Abrégé

The invention relates to a method for providing a conductive surface on a non-conductive surface, in particular a polymeric surface. In particular the method relates to attaching silver ions to a polymeric surface to facilitate the adhesion of a metallic layer to the polymeric surface.

Classes IPC  ?

• C23C 18/16 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
• C23C 18/20 - Pré-traitement du matériau à revêtir de surfaces organiques, p.ex. de résines
• C23C 18/28 - Sensibilisation ou activation
• C23C 18/34 - Revêtement avec l'un des métaux fer, cobalt ou nickel; Revêtement avec des mélanges de phosphore ou de bore et de l'un de ces métaux en utilisant des agents réducteurs
• C23C 18/54 - Dépôt par contact, c. à d. dépôt électrochimique sans courant

Abrégé

There is disclosed a method of placing a substrate into a controlled conductivity plasma electrolytic oxidation (PEO) bath configured for the substrate; wherein the PEO bath includes a nitrogen containing organic compound, and applying a voltage for a period of time to produce a substantially continuous nitride or nitrogen compound containing PEO layer of between about 1 to about 100 microns thick on the substrate. The substrates are preferably magnesium, titanium, or aluminium. The PEO process is preferably carried out under alkaline conditions and at voltages of less than about 160 volts.

Classes IPC  ?

• C25D 11/30 - Anodisation de magnésium ou de ses alliages
• C25D 11/26 - Anodisation de métaux réfractaires ou de leurs alliages
• C25D 11/06 - Anodisation de l'aluminium ou de ses alliages caractérisée par les électrolytes utilisés
• C25D 11/02 - Anodisation

Abrégé

In example implementations, a method for producing a coating is provided. The method includes placing a magnesium substrate into an anodizing bath, applying a voltage for a first amount of time to form a micro-porous anodizing layer having a thickness of between (1) to (50) microns on the magnesium substrate, placing the magnesium substrate with the micro-porous anodizing layer in plating bath, wherein the plating bath comprises a metal and a complexing agent with a pH between (8) and (14), applying a first current to the plating bath for a second amount of time to form an interlock layer on the micro-porous anodizing layer, and applying a second current to the plating bath for a third amount of time to form a coating on the interlock layer.

Classes IPC  ?

• C25D 11/30 - Anodisation de magnésium ou de ses alliages
• C25D 3/12 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de nickel ou de cobalt
• C25D 3/46 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions d'argent
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 3/22 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de zinc
• C25D 9/12 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières inorganiques par des procédés cathodiques sur les métaux légers
• C25D 5/14 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome plusieurs couches étant du nickel ou du chrome, p.ex. couches doubles ou triples
• C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
• C25D 5/18 - Dépôt au moyen de courant modulé, pulsé ou inversé
• C25D 13/18 - Revêtement électrophorétique caractérisé par le procédé utilisant un courant modulé, pulsé ou inversé

Abrégé

In example implementations, a method for coloring an alloy is provided. The method includes anodizing a substrate in an anodizing bath comprising phosphoric acid, at a constant temperature and a constant voltage for a first time period to develop an anodizing layer that includes a barrier layer, reducing the constant voltage applied to the anodizing bath for a second time period to change a thickness of the barrier layer and change a width of pores in the anodizing layer, plating the substrate in a plating bath at a first current that is increased over a third time period in accordance with a current profile of the plating bath, and plating the substrate in the plating bath at a second current for a fourth time period.

Classes IPC  ?

• C25D 11/04 - Anodisation de l'aluminium ou de ses alliages
• C25D 11/08 - Anodisation de l'aluminium ou de ses alliages caractérisée par les électrolytes utilisés contenant des acides inorganiques
• C25D 9/04 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières inorganiques
• C25D 3/12 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de nickel ou de cobalt
• C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
• C25D 5/14 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome plusieurs couches étant du nickel ou du chrome, p.ex. couches doubles ou triples
• C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
• C25D 5/18 - Dépôt au moyen de courant modulé, pulsé ou inversé
• C25D 13/18 - Revêtement électrophorétique caractérisé par le procédé utilisant un courant modulé, pulsé ou inversé
• C25D 21/12 - Commande ou régulation
• C25D 11/18 - Post-traitement, p.ex. bouchage des pores
• C25D 11/24 - Post-traitement chimique
• C25D 11/14 - Production de couches colorées en totalité
• C25D 11/22 - Post-traitement électrolytique pour produire des couches colorées