Amosense Co., Ltd.

République de Corée

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        International 257
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2024 avril (MACJ) 5
2024 mars 1
2024 février 4
2024 janvier 3
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Classe IPC
H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques 63
H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques 60
H01F 38/14 - Couplages inductifs 57
H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif 56
H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques 56
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Statut
En Instance 68
Enregistré / En vigueur 365
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1.

ANTENNA MODULE

      
Numéro d'application 18275868
Statut En instance
Date de dépôt 2022-01-24
Date de la première publication 2024-04-11
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kiljae

Abrégé

Proposed is an antenna module in which a partial area, which overlaps with a magnet mounted on an antenna sheet, of the entire area of a shielding sheet is punched out to prevent the shielding sheet from being magnetically saturated (magnetized) by the magnet. The proposed antenna module comprises: the antenna sheet having a radiation pattern formed thereon and having a magnet array formed along the outer circumference of the radiation pattern inserted thereto; and the shielding sheet laminated on the antenna sheet, and having an anti-overlapping hole formed in the area overlapping with the magnet array.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/24 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur
  • H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif

2.

ANTENNA MODULE, WIRELESS POWER TRANSMISSION SYSTEM, AND CASE FOR PORTABLE TERMINAL

      
Numéro d'application 18275874
Statut En instance
Date de dépôt 2022-02-04
Date de la première publication 2024-04-11
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kiljae

Abrégé

The present invention has a circular or arc-shaped magnet array disposed around a receiving coil and transmitting coil for wireless power transmission, thereby increasing the alignment accuracy of the receiving coil and transmitting coil, and preventing the deterioration of properties such as inductance, charging efficiency, etc.

Classes IPC  ?

  • H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif
  • H02J 50/00 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique

3.

WIRELESS EARPHONES

      
Numéro d'application 18275783
Statut En instance
Date de dépôt 2022-01-24
Date de la première publication 2024-04-11
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Jang, Kiljae
  • Na, Wonsan
  • Ryu, Kyunghyun

Abrégé

Provided is a wireless ear module having a UWB antenna to easily obtain location information of a wireless ear module case and ear modules. The wireless ear module comprises: ear modules for receiving and playing a sound source signal from an electronic device; and a case comprising an upper housing and a lower housing which are rotatably coupled, and for storing the ear modules. The ear modules and/or the case transmit a location positioning signal, and the location positioning signal is a signal for sensing the distance and direction from the electronic device to the ear modules or the case.

Classes IPC  ?

  • H04R 1/10 - Ecouteurs; Leurs fixations
  • H01Q 5/25 - Systèmes à ultralarge bande, p.ex. systèmes à résonnance multiple; Systèmes à impulsions
  • H01Q 5/28 - Dispositions pour régler la polarisation ou la largeur de faisceau sur plusieurs gammes d’ondes différentes
  • H02J 50/00 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique
  • H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif

4.

SYSTEM FOR CONTROLLING FLOOR-TYPE PEDESTRIAN SIGNALS

      
Numéro d'application 18568789
Statut En instance
Date de dépôt 2022-05-30
Date de la première publication 2024-04-04
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Shin, Gyuweon

Abrégé

The present invention provides a plurality of floor-type pedestrian signals, in which a control signal and voltage control power are applied, the voltage control power is converted into constant current power in each floor-type pedestrian signal, and the constant current power is applied to an LED array according to the control signal. Through this, the present invention prevents the brightness of the floor-type pedestrian signal from lowering as the distance from a controller increases, and maintains a constant lighting time of the plurality of floor-type pedestrian signals, so that even if the width of a crosswalk increases, the visibility of the floor-type pedestrian signal is kept constant.

Classes IPC  ?

  • G08G 1/005 - Systèmes de commande du trafic pour véhicules routiers comprenant un indicateur pour guider les piétons
  • H05B 47/17 - Modes opérationnels, p.ex. passage du mode manuel au mode automatique ou interdiction d'opérations spécifiques
  • H05B 47/175 - Commande de la source lumineuse par télécommande

5.

HYBRID COMMUNICATION DEVICE

      
Numéro d'application KR2023014972
Numéro de publication 2024/072073
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-27
Date de publication 2024-04-04
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Park, Heungsoo
  • Lim, Jongho

Abrégé

Proposed is a hybrid communication device which enables multiple indoor and outdoor communications in association with an access point (AP) without a separate network construction. The proposed device is a hybrid communication device connected to an access point, the hybrid communication device comprising: a first communication module which receives a first signal from an external device by using a first communication scheme and transmits the received first signal to the access point by using the first communication scheme; a second communication module which receives a second signal from the external device by using a second communication scheme and transmits the received second signal to the access point by using the second communication scheme; and a third communication module which receives a third signal from the external device by using a third communication scheme and transmits the received third signal to the access point by using the third communication scheme, wherein the hybrid communication device is in the form of a USB-type dongle.

Classes IPC  ?

  • H04L 69/18 - Gestionnaires multi-protocoles, p.ex. dispositifs uniques capables de gérer plusieurs protocoles
  • H04W 88/10 - Dispositifs formant point d'accès adapté au fonctionnement dans des réseaux multiples, p.ex. points d'accès multi-mode
  • G06F 13/38 - Transfert d'informations, p.ex. sur un bus

6.

WIRELESS POWER SUPPLY DEVICE FOR VEHICLE SEAT

      
Numéro d'application KR2023012839
Numéro de publication 2024/049181
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-30
Date de publication 2024-03-07
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Kim, Cholhan
  • Na, Wonsan
  • Han, Bohyeon

Abrégé

The present invention relates to a wireless power supply device for a vehicle seat, capable of wirelessly supplying power to a vehicle seat that is moved along a moving line. The wireless power supply device for a vehicle seat, according to the present invention, comprises: a pair of rail frames having a first opening formed so that a seat connection portion connected to a vehicle seat can move linearly; a motor coupled to the seat connection portion and installed to allow linear movement within the rail frames; a wireless power transmission board fixed to the inside of the rail frames and comprising a plurality of transmission coils connected to a power supply inside a vehicle to wirelessly transmit power; a wireless power reception board which is disposed at a position opposite to the wireless power transmission board, comprises a plurality of reception coils for receiving power wirelessly transmitted from the transmission coils, and linearly moves in conjunction with the motor, wherein the wireless power transmission board and the wireless power reception board are installed perpendicularly to the bottom surface of the rail frames, at positions horizontally spaced apart from the motor.

Classes IPC  ?

  • B60N 2/07 - Structure des glissières
  • B60N 2/02 - Sièges spécialement adaptés aux véhicules; Agencement ou montage des sièges dans les véhicules le siège ou l'une de ses parties étant mobile, p.ex. réglable
  • B60R 16/03 - Circuits électriques ou circuits de fluides spécialement adaptés aux véhicules et non prévus ailleurs; Agencement des éléments des circuits électriques ou des circuits de fluides spécialement adapté aux véhicules et non prévu ailleurs électriques pour l'alimentation des sous-systèmes du véhicule en énergie électrique

7.

METHOD FOR MANUFACTURING ANTENNA MODULE CERAMIC SUBSTRATE

      
Numéro d'application 18259380
Statut En instance
Date de dépôt 2021-12-08
Date de la première publication 2024-02-22
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Lee, Se Ho
  • Baek, Hyung Il
  • Ryu, Kyung Hyun

Abrégé

A method for manufacturing an antenna module ceramic substrate is provided. Provided is a method for manufacturing an antenna module ceramic substrate, according to one embodiment of the present invention, the method comprising the steps of: stacking a first base material layer and a second base material layer so that each of a radiation pattern formed between the first and second base material layers and a connection pattern formed inside the second base material layer to be electrically connected with the radiation pattern are provided; compressing the first and second base material layers; and calcinating the compressed first and second base material layers.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
  • H01Q 1/24 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur
  • H01Q 1/22 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets

8.

WIRELESS POWER RECEPTION MODULE

      
Numéro d'application 18260536
Statut En instance
Date de dépôt 2022-01-07
Date de la première publication 2024-02-15
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Jang, Kil Jae
  • Kim, Ki Chul

Abrégé

A wireless power reception module including an antenna unit which includes a circuit board including a first surface and a second surfaces which are opposite to each other, a wireless power reception antenna formed as an antenna pattern on the first surface of the circuit board, a terminal pattern extending to a predetermined length from the wireless power reception antenna on the first surface, and a first coverlay attached to the first surface and a shielding unit which includes a magnetic sheet formed of a magnetic material to shield a magnetic field and having a side surface exposed to the outside and disposed on one surface of the antenna unit to be positioned at a position corresponding to the wireless power reception antenna, the first coverlay attached to the first surface, covering both the wireless power reception antenna and part of the total length of the terminal pattern.

Classes IPC  ?

  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques
  • H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif
  • H02J 50/00 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique
  • A61B 5/024 - Mesure du pouls ou des pulsations cardiaques

9.

ANTENNA MODULE

      
Numéro d'application 18258801
Statut En instance
Date de dépôt 2021-12-08
Date de la première publication 2024-02-08
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Lee, Se Ho
  • Baek, Ii, Hyung
  • Ryu, Kyung Hyun

Abrégé

An antenna module comprises a plurality of directors provided to be spaced apart from each other on the top surface of a first base layer; a second base layer disposed under the first base layer; a plurality of radiation patterns spaced apart from each other at positions corresponding to the respective directors on the top surface of the second base layer and functioning as antennas; an RF chipset disposed on bottom surface of the second base layer to transmit and receive RF signals; a connection pattern comprising a power feeding via electrode penetrating the second base layer and connecting the RF chipset and the radiation pattern; and a grounding via electrode that penetrates a part of the second base layer, is spaced apart from a side surface of the power feeding via electrode, and surrounds at least a portion of the side surface of the power feeding via electrode.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/22 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
  • H01Q 1/48 - ANTENNES, c. à d. ANTENNES RADIO - Détails de dispositifs associés aux antennes Écrans de terre; Contrepoids

10.

ANTENNA MODULE

      
Numéro d'application 18258802
Statut En instance
Date de dépôt 2021-12-08
Date de la première publication 2024-02-08
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Ryu, Kyung Hyun
  • Lee, Se Ho
  • Baek, Hyung Il

Abrégé

An antenna module is provided. An antenna module includes a radiation pattern that functions as an antenna; a base layer disposed on one side of the radiation pattern and implemented by stacking a plurality of low-temperature co-fired ceramic (LTCC) substrates to have a connection pattern electrically connected to the radiation pattern; an RF chipset electrically connected to the radiation pattern through the connection pattern to generate an RF signal to be transmitted from the radiation pattern or to process an RF signal received from the antenna; a thermal interface material (TIM) disposed at one side of the RF chipset to transfer heat generated from the RF chipset; a heat sink disposed at one side of the TIM to spread heat transferred from the TIM; and a fan disposed at one side of the heat sink to cool the heat sink by introducing outside air.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/02 - Dispositifs de dégivrage; Dispositifs de séchage
  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
  • H01Q 9/04 - Antennes résonnantes

11.

MAGNETIC SHIELDING SHEET FOR WIRELESS POWER RECEPTION MODULE, AND WIRELESS POWER RECEPTION MODULE INCLUDING THE SAME

      
Numéro d'application 18040797
Statut En instance
Date de dépôt 2021-07-14
Date de la première publication 2024-01-25
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Jang, Kil Jae
  • Lee, Dong Hoon
  • Kim, Chol Han

Abrégé

A magnetic shielding sheet for a wireless power reception module is provided. A magnetic shielding sheet for a wireless power reception module according to an exemplary embodiment of the present invention, which is applied to a wireless power reception module capable of a wireless power share (WPS) function and has an overall thickness of 150 μm or less. The magnetic shielding sheet includes a first sheet made of a magnetic material to shield a magnetic field, and a second sheet laminated as a monolayer on one surface of the first sheet by means of a bonding adhesive layer, wherein the second sheet is provided to have a smaller thickness than a thickness of the first sheet while having a saturation magnetic flux density twice or more than a saturation magnetic flux density of the first sheet.

Classes IPC  ?

  • H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
  • H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif
  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques
  • H01F 38/14 - Couplages inductifs
  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure

12.

INJECTION-MOLDING-TYPE MAGNETIC FIELD SHIELDING MEMBER AND WIRELESS POWER RECEPTION MODULE COMPRISING SAME

      
Numéro d'application KR2023009320
Numéro de publication 2024/010306
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-03
Date de publication 2024-01-11
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kil-Jae

Abrégé

An injection-molding-type magnetic field shielding member is provided. The injection-molding-type magnetic field shielding member according to one embodiment of the present invention comprises: a base part including an arrangement hole that penetrates the center so as to have a predetermined area; a ring-shaped first shielding part, which protrudes a predetermined height from the base part along the edge of the arrangement hole; and an antenna accommodation part which is defined by one surface of the first shielding part and one surface of the base part, and which is formed on the one surface of the base part in the circumferential direction of the first shielding part, wherein the base part and the first shielding part can be integrated through injection molding by using any one material from among ferrite powder, sandust, and nano-grain alloy powder.

Classes IPC  ?

  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques
  • H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
  • H01F 1/03 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité
  • H01F 1/10 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques durs substances non métalliques, p.ex. ferrites
  • H01F 1/34 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p.ex. ferrites
  • H02J 50/90 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la détection ou l'optimisation de la position, p.ex. de l'alignement 

13.

WIRELESS POWER TRANSMITTING MODULE

      
Numéro d'application 18251175
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-28
Date de la première publication 2024-01-04
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Lee, Jung Wook
  • Han, Bo Hyeon
  • Na, Won San

Abrégé

Disclosed is a wireless power transmitting module comprising: a coil unit provided with a coil body in which a conductive member having a predetermined length is wound in one direction, and with a planar coil including a pair of terminal portions extending from the coil body by a predetermined length for electrical connection; a main shielding sheet arranged on one surface of the coil unit to shield a magnetic field generated from the coil unit; an accommodating portion formed through the main shielding sheet so as to accommodate the thickness of at least one of the pair of terminal portions; and an auxiliary shielding sheet attached to one surface of the main shielding sheet so as to cover the accommodating portion in order to shield a magnetic field leaking through the accommodating portion, wherein the auxiliary shielding sheet has a relatively thinner thickness than the main shielding sheet.

Classes IPC  ?

  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques
  • H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif
  • H02J 50/40 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant plusieurs dispositifs de transmission ou de réception
  • H02J 50/00 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique
  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries

14.

MAGNETIC SHIELDING SHEET FOR ANTENNA MODULE AND ANTENNA MODULE INCLUDING THE SAME

      
Numéro d'application 18250956
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-22
Date de la première publication 2023-12-21
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kil Jae

Abrégé

Disclosed is an magnetic field shielding sheet for an antenna module is applied to an antenna module comprising an antenna unit operating in a predetermined frequency band and a magnet for position alignment, and comprises: a main shielding sheet made of a magnetic material so as to be able to shield a magnetic field generated from the antenna unit; and at least one magnetic saturation-prevention member stacked on one side of the main shielding sheet so as to be able to prevent magnetic saturation of the main shielding sheet by inducing a direct magnetic field generated from the magnet, wherein the magnetic saturation-prevention member is provided in a number corresponding to the number of magnets provided in the antenna module and is positioned on one side of the main shielding sheet so as to be positioned at a position corresponding to the magnets provided in the antenna module.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure

15.

AIRBAG SYSTEM FOR VEHICLE AND OPERATING METHOD THEREOF

      
Numéro d'application KR2023007424
Numéro de publication 2023/243907
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-05-31
Date de publication 2023-12-21
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Kim, Kwangyeol
  • Han, Bohyeon
  • Na, Wonsan
  • Kim, Tae Jung
  • Kim, Cholhan

Abrégé

Disclosed are an airbag system for a vehicle and an operating method thereof. Disclosed is the airbag system of a vehicle, including an airbag module, the system comprising: a transmitting unit main module that, in response to receiving an airbag operating signal, generates information for generating a second voltage different from a first voltage to be supplied to other electronic components of a vehicle seat excluding the airbag module and outputs the generated information; a power transmitting unit that receives the information, converts power from a vehicle battery into an electric signal indicating the second voltage on the basis of the received information, and wirelessly transmits same; and a power receiving unit that wirelessly receives the electric signal indicating the second voltage, generates airbag driving power on the basis of the wirelessly received electric signal, and supplies the airbag driving power to the airbag module to operate the airbag module.

Classes IPC  ?

  • B60R 21/017 - Circuits électriques pour déclencher le fonctionnement des dispositions de sécurité en cas d'accident, ou d'accident imminent, de véhicule comportant des dispositions pour alimenter les dispositions de sécurité en courant électrique
  • B60R 16/033 - Circuits électriques ou circuits de fluides spécialement adaptés aux véhicules et non prévus ailleurs; Agencement des éléments des circuits électriques ou des circuits de fluides spécialement adapté aux véhicules et non prévu ailleurs électriques pour l'alimentation des sous-systèmes du véhicule en énergie électrique caractérisé par l'utilisation de cellules électriques ou de batteries
  • B60R 21/01 - Circuits électriques pour déclencher le fonctionnement des dispositions de sécurité en cas d'accident, ou d'accident imminent, de véhicule

16.

WAVEGUIDE

      
Numéro d'application 18034697
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-27
Date de la première publication 2023-12-14
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Park, Hyunjoo
  • Baek, Hyungil
  • Lee, Seho
  • Seo, Yunsik

Abrégé

Disclosed is a waveguide having a first vertical transfer path formed at a lower plate coupled to a signal processing substrate, and having a horizontal transfer path and a second vertical transfer that are formed at an upper plate coupled to a radar antenna, and thus minimizing tolerance during assembly. The disclosed waveguide is constructed by stacking the upper plate on the upper surface of the lower plate, a first vertical through-hole is formed in the lower plate, a second vertical through-hole and a horizontal groove are formed in the upper plate, and the horizontal groove connects the first vertical through-hole and the second vertical through-hole to form a radio wave transfer path.

Classes IPC  ?

17.

RADAR ANTENNA

      
Numéro d'application 18034640
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-28
Date de la première publication 2023-12-07
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Park, Hyunjoo
  • Baek, Hyungil
  • Lee, Seho
  • Seo, Yunsik

Abrégé

Disclosed is a radar antenna having an antenna and a waveguide that are coupled using a jig on which a plurality of alignment pins are arranged, and thus minimizing tolerance during assembly. The disclosed radar antenna comprises: an alignment jig having a plurality of alignment pins; a circuit board having a plurality of first alignment holes through which the plurality of alignment pins penetrate, and being stacked on the upper surface of the alignment jig; a waveguide having a plurality of second alignment holes through which the plurality of alignment pins penetrate, and being stacked on the upper surface of the circuit board; and an antenna having a plurality of third alignment holes through which the plurality of alignment pins penetrate, and being stacked on the upper surface of the waveguide.

Classes IPC  ?

  • H01Q 13/06 - Terminaisons de guide d'onde
  • H01P 3/12 - Guides d'ondes creux
  • G01S 7/03 - DÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES - Détails des systèmes correspondant aux groupes , , de systèmes selon le groupe - Détails de sous-ensembles HF spécialement adaptés à ceux-ci, p.ex. communs à l'émetteur et au récepteur

18.

RADAR ANTENNA

      
Numéro d'application 18034696
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-28
Date de la première publication 2023-12-07
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Seo, Yunsik
  • Baek, Hyungil
  • Lee, Seho
  • Park, Hyunjoo

Abrégé

Disclosed is a radar antenna which has a shielding space corresponding to each antenna of an antenna body by using an accommodation hole of a shielding member to prevent mutual coupling between antennas. The disclosed radar antenna comprises an antenna body which has a first surface and a second surface and in which a plurality first slot groups are formed to be spaced apart from each other on the first surface, and a shielding member which is stacked on the first surface of the antenna body and in which a plurality of accommodation holes are formed to respectively overlap the plurality of first slot groups.

Classes IPC  ?

  • H01Q 13/10 - Antennes à fentes résonnantes
  • G01S 7/03 - DÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES - Détails des systèmes correspondant aux groupes , , de systèmes selon le groupe - Détails de sous-ensembles HF spécialement adaptés à ceux-ci, p.ex. communs à l'émetteur et au récepteur
  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure

19.

VOICE PROCESSING DEVICE AND OPERATING METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application 18028175
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-24
Date de la première publication 2023-11-23
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Kim, Jungmin

Abrégé

A voice processing device is disclosed. The voice processing device comprises: a voice processing circuit configured to generate an isolated voice signal associated with respective voices spoken at a plurality of sound source locations in a vehicle by isolating, and output an interpretation result for the respective voices on the basis of the isolated voice signal; a memory configured to store source language information indicating a source language and target language information indicating a target language in order to interpret the voice associated with the isolation voice signal; and a communication circuit configured to output the interpretation result, wherein the voice processing circuit generates the interpretation result in which the language of the voice corresponding to the isolated voice signal is interpreted from the source language into the target language.

Classes IPC  ?

  • G10L 21/0272 - Séparation du signal de voix
  • G10L 15/00 - Reconnaissance de la parole
  • H04R 5/027 - Dispositions spatiales ou structurelles des microphones, p.ex. dispositifs simulant la tête humaine

20.

MOBILE TERMINAL CAPABLE OF PROCESSING VOICE AND OPERATION METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application 18034626
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-27
Date de la première publication 2023-11-23
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Kim, Jungmin

Abrégé

A mobile terminal is disclosed. The mobile terminal comprises: a microphone configured to generate a voice signal in response to voices of speakers; a processor configured to generate a separated voice signal associated with each of the voices by separating the voice signal from a sound source on the basis of a sound source location of each of the voices, and output the result of translation for each of the voices, on the basis of the separated voice signal; and a memory configured to store source language information indicating source languages that are uttered languages of the voices of the speakers. The processor outputs the results of translations in which the languages of the voices of the speakers have been translated from the source languages into a target language, on the basis of the source language information and the separated voice signal.

Classes IPC  ?

  • G10L 21/0272 - Séparation du signal de voix
  • G10L 15/00 - Reconnaissance de la parole
  • H04R 5/027 - Dispositions spatiales ou structurelles des microphones, p.ex. dispositifs simulant la tête humaine

21.

SPEECH PROCESSING DEVICE AND OPERATION METHOD THEREOF

      
Numéro d'application 18029060
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-24
Date de la première publication 2023-11-23
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Kim, Jungmin

Abrégé

Disclosed is a speech processing device. The speech processing device comprises: a speech reception circuit configured to receive a speech signal associated with speech uttered by speakers; a speech processing circuit configured to perform sound source separation for the speech signal on the basis of a sound source position of the speech so as to generate a separated speech signal associated with the speech and generate a translation result for the speech by using the separated speech signal; a memory; and an output circuit configured to output the translation result for the speech, wherein the sequence in which transmission results are output is determined on the basis of an utterance time point of the speech.

Classes IPC  ?

22.

WIRELESS POWER TRANSMISSION SYSTEM

      
Numéro d'application KR2023005743
Numéro de publication 2023/214737
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-04-27
Date de publication 2023-11-09
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Park, Jong Ho
  • Jang, Kil-Jae
  • Kim, Ki-Chul

Abrégé

A wireless power transmission system is provided. The wireless power transmission system, according to an embodiment of the present invention, comprises: a transmission unit including a first shielding sheet and an antenna for transmitting wireless power, which is arranged on one surface of the first shielding sheet; and a reception unit including a second shielding sheet and an antenna for receiving wireless power, which is arranged on one surface of the second shielding sheet to face the antenna for transmitting wireless power, wherein the antenna for transmitting wireless power may include a first transmission antenna portion arranged on one surface of a first horizontal portion and a second transmission antenna portion arranged on one surface of a first wing portion, and the antenna for receiving wireless power may include a first reception antenna portion arranged on one surface of a second horizontal portion to face the first transmission antenna portion and a second reception antenna portion arranged on one side of a second wing portion to face the second transmission antenna portion.

Classes IPC  ?

  • H02J 50/00 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique
  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques
  • H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
  • H01F 38/14 - Couplages inductifs
  • H01F 27/28 - Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
  • H01F 5/00 - Bobines d'induction
  • H01Q 7/00 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre
  • H01F 5/02 - Bobines d'induction enroulées sur des supports non magnétiques, p.ex. mandrins

23.

WAVEGUIDE

      
Numéro d'application 17769227
Statut En instance
Date de dépôt 2020-10-08
Date de la première publication 2023-11-02
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Lee, Seho
  • Baek, Hyungil
  • Park, Hyunjoo
  • Do, Hanju

Abrégé

The present invention relates to a waveguide comprising: a first body and a second body which are injected-molded, have metal-coated surfaces, and are connected in the up-down or left-right direction so as to form a transmission space in which radio waves can move in the longitudinal direction; and a first coupling surface and a second coupling surface which come into surface contact with each other when the first body and the second body are coupled, wherein the coupling surfaces are coupled through a coupling body, or by forming a bending structure in which protrusions and grooves formed on the coupling surfaces are engaged with each other.

Classes IPC  ?

24.

WIRELESS POWER TRANSMISSION MODULE

      
Numéro d'application KR2023004966
Numéro de publication 2023/204520
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-04-12
Date de publication 2023-10-26
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Jang, Kil-Jae
  • Lee, Dong-Hoon

Abrégé

A wireless power transmission module is provided. The wireless power transmission module, according to an embodiment of the present invention, comprises: a wireless power transmission antenna for transmitting wireless power; a shielding member that is made of a ferrite material to shield a magnetic field generated from the wireless power transmission antenna and includes an accommodation groove drawn in from one surface to a certain depth to accommodate the wireless power transmission antenna; and a separation prevention member that is provided in the shielding member to prevent a portion of the shielding member surrounding the outer edge of the wireless power transmission antenna, which is arranged in the accommodation groove while forming the accommodation groove, from being separated from the shielding member.

Classes IPC  ?

  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques
  • H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
  • H01F 1/10 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques durs substances non métalliques, p.ex. ferrites
  • H02J 50/90 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la détection ou l'optimisation de la position, p.ex. de l'alignement 
  • C09J 1/00 - Adhésifs à base de constituants inorganiques
  • C09J 7/00 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules

25.

POWER MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application 18013878
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-24
Date de la première publication 2023-10-12
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Lee, Jihyung
  • Cho, Taeho
  • Yeo, Intae
  • Bin, Jinhyuck
  • Park, Seunggon

Abrégé

The present invention relates to a power module and a method for manufacturing same, the power module including: a lower ceramic substrate; an upper ceramic substrate which is disposed spaced apart from the upper portion of the lower ceramic substrate, and on the lower surface of which a semiconductor chip is mounted; spacers each having one end bonded to the lower ceramic substrate and the other end bonded to the upper ceramic substrate; first bonding layers each bonding the one end of each spacer to the lower ceramic substrate; and second bonding layers each bonding the other end of each spacer to the upper ceramic substrate. The present invention maintains a constant distance between the lower ceramic substrate and the upper ceramic substrate by having the spacers arranged therebetween, and thus is advantageous in that the semiconductor chip can be protected and heat dissipation efficiency can be increased.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
  • H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif

26.

VOICE PROCESSING DEVICE FOR PROCESSING VOICE SIGNAL AND VOICE PROCESSING SYSTEM COMPRISING SAME

      
Numéro d'application 18022255
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-18
Date de la première publication 2023-10-12
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Kim, Jungmin

Abrégé

A voice processing device is disclosed. The voice processing device comprises: a voice data receiving circuit receives input voice data associated with voices of speakers; a memory stores starting language data; a voice data output circuit outputs output voice data associated with the voices of the speakers; and a processor generates a control command for outputting the output voice data, wherein the processor uses the input voice data to generate first speaker position data indicating a position of a first speaker of the speakers and first output voice data associated with a voice of the first speaker, reads first source language data corresponding to the first speaker position data with reference to the memory, and transmits, to the voice data output circuit, a control command for outputting the first output voice data to a translation environment for translating a first source language indicated by the first starting language data.

Classes IPC  ?

  • G06F 40/47 - Traduction assistée par ordinateur, p.ex. utilisant des mémoires de traduction
  • G10L 17/22 - Procédures interactives; Interfaces homme-machine
  • H04R 3/00 - Circuits pour transducteurs
  • G10L 17/02 - Opérations de prétraitement, p.ex. sélection de segment; Représentation ou modélisation de motifs, p.ex. fondée sur l’analyse linéaire discriminante [LDA] ou les composantes principales; Sélection ou extraction des caractéristiques
  • H04R 1/40 - Dispositions pour obtenir la fréquence désirée ou les caractéristiques directionnelles pour obtenir la caractéristique directionnelle désirée uniquement en combinant plusieurs transducteurs identiques
  • G10L 21/028 - Séparation du signal de voix utilisant les propriétés des sources sonores
  • H04R 1/10 - Ecouteurs; Leurs fixations

27.

POWER MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application 18022256
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-12
Date de la première publication 2023-10-12
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Jihyung

Abrégé

The present invention relates to a power module and a manufacturing method therefor, the power module comprising: a base plate having recessed grooves formed on the upper surface thereof; brazing filler layers arranged in the recessed grooves; and a ceramic substrate brazed to the upper surface of the base plate by means of the brazing filler layers. The present invention solves an existing soldering problem, enables reliable joining to various base plates, and can simplify processes.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif

28.

FOLDING PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application 17917469
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-05
Date de la première publication 2023-10-12
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Jihyung

Abrégé

A folding plate according to an embodiment of the present invention has first and second support portions located on both sides of a folding portion that is foldable, and is formed as a multilayer structure in which first and second metal sheets of different metal materials are braze-bonded, and thus, is thin and lightweight, has excellent flexibility, and easily dissipates heat.

Classes IPC  ?

  • H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
  • B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
  • B32B 15/02 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal autrement que sous forme de feuille, p.ex. en fils, en parcelles
  • B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

29.

POWER SOURCE-LESS SENSOR DEVICE

      
Numéro d'application 18043153
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-01
Date de la première publication 2023-10-05
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Choi, Joong Hyun

Abrégé

Provided is a power source-less sensor device. A power source-less sensor device according to an exemplary embodiment of the present invention comprises: a sensor module which includes a sensing unit including at least one sensor and includes a communication unit for transmitting, to the outside, information sensed from the sensing unit; a capacitor for providing driving power to the sensor module; and an NFC antenna module for generating an induced current so as to charge the capacitor during NFC tagging. The sensor module is periodically driven by using power charged in the capacitor.

Classes IPC  ?

  • G06K 7/00 - Méthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement
  • H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif

30.

DEVICE FOR PROCESSING VOICE AND OPERATION METHOD THEREOF

      
Numéro d'application 18015472
Statut En instance
Date de dépôt 2021-07-09
Date de la première publication 2023-09-14
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Kim, Jungmin

Abrégé

Disclosed is a voice processing device. The voice processing device comprises a memory and a processor configured to perform sound source isolation on voice signals associated with the voices of speakers on the basis of the sound source positions of the respective voices. The processor is configured to: generate sound source position information indicating the sound source positions of the respective voices using the voice signals associated with the voices; generate isolated voice signals associated with the voices of the respective speakers from the voice signals on the basis of the sound source position information; and match the isolated voice signals and the voice source position information and store the same in the memory.

Classes IPC  ?

  • G10L 17/06 - Techniques de prise de décision; Stratégies d’alignement de motifs
  • G10L 25/78 - Détection de la présence ou de l’absence de signaux de voix
  • G10L 15/00 - Reconnaissance de la parole

31.

ANTENNA MODULE

      
Numéro d'application 18040799
Statut En instance
Date de dépôt 2021-07-27
Date de la première publication 2023-09-07
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Jang, Kil Jae
  • Lee, Dong Hoon
  • Park, Sung Hyun

Abrégé

An antenna module is provided. An antenna module according to an exemplary embodiment of the present invention comprises: a circuit board; a radiation pattern formed on at least one surface of the circuit board and formed in a loop shape to have an empty space part formed at a central part thereof; a first shielding sheet stacked on the upper surface of the circuit board to include an area corresponding to the empty space part; and a second shielding sheet stacked on the lower surface of the circuit board to include an area corresponding to the empty area part, wherein the first shielding sheet and the second shielding sheet are disposed such that the areas corresponding to the empty space part on the opposite surfaces of the circuit board overlap each other.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure
  • H01Q 7/00 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre
  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant

32.

POWER MODULE

      
Numéro d'application 18014723
Statut En instance
Date de dépôt 2021-07-01
Date de la première publication 2023-08-31
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Yeo, Intae
  • Cho, Taeho
  • Bin, Jinhyuck
  • Park, Seunggon
  • Na, Wonsan
  • Kim, Taejung
  • Lee, Jihyung

Abrégé

The present invention relates to a power module comprising: a lower ceramic substrate (200); an upper ceramic substrate (300) which is disposed above the lower ceramic substrate (200) and has a semiconductor chip (G) mounted on the lower surface thereof; a PCB substrate (400) disposed above the upper ceramic substrate (300); and a connection pin (800) which extends through through holes (320 and 420) formed in the upper ceramic substrate (300) and the PCB substrate (400), and vertically connects electrode patterns (a, b, c, and d) formed on the upper ceramic substrate (300) and the PCB substrate (400). The present invention provides a shortened electrical connection distance between the upper ceramic substrate and the PCB substrate, and thus can minimize a current path and enhance the moving efficiency of a high-speed current.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes

33.

HYBRID BASE PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application 18011458
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-08
Date de la première publication 2023-08-24
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Jihyung

Abrégé

The present invention relates to a hybrid base plate and a manufacturing method therefor. Metal sheets of different materials having excellent thermal conductivity can be joined to have a thickness favorable for heat dissipation, and by arranging a metal sheet of a material with a low coefficient of thermal expansion between metal sheets with a high coefficient of thermal expansion, there is an effect of preventing warpage when manufacturing a large-area heat sink.

Classes IPC  ?

  • B23K 1/20 - Traitement préalable des pièces ou des surfaces destinées à être brasées, p.ex. en vue d'un revêtement galvanique
  • B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal

34.

VOICE PROCESSING DEVICE FOR PROCESSING VOICES OF SPEAKERS

      
Numéro d'application 18022498
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-23
Date de la première publication 2023-08-17
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Kim, Jungmin

Abrégé

Disclosed is a voice processing device. The voice processing device comprises: a voice data reception circuit configured to receive input voice data associated with the voice of a speaker; a wireless signal reception circuit configured to receive a wireless signal including a terminal ID from a speaker terminal of the speaker; a memory; and a processor configured to generate terminal location data indicating the location of the speaker terminal on the basis of the wireless signal, and match and store the generated terminal location data and the terminal ID in the memory, wherein the processor uses the input voice data to generate first speaker location data and first output voice data associated with a first voice spoken at the first location and matches a first terminal ID corresponding to the first speaker location data and the first output voice data.

Classes IPC  ?

  • G10L 15/22 - Procédures utilisées pendant le processus de reconnaissance de la parole, p.ex. dialogue homme-machine 
  • G10L 17/04 - Entraînement, enrôlement ou construction de modèle
  • B60W 50/08 - Interaction entre le conducteur et le système d'aide à la conduite

35.

DISPOSABLE ELECTRONIC THERMOMETER

      
Numéro d'application 18002829
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-10
Date de la première publication 2023-08-03
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Kim, Beom Jin

Abrégé

A disposable electronic thermometer is provided. The disposable electronic thermometer, according to an exemplary embodiment of the present invention, comprises: a base substrate including an adhesive layer formed on one surface to be attached to a body of a user; a control part including a circuit board arranged on one surface of the base substrate and at least one driving chip mounted on the circuit board; a temperature sensor arranged on one surface of the base substrate and electrically connected to the circuit board, to thus measure a body temperature of a user; an NFC antenna electrically connected to the circuit board and arranged on one surface of the base substrate to surround the circuit board; and a cover member attached to one surface of the base substrate to prevent external exposure of the circuit board, the temperature sensor, and the NFC antenna.

Classes IPC  ?

  • A61B 5/01 - Mesure de la température de parties du corps
  • G01K 13/20 - Thermomètres médicaux par contact pour les humains ou les animaux
  • H01Q 7/00 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre
  • A61B 5/00 - Mesure servant à établir un diagnostic ; Identification des individus

36.

ANTENNA MODULE

      
Numéro d'application 18002631
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-16
Date de la première publication 2023-07-27
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kil Jae

Abrégé

An antenna module is provided. An antenna module according to an exemplary embodiment of the present invention comprises: an antenna unit including an antenna pattern, which has a pattern portion and a lead portion formed, respectively, on both surfaces of a circuit board; a magnetic field shielding sheet including a sheet body made of a magnetic material to block a magnetic field, and a plurality of eddy current reducing pattern portions formed on the sheet body to reduce the generation of eddy current by increasing the resistance of the sheet body; and an insulation member arranged between the antenna unit and the magnetic field shielding sheet, wherein the antenna unit is provided in an asymmetric form in which the pattern portion and the lead portion respectively formed on both surfaces of the circuit board have different thicknesses.

Classes IPC  ?

  • H01Q 7/00 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre
  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure
  • H01Q 1/24 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur
  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant

37.

FLEXIBLE PCB RF CABLE

      
Numéro d'application 18008419
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-31
Date de la première publication 2023-07-20
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Heo, Jeonggeun
  • Lee, Seho
  • Yu, Jeongsang
  • Baek, Hyungil

Abrégé

Disclosed is a flexible PCB RF cable having a ground pattern that is divided into two ground patterns, which are connected through a connection pattern arranged in an area overlapped with a signal line pattern, and thus cracks are minimized during bending. The disclosed flexible PCB RF cable comprises: a signal line pattern interposed between a first dielectric sheet and a second dielectric sheet; first and second lower ground patterns, which are mesh patterns arranged to be spaced from each other below the first dielectric sheet; a lower connection pattern connected to the first and second lower ground patterns; first and second upper ground patterns, which are mesh patterns arranged to be spaced from each other above the second dielectric sheet; and an upper connection pattern connected to the first and second ground patterns.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés

38.

RADAR ANTENNA AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application 18008420
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-31
Date de la première publication 2023-07-20
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Lim, Jongin
  • Lee, Seho

Abrégé

Proposed are a radar antenna configured to form a waveguide through a partition wall on a plate having a plurality of slots, and a method for manufacturing same. The proposed radar antenna comprises: a first plate having an inner surface; and a second plate stacked so as to have an inner surface facing the inner surface of the first plate, wherein the first plate includes a partition wall extending in the direction of the second plate from the inner surface of the first plate, and the partition wall contacts the inner surface of the second plate to form a waveguide between the inner surface of the first plate and the inner surface of the second plate.

Classes IPC  ?

  • H01Q 13/10 - Antennes à fentes résonnantes
  • G01S 7/03 - DÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES - Détails des systèmes correspondant aux groupes , , de systèmes selon le groupe - Détails de sous-ensembles HF spécialement adaptés à ceux-ci, p.ex. communs à l'émetteur et au récepteur

39.

CERAMIC SUBSTRATE UNIT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application KR2023000056
Numéro de publication 2023/132595
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-01-03
Date de publication 2023-07-13
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Jihyung

Abrégé

The present invention relates to a ceramic substrate unit and a manufacturing method therefor. The ceramic substrate unit comprises: a ceramic substrate having metal layers on the upper and lower surfaces of the ceramic substrate; a heat dissipation spacer bonded to the upper metal layer of the ceramic substrate; and a heat sink bonded to the lower metal layer of the ceramic substrate, wherein the heat dissipation spacer is provided with an electrode in a region to which a semiconductor chip is bonded, so that the semiconductor chip may be bonded in the form of a flip chip.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
  • H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

40.

POWER MODULE

      
Numéro d'application 17927848
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-24
Date de la première publication 2023-07-06
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Kim, Taejung
  • Na, Wonsan
  • Lee, Baegeun
  • Han, Bohyeon

Abrégé

The present invention relates to a power module comprising: an upper ceramic substrate (300); a PCB substrate (400) disposed spaced apart from the upper ceramic substrate (300); a plurality of semiconductor chips (G1, G2, G3, G4) spaced apart from each other, arranged in parallel, and mounted on the lower surface of the upper ceramic substrate (300); and a plurality of capacitors (310) mounted on the top surface of the PCB substrate (400) to correspond to locations between the semiconductor chips (G1, G2, G3, G4). The present invention has the advantage of forming a short current path through which the semiconductor chips and the capacitors are connected, thereby increasing a circuit stabilization effect.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • H05K 1/11 - Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés

41.

CERAMIC SUBSTRATE UNIT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

      
Numéro d'application KR2022020422
Numéro de publication 2023/128414
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-12-15
Date de publication 2023-07-06
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Jihyung

Abrégé

The present invention relates to a ceramic substrate unit comprising: a ceramic substrate including a ceramic basic material and a circuit pattern formed on the ceramic basic material; an electrode pattern portion included in the circuit pattern on the ceramic substrate and connected to an electrode of a semiconductor chip mounted on the ceramic substrate; and a spacer bonded to the electrode pattern portion of the ceramic substrate by means of a bonding layer, wherein the spacer is made of a metal or alloy having electrical conductivity and thermal conductivity. According to the present invention, a power semiconductor chip can be mounted on a substrate in a form similar to flip-chip bonding, and thus the bonding strength of the bonding surface between a spacer and the substrate is increased to improve the reliability thereof.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

42.

ADHESIVE TRANSFER FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER MODULE SUBSTRATE BY USING SAME

      
Numéro d'application 17921966
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-28
Date de la première publication 2023-06-08
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Jun, Younghwan
  • Woo, Kyungwhan
  • Song, Yongsul

Abrégé

The present disclosure relates to an adhesive transfer film for bonding a semiconductor chip and a spacer to a substrate and a method for manufacturing a power module substrate by using same, the adhesive transfer film being obtained by manufacturing an Ag sintering paste in the form of a film. The present disclosure can reduce the process time by minimizing a sintering process, and can reduce equipment investment cost.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • C09J 5/06 - Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
  • C09J 7/25 - Matières plastiques; Matières plastiques métallisées à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
  • C09J 135/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un radical carboxyle, et con; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

43.

POWER MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application 17925293
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-11
Date de la première publication 2023-06-08
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Kim, Jonguk
  • Bin, Jinhyuck
  • Cho, Taeho
  • Park, Seunggon
  • Yeo, Intae

Abrégé

The present invention relates to a power module and a method for manufacturing same, the power module comprising: a ceramic substrate including a ceramic base and an electrode pattern formed on the upper and lower surfaces of the ceramic base; a PCB substrate disposed above the ceramic substrate and including an electrode pattern; a plurality of through-holes formed in at least one of the ceramic substrate and the PCB substrate; and a connection pin coupled to the through-holes and connecting the electrode pattern of the ceramic substrate and the electrode pattern of the PCB substrate to each other. The present invention has advantages in that it is easy to fix the connection pin to the ceramic substrate, the position accuracy of the connection pin is improved, and the convenience of assembly is increased.

Classes IPC  ?

  • H01R 12/52 - Connexions fixes pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à d'autres circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
  • H01R 4/02 - Connexions soudées ou brasées
  • H01R 43/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques pour connexions soudées
  • H01R 4/70 - Isolation des connexions
  • H01R 12/58 - Connexions fixes pour circuits imprimés rigides ou structures similaires caractérisées par les bornes bornes pour insertion dans des trous
  • H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides

44.

REMOTE BODY TEMPERATURE MONITORING SYSTEM

      
Numéro d'application 17997405
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-21
Date de la première publication 2023-06-01
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Yang, Jin Sung

Abrégé

A remote body temperature monitoring system is provided. A remote body temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention comprises: a patch-type thermometer attached to the body of a user so as to periodically measure body temperature; a web service server for collecting information about the body temperature measured by the patch-type thermometer and notifying a manager terminal of a suspected fever; a collection device for receiving the information about the measured body temperature from the patch-type thermometer and transmitting same to the web service server; and an AI server for receiving the information about the body temperature from the web service server to manage a health status by using artificial intelligence.

Classes IPC  ?

  • A61B 5/00 - Mesure servant à établir un diagnostic ; Identification des individus
  • A61B 5/01 - Mesure de la température de parties du corps
  • H04W 4/14 - Services d'envoi de messages courts, p.ex. SMS ou données peu structurées de services supplémentaires [USSD]
  • H04W 4/80 - Services utilisant la communication de courte portée, p.ex. la communication en champ proche, l'identification par radiofréquence ou la communication à faible consommation d’énergie

45.

PHASED ARRAY ANTENNA MODULE

      
Numéro d'application KR2022017757
Numéro de publication 2023/090765
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-11-11
Date de publication 2023-05-25
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Lee, Seho
  • Baek, Hyungil
  • Heo, Jeonggeun

Abrégé

The present invention relates to a phased array antenna module. The phased array antenna module comprises: a package antenna having a plurality of patch antennas formed on an upper surface thereof; and a substrate having the package antenna mounted thereon and having a connection pattern electrically connected to the package antenna, wherein the package antenna includes a plurality of package antennas. The plurality of package antennas are arranged on the top surface of the substrate in a 2N × 2N array arrangement and are mounted without a gap by making one side surface come into contact with each other. N is a natural number. The present invention has advantages capable of providing a high yield, and replacing only a corresponding portion when a defect occurs, and stably implementing a fast speed of 5G due to a low dielectric constant, and a low loss material and structure.

Classes IPC  ?

  • H01Q 21/06 - Réseaux d'unités d'antennes, de même polarisation, excitées individuellement et espacées entre elles
  • H01Q 9/04 - Antennes résonnantes
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
  • H01Q 3/26 - Dispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la distribution de l’énergie à travers une ouverture rayonnante

46.

WIRELESS POWER TRANSMISSION SYSTEM AND KITCHEN APPLIANCE ACCESSORIES COMPRISING SAME

      
Numéro d'application KR2022016913
Numéro de publication 2023/080597
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-11-01
Date de publication 2023-05-11
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Kim, Do Kyung
  • Han, Cheol Seung
  • Han, Bo Hyeon

Abrégé

A wireless power transmission system is provided. A wireless power transmission system according to one embodiment of the present invention comprises: a first power transmission unit including a first shielding sheet, which has both ends open, is formed in a hollow shape with a predetermined length, and has a closed-loop-shaped cross section in the direction perpendicular to the longitudinal direction, and a first coil wound a plurality of times in the longitudinal direction of the first shielding sheet so as to encompass the outer circumferential surface of the first shielding sheet; and a second power transmission unit including a second shielding sheet, which has both ends open, is formed in a hollow shape with a predetermined length, and has a closed-loop-shaped cross section in the direction perpendicular to the longitudinal direction, and a second coil wound a plurality of times in the longitudinal direction of the second shielding sheet so as to encompass the inner circumferential surface of the second shielding sheet, wherein any one of the first coil and the second coil is a transmission coil for transmitting wireless power, and the other one is a reception coil for receiving wireless power, and the first power transmission unit and the second power transmission unit can perform wireless power transmission in a state in which the first power transmission unit is inserted into the second shielding sheet.

Classes IPC  ?

  • H02J 50/00 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique
  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques
  • H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif
  • H02J 50/80 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre l’échange de données, concernant l’alimentation ou la distribution d’énergie électrique, entre les dispositifs de transmission et les dispositifs de réception
  • H01F 38/14 - Couplages inductifs
  • H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
  • H01F 27/32 - Isolation des bobines, des enroulements, ou de leurs éléments

47.

ELECTRONIC THERMOMETER

      
Numéro d'application 17917794
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-12
Date de la première publication 2023-05-04
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Kim, Beom Jin

Abrégé

An electronic thermometer is provided. The electronic thermometer according to an exemplary embodiment of the present invention is for periodically measuring a body temperature by being attached to a body of a user, and comprises: at least one temperature sensor mounted on the one surface of a flexible circuit board; a memory unit for storing information obtained via the temperature sensor; a communication unit for externally transmitting the information stored in the memory unit; a control unit for controlling the operations of the temperature sensor, memory unit, and communication unit; a power supply unit arranged on the one surface of the flexible circuit board such that driving power can be provided; and a protection member surrounding the flexible circuit board such that external exposure of the temperature sensor, memory unit, communication unit, control unit, and power supply unit can be prevented.

Classes IPC  ?

  • G01K 13/25 - Dispositifs de protection à cet effet, p.ex. embouts pour éviter la contamination
  • A61B 5/01 - Mesure de la température de parties du corps
  • A61B 5/00 - Mesure servant à établir un diagnostic ; Identification des individus

48.

MAGNETIC FIELD SHIELDING MODULE FOR ELECTRIC VEHICLE, AND WIRELESS POWER TRANSMISSION MODULE FOR ELECTRIC VEHICLE INCLUDING SAME

      
Numéro d'application KR2022015652
Numéro de publication 2023/075242
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-10-14
Date de publication 2023-05-04
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kil Jae

Abrégé

Provided is a magnetic field shielding module for an electric vehicle. The magnetic field shielding module for an electric vehicle according to an embodiment of the present invention is utilized in a wireless power transmission module for an electric vehicle, and comprises: a shielding layer including a plurality of unit blocks which are made of ferrite materials so as to be able to block a magnetic field generated from a flat coil in which a conductive member is wound multiple times; and a coil accommodation groove recessed to a certain depth from one surface of the shielding layer so as to be able to accommodate the thickness of the flat coil. The shielding layer is formed in a plate shape having a certain area by arranging the plurality of unit blocks adjacent to each other. At least some of the plurality of unit blocks include unit accommodation grooves for accommodating a portion of the flat coil, and the unit accommodation grooves respectively formed in the at least some of the unit blocks may be connected to each other in a state in which the plurality of unit blocks are arranged adjacent to each other, and thereby form the coil accommodation groove having a shape corresponding to the flat coil.

Classes IPC  ?

  • H01F 27/28 - Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
  • H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques
  • B60L 53/12 - Transfert d'énergie par induction

49.

MAGNETIC FIELD SHIELDING MODULE FOR ELECTRIC VEHICLE, AND WIRELESS POWER TRANSMISSION MODULE INCLUDING SAME FOR ELECTRIC VEHICLE

      
Numéro d'application KR2022015654
Numéro de publication 2023/075243
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-10-14
Date de publication 2023-05-04
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kil Jae

Abrégé

A magnetic field shielding module for an electric vehicle is provided. A magnetic field shielding module for an electric vehicle according to an embodiment of the present invention may comprise: a main shielding layer including a plurality of unit blocks made of a ferrite material to shield a magnetic field generated from a planar coil in which a conductive member is wound multiple times, the main shielding layer being formed in a plate shape having a predetermined area by the plurality of unit blocks arranged adjacent to each other; and an auxiliary shielding layer made of a magnetic material containing a metal component to supplement the main shielding layer, disposed on one surface of the main shielding layer, and including a penetrating portion formed in a shape corresponding to that of the planar coil.

Classes IPC  ?

  • H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
  • H01F 27/28 - Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
  • H01F 1/153 - Alliages métalliques amorphes, p.ex. métaux vitreux
  • H01F 27/30 - Fixation ou serrage de bobines, d'enroulements ou de parties de ceux-ci entre eux; Fixation ou montage des bobines ou enroulements sur le noyau, dans l'enveloppe ou sur un autre support
  • H01F 38/14 - Couplages inductifs
  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques
  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • B60L 53/12 - Transfert d'énergie par induction

50.

MAGNETIC SHIELDING SHEET FOR RECEPTION ANTENNA, AND WIRELESS POWER RECEPTION MODULE INCLUDING SAME

      
Numéro d'application 17906992
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-24
Date de la première publication 2023-04-20
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Park, Sung Hyun

Abrégé

A magnetic shielding sheet for a reception antenna, and a wireless power reception module including same are provided. A magnetic shielding sheet for a reception antenna, according to an exemplary embodiment of the present invention, blocks the magnetic field induced in a reception antenna, and comprises: a planar first shielding sheet including a through-hole penetratively formed with a predetermined area in a region corresponding to a hollow portion of the reception antenna; and a second shielding sheet arranged to come in contact with one surface of the first shielding sheet, so as to block the magnetic field leaking through the through-hole.

Classes IPC  ?

  • H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure

51.

CERAMIC SUBSTRATE FOR POWER MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND POWER MODULE HAVING SAME

      
Numéro d'application KR2022014661
Numéro de publication 2023/055127
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-09-29
Date de publication 2023-04-06
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Jihyung

Abrégé

The present invention pertains to a ceramic substrate for a power module, a method for manufacturing same, and a power module having same. By forming a protruding electrode integrated with an electrode pattern, the ceramic substrate can improve electrical conductivity when bonded to an electrode of a semiconductor device, can stably convert rated voltage and current while eliminating electrical hazards that can occur during wire bonding, and can improve reliability and efficiency when used in high power applications.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

52.

DATA LOGGER DEVICE CAPABLE OF CHECKING ABNORMAL CONDITIONS OF LOGISTICS

      
Numéro d'application KR2022014623
Numéro de publication 2023/055107
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-09-29
Date de publication 2023-04-06
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Kim, Beom Jin
  • Yang, Jin Sung
  • Choi, Joong Hyun
  • Kim, Jeong Hwan
  • Shin, Ji Ho

Abrégé

A data logger device capable of checking abnormal conditions of logistics is provided. According to an embodiment of the present invention, a data logger device capable of checking abnormal conditions of logistics is arranged outside the logistics, and may periodically store internal state information of the logistics and display whether or not abnormal conditions have occurred within the logistics, the device comprising: a temperature sensor mounted on one side of a flexible circuit board to measure the internal temperature of the logistics; a temperature label arranged around the temperature sensor and irreversibly changed in color in response to the internal temperature of the logistics; a circuit unit which is mounted on the flexible circuit board to drive the temperature sensor, store information measured by the temperature sensor, and transmit the stored information to the outside; a power supply unit which supplies driving power to the circuit unit; and a cover member which prevents exposure of the flexible printed circuit board, the circuit unit, and the power supply unit to the outside.

Classes IPC  ?

  • G06F 11/30 - Surveillance du fonctionnement
  • G06Q 10/08 - Logistique, p.ex. entreposage, chargement ou distribution; Gestion d’inventaires ou de stocks
  • G01K 11/12 - Mesure de la température basée sur les variations physiques ou chimiques, n'entrant pas dans les groupes , , ou utilisant le changement de couleur, de translucidité ou de réflectance
  • G01K 1/024 - Moyens d’indication ou d’enregistrement spécialement adaptés aux thermomètres pour l’indication à distance
  • H01M 50/284 - Montures; Boîtiers secondaires ou cadres; Bâtis, modules ou blocs; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de transport ou de manutention; Supports comprenant l’insertion de cartes de circuits, p.ex. de cartes de circuits imprimés
  • H01M 6/40 - Batteries imprimées

53.

DATA LOGGER DEVICE

      
Numéro d'application 17905703
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-05
Date de la première publication 2023-03-30
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Kim, In Eung
  • Yang, Jin Sung
  • Yu, Byeong An

Abrégé

A data logger device is provided. The data logger device according to an example embodiment of the present invention comprises: a sensing unit mounted on one surface of a flexible printed circuit board, and including a sensor that detects at least one piece of information; a display unit that, when an abnormal state is detected on the basis of information measured via the sensing unit, irreversibly displays the abnormal state; a control unit that controls driving of the sensing unit and the display unit; a power supply unit that provides driving power to the control unit; and a cover member that prevents the outside exposure of the sensing unit, the display unit, the control unit, and the power supply unit.

Classes IPC  ?

  • G08B 21/18 - Alarmes de situation
  • G01D 9/00 - Enregistrement de valeurs mesurées
  • G08B 5/00 - Systèmes de signalisation optique, p.ex. systèmes d'appel de personnes, indication à distance de l'occupation de sièges

54.

ANTENNA MODULE FOR WIRELESS POWER TRANSMISSION AND RECEPTION

      
Numéro d'application 17799669
Statut En instance
Date de dépôt 2021-01-19
Date de la première publication 2023-03-09
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kiljae

Abrégé

Disclosed is an antenna module for wireless power transmission and reception, wherein a loop-shaped coil for wireless power transmission and reception is formed using two wires having different diameters, so that a reduction in charging efficiency is prevented. The disclosed antenna module for wireless power transmission and reception may comprise: a first coil which is wound around a first winding shaft to form a first loop and has a first coil diameter; a second coil which is wound around the outer periphery of the first coil to form a second loop and has a second coil diameter thicker than the first oil diameter; a base substrate disposed to overlap portions of the first coil and the second coil; and a coil connection pattern formed on one surface of the base substrate and connected to the first coil and the second coil.

Classes IPC  ?

  • H02J 50/20 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant des micro-ondes ou des ondes radio fréquence
  • H02J 50/00 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique

55.

CERAMIC SUBSTRATE FOR POWER MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND POWER MODULE HAVING SAME

      
Numéro d'application KR2022012479
Numéro de publication 2023/033425
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-08-22
Date de publication 2023-03-09
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Jihyung

Abrégé

The present invention relates to a ceramic substrate for a power module, a method for manufacturing same, and a power module having same, the power module electrically connecting, by means of a conductive spacer, an electrode of a semiconductor device and a metal layer pattern of a ceramic substrate without a wire, thereby converting rated voltage and current while removing electrical risk factors, which may be generated during wire bonding, and increasing reliability and efficiency when used with high power.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

56.

HEAT-DISSIPATING MAGNETIC FIELD SHIELDING SHEET AND ANTENNA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME

      
Numéro d'application KR2022012814
Numéro de publication 2023/027545
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-08-26
Date de publication 2023-03-02
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kil Jae

Abrégé

A heat-dissipating magnetic field shielding sheet is provided. A magnetic field shielding sheet according to an embodiment of the present invention is implemented by including: a plurality of magnetic layers having at least one eddy current reduction pattern unit formed thereon; and a heat-dissipating magnetic field shielding unit including heat-dissipating adhesive members arranged between adjacent magnetic layers to improve the heat transfer in the thickness direction of the magnetic field shielding unit. By the magnetic field shielding sheet, the occurrence of eddy currents can be reduced, a high magnetic permeability of 2000 or more can be implemented while having a very thin thickness, and eddy currents that increase by selectively forming an eddy current reduction pattern locally in the area corresponding to the antenna among the entire area and the heat generated by the increase in eddy currents due to the thinner thickness according to the recent trend of being light, thin, short and miniaturized and the resulting decrease in resistance can be quickly discharged to the outside.

Classes IPC  ?

  • H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
  • H01F 1/14 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux métaux ou alliages
  • H01F 27/22 - Refroidissement par conduction de chaleur à travers des éléments de remplissage solides ou en poudre
  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • H01Q 1/22 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure
  • H01F 27/34 - Moyens particuliers pour éviter ou réduire les effets électriques ou magnétiques indésirables, p.ex. pertes à vide, courants réactifs, harmoniques, oscillations, champs de fuite

57.

ANTENNA MODULE FOR POSITIONING

      
Numéro d'application KR2022012476
Numéro de publication 2023/027441
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-08-22
Date de publication 2023-03-02
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Heo, Jeonggeun
  • Baek, Hyungil
  • Lee, Seho
  • Park, Jaeil
  • Park, Hyunjoo
  • Yi, Seungyeob
  • Kim, Jungryul

Abrégé

Disclosed in the present disclosure is an antenna module for positioning, capable of measuring omnidirectional (that is, the X direction, Y direction and Z direction) positions while resolving shaded areas. The disclosed antenna module for positioning comprises a pair of transmission/reception antennas and a pair of reception antennas arranged to be orthogonal to each other, wherein: a UWB positioning signal is transmitted through one of the pair of transmission/reception antennas; a first UWB reception signal is received through one of the pair of reception antennas; a second UWB reception signal is received through the other one of the pair of transmission/reception antennas; and the position of an object to be measured is measured on the basis of the first and second UWB reception signals.

Classes IPC  ?

  • H01Q 3/24 - Dispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier l'orientation, par commutation de l'énergie fournie, d'un élément actif rayonnant à un autre, p.ex. pour commutation du lobe
  • G01S 13/06 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible
  • G01S 13/02 - Systèmes utilisant la réflexion d'ondes radio, p.ex. systèmes du type radar primaire; Systèmes analogues

58.

ELECTROMAGNETIC WAVE- AND MAGNETIC FIELD-ABSORBING-AND-SHIELDING SHEET, AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME

      
Numéro d'application KR2022012815
Numéro de publication 2023/027546
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-08-26
Date de publication 2023-03-02
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kil Jae

Abrégé

An electromagnetic wave- and magnetic field-absorbing-and-shielding sheet is provided. An electromagnetic wave- and magnetic field-absorbing-and-shielding sheet according to one embodiment of the present invention is implemented by comprising: a plurality of magnetic layers stacked in order to block electromagnetic waves and magnetic fields; and an electromagnetic wave- and magnetic field-absorbing-and-shielding unit, which is arranged between the adjacent magnetic layers so as to absorb electromagnetic waves that have transmitted the magnetic layers or are reflected from the magnetic layers, and includes an electromagnetic wave-absorbing adhesive member for fixing the adjacent magnetic layers. Therefore, together with an electromagnetic wave- and magnetic field-shielding function, the present invention has a function of enabling most of the electromagnetic waves reflected during shielding to be absorbed to minimize influence on surrounding electronic components, electronic devices, or a user of the electronic devices, caused by the electromagnetic waves reflected during shielding and the magnetic field shielding, and thus can be widely applied to various electronic devices and the like.

Classes IPC  ?

  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • H01Q 17/00 - Dispositifs pour absorber les ondes rayonnées par une antenne; Combinaisons de tels dispositifs avec des éléments ou systèmes d'antennes actives

59.

UWB ANTENNA AND BLE ANTENNA PERFORMANCE TEST SYSTEM

      
Numéro d'application KR2022010270
Numéro de publication 2023/008790
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-07-14
Date de publication 2023-02-02
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Kim, Jungryul
  • Baek, Hyungil
  • Lee, Seho
  • Park, Jaeil
  • Park, Hyunjoo
  • Yi, Seungyeob
  • Heo, Jeonggeun

Abrégé

Disclosed is an antenna performance test system for testing the performance of a UWB antenna and a BLE antenna by reflecting a loss of a cable without changing test conditions. The disclosed antenna performance test system comprises a tester, which: responds to an input of a first test mode setting signal so as to output, to a first antenna, a fist test signal, which is a UWB band signal, and then generate a UWB communication performance measurement value of a test terminal on the basis of a first response signal received from the first antenna and a second antenna with respect to the first test signal; and responds to an input of a second test mode setting signal so as to output, to the first antenna, a second test signal, which is a BLE band signal, and then generate a BLE communication performance measurement value of the test terminal on the basis of a second response signal received from the first antenna with respect to the second test signal.

Classes IPC  ?

  • H04B 17/19 - Dispositions d’autotest
  • H04B 17/29 - Tests de performance
  • G01R 23/165 - Analyse de spectre; Analyse de Fourier en utilisant des filtres
  • G01R 29/10 - Diagrammes de rayonnement d'antennes
  • G01R 29/08 - Mesure des caractéristiques du champ électromagnétique

60.

HEATSINK-INTEGRATED CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application KR2022010854
Numéro de publication 2023/008851
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-07-25
Date de publication 2023-02-02
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Jihyung

Abrégé

The present invention relates to a heatsink-integrated ceramic substrate and a method for manufacturing same, the heatsink-integrated ceramic substrate comprising: a ceramic substrate including metal layers on the upper and lower surfaces of a ceramic base; and a heatsink bonded to one surface of a metal layer, wherein the heatsink may include a flat portion having one surface in contact with the metal layer, and a plurality of heat dissipation fins formed to protrude from the other surface of the flat portion to be spaced apart from each other and contacting a liquid-type refrigerant.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
  • H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
  • H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • H01L 23/40 - Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles

61.

ANTENNA MODULE

      
Numéro d'application 17778099
Statut En instance
Date de dépôt 2020-11-12
Date de la première publication 2023-01-26
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Jung, Hongdae
  • Lee, Seho
  • Ryu, Kyunghyun
  • Baek, Hyungil

Abrégé

An antenna module is proposed in which a slit and a through-hole for grounding are additionally formed in a single radiator such that the antenna module resonates in two frequency bands or expands the bandwidth around a reference resonant frequency. The proposed antenna module includes a radiator having a first slit, and the radiator is divided into a first region and a second region with respect to the first slit, wherein a plurality of first through-holes and a second slit are formed in the first region, a second through-hole is formed in the second region, and a power feeding pattern is connected to a region between the first slit and the second slit in the first region.

Classes IPC  ?

  • H01Q 13/10 - Antennes à fentes résonnantes
  • H01Q 5/30 - Dispositions permettant un fonctionnement sur différentes gammes d’ondes

62.

CERAMIC SUBSTRATE FOR POWER MODULE AND POWER MODULE COMPRISING SAME

      
Numéro d'application 17786461
Statut En instance
Date de dépôt 2020-12-14
Date de la première publication 2023-01-26
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Ji-Hyung

Abrégé

A ceramic substrate according to the present invention includes: a ceramic base material; an electrode pattern formed on the ceramic base material; and at least one spacer arranged in any one of regions in the ceramic base material and the electrode pattern, in which a semiconductor chip is mounted.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

63.

DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING VOICES OF SPEAKERS

      
Numéro d'application KR2022010276
Numéro de publication 2023/003271
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-07-14
Date de publication 2023-01-26
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Kim, Jungmin

Abrégé

A voice processing device for generating translation results for voices of speakers is disclosed. The voice processing device comprises: a microphone for generating voice signals associated with voices of speakers in response to the voices of the speakers; a memory for storing location-language information indicating languages corresponding to sound source locations of the voices of the speakers; and a processor which uses the voice signals and the location-language information so as to generate translation results obtained by translating the languages of the voices of each speaker, and which uses the translation results so as to generate translation conference minutes including the voice contents of each speaker expressed in different languages.

Classes IPC  ?

  • G10L 17/22 - Procédures interactives; Interfaces homme-machine
  • G10L 15/26 - Systèmes de synthèse de texte à partir de la parole
  • G10L 15/00 - Reconnaissance de la parole
  • H04R 3/00 - Circuits pour transducteurs
  • G06F 40/40 - Traitement ou traduction du langage naturel

64.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application 17786488
Statut En instance
Date de dépôt 2020-12-16
Date de la première publication 2023-01-12
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Ji-Hyung

Abrégé

A semiconductor package of the present invention comprises a base plate, an insulating substrate, and a lead frame, wherein the base plate is made of a metallic material including Cu and Be—Cu. The present invention can ensure bonding reliability and thus prevent performance degradation of semiconductor devices.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

65.

CERAMIC SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

      
Numéro d'application KR2022009707
Numéro de publication 2023/282598
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-07-06
Date de publication 2023-01-12
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Jihyung

Abrégé

The present invention relates to a ceramic substrate and a manufacturing method thereof, the ceramic substrate comprising: a ceramic base material; a first metal sheet attached to an upper portion of the ceramic base material and provided in the form of a circuit pattern; and a second metal sheet attached to a lower portion of the ceramic base material. The second metal sheet may include a flat portion in contact with the lower surface of the ceramic base material and a plurality of heat dissipation fins that are spaced apart from each other and protrude from a lower portion of the flat portion, wherein the heat dissipation fins are in contact with a liquid refrigerant.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
  • H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
  • H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
  • H01L 23/40 - Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

66.

ELECTROSTATIC CHUCK, ELECTROSTATIC CHUCK HEATER COMPRISING SAME, AND SEMICONDUCTOR HOLDING DEVICE

      
Numéro d'application KR2022009287
Numéro de publication 2023/277559
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-06-29
Date de publication 2023-01-05
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Ji Hyung

Abrégé

An electrostatic chuck is provided. Implemented according to an embodiment of the present invention is an electrostatic chuck comprising: a silicon nitride sintered body; a silicon carbide (SiC) surface modification layer covering at least a portion of the external surface of the silicon nitride sintered body and having corrosion resistance and plasma resistance; and an electrostatic electrode laid inside the silicon nitride sintered body. Therefore, the electrostatic chuck includes a ceramic sintered body of silicon nitride, and thus has excellent plasma resistance, chemical resistance, and thermal shock resistance while exhibiting an equivalent or similar level of heat dissipation performance compared to ceramic sintered bodies of aluminum nitride that have been conventionally widely used, so that the electrostatic chuck can be widely used in semiconductor processes.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
  • H02N 13/00 - Embrayages ou dispositifs de maintien utilisant l'attraction électrostatique, p.ex. utilisant l'effet Johnson-Rahbek
  • B23Q 3/15 - Dispositifs pour tenir les pièces magnétiquement ou électriquement
  • H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
  • H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
  • H05B 3/14 - Eléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur le matériau étant non métallique
  • H05B 3/28 - Eléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p.ex. plaques chauffantes non flexibles le conducteur chauffant enrobé dans un matériau isolant

67.

Wireless power receiving device for electric vehicle

      
Numéro d'application 17756885
Numéro de brevet 11962161
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-11-12
Date de la première publication 2022-12-29
Date d'octroi 2024-04-16
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Kim, Chol Han

Abrégé

A wireless power receiving device for an electric vehicle is provided. A wireless power receiving device for an electric vehicle, according to an exemplary embodiment of the present invention, comprises: a wireless power receiving coil for receiving wireless power to be transmitted from the outside; a coil support member which has a position fixing means formed at a position corresponding to the wireless power receiving coil so as to fix the wireless power receiving coil, and which is made of a material including a magnetic substance so as to shield the magnetic field; a ferrite core including a plurality of ferrite block bodies which have predetermined areas and which are arranged on one surface of the coil support member so as to be adjacent to each other; and a plate-shaped metal plate for covering one surface of the ferrite core by having a predetermined area.

Classes IPC  ?

  • H02J 50/00 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique
  • B60L 53/12 - Transfert d'énergie par induction
  • H01F 27/24 - Noyaux magnétiques
  • H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif
  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques

68.

POWER MODULE

      
Numéro d'application KR2022008991
Numéro de publication 2022/270960
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-06-24
Date de publication 2022-12-29
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Bin, Jinhyuck
  • Cho, Hyeonchoon
  • Cho, Taeho
  • Yeo, Intae
  • Park, Ikseong
  • Park, Seunggon

Abrégé

The present invention relates to a power module comprising: a base plate; a ceramic substrate bonded to the top surface of the base plate; a semiconductor chip bonded to the top surface of the ceramic substrate; a spacer bonded to the top surface of the ceramic substrate so as to be spaced apart from the semiconductor chip; a connection pin provided at an electrode layer formed on the top surface of the spacer; and a wire bonding for connecting a terminal of the semiconductor chip to the electrode layer of the spacer.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
  • H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

69.

SYSTEM FOR CONTROLLING FLOOR-TYPE PEDESTRIAN SIGNALS

      
Numéro d'application KR2022007623
Numéro de publication 2022/260326
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-05-30
Date de publication 2022-12-15
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Shin, Gyuweon

Abrégé

The present invention provides a plurality of floor-type pedestrian signals, in which a control signal and voltage control power are applied, the voltage control power is converted into constant current power in each floor-type pedestrian signal, and the constant current power is applied to an LED array according to the control signal. Through this, the present invention prevents the brightness of the floor-type pedestrian signal from lowering as the distance from a controller increases, and maintains a constant lighting time of the plurality of floor-type pedestrian signals, so that even if the width of a crosswalk increases, the visibility of the floor-type pedestrian signal is kept constant.

Classes IPC  ?

  • G08G 1/07 - Commande des signaux de trafic
  • E01F 9/582 - Lignes de circulation éclairées
  • E01F 9/615 - Aménagement des panneaux de signalisation routière ou des signaux de trafic routier; Dispositions pour imposer la prudence Éléments dressés, p.ex. poteaux indicateurs ou balises de signalisation; Supports pour les panneaux de signalisation routière spécialement adaptés à des fins de signalisation particulières, p.ex. pour indiquer des virages, des travaux sur la route ou des passages pour piétons éclairés
  • H05B 45/30 - Circuits de commande

70.

LASER DIODE PACKAGE

      
Numéro d'application KR2022007888
Numéro de publication 2022/255829
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-06-03
Date de publication 2022-12-08
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Park, Seunggon
  • Woo, Kyungwhan

Abrégé

The present invention relates to a laser diode package comprising: a ceramic substrate (110) formed in a cube shape; and a laser diode (120) mounted on one surface of the ceramic substrate (110), wherein the ceramic substrate (110) is mounted on a base circuit board (130) such that the light output direction of the laser diode (120) is vertical. The present invention has the advantage of increased efficiency, reduced number of processes and reducible size.

Classes IPC  ?

  • H01S 5/02 - Lasers à semi-conducteurs - Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser

71.

INVERTER POWER MODULE

      
Numéro d'application KR2022007009
Numéro de publication 2022/250358
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-05-17
Date de publication 2022-12-01
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Woo, Kyungwhan
  • Park, Seunggon

Abrégé

The present invention relates to an inverter power module, comprising: a ceramic substrate (110); an LTCC substrate (120) disposed to be spaced apart from the upper portion of the ceramic substrate (110); and a semiconductor chip (130) having a lower surface bonded to a metal pattern (112) on the upper surface of the ceramic substrate (110) and an upper surface bonded to an external electrode (123) of the LTCC substrate (120). The present invention has the advantage of being able to provide an inverter power module having improved functions and operational reliability by applying a ceramic substrate and an LTCC substrate.

Classes IPC  ?

  • H02M 7/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu; Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
  • H02M 7/44 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques
  • H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • H01L 23/60 - Protection contre les charges ou les décharges électrostatiques, p.ex. écrans Faraday
  • H01L 23/62 - Protection contre l'excès de courant ou la surcharge, p.ex. fusibles, shunts
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

72.

VOICE PROCESSING APPARATUS FOR PROCESSING VOICES, VOICE PROCESSING SYSTEM, AND VOICE PROCESSING METHOD

      
Numéro d'application KR2022007250
Numéro de publication 2022/250387
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-05-20
Date de publication 2022-12-01
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Kim, Jungmin

Abrégé

Disclosed is a voice processing apparatus for processing voices of a plurality of speakers. The voice processing apparatus comprises: a microphone configured to generate voice signals in response to the voices of the plurality of speakers; a communication circuit configured to transmit and receive data; memory; and a processor, wherein the processor, on the basis of instructions stored in the memory, performs sound source separation of the voice signals on the basis of sound source positions of each of the voices, generates separate voice signals associated with each of the voices according to the sound source separation, determines output modes corresponding to the sound source positions of each of the voices, and uses the communication circuit to output the separate voice signals according to the determined output modes.

Classes IPC  ?

  • H04R 1/24 - Combinaisons structurelles de transducteurs séparés ou de parties du même transducteur et sensibles respectivement à plusieurs bandes de fréquences
  • H04R 1/40 - Dispositions pour obtenir la fréquence désirée ou les caractéristiques directionnelles pour obtenir la caractéristique directionnelle désirée uniquement en combinant plusieurs transducteurs identiques

73.

ELECTROSTATIC CHUCK, ELECTROSTATIC CHUCK HEATER COMPRISING SAME, AND SEMICONDUCTOR HOLDING DEVICE

      
Numéro d'application KR2022007278
Numéro de publication 2022/250394
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-05-23
Date de publication 2022-12-01
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Ji Hyung

Abrégé

An electrostatic chuck is provided. Implemented according to an embodiment of the present invention is an electrostatic chuck comprising: a silicon nitride sintered body; a surface modification layer covering at least a portion of the external surface of the silicon nitride sintered body and having corrosion resistance and plasma resistance; and an electrostatic electrode laid inside the silicon nitride sintered body. Therefore, the electrostatic chuck includes a ceramic sintered body of silicon nitride, and thus has excellent plasma resistance, chemical resistance, and thermal shock resistance while exhibiting an equivalent or similar level of heat dissipation performance compared to ceramic sintered bodies of aluminum nitride that have been conventionally widely used, so that the electrostatic chuck can be widely used in semiconductor processes.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
  • H02N 13/00 - Embrayages ou dispositifs de maintien utilisant l'attraction électrostatique, p.ex. utilisant l'effet Johnson-Rahbek
  • B23Q 3/15 - Dispositifs pour tenir les pièces magnétiquement ou électriquement
  • H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
  • H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
  • H05B 3/14 - Eléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur le matériau étant non métallique
  • H05B 3/26 - Eléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p.ex. plaques chauffantes non flexibles le conducteur chauffant monté sur une base isolante

74.

DISTANCE SENSOR MODULE

      
Numéro d'application 17770897
Statut En instance
Date de dépôt 2020-09-24
Date de la première publication 2022-11-24
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Lim, Byungguk

Abrégé

The present invention comprises: a circuit board; a laser diode mounted on the circuit board; a photodiode mounted on the circuit board; and a drive integrated circuit which is mounted on the circuit board and drives the laser diode and the photodiode, wherein the circuit board includes a circuit forming unit in which wiring layers for electrically connecting the drive integrated circuit to the laser diode are stacked. The present invention has an advantage in that the drive integrated circuit is included in a distance sensor module so as to be manufactured as a single module, and a ferrite chip bead is included in the module so as to reduce noise.

Classes IPC  ?

  • G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p.ex. agencements d'éléments optiques

75.

ASSET TRACKING SYSTEM AND METHOD

      
Numéro d'application KR2022007085
Numéro de publication 2022/245118
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-05-18
Date de publication 2022-11-24
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Sangyeoll

Abrégé

According to the present invention: in order to track an accurate location of an asset, an asset location, which is a location of an asset terminal installed in the asset to be tracked, is measured; a relative location of the asset terminal, which is based on a reference terminal, is measured through communication between the reference terminal and the asset terminal; and the asset location is corrected using the relative location. Based on this, the present invention minimizes a measurement error of an asset location, compared to a scheme of measuring an asset location by using only GPS communication.

Classes IPC  ?

  • G01S 5/02 - Localisation par coordination de plusieurs déterminations de direction ou de ligne de position; Localisation par coordination de plusieurs déterminations de distance utilisant les ondes radioélectriques
  • G01S 5/00 - Localisation par coordination de plusieurs déterminations de direction ou de ligne de position; Localisation par coordination de plusieurs déterminations de distance
  • G01S 19/24 - Acquisition ou poursuite des signaux émis par le système
  • G01S 13/02 - Systèmes utilisant la réflexion d'ondes radio, p.ex. systèmes du type radar primaire; Systèmes analogues
  • G01S 13/76 - Systèmes utilisant la reradiation d'ondes radio, p.ex. du type radar secondaire; Systèmes analogues dans lesquels des signaux de type pulsé sont transmis
  • H04W 4/029 - Services de gestion ou de suivi basés sur la localisation

76.

ANTENNA MODULE FOR SMALL DEVICE

      
Numéro d'application 17771430
Statut En instance
Date de dépôt 2020-10-21
Date de la première publication 2022-11-24
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Hong, Jaeho

Abrégé

Proposed is an antenna module for a small device, wherein the antenna module is expanded to a ground area through a metal plate, a metal wire, or a connector FPCB and the like to improve antenna gain. The proposed antenna module for a small device is provided with an antenna, and comprises: a circuit board mounted inside a housing of a small device; and a ground expansion member which is mounted inside the housing, comprises one of the metal plate, the metal wire, or the connector FPCB, and has a first end connected to a ground line of the antenna.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/27 - Adaptation pour l'utilisation dans ou sur les corps mobiles
  • H01Q 1/48 - ANTENNES, c. à d. ANTENNES RADIO - Détails de dispositifs associés aux antennes Écrans de terre; Contrepoids

77.

FLOOR-TYPE WALKING SIGNAL DEVICE

      
Numéro d'application KR2022006607
Numéro de publication 2022/240112
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-05-10
Date de publication 2022-11-17
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Shin, Gyuweon
  • Kim, Daehwan

Abrégé

The present invention provides a floor-type walking signal device for installation in which the device is buried in the ground between a road and a sidewalk, comprising a reflector having a plurality of reflective surfaces respectively corresponding to a plurality of LED elements. The present invention can prevent the luminance from being lowered by using the reflector, even if the distance between light-exiting surfaces and the LED elements is relatively long, and can improve the luminance uniformity on the light exit surfaces.

Classes IPC  ?

  • G08G 1/095 - Feux de trafic
  • E01F 9/582 - Lignes de circulation éclairées
  • E01F 9/615 - Aménagement des panneaux de signalisation routière ou des signaux de trafic routier; Dispositions pour imposer la prudence Éléments dressés, p.ex. poteaux indicateurs ou balises de signalisation; Supports pour les panneaux de signalisation routière spécialement adaptés à des fins de signalisation particulières, p.ex. pour indiquer des virages, des travaux sur la route ou des passages pour piétons éclairés
  • F21S 8/00 - Dispositifs d'éclairage destinés à des installations fixes
  • F21V 7/10 - Structure
  • F21Y 115/10 - Diodes électroluminescentes [LED]

78.

MAGNETIC FIELD SHIELDING SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

      
Numéro d'application 17620285
Statut En instance
Date de dépôt 2020-06-17
Date de la première publication 2022-11-17
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kil Jae

Abrégé

Provided is a magnetic field shielding sheet. A magnetic field shielding sheet according to an exemplary embodiment of the present invention is a magnetic field shielding sheet for an antenna, which includes a hollow portion having a predetermined area in a central portion thereof and a pattern portion configured to surround the hollow portion, includes a sheet body formed as a ribbon sheet including at least one selected from an amorphous alloy and a nanocrystalline alloy, a plurality of through-portions formed in a region of the sheet body corresponding to the pattern portion, and a plurality of cracks formed to extend from the through-portions.

Classes IPC  ?

  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques
  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • H02J 50/20 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant des micro-ondes ou des ondes radio fréquence
  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure
  • H04B 5/00 - Systèmes de transmission à induction directe, p.ex. du type à boucle inductive

79.

RADAR ANTENNA

      
Numéro d'application KR2022006046
Numéro de publication 2022/231315
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-04-27
Date de publication 2022-11-03
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Seo, Yunsik
  • Jung, Hongdae
  • Jeong, Jiwoong
  • Lee, Seho
  • Baek, Hyungil
  • Park, Hyunjoo
  • Do, Hanju

Abrégé

Proposed is a radar antenna to which detachable modules including one or more antennas are coupled. The proposed radar antenna comprises: a first detachable module in which one or more antennas are formed; and a second detachable module in which one or more antennas are formed, wherein a first side surface of the second detachable module is bonded to a first side surface of the first detachable module.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/32 - Adaptation pour l'utilisation dans ou sur les véhicules routiers ou ferroviaires
  • H01Q 13/10 - Antennes à fentes résonnantes

80.

MAGNETIC FIELD SHIELDING SHEET AND WIRELESS POWER TRANSMISSION MODULE INCLUDING SAME

      
Numéro d'application KR2022005604
Numéro de publication 2022/225305
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-04-19
Date de publication 2022-10-27
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kil Jae

Abrégé

Provided are a magnetic field shielding sheet and a wireless power transmission module including same. The magnetic field shielding sheet according to an embodiment of the present invention is attached to a wireless power transmission antenna and a wireless communication antenna, and comprises: a shielding part made of a magnetic material so as to be able to shield against a magnetic field; and at least one eddy current-reducing pattern part which is formed in the shielding part to increase the resistance of the shielding part and thereby reduce the generation of eddy currents. The eddy current-reducing pattern part includes: a first eddy current-reducing pattern part that intersects with both the wireless power transmission antenna and the wireless communication antenna; and a second eddy current-reducing pattern part that intersects with the wireless communication antenna.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure
  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant

81.

RADAR ANTENNA

      
Numéro d'application KR2022005576
Numéro de publication 2022/225292
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-04-19
Date de publication 2022-10-27
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Seo, Yunsik
  • Jung, Hongdae
  • Jeong, Jiwoong
  • Lee, Seho
  • Baek, Hyungil
  • Park, Hyunjoo
  • Do, Hanju

Abrégé

The present invention suggests a radar antenna in which a rounded edge surface is formed in a receiving hole formed by an antenna body and a shielding frame. The suggested radar antenna comprises: an antenna body having a plurality of first slots formed on a first surface thereof; and a shielding frame through which reception holes for receiving the plurality of first slots are formed, the reception holes being arranged on the first surface of the antenna body to receive the plurality of first slots, wherein a corner at which the inner wall surface of the shielding frame is connected to the first surface of the antenna body is formed to have a round structure.

Classes IPC  ?

  • H01Q 13/10 - Antennes à fentes résonnantes
  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure

82.

POWER MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application KR2022005040
Numéro de publication 2022/220488
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-04-07
Date de publication 2022-10-20
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Jihyung

Abrégé

The present invention relates to a power module and a manufacturing method therefor, the power module using a conductive spacer to electrically connect an electrode of a semiconductor chip and an electrode pattern of a ceramic substrate without a wire, thereby converting rated voltage and current while removing electrical risk elements, which can be generated during wire bonding, and increasing reliability and efficiency when used with high power.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H01L 23/492 - Embases ou plaques
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

83.

Wireless smart button

      
Numéro d'application 29751393
Numéro de brevet D0967061
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-09-21
Date de la première publication 2022-10-18
Date d'octroi 2022-10-18
Propriétaire Amosense Co., Ltd. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Yang, Jin-Sung
  • Yu, Byeong-An

84.

COIL MANUFACTURING APPARATUS AND COIL MANUFACTURING SYSTEM COMPRISING SAME

      
Numéro d'application KR2022004756
Numéro de publication 2022/215966
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-04-04
Date de publication 2022-10-13
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Won San
  • Kim, Chol Han
  • Ko, Jae Jun

Abrégé

A coil manufacturing apparatus is provided. The coil manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention comprises: a wire mounting part having an outer circumferential surface on which a wire can be wound; a first winding plate part rotatably supporting the wire mounting part; a second winding plate part disposed opposite to the first winding plate part; and a pressure part disposed between the first winding plate part and the second winding plate part and pressing the wire toward the wire mounting part while the wire is wound on the wire mounting part.

Classes IPC  ?

85.

Ceramic substrate and ceramic substrate manufacturing method

      
Numéro d'application 17607996
Numéro de brevet 11814735
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-03-25
Date de la première publication 2022-10-06
Date d'octroi 2023-11-14
Propriétaire Amosense Co., Ltd. (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Ji-Hyung

Abrégé

The present invention is a method of manufacturing a ceramic substrate, the method including forming a mask on one surface of a metal layer, forming an inclined protrusion by etching the metal layer exposed by the mask, and bonding the metal layer on which the inclined protrusion is formed to a ceramic base material, and according to the present invention, the inclined protrusion is formed on an outer perimeter of the metal layer bonded to the ceramic base material to increase a bonding strength between the ceramic base material and the metal layer and facilitate a metal layer etching process.

Classes IPC  ?

  • C23F 1/02 - Gravure locale
  • B23K 1/20 - Traitement préalable des pièces ou des surfaces destinées à être brasées, p.ex. en vue d'un revêtement galvanique
  • B23K 103/00 - Matières à braser, souder ou découper

86.

METHOD OF MANUFACTURING POWER MODULE

      
Numéro d'application KR2022003797
Numéro de publication 2022/211329
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-03-18
Date de publication 2022-10-06
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Jihyung

Abrégé

The present invention relates to a method of manufacturing a power module. The method involves joining a base plate and a ceramic substrate by brazing while pressing same with an upper jig and a lower jig, and thus can suppress bending, improve joint reliability, and increase heat dissipation.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
  • H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

87.

MAGNETIC FIELD SHIELDING SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application KR2022004635
Numéro de publication 2022/211545
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-03-31
Date de publication 2022-10-06
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Dong Hoon

Abrégé

Provided are a magnetic field shielding sheet and a manufacturing method therefor. The magnetic field shielding sheet, according to one embodiment of the present invention, comprises: a sheet main body formed from a magnetic material so as to be capable of shielding a magnetic field; a first protection layer disposed so as to cover one surface of the sheet main body; a second protection layer disposed so as to cover the other surface, opposite from the one surface, of the sheet main body; a third protection layer interposed between the first protection layer and the second protection layer so as to cover the side surface of the sheet main body in the thickness direction of the sheet main body; and a sealing part formed on the side portion of the sheet main body so that the sheet main body is sealed, wherein a stepped portion formed between the sheet main body and the sealing part is reduced by means of the third protection layer.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure
  • H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques

88.

Wireless smart button

      
Numéro d'application 29751402
Numéro de brevet D0965559
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-09-21
Date de la première publication 2022-10-04
Date d'octroi 2022-10-04
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Yang, Jin-Sung
  • Yu, Byeong-An

89.

POWER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application KR2022003794
Numéro de publication 2022/203288
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-03-18
Date de publication 2022-09-29
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Lee, Jihyung

Abrégé

The present invention relates to a power module and a method for producing same, in which the bottom electrode layer of a ceramic substrate is inserted into recesses of a base plate, and, with the ceramic substrate stacked on the base plate, adhesion via brazing is carried out, thus improving adhesion reliability, preventing flexure, and provides highly efficient heat dissipation.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
  • H01L 25/11 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

90.

ELECTROSTATIC CHUCK, ELECTROSTATIC CHUCK HEATER COMPRISING SAME, AND SEMICONDUCTOR MAINTAINING DEVICE

      
Numéro d'application KR2022003810
Numéro de publication 2022/197145
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-03-18
Date de publication 2022-09-22
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Lee, Ji Hyung
  • Woo, Kyung Whan
  • Jin, Byoung Su
  • An, Young Jun

Abrégé

An electrostatic chuck is provided. An electrostatic chuck according to one embodiment of the present invention is implemented by comprising a silicon nitride sintered body and an electrostatic electrode embedded in the silicon nitride sintered body. Therefore, the present invention includes a ceramic sintered body, which is silicon nitride, to have excellent plasma resistance, chemical resistance and thermal shock resistance while exhibiting heat dissipation performance of a level equivalent or similar to that of an aluminum nitride ceramic sintered body, which has been conventionally and widely used, and thus can be widely used in a semiconductor process.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
  • H02N 13/00 - Embrayages ou dispositifs de maintien utilisant l'attraction électrostatique, p.ex. utilisant l'effet Johnson-Rahbek
  • B23Q 3/15 - Dispositifs pour tenir les pièces magnétiquement ou électriquement
  • H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
  • H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
  • H05B 3/14 - Eléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur le matériau étant non métallique
  • H05B 3/28 - Eléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p.ex. plaques chauffantes non flexibles le conducteur chauffant enrobé dans un matériau isolant

91.

POSITION-MEASURING DEVICE USING UWB ANTENNA

      
Numéro d'application 17634987
Statut En instance
Date de dépôt 2020-08-06
Date de la première publication 2022-09-15
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Ryu, Kyunghyun
  • Cheon, Haewoon
  • Park, Jaeil
  • Baek, Hyungil
  • Ahn, Seongjae
  • Heo, Jeonggeun
  • Lee, Seho
  • Lee, Chanwoo

Abrégé

Presented is a position-measuring device using UWB antenna, the position-measuring device distinguishing measurement targets positioned indoors from measurement targets positioned outdoors on the basis of UWB signals received from a plurality of UWB antennas. The presented position-measuring device includes: a first UWB antenna; a second UWB antenna; a third UWB antenna; a signal processing module which outputs a signal received from the first UWB antenna and a UWB signal received from at least one among the second UWB antenna and the third UWB antenna; and a position-measuring module which measures the position of the measurement target on the basis of the UWB signals output from the signal processing module.

Classes IPC  ?

  • G01S 13/87 - Combinaisons de plusieurs systèmes radar, p.ex. d'un radar primaire et d'un radar secondaire
  • G01S 7/03 - DÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES - Détails des systèmes correspondant aux groupes , , de systèmes selon le groupe - Détails de sous-ensembles HF spécialement adaptés à ceux-ci, p.ex. communs à l'émetteur et au récepteur
  • H01Q 5/25 - Systèmes à ultralarge bande, p.ex. systèmes à résonnance multiple; Systèmes à impulsions
  • H01Q 23/00 - Antennes comportant des circuits ou des éléments de circuit actifs qui leur sont intégrés ou liés

92.

ELECTROSTATIC CHUCK SHEET AND ELECTROSTATIC CHUCK COMPRISING SAME

      
Numéro d'application KR2022003494
Numéro de publication 2022/191676
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-03-14
Date de publication 2022-09-15
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Lee, Jihyung
  • Woo, Kyungwhan
  • Jin, Byoungsu
  • Dan, Sungbaek
  • An, Youngjun
  • Park, Seunggon
  • Nam, Kihoon

Abrégé

Disclosed is an electrostatic chuck sheet included in an electrostatic chuck for chucking a substrate by using electrostatic force. The electrostatic chuck sheet comprises: a first dielectric layer comprising a polymer material; a first electrode layer, which is arranged on the first dielectric layer and comprises first electrodes made of a conductive metal material; a second electrode layer, which is arranged on the second electrode layer and comprises second electrodes made of a conductive metal material; an interlayer dielectric layer, which is arranged between the first electrode layer and the second electrode layer and comprises a polymer material; and a protective layer, which is arranged on the second electrode layer and comprises a polymer material, wherein the first electrodes and the second electrodes are arranged so as not to overlap each other in the direction perpendicular to the electrostatic chuck sheet.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
  • H02N 13/00 - Embrayages ou dispositifs de maintien utilisant l'attraction électrostatique, p.ex. utilisant l'effet Johnson-Rahbek
  • B23Q 3/15 - Dispositifs pour tenir les pièces magnétiquement ou électriquement
  • H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 27/28 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des copolymères de résines synthétiques non complètement couverts par les sous-groupes suivants

93.

Magnetic field shielding sheet for a wireless charger, method for manufacturing same, and receiving apparatus for a wireless charger using the sheet

      
Numéro d'application 17745798
Numéro de brevet 11805631
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-05-16
Date de la première publication 2022-09-01
Date d'octroi 2023-10-31
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Lee, Dong Hoon
  • Jang, Kil Jae

Abrégé

Provided are a magnetic field shield sheet for a wireless charger, a method of manufacturing the sheet, and a receiver for the wireless charger by using the sheet. The sheet includes at least one layer thin magnetic sheet made of an amorphous ribbon separated into a plurality of fine pieces; a protective film that is adhered on one surface of the thin magnetic sheet via a first adhesive layer provided on one side of the protective film; and a double-sided tape that is adhered on the other surface of the thin magnetic sheet via a second adhesive layer provided on one side of the double-sided adhesive tape, wherein gaps among the plurality of fine pieces are filled by some parts of the first and second adhesive layers, to thereby isolate the plurality of fine pieces.

Classes IPC  ?

  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques
  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
  • H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
  • H01Q 7/06 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre avec un noyau en matière ferromagnétique
  • H02J 50/12 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif du type couplage à résonance
  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • H01F 38/14 - Couplages inductifs
  • B32B 37/12 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par l'usage d'adhésifs
  • B32B 37/18 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches toutes les couches existant et présentant une cohésion avant la stratification impliquant uniquement l'assemblage de feuilles ou de panneaux individualisés
  • B32B 38/00 - Opérations auxiliaires liées aux procédés de stratification
  • H04B 5/00 - Systèmes de transmission à induction directe, p.ex. du type à boucle inductive
  • H01Q 7/08 - Barreau en ferrite ou barreau allongé analogue

94.

Magnetic field shielding sheet

      
Numéro d'application 17628781
Numéro de brevet 11968816
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-07-22
Date de la première publication 2022-09-01
Date d'octroi 2024-04-23
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kil Jae

Abrégé

A magnetic field shielding sheet according to one embodiment is a magnetic field shielding sheet for an antenna that includes a hollow portion formed in a central region and having a predetermined area and a pattern portion surrounding the hollow portion. The magnetic field shielding sheet includes a sheet body formed as a multi-layer sheet in which a plurality of sheets are stacked in multiple layers with adhesive layers therebetween, wherein the sheet body is a multi-layer sheet in which the plurality of sheets having a relatively lower magnetic permeability while having a relatively higher surface resistance along a stacking direction are sequentially stacked.

Classes IPC  ?

  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • B32B 3/26 - Produits stratifiés caractérisés essentiellement par le fait qu'une des couches comporte des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou bien qu'une des couches est de forme générale non plane; Produits stratifiés caractérisés essentiellement par des particularismes de forme caractérisés par une couche comportant des cavités ou des vides internes
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 15/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
  • H02J 50/20 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant des micro-ondes ou des ondes radio fréquence
  • H02J 50/70 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre la réduction des champs de fuite électriques, magnétiques ou électromagnétiques

95.

WIRELESS EARPHONES

      
Numéro d'application KR2022001186
Numéro de publication 2022/169150
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-01-24
Date de publication 2022-08-11
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Jang, Kiljae
  • Na, Wonsan
  • Ryu, Kyunghyun

Abrégé

Provided is a wireless ear module having a UWB antenna to easily obtain location information of a wireless ear module case and ear modules. The wireless ear module comprises: ear modules for receiving and playing a sound source signal from an electronic device; and a case comprising an upper housing and a lower housing which are rotatably coupled, and for storing the ear modules. The ear modules and/or the case transmit a location positioning signal, and the location positioning signal is a signal for sensing the distance and direction from the electronic device to the ear modules or the case.

Classes IPC  ?

  • H04R 1/10 - Ecouteurs; Leurs fixations
  • H01Q 5/25 - Systèmes à ultralarge bande, p.ex. systèmes à résonnance multiple; Systèmes à impulsions
  • H01Q 1/12 - Supports; Moyens de montage

96.

ANTENNA MODULE

      
Numéro d'application KR2022001241
Numéro de publication 2022/169162
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-01-24
Date de publication 2022-08-11
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kiljae

Abrégé

Proposed is an antenna module in which a partial area, which overlaps with a magnet mounted on an antenna sheet, of the entire area of a shielding sheet is punched out to prevent the shielding sheet from being magnetically saturated (magnetized) by the magnet. The proposed antenna module comprises: the antenna sheet having a radiation pattern formed thereon and having a magnet array formed along the outer circumference of the radiation pattern inserted thereinto; and the shielding sheet laminated on the antenna sheet, and having an anti-overlapping hole formed in the area overlapping with the magnet array.

Classes IPC  ?

  • H01Q 7/06 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre avec un noyau en matière ferromagnétique
  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure
  • H01Q 1/24 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur
  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant

97.

ANTENNA MODULE, WIRELESS POWER TRANSMISSION SYSTEM, AND CASE FOR PORTABLE TERMINAL

      
Numéro d'application KR2022001769
Numéro de publication 2022/169306
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-02-04
Date de publication 2022-08-11
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kiljae

Abrégé

The present invention has a circular or arc-shaped magnet array disposed around a receiving coil and transmitting coil for wireless power transmission, thereby increasing the alignment accuracy of the receiving coil and transmitting coil, and prevents the deterioration of properties such as inductance, charging efficiency, etc.

Classes IPC  ?

  • H01Q 7/06 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre avec un noyau en matière ferromagnétique
  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure
  • H01Q 1/24 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur
  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant

98.

MAGNETIC SHIELDING SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application 17612055
Statut En instance
Date de dépôt 2021-02-19
Date de la première publication 2022-08-04
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Jang, Kil Jae

Abrégé

A magnetic shielding sheet and a manufacturing method therefor are provided. The magnetic shielding sheet according to an embodiment of the present invention, which is placed on one surface of an antenna comprising a hollow part disposed at the center thereof and having a predetermined area and a pattern part surrounding the hollow part, may comprise: a sheet body which is made of a magnetic material so as to be able to shield a magnetic field; and at least one eddy current-reducing pattern part which is formed in the sheet body so as to increase the resistance of the sheet body so that the occurrence of eddy current can be reduced.

Classes IPC  ?

  • H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
  • H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif
  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants

99.

FACIAL MASK FOR SKIN CARE

      
Numéro d'application 17613201
Statut En instance
Date de dépôt 2020-06-12
Date de la première publication 2022-08-04
Propriétaire AMOSENSE CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s) Jeong, Sang Dong

Abrégé

A facial mask for skin care is provided. According to the present invention, provided is a facial mask for skin care, comprising: a mask member applied to the facial area of the human body; one or more vibrators provided in the mask member so as to transmit vibration to the skin; an actuating unit for transmitting the vibration of the vibrators toward the skin, and blocking the vibration transmitted to the mask member; and a control unit for individually controlling the plurality of vibrators.

Classes IPC  ?

  • A61H 23/02 - Massage par percussion ou vibration, p.ex. en utilisant une vibration ultrasonique; Massage par succion-vibration; Massage avec des membranes mobiles à entraînement électrique ou magnétique
  • A61N 5/06 - Thérapie par radiations utilisant un rayonnement lumineux
  • A41D 13/11 - Masques de protection du visage, p.ex. pour utilisation chirurgicale ou pour utilisation en atmosphère polluée
  • A45D 44/00 - Autres articles cosmétiques ou de toilette, p.ex. pour salons de coiffure

100.

UWB ANTENNA MODULE

      
Numéro d'application 17626455
Statut En instance
Date de dépôt 2020-07-10
Date de la première publication 2022-08-04
Propriétaire AMOSENSE CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Ryu, Kyung Hyun
  • Baek, Hyung Il
  • Seo, Yun Sik
  • Heo, Jeong Geun
  • Lee, Se Ho
  • Park, Hyun Joo
  • Yi, Seung Yeob
  • Park, Jae Il
  • Jung, Hong Dae

Abrégé

Disclosed is a UWB antenna module arranged in the lateral direction of a portable terminal so as to prevent deterioration of communication performance while minimizing a mounting space. The disclosed UWB antenna module comprises: a planar base substrate; a plurality of radiation patterns arranged on the upper surface of the base substrate, and arranged so as to be spaced from each other; a switching element arranged on the lower surface of the base substrate and connected to the plurality of radiation patterns; and a communication chipset arranged to be spaced from the switching element on the lower surface of the base substrate, and connected to one of the plurality of radiation patterns through a switching operation of the switching element.

Classes IPC  ?

  • H01Q 3/24 - Dispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier l'orientation, par commutation de l'énergie fournie, d'un élément actif rayonnant à un autre, p.ex. pour commutation du lobe
  • H01Q 21/30 - Combinaisons d'unités d'antennes séparées, fonctionnant sur des bandes d'ondes différentes et connectées à un système d'alimentation commun
  • H01Q 1/24 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur
  • H01Q 1/22 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
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