Abrégé

An electronic component according to an embodiment of the present invention includes: a chip; a die pad to which the chip is secured; a suspension terminal extending from the die pad; a lead terminal electrically connected to the chip; and a dummy terminal, in which the suspension terminal is disposed closer to the dummy terminal than the lead terminal.

Classes IPC  ?

• H01L 23/495 - Cadres conducteurs
• H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

Provided is a mounting structure for a chip component having high thermal shock resistance. In amounting structure for a chip resistor 1 according to the present invention, a separation distance L1 between a pair of back surface electrodes 3 formed on an insulating substrate 2 of a chip resistor 20 is set to be shorter than a separation distance L2 between a pair of lands 31 provided on a circuit board 30. Each of the back surface electrodes 3 is formed with a thick portion (first electrode portion 3a), and an external electrode 9 deposited on the back surface electrode 3 is connected on the corresponding land 31 via solder 32 with a top portion of the thick portion made positioned directly above an inner end of the land 31.

Classes IPC  ?

• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
• H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme

Abrégé

An object is to provide a sensor device capable of highly accurately detecting a flow rate at 360 degrees in a radial direction with respect to a first sensor element including a resistive element for flow rate detection. A sensor device according to the present invention includes a substrate, a first sensor element including a resistive element for flow rate detection, and a second sensor element including a resistive element for temperature compensation. Each of the first sensor element and the second sensor element is supported to be separated from a surface of the substrate via a pair of lead wires, and the first sensor element is disposed at a higher position than the second sensor element.

Classes IPC  ?

• G01F 1/69 - Dispositions de structure; Montage des éléments, p.ex. relativement à l'écoulement de fluide utilisant un élément de chauffage, de refroidissement ou de détection d'un type particulier du type à résistance
• G01F 1/696 - Circuits à cet effet, p.ex. débitmètres à courant constant

Abrégé

A chip resistor according to the present invention includes an insulating substrate, a pair of back surface electrodes, a pair of top surface electrodes, a resistor, and a pair of end face electrodes. The back surface electrode includes the first electrode portion located inwardly and away from the end face of the insulating substrate, and the two second electrode portions arranged on two portions, respectively, in the short direction of the insulating substrate with the cutout portion, which is positioned between the end face of the insulating substrate and the first electrode portion, being interposed therebetween, and the maximum height of the first electrode portion is set to be more than the maximum height of the second electrode portions.

Classes IPC  ?

• H05K 3/34 - Connexions soudées
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

A sensor device according to the present invention includes a substrate including a heat generation portion, a casing including an accommodation portion accommodating the substrate, and a sensor element including a temperature-sensitive resistor and being supported by the substrate, in which the accommodation portion is divided into a plurality of accommodation spaces on a side closer to the sensor element. The accommodation portion is divided into a first accommodation space and a second accommodation space via division plates, and the first accommodation space is formed on a side closer to the sensor element than the second accommodation space, and widely as compared with the second accommodation space.

Classes IPC  ?

• G01F 1/692 - Dispositions à couche mince
• G01F 1/698 - Circuits de réaction ou de rééquilibrage, p.ex. débitmètres auto-chauffés à température constante
• G01F 15/14 - Revêtements, p.ex. avec un matériau spécial

Abrégé

The present invention relates a shunt resistor and a shunt resistance device. The shunt resistor (1) includes an electrode member (10). The electrode member (10) includes a contact portion (10a) contacting a resistance element (5), and a slit (20) formed on the contact portion (10a).

Classes IPC  ?

• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort

Abrégé

A sensor element (12) has a cross-sectional area that continuously only increases from a positive (+) electrode side toward a negative (−) electrode side, thereby leading a hot spot, which attempts to move to the negative electrode side, to a lower resistance side. A position that is at nearly equal distances from paired electrodes (13 and 15) formed on either end of the sensor element (12) is set as a hot spot generating position, so as to avoid damage to the electrodes due to heat emitted by the hot spot.

Classes IPC  ?

• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide
• B28B 1/30 - Fabrication d'objets façonnés à partir du matériau en appliquant le matériau sur un noyau ou une autre surface de moulage pour former une couche sur celle-ci
• B28B 1/48 - Fabrication d'objets façonnés à partir du matériau en enlevant de la matière à partir de préformes de section pleine pour former des objets creux, p.ex. par poinçonnage ou perçage
• G01N 33/00 - Recherche ou analyse des matériaux par des méthodes spécifiques non couvertes par les groupes

Abrégé

The present invention provides a heterojunction photocatalyst having higher photocatalytic activity than that of a conventional heterojunction photocatalyst. Further, the present invention provides a photocatalyst composite having the heterojunction photocatalyst on a substrate, a method for producing the heterojunction photocatalyst, and a method for producing hydrogen using the heterojunction photocatalyst or the photocatalyst composite The het junction photocatalyst of the present invention has a solid mediator between a hydrogen-evolution photocatalyst and an oxygen-evolution photocatalyst, and the solid mediator is selectively joined to an electrons collecting surface of the oxygen-evolution photocatalyst.

Classes IPC  ?

• B01J 35/00 - Catalyseurs caractérisés par leur forme ou leurs propriétés physiques, en général
• B01J 21/06 - Silicium, titane, zirconium ou hafnium; Leurs oxydes ou hydroxydes
• B01J 23/68 - Argent ou or avec de l'arsenic, de l'antimoine, du bismuth, du vanadium, du niobium, du tantale, du polonium, du chrome, du molybdène, du tungstène, du manganèse, du technétium ou du rhénium
• B01J 35/02 - Catalyseurs caractérisés par leur forme ou leurs propriétés physiques, en général solides
• B01J 37/03 - Précipitation; Co-précipitation
• B01J 37/34 - Irradiation ou application d'énergie électrique, magnétique ou ondulatoire, p.ex. d'ondes ultrasonores
• B01J 37/36 - Méthodes biochimiques
• C01B 3/04 - Production d'hydrogène ou de mélanges gazeux contenant de l'hydrogène par décomposition de composés inorganiques, p.ex. de l'ammoniac
• C01B 3/26 - Production d'hydrogène ou de mélanges gazeux contenant de l'hydrogène par décomposition de composés organiques gazeux ou liquides d'hydrocarbures avec des catalyseurs
• B01J 23/00 - Catalyseurs contenant des métaux, oxydes ou hydroxydes métalliques non prévus dans le groupe

Abrégé

The present invention relates to a jumper element, a shunt resistor apparatus, and a method of adjusting characteristic of a shunt resistor apparatus for current detection. The jumper element (10) for constituting the shunt resistor apparatus for current detection is made of conductive metal material. The jumper element (10) includes: a body structure (11) that can be coupled to a resistance element (5) constituting a part of the shunt resistor apparatus; and a protrusion (12) formed on a side portion of the body structure (11), wherein the protrusion (12) is located so as not to overlap the resistor element (5).

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort

Abrégé

A chip resistor 10 comprises: a insulating substrate 1; a pair of upper surface electrodes 2; a resistor 3; a pair of lower surface electrodes 5; a pair of resin electrode layers 6 made of synthetic resin materials containing conductive particles and laminated on the pair of lower surface electrodes 5; a pair of end face electrodes 7; and a pair of external electrodes 8, wherein the pair of the lower surface electrodes 5 is made of metal thin film layers formed as thin films on a mounting surface of the insulating substrate 1, respectively, and includes exposed portions 5a exposed from the resin electrode layers 6, respectively, and the pair of external electrodes 8 is in contact with the exposed portions 5a of the lower surface electrodes 5 and entire surfaces of the resin electrode layers 6, respectively. [Selected drawing] FIG. 1

Classes IPC  ?

• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif

Abrégé

Provided is a current detection resistor, such as a shunt resistor, wherein a. low specific resistance and a small thermal electromotive force with respect to copper are achieved, while maintaining a low TCR. A resistance alloy for use in a current detection shunt resistor includes 4.5 to 5.5 mass % of manganese, 0.05 to 0.30 mass % of silicon, 0.10 to 0.30 mass % of iron, and a balance being copper, and has a specific resistance of 15 to 25 μΩ·m.

Classes IPC  ?

• H01C 1/00 - RÉSISTANCES - Détails
• H01C 7/13 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant sensibles au courant
• C22C 9/05 - Alliages à base de cuivre avec le manganèse comme second constituant majeur
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• C22F 1/02 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid en atmosphère neutre ou contrôlée ou dans le vide

Abrégé

An object is to provide a flow sensor element is non-directional and has an excellent sensor sensitivity. A flow sensor element includes a base body having a spherical shape, and a temperature-sensitive film pattern that is disposed over the entirety of a surface of the base body, and changes in an electrical resistance value due to a change in temperature. It is preferable that the temperature-sensitive film pattern be formed by trimming a temperature-sensitive film that has been formed on the surface of the base body. In the flow sensor element, the temperature-sensitive film pattern can be disposed over the entirety of the surface of the base body having a spherical shape. This enables a constant sensor sensitivity to be obtained regardless of a direction of a fluid, and the accuracy of detection of a flow rate can be improved.

Classes IPC  ?

• G01F 1/692 - Dispositions à couche mince

Abrégé

Provided is a resistance alloy enabling a decrease in the TCR of a shunt resistor for use in a current detection device capable of detecting large currents. A copper-manganese based resistance alloy for use in a shunt resistor further comprises tin and nickel and has a TCR less than or equal to −36×10−6/K at 100° C. with reference to 25° C.

Classes IPC  ?

• C22C 9/05 - Alliages à base de cuivre avec le manganèse comme second constituant majeur
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant

Abrégé

A shunt resistor (1) includes: a resistance element (3); a first electrode (5A) and a second electrode (5B) coupled to both sides of the resistance element (3); a first fusion material (6A) and a second fusion material (6B) electrically coupled to the first electrode (5A) and the second electrode (5B), respectively, the first fusion material (5A) and the second fusion material (5B) haying electric conductivity; and at least one board (10) coupled to the first electrode (5A) and the second electrode 15B) by the first fusion material (6A) and the second fusion material (6B). The first fusion material (6A) is arranged in a first through-hole (7A) formed in the first electrode (5A) or the board (10), and the second fusion material (6B) is arranged it as second through-hole (7B) formed in the second electrode (5B) or the board (10).

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes

Abrégé

Provided is a shunt resistor with an enhanced strength and reduced electrical resistance between a resistive element and terminals of the shunt resistor. This shunt resistor includes a first terminal and a second terminal each made of an electrically conductive metal material; and a resistive element disposed between the first terminal and the second terminal. The first terminal and the second terminal each have a through-hole, and the resistive element is embedded in the through-holes of the first terminal and the second terminal in a depth direction thereof. Regions connecting the resistive element to the first terminal and the second terminal each have an alloy portion formed along an inner peripheral surface of the through-hole.

Classes IPC  ?

• H01C 7/13 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant sensibles au courant
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• H01C 1/148 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes enveloppant ou entourant l'élément résistif
• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés

Abrégé

A shunt resistor capable of reducing an absolute value of a temperature coefficient of resistance is disclosed. The shunt resistor includes: a base structure including a resistance element and a pair of electrodes; a bridge structure configured to bridge the pair of electrodes and made of a conductor; and connections configured to couple the pair of electrodes to the bridge structure. The bridge structure has a higher resistance than a resistance of the base structure at the connections.

Classes IPC  ?

• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe
• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• H01C 1/014 - Montage; Support la résistance étant maintenue et supportée entre deux éléments de support

Abrégé

The present invention relates to a shunt resistor and a method for manufacturing the shunt resistor. The present invention relates to a current detection device including a shunt resistor. The shunt resistor (1) comprises a resistance element (5) and a pair of electrodes (6, 7) connected to both ends (5a, 5b) of the resistance element (5) in a first direction. The shunt resistor (1) has a projecting portion (11) formed on a side surface (1a), which is parallel to the first direction, of the shunt resistor (1), and a recessed portion (12) formed in a side surface (1b), which is an opposite side of the side surface (1a), of the shunt resistor (1), and extending in the same direction as the projection (11). The projecting portion (11) has a portion of the resistance element (5) and portions of the pair of electrodes (6, 7), and the recessed portion (12) has a side surface (5d) of the resistance element (5) parallel to the first direction.

Classes IPC  ?

• H01C 7/06 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant présentant des moyens pour réduire au minimum les variations de résistance dépendantes des variations de température
• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

The present invention relates to a shunt resistor for current detection. The shunt resistor (1) includes: a resistance element (5) having a plate shape; and electrodes (6, 7) connected to both end surfaces (5a, 5b) of the resistance element (5), wherein the electrodes (6, 7) have cut portions (11, 12), respectively, the cut portions (11, 12) extending parallel to joint portions (8, 9) of the resistance element (5) and the electrodes (6, 7), and each of the cut portions (11, 12) is located at a position where a relationship Y≤0.80X-1.36 holds, where Y is a distance from each joint portion (6, 7) to each cut portion (11, 12), and X is a length of the joint portions (6, 7) in a width direction of the electrodes (6, 7).

Classes IPC  ?

• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs

Abrégé

A current detection device (30) includes a resistance element (5), and a pair of electrodes (6, 7). The current detection device (30) has a projecting portion (11). The projecting portion (11) has a portion of the resistance element (5) and portions of the pair of electrodes (6, 7). The electrodes (6, 7) have first wall portions (66b, 67b) forming a portion of the projecting portion (11), and second wall portions (66a, 67a) forming the portion of the projecting portion (11). The electrodes (6, 7) have detection areas (66, 67) demarcated by the first wall portion (66b, 67b), the second wall portion (66a, 67a), a leading end portion (66c, 67c), and a contact surface (6a, 7a). The electrodes (6, 7) have voltage detecting portions (20, 21). The voltage detecting portions (20, 21) are arranged in the detection areas (66, 67) with a gap between the leading end portions (66c, 67c).

Classes IPC  ?

• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort

Abrégé

A manufacturing method of a resistor contains: a step of forming a resistor base material by stacking an electrode material, a resistive material, and an electrode material in this order and by bonding the electrode material, the resistive material, and the electrode material by applying pressure in the stacked direction; a step of passing the resistor base material through a die, the die being formed with an opening portion having a dimension smaller than an outer dimension of the resistor base material; and a step of obtaining an individual resistor from the resistor base material passed through the die.

Classes IPC  ?

• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

A chip resistor comprises an insulating substrate (component body) on which a resistor is formed, a connection terminal (front electrodes, end face electrodes, and back electrodes) formed at both end portions of the insulating substrate, an under layer formed by electrolytic plating to cover the connection terminal, a barrier layer formed by electrolytic plating to cover the under layer, and an external connection layer which is mainly composed of tin and formed on a surface of the barrier layer, wherein the barrier layer is made of alloy plating mainly composed of nickel and containing 3% to 15% of phosphorus, and the under layer is formed of a copper plated layer that is at least either more malleable or more ductile than the barrier layer.

Classes IPC  ?

• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

Abrégé

The mounting area for an electronic component and a resistor for current detection is reduced. A current detection resistor for detecting current includes a plate-like resistive body, and a first electrode and an opposite second electrode which are stacked in a thickness direction of the resistive body and are disposed so as to sandwich the resistive body. The first electrode has a groove portion.

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif

Abrégé

Provided is a copper-manganese-nickel based alloy having characteristics (in particular, specific resistance) close to those of a nickel-chromium based alloy. It is also an objective to provide an alloy having high processability compared to a nickel-chromium based alloy. An alloy for a resistive body includes copper, manganese, and nickel, wherein the manganese is 33 to 38% by mass, and the nickel is 8 to 15% by mass.

Classes IPC  ?

• C22C 9/05 - Alliages à base de cuivre avec le manganèse comme second constituant majeur
• C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances

Abrégé

A chip resistor includes: an insulating substrate; a pair of front electrodes; a resistor connecting between both the front electrodes; an undercoat layer provided on the resistor; an overcoat layer provided on the undercoat layer, an auxiliary film provided so as to be over a connecting portion between the front electrode and the resistor at a position away from an end face of the insulating substrate; a pair of end face electrodes; and a pair of external plating layers covering the end face electrodes, the front electrodes, and the auxiliary film, wherein the auxiliary film is formed of a resin material containing metal particles, and a portion of the auxiliary film is sandwiched between the undercoat layer and the overcoat layer.

Classes IPC  ?

• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant

Abrégé

A current sensing device including: an insulating resin substrate; a current sensing element arranged in the resin substrate; a current wire provided via an insulating layer with respect to the current sensing element to flow a current through the current sensing element; a plurality of current vias connecting the current sensing element and the current wire through the insulating layer; and a voltage sensing via connected to the current sensing element to measure a voltage drop.

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe

Abrégé

A resistor is provided with a resistance body and a pair of electrodes connected to the resistance body (a first electrode body, a second electrode body), the resistance body being arranged so as to be at least separated away from a substrate board (a circuit board) when mounted on the substrate board (the circuit board), wherein the resistor has the oxide film on at least one of the resistance body and each of the electrodes (the first electrode body, the second electrode body) at a boundary portion (a bonded portion, a bonded portion) between the resistance body and each of the electrodes (the first electrode body, the second electrode body) on the mounting surface of the resistor.

Classes IPC  ?

• H01C 17/242 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance en supprimant ou en ajoutant du matériau résistif par laser
• H01C 1/034 - Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe étant constitué par un revêtement ou un moulage sans gaine extérieure
• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes

Abrégé

A resistor contains a resistance body and a pair of electrodes (a first electrode body and a second electrode body), wherein end surfaces of the resistance body are respectively abutted to and bonded to end surfaces of the electrodes (a first electrode body and a second electrode body), the electrodes (a first electrode body and a second electrode body) each includes a main body portion and a leg portion, the leg portion protruding from the main body portion in the mounting surface of the resister, and a length dimension of the resistor is equal to or shorter than 3.2 mm.

Classes IPC  ?

• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances

Abrégé

An object is to provide a shunt resistor module that is reduced in size, can handle a large current, and can accurately detect current. A shunt resistor module of the present invention includes: a shunt resistor that includes a plurality of resistor bodies having a columnar shape, and electrodes that are located at both ends of each of the plurality of resistor bodies; and a circuit board that includes a plurality of through-holes that can house the plurality of resistor bodies, and a plurality of voltage detection terminals that detects a voltage between the electrodes of the shunt resistor that has been inserted into the plurality of through-holes, and each of the plurality of voltage detection terminals is collected near a center of gravity of the shunt resistor.

Classes IPC  ?

• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort
• H01C 13/02 - Combinaisons structurelles de résistances

Abrégé

A sulfidation detection sensor includes a rectangular parallelepiped insulating substrate, a resistor formed to adhere closely to a surface of the insulating substrate, a sulfidation detection conductor formed to adhere closely to a surface of the resistor, a protective layer that is impermeable to sulfide gas and formed to cover a portion of the sulfidation detection conductor, and a pair of electrode portions formed at both ends of the insulating substrate and connected to the resistor and the sulfidation detection conductor. The sulfidation detection conductor is made of metal having a resistance value less than that of the resistor, and includes an exposed portion exposed to the outside without being covered with the protective layer.

Classes IPC  ?

• G01N 17/02 - Systèmes de mesure électro-chimique de l'action due aux intempéries, de la corrosion ou de la protection contre la corrosion
• G01N 17/04 - Sondes de corrosion

Abrégé

A chip resistor including: a rectangular parallelepiped insulating substrate; a strip-shaped resistor; a pair of front electrodes formed on a front surface of the resistor at both ends in the longitudinal direction; an insulating protective layer; and a pair of end face electrodes formed at both ends of the insulating substrate in the longitudinal direction, each of which is connected to each end face of the resistor, corresponding one of the front electrodes, and protective film; and a pair of external electrodes, wherein a cross-sectional shape of each of the front electrodes is almost a triangle in which a side of the end face has a maximum height, and a shape of an end face of each of the end face electrodes is almost a square.

Classes IPC  ?

• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif

Abrégé

Resistive elements are formed in belt shape in regions sandwiched between secondary division prediction lines set onto a large substrate and extending in a direction orthogonal to primary division prediction lines, a plurality of front electrodes disposed facing each other at predetermined intervals on the resistive elements are formed so as to be across the primary division prediction lines, a glass coat layer covering each of the resistive elements and extending in the direction orthogonal to the secondary division prediction lines is formed, a resin coat layer covering an entire surface of the large substrate from a top of the glass coat layer is formed, and after that, the large substrate is diced along the primary division prediction lines and the secondary division prediction lines to obtain individual chip base bodies.

Classes IPC  ?

• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif

Abrégé

A chip component comprises: an insulating substrate on which a resistor serving as a functional element is formed; a pair of internal electrodes (front electrodes, end surface electrodes, and back electrodes) that is formed to cover both end portions of the insulating substrate and connected to the resistor; a barrier layer that is formed on a surface of each of the internal electrodes and mainly composed of nickel; and an external connection layer that is formed on a surface of the barrier layer and mainly composed of tin, and the barrier layer is composed of alloy plating (Ni—P) including nickel and phosphorus, which is formed by electrolytic plating, and a content ratio of phosphorus relative to nickel is set in a range of 0.5% to 5% so that the barrier layer has magnetism.

Classes IPC  ?

• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances

Abrégé

The resistor 5 is a print-formed body including a meandering shaped first region 8 connected to the first front electrode 3 and a second region 9 connected to the first region 8 via a linking portion 10 and connected to the second front electrode 4. The first region 8 is provided with an I-cut shaped first trimming groove 11 and the second region 9 is provided with an L-cut shaped second trimming groove 12, and the side of the second region 9 positioned in the direction toward which a turn portion 12b of the second trimming groove 12 extends is an oblique side 9a that inclines to approach the second front electrode 4 as it approaches the connecting portion 7.

Classes IPC  ?

• H01C 7/22 - Elément résistif allongé plié ou courbé, p.ex. sinusoïdal ou en hélice

Abrégé

The resistive material contains copper and manganese, an oxide film of manganese being formed on a surface of the resistive material.

Classes IPC  ?

• H01C 7/13 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant sensibles au courant
• H01C 17/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés à la fabrication de résistances avec enveloppe ou carter
• H01C 17/065 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base par des techniques de film épais, p.ex. sérigraphie

Abrégé

A chip resistor includes an insulated substrate having a rectangular parallelepiped shape, a first front electrode and a second front electrode created on both longitudinal ends of the insulated substrate, and a resistive element making a connection between the first and second front electrodes. The resistive element is formed in a meandering shape with a first region and a second region continuing in series via a jointing section between a pair of connecting portions. Moreover, in the first region, a first trimming groove for rough adjustment is formed to elongate a current path of the resistive element. In the second region, a second trimming groove is formed for fine adjustment extending in a direction angled with respect to a straight line along a direction in which the first trimming groove extends.

Classes IPC  ?

• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• H01C 17/22 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances

Abrégé

The chip-type current fuse is configured to include a fuse element 5 formed between a first front electrode 3 and a second front electrode 4. The fuse element 5 includes: a first linear portion 5a that has an end connected to the first front electrode 3 and extends in a direction toward the second front electrode 4; a second linear portion 5b that has an end connected to the second front electrode 4 and extends in parallel to the first linear portion 5a in a direction toward the first front electrode 3; and an inclined linear portion 5c that links the first linear portion 5a and the second linear portion 5b to each other. The inclined linear portion 5c is connected at an acute angle to each of the first linear portion 5a and the second linear portion 5b.

Classes IPC  ?

• H01H 37/76 - Interrupteurs dans lesquels uniquement le mouvement d'ouverture ou uniquement le mouvement de fermeture d'un contact est effectué par chauffage ou refroidissement Élément de contact actionné par fusion d'une matière fusible, actionné par combustion d'une matière combustible ou par explosion d'une matière explosive

Abrégé

A sensor device according to the present invention includes: a sensor element including a temperature-sensitive resistor; and a protective cover that protects the sensor element, wherein the sensor element has a shape extending long along one direction, and the protective cover surrounds a periphery of the sensor element with a plurality of support pillars extending obliquely with respect to a longitudinal direction of the sensor element. It is preferable that the plurality of support pillars intersect in a lattice-like manner.

Classes IPC  ?

• G01K 7/24 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p.ex. une thermistance dans un circuit spécialement adapté, p.ex. un circuit en pont
• G01K 1/08 - Dispositifs de protection, p.ex. étuis

Abrégé

The gas sensor is provided with: a base material; a first electrode and a second electrode arranged on the base material; and a gas detection member connected to the first electrode and the second electrode, wherein the gas detection member contains flaky particles of alkaline earth ferrite.

Classes IPC  ?

• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide
• C01G 49/00 - Composés du fer

Abrégé

An object is to provide a flow sensing device improved in weather resistance and insect resistance. A flow sensing device includes: a cover member; a cap member disposed below the cover member; a foreign-body intrusion prevention net surrounding a space between the cover member and the cap member; a light emitting element disposed in a housing space surrounded by the cover member, the cap member, and the foreign-body intrusion prevention net; and a sensing element disposed inside the foreign-body intrusion prevention net in the housing space, the sensing element including a thermosensitive resistive element.

Classes IPC  ?

• G01F 1/69 - Dispositions de structure; Montage des éléments, p.ex. relativement à l'écoulement de fluide utilisant un élément de chauffage, de refroidissement ou de détection d'un type particulier du type à résistance
• G01F 15/12 - Dispositions pour le nettoyage; Filtres
• G01F 15/18 - Supports ou moyens de raccordement pour les compteurs

Abrégé

A load sensor element includes a substrate made of a ceramic material; an inorganic layer having a surface configured to receive a load, the inorganic layer covers a portion of the substrate; a thin-layer resistance body whose resistance value changes in accordance with the load received by the inorganic layer, the thin-layer resistance body having a main body portion and a pair of end portions, the main body portion mounted on the covered portion of the substrate and sandwiched between the substrate and the inorganic layer, the pair of end portions mounted on an exposed portion of the substrate, and the exposed portion free of the inorganic layer; and a pair of electrodes electrically connected to the pair of end portions of the thin-layer resistance body and separated away from the inorganic layer and on one side of the substrate.

Classes IPC  ?

• G01L 1/22 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en faisant usage des cellules électrocinétiques, c. à d. des cellules contenant un liquide, dans lesquelles un potentiel électrique est produit ou modifié par l'application d'une contrainte en utilisant des jauges de contrainte à résistance

Abrégé

b do not exist at the base of corner portions of the rectangular glass protective film 4 so as to eliminate level differences generating due to thicknesses of the electrodes. Use of such a structure may resolve the problem that when printing glass paste individually over chip elements of a chip resistor on a large substrate from which multiple chips will be obtained, corner portions of the glass protective film bleed (flow) to the outer side (dividing grooves).

Classes IPC  ?

• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant

Abrégé

b in which a current hardly flows are formed at both ends in the Y-direction of a sulfurization detection portion 3A.

Classes IPC  ?

• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide
• G01N 17/00 - Recherche de la résistance des matériaux aux intempéries, à la corrosion ou à la lumière

Abrégé

a) is exposed to the outside by removing the second protective film (7), whereby a sulfidation detection sensor (10) can be obtained.

Classes IPC  ?

• C25D 7/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide
• C25D 5/02 - Dépôt sur des surfaces déterminées

Abrégé

The resistive material for sensing current contains: metal particles selected from a group consisting of nichrome, copper-manganese, and copper-nickel; insulating particles selected from a group consisting of alumina, aluminum nitride, silicon nitride, and zirconia; and titanium oxide.

Classes IPC  ?

• C22C 29/12 - Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p.ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p.ex. oxynitrures, sulfures à base d'oxydes
• B22F 1/12 - Poudres métalliques contenant des particules non métalliques
• B22F 3/14 - Compactage et frittage simultanément
• C04B 35/117 - Composites
• C04B 35/64 - Procédés de cuisson ou de frittage
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
• H01C 17/065 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base par des techniques de film épais, p.ex. sérigraphie

Abrégé

b of the resistive element 11, in which the second electrode block 13, 113 is a block body including an electrode portion 14 connected to the resistive element 11 and an extension portion 15, 115 extending downward from a side surface of the electrode portion 14.

Classes IPC  ?

• H01C 7/13 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant sensibles au courant
• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe
• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés

Abrégé

A sulfurization detection resistor makes it possible to detect a degree of sulfurization accurately and easily, and a manufacturing method for such sulfurization detection resistor. A sulfurization detection resistor includes an insulated substrate having a rectangular parallelepiped shape, a first front electrode and a second front electrode formed at both ends on a main surface of the insulated substrate, multiple sulfurization detecting conductors connected in parallel to the first front electrode, multiple resistive elements connected between the sulfurization detecting conductors and the second front electrode, and a protective film formed to partially cover the sulfurization detecting conductors and entirely cover the resistive elements. The sulfurization detecting conductors have their sulfurization detecting portions exposed out of the protective film, and different timings are set for these sulfurization detecting portions respectively to become disconnected depending on a cumulative amount of sulfurization.

Classes IPC  ?

• G01R 27/08 - Mesure de la résistance par mesure à la fois de la tension et de l'intensité
• G01N 27/04 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance
• H01C 17/22 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant

Abrégé

A terminal connecting structure is provided with each of the electrodes provided on the element forming the electronic component; and the terminals respectively having the connecting portions arranged along the electrodes respectively. In addition, the terminal connecting structure is provided with clearance forming portions configured to respectively form the respective clearances between the electrodes and the connecting portions respectively; and the connecting materials respectively provided in the clearances, the connecting material being configured to electrically connect the connecting portions and the electrodes respectively.

Classes IPC  ?

• H01C 7/12 - Résistances de protection contre les surtensions; Parafoudres
• H01C 7/112 - Noyaux de varistance en oxyde métallique du type ZnO

Abrégé

Provided is a current sensing device including: a laminate having a plurality of insulating layers laminated therein; a current sensing element provided in an inner layer of the laminate; a current wire configured to flow current to the current sensing element, the current wire being provided with respect to the current sensing element via an interlayer insulating layer; a plurality of current vias configured to connect the current sensing element and the current wire so as to penetrate through the interlayer insulating layer; and a voltage sensing via configured to obtain a voltage drop in the current sensing element, the voltage sensing via being electrically connected to the current sensing element.

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
• H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

Particularly, it is an object to provide a circuit substrate that can reduce a field intensity near an electrode having a high potential. A circuit substrate of the present invention includes an insulated substrate, a thin-film resistive element, and electrodes electrically connected to both sides of the thin-film resistive element, the thin-film resistive element and the electrodes being disposed on a surface of the insulated substrate. The circuit substrate is characterized in that the thin-film resistive element has a pattern in which a resistance wire is repeatedly folded back, and a dummy wire for reducing a field intensity is provided on a high-potential electrode side.

Classes IPC  ?

• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 1/01 - Montage; Support

Abrégé

The visibility of light is improved. A flow rate sensor device includes a substrate, sensor elements electrically connected to the substrate, light emitting elements positioned in a rear part of the sensor elements and disposed on a surface of the substrate, and light-transmissive cases internally accommodating the light emitting elements between the light-transmissive cases and the substrate. The light-transmissive cases have light diffusion members projecting from ceiling sections toward the light emitting elements, the light diffusion members have light incident surfaces facing the light emitting elements and wall surfaces connecting the light incident surfaces and the ceiling sections, and at least a part of the wall surfaces has a tilting surface having a dimension between the opposing wall surfaces, the dimension gradually increasing from a side close to the light incident surface toward the ceiling section.

Classes IPC  ?

• G01P 5/26 - Mesure de la vitesse des fluides, p.ex. d'un courant atmosphérique; Mesure de la vitesse de corps, p.ex. navires, aéronefs, par rapport à des fluides en mesurant l'influence directe du courant de fluide sur les propriétés d'une onde optique de détection
• G01P 5/20 - Mesure de la vitesse des fluides, p.ex. d'un courant atmosphérique; Mesure de la vitesse de corps, p.ex. navires, aéronefs, par rapport à des fluides en mesurant le temps mis par le fluide à parcourir une distance déterminée en utilisant des particules entraînées par un courant de fluide
• G01F 1/66 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en mesurant la fréquence, le déphasage, le temps de propagation d'ondes électromagnétiques ou d'autres types d'ondes, p.ex. en utilisant des débitmètres à ultrasons

Abrégé

It is an object to provide a flow rate sensor device having improved sensor responsiveness compared with the prior art. The present invention is a flow rate sensor device including a sensor element that detects a flow rate, wherein a sensor unit on which the sensor element is mounted and a drive substrate including a drive control circuit are connected through a connection portion narrower than a width of the drive substrate. Thus, a heat source in the drive substrate and a heat source in the sensor unit can be separated by the connection portion that is thin in width, and the thermal influence from the drive substrate to the sensor unit can be suppressed. Therefore, good sensor responsiveness can be maintained.

Classes IPC  ?

• G01F 1/69 - Dispositions de structure; Montage des éléments, p.ex. relativement à l'écoulement de fluide utilisant un élément de chauffage, de refroidissement ou de détection d'un type particulier du type à résistance
• G01F 1/698 - Circuits de réaction ou de rééquilibrage, p.ex. débitmètres auto-chauffés à température constante

Abrégé

An oxygen sensor is provided in which an insulative coating using an exterior resin material made of insulative resin is applied to a self-heating oxygen sensor element made of a ceramic sintered body housed in a case, and in which waterproof cloths with air permeability are attached using resin adhesives so as to cover openings that connect to air holes on end parts of the case. This allows provision of a gas sensor for use both in air and in liquid having insulating property, waterproof property, and thermal safety.

Classes IPC  ?

• G01N 27/407 - Cellules et sondes avec des électrolytes solides pour la recherche ou l'analyse de gaz
• G01N 27/409 - Cellules de concentration d'oxygène
• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide
• G01N 27/14 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps chauffé électriquement dépendant de variations de température

Abrégé

It is an object to provide a flow rate sensor device having improved sensor responsiveness compared with the prior art. The present invention is a flow rate sensor device including a sensor element that detects a flow rate; a unit body including a sensor unit in which the sensor element is mounted, and a case accommodating the unit body, wherein the sensor unit is supported away from a bottom surface of the case. In this way, the sensor unit is supported to float upward from the bottom surface of the case, and a space is provided between the sensor unit and the bottom surface. Therefore, heat caused in the sensor unit can be separated from outside, and good sensor responsiveness can be maintained.

Classes IPC  ?

• G01F 1/696 - Circuits à cet effet, p.ex. débitmètres à courant constant
• G01F 1/684 - Dispositions de structure; Montage des éléments, p.ex. relativement à l'écoulement de fluide

Abrégé

A noise-preventing resistor has a structure in which a resistance wire is wound around an outer circumferential surface of a core, cap terminals are attached to either end part of the core, and part of an insulative coating (resin coating) covering the resistance wire and part of the resistance wire positioned underneath the insulative coating are cut, forming peeled regions exposing the resistance wire. As a result, conduction between the cap terminals and the resistance wire in the noise-preventing resistor is ensured.

Classes IPC  ?

• H01C 3/20 - Résistances métalliques fixes en fil ou en ruban, p.ex. bobinées, tressées ou en forme de grille l'élément résistif étant formé de plusieurs spires ou boucles enroulées en spirale, en hélice ou en forme de tore enroulées sur un élément de base cylindrique ou prismatique
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes

Abrégé

This invention provides a resin composition for preparing an allylphenol-maleimide copolymer used for a protective film for an electronic component including: (A) an allyl group-containing phenol compound having a rigid structure; (B) an N-aromatic maleimide group-containing compound having a rigid structure; and (C) an N-aliphatic maleimide group-containing compound having a flexible structure.

Classes IPC  ?

• C09D 125/18 - Homopolymères ou copolymères de monomères aromatiques contenant des éléments autres que le carbone et l'hydrogène
• C09D 145/00 - Compositions de revêtement à base d'homopolymères ou de copolymères de composés ne possédant pas de radicaux aliphatiques non saturés dans une chaîne latérale et contenant une ou plusieurs liaisons doubles carbone-carbone dans un système carbocycliqu; Compositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
• C08F 234/00 - Copolymères de composés cycliques ne contenant pas de radicaux aliphatiques non saturés dans une chaîne latérale et contenant une ou plusieurs liaisons doubles carbone-carbone dans un hétérocycle
• C08F 212/34 - Monomères contenant plusieurs radicaux aliphatiques non saturés
• C08K 3/22 - Oxydes; Hydroxydes de métaux
• C09D 7/61 - Adjuvants non macromoléculaires inorganiques
• H01B 3/30 - Isolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolant; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances organiques cires
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant

Abrégé

A strain sensor resistor includes: a resistive element (thin-film strain-resistive layer) formed nearly at the center of an upper surface of an insulation substrate to be a base; and front surface electrodes layered and formed on either end part of the resistive element and electrically connected to the resistive element. The entire upper part of the resistive element and a part of the front surface electrodes are covered by a protective film (protective coating). Moreover, back surface electrodes electrically connected to the front surface electrodes are formed on either lower end part of the insulation substrate, and end surface electrodes are formed on either longitudinal end surface of the insulation substrate. The strain sensor resistor has a tip shape solder mountable on a circuit board etc. using the back surface electrodes.

Classes IPC  ?

• H01C 10/10 - Résistances variables variables par pression ou force mécanique
• G01B 7/16 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques électriques ou magnétiques pour mesurer les déformations dans un solide, p.ex. au moyen d'une jauge de contrainte à résistance
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances

Abrégé

Provided is a shunt resistor including: a first terminal and a second terminal each made of an electrically conductive metal material and having a first plane, a second plane, and an outer peripheral surface around the planes; and a resistive body connected to the respective first planes and connecting the first terminal and the second terminal, the first planes of the first terminal and the second terminal opposing each other. A bonding area between the resistive body and the first planes is smaller than an area of the first planes. The first terminal and the second terminal each have a hole penetrating through from the first plane to the second plane. A voltage detection terminal is connected to opposing surface sides of the first terminal and the second terminal.

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• H01C 1/01 - Montage; Support
• H01C 1/148 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes enveloppant ou entourant l'élément résistif
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs

Abrégé

A resistive material for sensing current contains particles having an electrically insulating property and a metal body having a three-dimensional network enclosing the particles, and a ratio of the metal body to the whole of the resistive material is 30 vol % or more and 80 vol % or less.

Classes IPC  ?

• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

Provided is a current measuring device for measuring current, including a conductor (1) adapted to pass current therethrough, and a circuit board (31) with a wire, the wire being adapted to extract a voltage signal from the conductor, in which the circuit board is disposed upright with respect to the conductor.

Classes IPC  ?

• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort
• G01R 19/32 - Compensation des variations de température

Abrégé

A highly reliable surface-mounted resistor, which prevents a problem of disconnection between an electrode and a terminal of a chip resistor when heating during mounting, is disclosed. The surface-mounted resistor includes a chip resistor comprising a plate-shaped substrate, a resistance body formed on an upper surface of the substrate, and an electrode connected the resistance body and drawn from the upper surface of the substrate to a lower surface via an end surface, a plate-shaped lead terminal connected to the electrode of the chip resistor, the plate-shaped lead terminal being fixed to the electrode of the substrate on the lower surface side, and an exterior member covering an entire chip resistor and a part of the lead terminal.

Classes IPC  ?

• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• H01C 1/014 - Montage; Support la résistance étant maintenue et supportée entre deux éléments de support
• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés

Abrégé

A thermal analysis model includes an intermediate node that imitates an intermediate portion and a first thermal resistance connecting to the intermediate node, and imitates the terminal portions on both sides. A terminal portion inside node connected to the first thermal resistance is configured to imitate an inside area adjacent to the intermediate portion and serves as a starting point of a first heat dissipation path to the substrate. A terminal outside node is configured to imitate an outside area separated from the intermediate portion and adjacent to the inside area in the terminal portions and serves as a starting point of a second heat dissipation path to the substrate. A second thermal resistance connects the terminal portion inside node and the terminal portion outside node and is arranged parallel to a different element imitating a thermal resistance of an electrode layer in a surface of the substrate.

Classes IPC  ?

• G01N 25/18 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens thermiques en recherchant la conductivité thermique
• G01N 27/18 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps chauffé électriquement dépendant de variations de température produite par des variations de la conductivité thermique d'un matériau de l'espace environnant à tester
• G06F 30/20 - Optimisation, vérification ou simulation de l’objet conçu
• G01K 7/42 - Circuits pour la compensation de l’inertie thermique; Circuits pour prévoir la valeur stationnaire de la température

Abrégé

A chip resistor is capable of improving surge characteristic while finely adjusting a resistance value with high accuracy. A chip resistor includes a resistor which is print-formed such that a first meandering portion is consecutively connected to a second meandering portion across a rectangular adjustment portion. The adjustment portion is provided with a first trimming groove to lengthen a current path of the resistor, thereby improving the surge characteristic while coarsely adjusting a resistance value of the resistor to bring it close to a target resistance value. Furthermore, a second trimming groove is provided in an area of the second meandering portion where a current distribution is small, thereby finely adjusting the resistance value of the resistor to make it coincide with the target resistance value in accordance with a cutting amount of the second trimming groove.

Classes IPC  ?

• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• H01C 17/242 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance en supprimant ou en ajoutant du matériau résistif par laser

Abrégé

3 or greater. This allows a zinc oxide sintered body to secure uniformity, high density, and high electric conductivity, resulting in a zinc oxide varistor with high surge resistance, capable of downsizing and cost reduction. Moreover, addition of aluminum (Al), as a donor element, to the zinc oxide powder allows control of sintered grain size in conformity with the aluminum added amount and baking temperature, and also allows adjustment of varistor voltage, etc.

Classes IPC  ?

• H01B 1/08 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques oxydes
• C01G 9/02 - Oxydes; Hydroxydes
• H01C 7/12 - Résistances de protection contre les surtensions; Parafoudres
• C01G 9/00 - Composés du zinc
• H01C 7/112 - Noyaux de varistance en oxyde métallique du type ZnO
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

Abrégé

A resistor according to the present disclosure includes an insulated substrate, a resistive layer formed of a resistance body material and a bonding layer for bonding the insulated substrate and the resistive layer, wherein the resistor is configured so that a ratio of a sheet resistance of the bonding layer to a sheet resistance of the resistive layer is 100 or more.

Classes IPC  ?

• H01C 1/012 - Montage; Support l'élément de base s'étendant le long de la résistance pour la rendre rigide ou la renforcer
• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés

Abrégé

A sulfurization detection resistor includes: a rectangle-shaped insulating substrate; pair of front electrodes formed at both ends facing each other on a surface of the insulating substrate; plurality of sulfurization detection conductors arranged in parallel between the paired front electrodes; plurality of resistors connected between the ends of each of the sulfurization detection conductors and the paired front electrodes; and sulfide gas impermeable protective film that covers all of the resistors and some of the sulfurization detection conductors, wherein each of the sulfurization detection conductors has a sulfurization detection unit exposed from a window hole in the protective film; and by covering the sulfurization detection units with different types of sulfurization rate adjustment layers formed of an acrylic resin, a silicon resin, and the like, timing of disconnection is set so as to vary in response to a cumulative amount of sulfurization in each of the sulfurization detection units.

Classes IPC  ?

• G01N 17/04 - Sondes de corrosion
• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide
• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 1/034 - Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe étant constitué par un revêtement ou un moulage sans gaine extérieure
• H01C 13/02 - Combinaisons structurelles de résistances
• G01N 17/00 - Recherche de la résistance des matériaux aux intempéries, à la corrosion ou à la lumière

Abrégé

A current measurement device comprising: a shunt resistor; a pair of first and second voltage signal lines connected to the shunt resistor; and a current measurement circuit for measuring a current using a signal by the pair of first and second voltage signal lines. The pair of first and second voltage signal lines are connected to an amplifier circuit with which the current measurement circuit is provided to amplify a voltage signal. A third signal line which is a signal line different from the pair of first and second voltage signal lines and drawn from the shunt resistor is connected to a common line of the current measurement circuit.

Classes IPC  ?

• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe
• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• G01R 1/30 - Combinaison structurelle d'appareils de mesures électriques avec des circuits électroniques fondamentaux, p.ex. avec amplificateur

Abrégé

A resistor includes: a first resin protruding part formed in the bottom surface of an exterior material (mold resin body), on an end opposite to a leading side of harness wires along the length of the exterior material near a through-hole piercing an upper surface and a lower surface of the exterior material, and a second resin protruding part, surrounding the circumference of a metal bush embedded in the through-hole and the entire circumference of the resistor substrate. Moreover, a concave part is formed in a region sandwiched between the first resin protruding part and the second resin protruding part.

Classes IPC  ?

• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 1/01 - Montage; Support
• H01C 1/02 - Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe
• H01C 1/084 - Dispositions de réfrigération, de chauffage ou de ventilation par refroidissement naturel, p.ex. ailettes, dissipateurs thermiques
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant

Abrégé

Provided is a shunt resistor mount structure comprising: a shunt resistor including a pair of electrodes and a resistive body; a current detecting substrate having a control circuit mounted thereon, the substrate having a voltage detecting portion to which a pair of voltage detection terminals of the shunt resistor are connected; and a temperature sensor for measuring a temperature of the electrodes.

Classes IPC  ?

• H01C 1/01 - Montage; Support
• G01K 7/18 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance linéaire, p.ex. un thermomètre à résistance de platine
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs

Abrégé

An oxygen sensor for detecting gas concentration based on either an electric current value or a resistance value measured when a voltage is applied to a sensor element includes gaps formed between electrodes arranged in an element main body and ridges where surfaces of an element touch each other. These gaps will be escaping parts for expansion and contraction of electrode material that accompany thermal expansion and contraction of a sensor main body, and concentration of thermal stress at edge parts of the element main body may thus be eliminated, thereby alleviating thermal stress on the oxygen sensor. This allows provision of a gas sensor that controls generation of cracks in the element and that is stably usable over a long period of time.

Classes IPC  ?

• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide
• G01N 27/416 - Systèmes

Abrégé

An object is to provide a chip resistor in which hot spots can be dispersed and the adverse effects on performance caused by microcracks can also be reduced. A chip resistor includes an insulating substrate, a resistive element, and electrodes. In the resistive element, a first trimming groove and a second trimming groove are formed. A first vertical groove of the first trimming groove and a second vertical groove of the second trimming groove are formed with a spacing in between in an X1-X2 direction. A first horizontal groove of the first trimming groove and a second horizontal groove of the second trimming groove extend in directions approaching each other, and terminal ends of the first horizontal groove and the second horizontal groove are formed to be separated in the X1-X2 direction such that the first horizontal groove and the second horizontal groove do not overlap in a Y1-Y2 direction.

Classes IPC  ?

• H01C 1/084 - Dispositions de réfrigération, de chauffage ou de ventilation par refroidissement naturel, p.ex. ailettes, dissipateurs thermiques
• H01C 1/146 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances l'élément résistif entourant la borne
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• H01C 17/242 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour ajuster la valeur de la résistance en supprimant ou en ajoutant du matériau résistif par laser

Abrégé

An object is to provide a resistor manufacturing method and a resistor capable of suppressing variation in the thickness of a thermally conductive layer intervening between a resistive body and electrode plates. The method of manufacturing the resistor according to the present invention includes a step of forming an uncured first thermally conductive layer on a surface of a resistive body, a step of curing the first thermally conductive layer, a step of laminating an uncured second thermally conductive layer on a surface of the first thermally conductive layer, and a step of bending electrode plates respectively disposed at both sides of the resistive body, curing the second thermally conductive layer, and performing adhesion between the resistive body and the electrode plates via the first thermally conductive layer and the second thermally conductive layer.

Classes IPC  ?

• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 1/02 - Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe
• H01C 17/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés à la fabrication de résistances avec enveloppe ou carter

Abrégé

An object of the present invention is to provide a sensor unit that can detect a wide range of physical quantity changes with a higher degree of freedom than in the conventional art and is capable of reporting detection information, and a multiple-type sensor using the sensor unit. A flow sensor in the present invention includes a board, a sensor that is arranged on the board and detects a physical quantity change, a plurality of external connection terminals that are electrically connected to the sensor, and a reporting part that reports detection information of the sensor to the outside. In the present invention, a wide range of physical quantity changes can be detected with a higher degree of freedom. Connecting a plurality of sensor units enables use for various applications.

Classes IPC  ?

• G01F 1/684 - Dispositions de structure; Montage des éléments, p.ex. relativement à l'écoulement de fluide
• G01P 5/12 - Mesure de la vitesse des fluides, p.ex. d'un courant atmosphérique; Mesure de la vitesse de corps, p.ex. navires, aéronefs, par rapport à des fluides en mesurant des variables thermiques en utilisant la variation de la résistance d'un conducteur chauffé

Abrégé

An object is to provide a method for manufacturing a resistor capable of suppressing variations in the thickness of a thermally conductive layer interposed between a resistive body and electrode plates. The method for manufacturing a resistor according to the present invention includes a step of forming an unhardened thermally conductive layer on a surface of a resistive body, a step of bringing the thermally conductive layer into a semi-hardened state, and a step of bending electrode plates respectively disposed at both sides of the resistive body, further hardening the thermally conductive layer, and performing adhesion between the resistive body and the electrode plates via the thermally conductive layer.

Classes IPC  ?

• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes

Abrégé

The present disclosure provides a method for manufacturing a resistor. The method may include providing a resistor structure having a layer of first thermally conductive material covering at least a surface of the resistive body, the first thermally conductive material being semi-cured, semi-hardened and substantially non-fluid, and the layer of first thermally conductive material having a first thickness; bending a pair of electrodes at the opposite ends of the resistive body toward a surface of the layer of first thermally conductive material; and pressing the pair of electrodes against the surface of the layer of first thermally conductive material, while maintaining in a heated state the first thermally conductive material to cause further curing and hardening of the first thermally conductive material and a reduction in the first thickness, so as to obtain a cured and hardened thermally conductive layer having a desired second thickness.

Classes IPC  ?

• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes

Abrégé

ref of the bridge circuit.

Classes IPC  ?

• F02D 41/14 - Dispositions de circuits pour produire des signaux de commande introduisant des corrections à boucle fermée
• H05B 1/02 - Dispositions de commutation automatique spécialement adaptées aux appareils de chauffage
• G01N 33/00 - Recherche ou analyse des matériaux par des méthodes spécifiques non couvertes par les groupes
• G05D 23/19 - Commande de la température caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
• H03M 1/66 - Convertisseurs numériques/analogiques

Abrégé

An object of the present invention is to provide a sensor unit that can suppress deterioration in communication quality as compared with in the conventional art even when a number of sensor units are connected in sequence, and multiple-type sensor using the sensor unit. A sensor unit in the present invention includes a sensor, and a microcontroller that is electrically connected with the sensor and processes a detection signal of the sensor, wherein the microcontroller includes a host communication control unit that communicates with a host device and a client communication control unit that communicates with a client device. According to the present invention, the deterioration in communication quality can be suppressed as compared with in the conventional art, even when a number of sensor units are connected in sequence.

Classes IPC  ?

• H04Q 9/00 - Dispositions dans les systèmes de commande à distance ou de télémétrie pour appeler sélectivement une sous-station à partir d'une station principale, sous-station dans laquelle un appareil recherché est choisi pour appliquer un signal de commande ou

Abrégé

Provided is a current measuring apparatus including a current measuring resistor that includes a resistive element and first and second electrodes fixed to the resistive element, the current measuring resistor being adapted to measure a current, and an electronic circuit component including a plurality of terminals. One of the first electrode or the second electrode is used to short at least two of the terminals of the electronic circuit component.

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe

Abrégé

This thick-film resistive element paste is a resistive element paste containing: an electrically conductive metal powder including a copper powder and a manganese powder; a glass powder; and an organic vehicle, and is characterized in that the glass powder contains primarily an alkaline-earth metal.

Classes IPC  ?

• H01K 1/00 - LAMPES ÉLECTRIQUES À INCANDESCENCE - Détails
• H01B 1/16 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• C03C 3/00 - Compositions pour la fabrication du verre
• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 27/01 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant uniquement des éléments à film mince ou à film épais formés sur un substrat isolant commun
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

Provided is a current measuring device for measuring current, including a conductor adapted to pass current therethrough, a circuit board with a wire, the wire being adapted to extract a voltage signal from the conductor, a cover member adapted to house the circuit board, first fixing means provided on the cover member, and second fixing means fixed in combination with the first fixing means, in which the conductor is mounted between the first fixing means and the second fixing means.

Classes IPC  ?

• G01R 19/155 - Indication de l'existence d'une tension
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe

Abrégé

A shunt resistor including first and second terminals made of an electrically conductive metal material, and a resistive element disposed between the first terminal and the second terminal. Each of the first terminal and the second terminal has a through-hole formed therein. At least one of the first terminal and the second terminal has a protruding portion protruding on a side thereof opposite to a portion bonded to the resistive element.

Classes IPC  ?

• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils

Abrégé

Provided is a current sensing resistor including a plate-shaped resistive element containing a resistive material, and plate-shaped electrodes joined to opposite sides of the plate-shaped resistive element, each plate-shaped electrode containing an electrode material. Each electrode includes an upper electrode portion that is substantially flush with the resistive element, a lower electrode portion to be mounted on a wire pattern, and a step portion located between the upper electrode portion and the lower electrode portion. The upper electrode portion is wider than the resistive element and the lower electrode portion in the direction orthogonal to the direction in which the electrodes are arranged.

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• H01C 1/014 - Montage; Support la résistance étant maintenue et supportée entre deux éléments de support
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe

Abrégé

3. This allows securing of uniformity, high compactness, and high electrical conductivity of a zinc oxide sintered body, and provision of a zinc oxide varistor having high surge resistance.

Classes IPC  ?

• H01B 1/08 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques oxydes
• C04B 35/453 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de zinc, d'étain ou de bismuth ou de leurs solutions solides avec d'autres oxydes, p.ex. zincates, stannates ou bismuthates
• C01G 9/02 - Oxydes; Hydroxydes
• H01C 7/12 - Résistances de protection contre les surtensions; Parafoudres

Abrégé

Provided is a current measuring device including a first wire member formed of a conductive metal and a second wire member formed of a conductive metal, the second wire member partially including a resistive element metal, in which the first wire member and the second wire member are arranged in parallel with an insulator sandwiched therebetween in a portion where at least the resistive element metal is present.

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• G01R 31/28 - Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux

Abrégé

A shunt resistor including a first terminal and a second terminal, each of the first terminal and the second terminal being made of a conductive metallic material and having a first plane, a second plane, and an outer periphery as side faces thereof. The first planes of the first terminal and the second terminal are opposite each other, and a resistive element is connected to the first planes so as to connect the first terminal and the second terminal. The joint area between the resistive element and each first plane is smaller than the area of the first plane. Each of the first terminal and the second terminal has formed therein a hole portion that penetrates therethrough from the first plane to the second plane.

Classes IPC  ?

• H01C 1/148 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes enveloppant ou entourant l'élément résistif
• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• H01C 1/01 - Montage; Support
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs
• G01R 15/00 - MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES - Détails des dispositions pour procéder aux mesures des types prévus dans les groupes ,  ou

Abrégé

To provide an image display device configured to more faithfully display a projection image on a region where a physical quantity change has occurred. An image display device of the present invention includes a flow rate sensor and a screen on which an image from a projector is projected, and a control is performed such that the image is projected on the screen so as to include a position of the flow rate sensor that has detected the physical quantity change, and the image changes corresponding to a measured value change of the flow rate sensor. Preferably, a plurality of the physical quantity detection units are disposed, and the control is performed such that the image changes corresponding to the measured value changes in the respective physical quantity detection units.

Classes IPC  ?

• G03B 21/00 - Projecteurs ou visionneuses du type par projection; Leurs accessoires
• G01D 7/06 - Indications lumineuses projetées sur un écran commun
• H04N 5/74 - Dispositifs de projection pour reproduction d'image, p.ex. eidophor
• G01P 13/00 - Indication ou enregistrement de l'existence ou de l'absence d'un mouvement; Indication ou enregistrement de la direction d'un mouvement
• G03B 21/134 - Projecteurs combinés avec un appareil dactylographique ou d'imprimerie

Abrégé

A shunt resistor mounting structure comprising: a resistor including a pair of terminal portions and adapted to perform current sensing; and a mounting board. The mounting board includes: a mounting portion including a pair of a first land and a second land to which the pair of terminal portions are respectively connected, and which allow a current to be measured to flow through the resistor; a substrate having the pair of lands formed thereon; a first voltage terminal formed on the substrate and including a line pattern led out from the first land; and a second voltage terminal including a wire connected to the terminal portion corresponding to the second land.

Classes IPC  ?

• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe
• G01R 15/00 - MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES - Détails des dispositions pour procéder aux mesures des types prévus dans les groupes ,  ou

Abrégé

A single or multiple cutters are pressed against end surfaces of a resistive element so as to form a plurality of notches in rims of the end surfaces. At this time, notches are formed such that notch depth at the end surfaces of the resistive element toward the axis center is smaller than notch length from the end surfaces of the resistive element to the axis. This allows easy cutting and removal of the resistance wire at the resistive element ends of a coil resistor, etc., and prevention of fraying of a wound wire at the resistive element ends.

Classes IPC  ?

• H01C 17/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour enrouler l'élément résistif
• H01C 1/148 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes enveloppant ou entourant l'élément résistif
• H01C 3/20 - Résistances métalliques fixes en fil ou en ruban, p.ex. bobinées, tressées ou en forme de grille l'élément résistif étant formé de plusieurs spires ou boucles enroulées en spirale, en hélice ou en forme de tore enroulées sur un élément de base cylindrique ou prismatique
• H01C 3/00 - Résistances métalliques fixes en fil ou en ruban, p.ex. bobinées, tressées ou en forme de grille
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes
• H01C 1/01 - Montage; Support

Abrégé

To provide a flow sensor having improved responsiveness compared to the prior art, the flow sensor of the present invention includes an insulation board, a flow-rate detection resistance element, and a temperature compensation resistance element. Each of the flow-rate detection resistance element and the temperature compensation resistance element is arranged on the insulation board such that a terminal temperature of the temperature compensation resistance element approaches a terminal temperature of the flow-rate detection resistance element. Accordingly, responsiveness can be improved.

Classes IPC  ?

• G01F 15/02 - Compensation ou correction des variations de pression, de poids spécifique ou de température
• G01P 5/12 - Mesure de la vitesse des fluides, p.ex. d'un courant atmosphérique; Mesure de la vitesse de corps, p.ex. navires, aéronefs, par rapport à des fluides en mesurant des variables thermiques en utilisant la variation de la résistance d'un conducteur chauffé
• G01F 1/698 - Circuits de réaction ou de rééquilibrage, p.ex. débitmètres auto-chauffés à température constante
• G01F 1/696 - Circuits à cet effet, p.ex. débitmètres à courant constant

Abrégé

Provided is a current measuring device for measuring current, including a conductor adapted to pass current therethrough, at least a pair of voltage sensing terminals arranged apart from each other on the conductor in the current flowing direction, and a substrate to which the voltage sensing terminals are connected. The substrate is long in the current flowing direction, and connection portion of the substrate that are connected to the voltage sensing terminals are arranged closer to one end side of the substrate in the lengthwise direction.

Classes IPC  ?

• G01R 31/02 - Essai des appareils, des lignes ou des composants électriques pour y déceler la présence de courts-circuits, de discontinuités, de fuites ou de connexions incorrectes de lignes
• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort
• H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs
• G01R 15/00 - MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES - Détails des dispositions pour procéder aux mesures des types prévus dans les groupes ,  ou
• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe

Abrégé

A power resistor has paired harness electric wires that have one end parts connected to a resistor substrate, and other end parts pass through an exterior material made of insulating resin and extend outward. Crimp terminals, which are means for reinforcing affinity between the coating material of the harness electric wires and the insulating resin, i.e., the exterior material and for maintaining adhesion, are formed on predetermined portions of the harness electric wires. As a result, a short and small power resistor suitable for an in-vehicle environment is provided.

Classes IPC  ?

• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 1/148 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes enveloppant ou entourant l'élément résistif
• H01R 4/18 - Connexions conductrices de l'électricité entre plusieurs organes conducteurs en contact direct, c. à d. se touchant l'un l'autre; Moyens pour réaliser ou maintenir de tels contacts; Connexions conductrices de l'électricité ayant plusieurs emplacements espacés de connexion pour les conducteurs et utilisant des organes de contact pénétrant dans l'isolation effectuées uniquement par torsion, enroulage, pliage, sertissage ou autre déformation permanente par sertissage
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
• H01R 11/12 - Pièces d'extrémité se terminant par un œillet, un crochet ou une fourchette

Abrégé

A resistor has a structure including a resistor substrate that has paired electrodes and a resistive element formed on an insulating substrate, an insulating exterior material that covers at least the upper and the side surface of the resistor substrate, and harness electric wires that have one end parts connected to the respective electrodes, pass through the exterior material, and extend outside. The paired electrodes are formed on areas other than the end parts of the insulating substrate, and junctions of the end parts of the harness electric wires and the paired electrodes are at positions where creepage distance of insulation from the junctions to the bottom ends of the insulating substrate is a predetermined distance or longer. Such structure provides the resistor having a secured creepage distance of insulation between the conductor parts of the resistor and the metal case in which the resistor is installed.

Classes IPC  ?

• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
• H01C 1/028 - Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe l'élément résistif étant enrobé dans un matériau isolant pourvu d'une gaine extérieure

Abrégé

Provided is a thin-film chip resistor including an insulating substrate; a thin-film resistive element formed on the substrate; a pair of electrodes connected to the thin-film resistive element; and a protective film covering at least the thin-film resistive element between the pair of electrodes, in which the protective film includes a first protective film and a second protective film, the first protective film containing silicon nitride in contact with the thin-film resistive element, and the second protective film containing silicon oxide in contact with the first protective film.

Classes IPC  ?

• H01C 1/028 - Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe l'élément résistif étant enrobé dans un matériau isolant pourvu d'une gaine extérieure
• H01C 1/032 - Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe avec plusieurs couches entourant l'élément résistif
• C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
• C23C 16/40 - Oxydes
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
• H01C 17/12 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base par des techniques de film mince par pulvérisation
• H01C 17/16 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base par des techniques de film mince par dépôt chimique au moyen d'un courant électrique
• H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
• H01L 49/02 - Dispositifs à film mince ou à film épais
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
• H01C 17/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés à la fabrication de résistances avec enveloppe ou carter
• B23K 26/382 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage par perçage
• H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif

Abrégé

A resistance pattern that contains platinum as a main component is formed into a meander shape and on a main surface of a ceramic substrate. A protective film layer that covers the resistance pattern has a two-layer structure including a trap layer as an inner layer and an overcoat layer as an outer layer. The trap layer contains alumina as a main component and 2 to 30 vol % of platinum. The overcoat layer contains alumina as a main component. With such a configuration, even when reactivity of the platinum resistance pattern becomes higher under high temperature use, platinum contained in the trap layer reacts with oxygen or impurities etc. contained in the ceramic substrate. Thus, reaction of the platinum resistance pattern can be suppressed.

Classes IPC  ?

• G01K 7/18 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance linéaire, p.ex. un thermomètre à résistance de platine
• G01K 1/10 - Dispositifs de protection, p.ex. étuis pour prévenir les dommages d'origine chimique
• G01K 1/08 - Dispositifs de protection, p.ex. étuis
• G01N 27/407 - Cellules et sondes avec des électrolytes solides pour la recherche ou l'analyse de gaz
• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide

Abrégé

Provided is a chip resistor including: a rectangular parallelepiped insulating substrate which is made of ceramics; a pair of front electrodes which are provided on lengthwise opposite end portions in a front surface of the insulating substrate; a resistive element which is provided between and connected to the two front electrodes; a protective layer which is made of a resin and which entirely covers the front surface of the insulating substrate including the two front electrodes and the resistive element; and a pair of cap-shaped end-surface electrodes which are provided on the lengthwise opposite end portions of the insulating substrate to establish electrical continuity to the front electrodes respectively; wherein: a chip element assembly in which the insulating substrate and the protective layer are laminated on each other but the end-surface electrodes have not been formed yet has an external shape substantially like a square cylinder.

Classes IPC  ?

• H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
• H01C 1/148 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes enveloppant ou entourant l'élément résistif
• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
• H01C 1/012 - Montage; Support l'élément de base s'étendant le long de la résistance pour la rendre rigide ou la renforcer
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes

Abrégé

Provided is a chip resistor including: a rectangular parallelepiped insulating substrate 1 which is made of ceramics; a pair of front electrodes 2 which are provided on lengthwise opposite end portions in a front surface of the insulating substrate 1; a resistive element 3 which is provided between and connected to the two front electrodes 2; an insulating protective layer 4 which covers the whole of the front surface of the insulating substrate 1 including the resistive element 3 and the two front electrodes 2; and a pair of cap-shaped end-surface electrodes 5 which are provided on the lengthwise opposite end portions of the insulating substrate 1 to be connected to the front electrodes 2; wherein: the protective layer 4 is formed out of a semi-transparent resin material which is similar in color to the insulating substrate 1.

Classes IPC  ?

• H01C 1/034 - Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe étant constitué par un revêtement ou un moulage sans gaine extérieure
• H01C 1/012 - Montage; Support l'élément de base s'étendant le long de la résistance pour la rendre rigide ou la renforcer
• H01C 1/02 - Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe
• H01C 17/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés à la fabrication de résistances avec enveloppe ou carter
• H01C 1/148 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes enveloppant ou entourant l'élément résistif
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

In order to provide a hydrogen sensor for measuring a hydrogen concentration with high sensitivity and excellent mass-productivity, the hydrogen sensor includes: at least a first quartz vibrator and a second quartz vibrator formed in a quartz plate; a hydrogen reaction catalytic layer including a platinum film of platinum black formed on both sides of the first quartz vibrator; and a hydrogen non-reactive layer formed in the second quartz vibrator, wherein a hydrogen concentration is measured by measuring a temperature of the first quartz vibrator increasing by heat of combustion caused by oxidization of hydrogen by the hydrogen reaction catalytic layer as a change of a natural frequency of the first quartz vibrator with respect to a natural frequency of the second quartz vibrator.

Classes IPC  ?

• G01N 25/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens thermiques en recherchant la production de quantités de chaleur, c. à d. la calorimétrie, p.ex. en mesurant la chaleur spécifique, en mesurant la conductivité thermique sur l'oxydation par combustion ou par catalyse, p.ex. des constituants des mélanges gazeux
• G01N 33/00 - Recherche ou analyse des matériaux par des méthodes spécifiques non couvertes par les groupes

Abrégé

Provided is a current sensing device including an electrical conductor made of electrically conductive metal; and voltage sensing terminals provided on the electrical conductor. Each voltage sensing terminal is formed by inserting bar-like metal into a through-hole formed in the electrical conductor, and the voltage sensing terminal includes a first terminal portion that is stored in the through-hole and a second terminal portion that protrudes from the through-hole.

Classes IPC  ?

• G01R 1/06 - Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe
• G01R 1/067 - Sondes de mesure
• G01R 3/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des appareils de mesure
• G01R 19/155 - Indication de l'existence d'une tension
• G01R 31/382 - Dispositions pour la surveillance de variables des batteries ou des accumulateurs, p.ex. état de charge

Abrégé

Provided is a resistor including a first electrode, a second electrode, and a resistive element disposed between the first and second electrodes. Each of the first and second electrodes includes a main electrode portion and a narrow electrode portion with a narrower width than that of the main electrode portion. The resistive element is disposed between the two narrow electrode portions.

Classes IPC  ?

• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes
• G01R 15/00 - MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES - Détails des dispositions pour procéder aux mesures des types prévus dans les groupes ,  ou
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe
• H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances

Abrégé

Provided is a current sensing resistor made of electrically conductive metal, the resistor including a code display portion obtained by encoding characteristic information specific to the current sensing resistor and displaying the encoded characteristic information in a readable manner.

Classes IPC  ?

• G01R 1/20 - Modifications des éléments électriques fondamentaux en vue de leur utilisation dans des appareils de mesures électriques; Combinaisons structurelles de ces éléments avec ces appareils
• G01R 15/00 - MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES - Détails des dispositions pour procéder aux mesures des types prévus dans les groupes ,  ou
• H01C 1/04 - Dispositions de repères, p.ex. codage par la couleur
• H01C 13/00 - Résistances non prévues ailleurs
• G01R 15/20 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort utilisant des dispositifs galvano-magnétiques, p.ex. des dispositifs à effet Hall
• G01R 15/14 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort
• G01R 19/00 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• G01R 35/00 - Test ou étalonnage des appareils couverts par les autres groupes de la présente sous-classe
• G01R 21/06 - Dispositions pour procéder aux mesures de la puissance ou du facteur de puissance par mesure du courant et de la tension
• G01R 15/16 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort utilisant des dispositifs capacitifs
• G01R 15/18 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort utilisant des dispositifs inductifs, p.ex. des transformateurs
• G01R 19/25 - Dispositions pour procéder aux mesures de courant ou de tension ou pour en indiquer l'existence ou le signe utilisant une méthode de mesure numérique