An illumination module may include an emitter configured to emit light along an optical axis of the illumination module and an optical system located on or over the emitter. The optical system may include a curved surface where the curved surface is tilted in a first direction, such that the optical system introduces optical aberration in the first direction.
An illumination module may include an emitter configured to emit light along an optical axis of the illumination module and an optical system located on or over the emitter. The optical system may include a curved surface where the curved surface is tilted in a first direction, such that the optical system introduces optical aberration in the first direction.
An electro-acoustic transducer includes a membrane and at least one laser. The at least one laser is configured to emit radiation toward the membrane such that radiation emitted by the at least one laser is reflected from the membrane back toward the at least one laser to produce a self-mixing interference effect corresponding to an excursion or velocity of the membrane.
An optoelectronic module comprising: a radiation-emitting device; a housing comprising a wall or walls laterally surrounding the radiation-emitting device; two or more terminals disposed on a surface of the wall or walls; a transparent substrate abutting the housing, the transparent substrate comprising an interlock feature; a control unit coupled to the two or more terminals, wherein the control unit is configured to: supply an electrical current though the interlock feature; monitor an electrical parameter associated with the interlock feature; wherein the terminals are arranged such that: when the transparent substrate is in a first orientation about an optical axis of the radiation-emitting device, the interlock feature is coupled to at least two of the two or more terminals and the optoelectronic module is operable to provide a field of illumination in a first illumination orientation; and when the transparent substrate is in a second orientation about the optical axis of the radiation-emitting device, the interlock feature is coupled to at least two of the two or more terminals and the optoelectronic module is operable to provide a field of illumination in a second illumination orientation different from the first illumination orientation.
An optical sensor. The optical sensor comprises a light source, first and second light sensors, and a controller. The light source has a field of illumination. The first and second light sensors have respective first and second fields of view. The intersection of the field of illumination and the first field of view forms a first overlap region. The intersection of the field of illumination and the second field of view forms a second overlap region. When a surface is within one or both of the first and second overlap region, the surface reflects light from the light source to the respective light sensor. The controller is configured to determine a first distance measurement to a surface within one or both of the first and second overlap regions based on the ratio of reflected light from the light source received by the first sensor and reflected light from the light source received by the second sensor. A similar ultrasonic sensor is also disclosed.
G01S 17/10 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission d'ondes à modulation d'impulsion interrompues
G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p.ex. agencements d'éléments optiques
G01S 15/08 - Systèmes pour mesurer la distance uniquement
G01S 7/4865 - Mesure du temps de retard, p.ex. mesure du temps de vol ou de l'heure d'arrivée ou détermination de la position exacte d'un pic
6.
LIGHT REPLICATION / RETRANSMISSION APPARATUS AND METHOD
A substantially planar light replication or re-transmission component having an incident light receiving surface and an opposed light emitting surface. The component comprises a substantially transparent planar substrate, one or more bipolar junction transistors provided on said substrate, the or each transistor comprising a collector region adjacent to said light receiving surface, an emitter region adjacent to said light emitting surface, and a base region between said collector region and said emitter region, and circuitry for biasing the bipolar transistors in use. The or each transistor is configured and biased in use so that said collector and base regions of the transistor operate as a photodiode whilst said base and emitter regions operate as a light emitting diode.
H01L 33/10 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure réfléchissante, p.ex. réflecteur de Bragg en semi-conducteur
H01L 33/44 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
H01L 33/26 - Matériaux de la région électroluminescente
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
A sensing system may include a first coded aperture configured to receive incident light and transmit a coded image of an object. The sensing system comprises a light replication component configured to detect the coded image and emit a replicated coded image. The sensing system may include a second coded aperture configured to receive the replicated coded image and transmit a decoded image. The sensing system may include a sensor configured to detect the decoded image.
H04N 19/172 - Procédés ou dispositions pour le codage, le décodage, la compression ou la décompression de signaux vidéo numériques utilisant le codage adaptatif caractérisés par l’unité de codage, c. à d. la partie structurelle ou sémantique du signal vidéo étant l’objet ou le sujet du codage adaptatif l’unité étant une zone de l'image, p.ex. un objet la zone étant une image, une trame ou un champ
G02B 27/58 - Optique pour l'apodisation ou la super-résolvance; Systèmes optiques à ouverture synthétisée
A method of manufacturing an optical element, the method comprising: providing a substrate; providing a tool comprising, on a first side, a section defining a surface structure of the optical element; aligning the tool and the substrate with respect to each other and bringing the tool and a first side of the substrate together, with material between the tool and the substrate; positioning a transparent masking structure adjacent to the substrate onto which the material has adhered, the masking structure comprising a masking layer; emitting light through the masking structure to be incident on a portion of the material to cure said potion of the material, wherein the masking layer prevents light from being incident on a remaining portion of the material such that the remaining portion of the material is uncured; and removing the uncured remaining portion of the material.
G02B 1/04 - OPTIQUE ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES Éléments optiques caractérisés par la substance dont ils sont faits; Revêtements optiques pour éléments optiques faits de substances organiques, p.ex. plastiques
An optical sensor. The optical sensor comprises a substrate, a Fabry-Perot interferometer, and first and second photodetectors. The Fabry-Perot interferometer comprises a first mirror and a second mirror, and is mounted on the substrate such that light is transmitted through the interferometer to the substrate. The first and second photodetectors are configured to detect light transmitted through the etalon and the substrate. The first photodetector is sensitive to a first wavelength range, and the second photodetector is sensitive to a second wavelength range, and wherein the first and second wavelength ranges each correspond to a different mode of the interferometer.
G01J 3/26 - Production du spectre; Monochromateurs en utilisant une réflexion multiple, p.ex. interféromètre de Fabry-Perot, filtre à interférences variables
G01J 3/36 - Mesure de l'intensité des raies spectrales directement sur le spectre lui-même Étude de plusieurs bandes d’un spectre à l’aide de détecteurs distincts
G01J 3/02 - Spectrométrie; Spectrophotométrie; Monochromateurs; Mesure de la couleur - Parties constitutives
G01J 3/51 - Mesure de couleur; Dispositifs de mesure de couleur, p.ex. colorimètres en utilisant des détecteurs électriques de radiations en utilisant des filtres de couleur
10.
METHOD FOR USE IN MANUFACTURING AN OPTICAL EMITTER ARRANGEMENT
A method for use in manufacturing an optical emitter arrangement comprises holding an electrically conductive base member and two electrically conductive base elements in a predetermined spatial relationship, and providing two electrically conductive projections, wherein each projection extends in a direction away from a surface of a corresponding one of the base elements and wherein each projection terminates at a corresponding outer end. The method further comprises bringing a projecting portion of a surface profile of a mold tool into engagement with an area of a surface of the base member whilst bringing other portions of the surface profile of the mold tool into engagement with the outer ends of the projections so as to form a void that extends away from the surface of the base member around the projecting portion of the surface profile of the mold tool and that extends away from the surface of each of the base elements around each projection without extending over the outer end of each projection. The method further comprises injecting an electrically insulating plastic material into the void and curing the plastic material so as to form an electrically insulating housing that extends away from the surface of the base member so as to define a space for accommodating an optical emitter device, wherein the space extends away from the area of the surface of the base member, and wherein the housing also extends away from the surface of each of the base elements around each projection without covering the outer end of each projection. The method may be used, in particular though not exclusively, for manufacturing an optical emitter arrangement for a projector or an illuminator such as flood illuminator.
H01S 5/02257 - Découplage de lumière utilisant des fenêtres optiques, p.ex. spécialement adaptées pour réfléchir de la lumière sur un détecteur à l’intérieur du boîtier
H01S 5/183 - Lasers à émission de surface [lasers SE], p.ex. comportant à la fois des cavités horizontales et verticales comportant uniquement des cavités verticales, p.ex. lasers à émission de surface à cavité verticale [VCSEL]
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01S 5/0236 - Fixation des puces laser sur des supports en utilisant un adhésif
A privacy film for a curved display screen. The privacy film has a curved cross section when no force is applied. The privacy film comprises alternating transparent layers and opaque layers, each extending across the privacy film, and each parallel to the other transparent and opaque layers when no force is applied. A method of manufacturing the film is also disclosed.
Optical Device and Manufacturing Method An optical device (380) is disclosed, the device comprising a substrate (330), first electrically-conductive element (325) formed as a pattern on the substrate, a layer of material extending over at least a portion of the first electrically-conductive element and forming an optical element (370), and a second electrically-conductive element (355) extending through the layer of material and coupled to the first electrically-conductive element. Also disclosed is an associated method of manufacturing the optical device (380), and an apparatus (600) comprising at least one of the disclosed optical devices, a camera (605), and processing circuitry (615) communicably coupled to the at least one optical device and to the camera.
G03B 17/48 - APPAREILS OU DISPOSITIONS POUR PRENDRE DES PHOTOGRAPHIES, POUR LES PROJETER OU LES VISIONNER; APPAREILS OU DISPOSITIONS UTILISANT DES TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; LEURS ACCESSOIRES - Parties constitutives des appareils ou corps d'appareils; Leurs accessoires prévus pour être combinés à d'autres appareils photographiques ou optiques
A method of manufacturing a spacer (285) for spacing apart and electrically coupling first and second components of an optical device is disclosed. The method comprises a step of adhesively coupling a first substrate (250) to each of a plurality of spacer elements (205). The method comprises a step of adhesively coupling a second substrate (275) to each of the plurality of spacer elements, such that the plurality of spacer elements are disposed between opposing surfaces of the first and second substrates. At least one of the plurality of spacer elements comprises a conductive coating and/or is adhesively coupled to the first and second substrates with an electrically-conductive adhesive, such that an electrically-conductive path (290a-d) is formed for electrically coupling the first and second components of the optical device. Also disclosed is an optical device (500) comprising a spacer (285) manufactured according to the method.
A method for producing a plurality of optical prisms comprises: providing at least one manufacturing intermediate; and dividing the at least one manufacturing intermediate into a plurality of individual triangular prisms. The manufacturing intermediate comprises a main body in the form of a triangular prism having three rectangular surfaces and two triangular surfaces. The main body is formed from a light-transmitting material. A layer of opaque material is provided on two of the three rectangular surfaces of the main body, the layer of opaque material having a plurality of axially spaced apertures on each of the two of the three rectangular surfaces, each one of the apertures on one of the two surfaces being disposed at substantially the same axial position as one of the apertures on the other one of the two surfaces. The at least one manufacturing intermediate is divided into a plurality of individual triangular prisms such that each individual triangular prism has one of the apertures on each of two sides thereof.
B28D 1/04 - Travail de la pierre ou des matériaux analogues p.ex. briques, béton, non prévu ailleurs; Machines, dispositifs, outils à cet effet par sciage avec des lames de scie circulaires ou des disques de scie
G02B 7/18 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques pour miroirs
B28D 7/04 - Accessoires spécialement conçus pour leur utilisation avec les machines ou les dispositifs des autres groupes de la présente sous-classe pour supporter ou maintenir les pièces travaillées
An inductive position sensor device includes at least a first terminal to couple the position sensor device with a first receiving antenna coil for providing a first reception signal, and at least a second terminal to couple the position sensor device with a second receiving antenna coil for providing a second reception signal. The device further includes a unique receiver channel to evaluate the first and second reception signal, and a multiplexer. The multiplexer is configured to selectively couple the at least one first terminal or the at least one second terminal with the unique receiver channel in dependence on operating the multiplexer in a first or second operation state.
G01D 5/20 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques influençant la valeur d'un courant ou d'une tension en faisant varier l'inductance, p.ex. une armature mobile
16.
A LIDAR SENSOR FOR LIGHT DETECTION AND RANGING, LIDAR MODULE, LIDAR ENABLED DEVICE AND METHOD OF OPERATING A LIDAR SENSOR FOR LIGHT DETECTION AND RANGING
A LiDAR sensor for light detection and ranging includes a light source, a driver circuit, a detector and a processing unit. The light source includes an array of light emitters, wherein the light emitters are electrically interconnected as groups, and wherein the light emitters are operable to emit light away from the LiDAR sensor. At least two of the groups of light emitters form areas of the light source resembling different geometries from each other. The driver circuit is operable to address the groups of light emitters individually, such that the light emitters from a same group emit light with a same emission characteristic. The detector includes an array of photodetectors, wherein each photodetector is operable to detect light emitted by the light source and being reflected by an object outside the LiDAR sensor and to generate a detector signal as a function of the detected light. The processing unit is operable to provide an output indicative of distance to the object based on the detector signals associated with a respective group of light emitters.
An optical sensor. The optical sensor comprises a substrate and a Fabry-Perot interferometer. The substrate is formed from a semiconductor. The Fabry-Perot interferometer comprises a first mirror and a second mirror, and is mounted on the substrate such that light is transmitted through the interferometer to the substrate. The substrate is doped such that a region of the substrate to which light is transmitted by the interferometer forms a photodiode.
G01J 3/02 - Spectrométrie; Spectrophotométrie; Monochromateurs; Mesure de la couleur - Parties constitutives
G01J 3/26 - Production du spectre; Monochromateurs en utilisant une réflexion multiple, p.ex. interféromètre de Fabry-Perot, filtre à interférences variables
18.
APPARATUS FOR MONITORING MECHANICAL INTEGRITY OF AN EYE-SAFETY COMPONENT OF AN ILLUMINATOR
An apparatus for monitoring mechanical integrity of an eye-safety component of an illuminator is disclosed. The apparatus comprises a transducer operable to create a vibration in the eye-safety component, a sensor operable to sense the vibration in the eye safety component and to output a signal representative of the sensed vibration, and a processor. The processor is operable to: monitor the signal from the sensor; determine if the signal comprises at least one parameter that falls outside of a pre-determined acceptable range, the pre-determined acceptable range being indicative of mechanical integrity of the eye-safety component; and initiate a safety action in response to a determination that the at least one parameter falls outside of the pre-determined acceptable range thereby indicating a loss of mechanical integrity.
G01H 1/12 - Mesure des vibrations dans des solides en utilisant la conduction directe au détecteur les vibrations étant longitudinales ou non spécifiées
G01N 29/11 - Analyse de solides en mesurant l'atténuation des ondes acoustiques
An optical assembly comprising an interdigital capacitor, one or more electrical contacts in electrical connection with the interdigital capacitor and an insulating layer covering at least a portion of the interdigital capacitor. The one or more electrical contacts and a portion of the insulating layer are configured to receive conductive adhesive. The optical assembly further comprises a metallic layer positioned between the interdigital capacitor and the portion of the insulating layer configured to receive the conductive adhesive.
H01S 5/0233 - Configuration de montage des puces laser
H01S 5/183 - Lasers à émission de surface [lasers SE], p.ex. comportant à la fois des cavités horizontales et verticales comportant uniquement des cavités verticales, p.ex. lasers à émission de surface à cavité verticale [VCSEL]
A method of calibrating a driving parameter of an optical component across an operating wavelength range of the component. The method comprises placing a layer of material in a light path, the layer of material being substantially planar and substantially transparent and having a thickness of the order of wavelengths in said range and operating said component to vary said driving parameter whilst detecting light transmitted through said layer of material to obtain driving parameter versus light intensity data. The obtained data is then compared with characterizing data previously derived for said layer of material in order to calibrate said driving parameter.
A method of manufacturing an optical element is disclosed. The method comprises the steps of forming a layer of first material on a substrate, forming a plurality of cavities in the layer of first material by an imprinting process, and forming a layer of second material in the plurality of cavities to form an optical meta-surface. Also disclosed is an optical element manufactured according to the method, and an optical device comprising the optical element, and an optical apparatus such as a cellular telephone, a camera, an image-recording device, or a video recording device.
G02B 1/00 - OPTIQUE ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES Éléments optiques caractérisés par la substance dont ils sont faits; Revêtements optiques pour éléments optiques
An apparatus for monitoring mechanical integrity of an eye-safety component of an illuminator is disclosed. The apparatus comprises a sensor, operable to sense a photoacoustic effect in the eye-safety component during operation of the illuminator and to output a signal representative of the sensed photoacoustic effect, and a processor. The processor is operable to: monitor the signal from the sensor; determine if the signal comprises at least one parameter that falls outside of a pre-determined acceptable range, the pre-determined acceptable range being indicative of mechanical integrity of the eye-safety component; and initiate a safety action in response to a determination that the at least one parameter falls outside of the pre-determined acceptable range thereby indicating a loss of mechanical integrity.
G01H 9/00 - Mesure des vibrations mécaniques ou des ondes ultrasonores, sonores ou infrasonores en utilisant des moyens sensibles aux radiations, p.ex. des moyens optiques
An optical assembly comprising a busbar system comprising an electrically conductive first busbar conductively coupled to one or more electrically conductive mechanical fasteners and one or more vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL) array modules each comprising one or more electrically conductive contacts. Each VCSEL array module is releasably fastened to the busbar system by the one or more of the mechanical fasteners. When in a fastened position, the one or more mechanical fasteners are conductively coupled to the one or more electrically conductive contacts to provide an electrical connection between the first busbar and the one or more VCSEL array modules.
According to a first aspect of the present invention there is provided a method of measuring the optical reflectance R of a target using a detection system comprising a light emitter and a light detector spaced apart from one another. The method comprises illuminating the target with the light emitter, detecting light reflected from the target using the light detector, wherein the light detector provides an electrical output signal SS indicative of the intensity of the detected light, and determining the optical reflectance R of the target according to (Formula 1), where RR is the spectral reflectance of a reference standard, SR is the detector electrical output signal with the reference standard in place, SH is the detector electrical output signal with no target in front of the light emitter and light detector, and M is a calibration factor.
According to a first aspect of the present invention there is provided a method of measuring the optical reflectance R of a target using a detection system comprising a light emitter and a light detector spaced apart from one another. The method comprises illuminating the target with the light emitter, detecting light reflected from the target using the light detector, wherein the light detector provides an electrical output signal SS indicative of the intensity of the detected light, and determining the optical reflectance R of the target according to (Formula 1), where RR is the spectral reflectance of a reference standard, SR is the detector electrical output signal with the reference standard in place, SH is the detector electrical output signal with no target in front of the light emitter and light detector, and M is a calibration factor.
R
=
M
·
R
R
s
s
-
s
H
M
·
⌈
s
R
-
s
H
⌉
-
R
R
⌈
s
R
-
s
s
⌉
,
(
1
)
G01N 21/27 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en utilisant la détection photo-électrique
G06F 21/35 - Authentification de l’utilisateur impliquant l’utilisation de dispositifs externes supplémentaires, p.ex. clés électroniques ou cartes à puce intelligentes communiquant sans fils
26.
DESIGNING AND CONSTRUCTING DOT PROJECTORS FOR THREE-DIMENSIONAL SENSOR MODULES
For an optical dot projector having multiple light emitters, a relationship is determined between locations of the light emitters with respect to a substrate of the optical dot projector and corresponding first locations of dots projected by the dot projector onto an imaging plane. An optical grating approximating one or more optical characteristics of one or more optical elements of the optical dot projector is determined based on the relationship. Second locations of dots corresponding to a replacement of the one or more optical elements of the optical dot projector by the optical grating are determined, and modified locations of the light emitters with respect to the substrate are determined based on the second locations of dots. Optical dot projectors are constructed according to the determined modified locations.
G01B 11/25 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des contours ou des courbes en projetant un motif, p.ex. des franges de moiré, sur l'objet
Techniques for controlling the flow of replication material (e.g., epoxy) during the formation of replicated optical elements include providing a transparent substrate (220) onto which the optical elements are to be replicated. The substrate (220) includes a structured UV curable shield (202) adhering to its surface. The UV curable shield (202), in turn, has openings (203) that expose portions of the surface of the transparent substrate (220) for replication of the optical elements. During the replication process, excess replication material (124A) may flow onto the UV curable shield (202), which subsequently can be cured so as to facilitate the release and removal of the shield (202) along with the excess replication material (124A).
Flow barriers such as trenches (144) and/or walls (152) laterally surrounding an aperture (142) in a coating (140) on a transparent substrate (120) help control the flow of replication material (124) during the formation of a replicated optical element on the aperture (142).
A method of manufacturing a master for use in a wafer-scale replication process is disclosed. The method comprises at least one step of forming a layer of photoresist on a substrate and exposing the layer of photoresist to a radiation pattern to form at least one patterned layer. The method also comprises a step of developing the at least one patterned layer to provide one or more structures defining the master. In an embodiment, the at least one step of forming the layer of photoresist comprises a process of dry film lamination.
G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
G03F 7/16 - Procédés de couchage; Appareillages à cet effet
30.
DIMMING LIGHT THAT IS INTERFERING WITH AN OBSERVER'S VISION
The current disclosure describes a system for dimming sunlight that interferes with an observer's vision. A position of an observer's eyes and a position of the sun relative to a transparent screen are determined, and, based on the position of the observer's eyes and the position of the sun, an area of the transparent screen where light emitted by the sun intersects the transparent screen before reaching the position of the observer's eyes is identified. The system causes the area of the transparent screen to be modified such that the light emitted by the sun is dimmed in the area of the transparent screen.
We disclose an optoelectronic module comprising an optoelectronic device operable to emit or detect a wavelength of radiation, an optical element arranged on the optoelectronic device, the optical element being transparent to the wavelength of radiation capable of being emitted or detected by the optoelectronic device, and a wall configured to laterally enclose the optoelectronic device and the optical element, the wall being opaque to the wavelength of radiation capable of being emitted or detected by the optoelectronic device.
H01L 31/12 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
An apparatus includes a spectrometer. A housing is attached to a substrate and defines an illumination channel and a receiving channel. The illumination channel includes an illumination source mounted on the substrate and operable to produce light in a particular part of the spectrum. A light pipe is disposed over the illumination source so as to direct light from the illumination source out of the illumination channel toward a target. The receiving channel includes a sensor chip mounted on the substrate. The sensor chip includes light sensitive elements, each of which is selectively sensitive to a respective region of the particular part of the spectrum. The sensor chip further includes an electronic control unit operable to analyze signals from the light sensitive elements.
G01N 21/31 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique
A method of manufacturing a plurality of optical elements (140) comprising the steps of providing a substrate (120), and a tool (101) comprising a plurality of replication sections (106), each defining a surface structure of one of the optical elements (140), the tool (101) further comprising at least one contact spacer portion (112), aligning the tool (101) and the substrate (120) with respect to each other and bringing the tool (101) and a first side of the substrate (122) together, with replication material (124) between the tool (101) and the substrate (120), the contact spacer portion (112) contacting the first side of the substrate (122), and thereby causing the spacer portion (112) to adhere to the first side of the substrate (122), hardening the replication material (124), wherein the substrate (120) has yard line features (138) around at least a portion of the replication sections (106), the yard line features (138) containing the replication material (124) on a first side of the yard line with respect to the tool (101) and the substrate (120).
B29C 43/02 - Moulage par pressage, c. à d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à mouler; Appareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c. à d. d'objets séparés
B29C 43/38 - Moules pour la fabrication d'objets de longueur définie, c. à d. d'objets séparés avec des moyens pour éviter les bavures
B29C 64/112 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux utilisant des gouttelettes individuelles, p.ex. de buses de jet
B29C 64/379 - Manutention des objets en 3D obtenus, p.ex. à l’aide de robots
B29D 11/00 - Fabrication d'éléments optiques, p.ex. lentilles ou prismes
A method of manufacturing a plurality of optical elements includes providing a first wafer (200) having lower alignment features (192) arranged on a first surface of the substrate, providing a second wafer (201) comprising, on a replication side, a plurality of replication sections, each replication section defining a surface structure of one of the optical elements, the second wafer (201) further comprising upper alignment features (194) protruding, on the replication side, further than an outermost feature of the replication sections, depositing liquid droplets (196) on the first side of the first wafer (200), and bringing the second wafer (201) and the first side of the first wafer (200) together, with liquid droplets (196) between the first wafer (200) and the second wafer (201), the upper alignment features (194) contacting the liquid droplets (196) on the lower alignment features (192) on the first side of the first wafer (200), and thereby causing the second wafer (201) to align with the first wafer (200) by capillary action.
An illumination system (200) includes an illumination device (202); an optical element (206) positioned to receive light (208) from the illumination device (202); a layer (210) of a transparent material disposed on the optical element (206) and positioned to receive light (208) from the illumination device (202); and an interlock circuit (220) configured to measure a resistivity of the layer (210) of transparent material and to control operation of the illumination device (202) based on the measured resistivity.
F21V 25/02 - Dispositifs de sécurité associés structuralement avec les dispositifs d'éclairage entrant en action quand le dispositif d'éclairage est dérangé, démonté ou cassé
A method of manufacturing a plurality of optical elements (140), the method comprising providing a first wafer (120) having hardened replication material forming optical elements (140) on a first side of the first wafer (120), providing a second wafer (121) having hardened replication material forming optical elements (140) on a first side of the second wafer (121), depositing liquid droplets (180) on the first side of the first wafer (120) between the optical elements (140) aligning the first side of the first wafer (120) with the first side of the second wafer (121), and bringing the two wafers (120, 121) together such that the liquid droplets (180) on the first side of the first wafer (120) adhere to the first side of the second wafer (121).
An example system includes a housing defining a cavity and an aperture, a photodetector disposed within the cavity, a voltage-tunable interferometer disposed within the cavity between the aperture and the photodetector, a first light source disposed within the cavity, and an electronic control device. The electronic control device is operable to vary an input voltage applied to the interferometer, and concurrently, cause the first light source to emit light towards the interferometer and measure light reflected from the interferometer using the photodetector. The electronic control device is also operable to determine a calibrated input voltage based on light reflected from the interferometer and measured by the photodetector. The electronic control device is also operable to apply the calibrated input voltage to the interferometer, and concurrently, obtain one or more spectral measurements using the photodetector.
G01J 3/26 - Production du spectre; Monochromateurs en utilisant une réflexion multiple, p.ex. interféromètre de Fabry-Perot, filtre à interférences variables
An example system includes a first light source, a second light source, a photodetector, and an electronic control device. The electronic control device is operable to cause the first light source to emit first light within a range of wavelengths towards a subject, and measure, using the photodetector, the first light reflected from the subject. The electronic control device is also operable to cause the second light source to emit second light including a plurality of emission peaks within the range of wavelengths, and measure, using the photodetector, the second light. The electronic control device is also operable to determine spectral information regarding the subject based on the measured first light and the measured second light.
An optical sensor module uses polarized light such that, in some instances, crosstalk effects caused by light reflected from a cover glass or from a thin smudge layer on the cover glass can be eliminated, or at least reduced, by directing light of a first polarization through the cover glass toward a target and selectively detecting, in the module, light of a second polarization that is orthogonal to the first polarization.
Fabricating light guide elements includes forming a first portion of the light guide element using a replication technique (104), and forming a second portion of the light guide element using a photolithographic technique (106). Use of replication can facilitate formation of more complex-shaped optical elements as part of the light guide element. The replication process sometimes results in the formation of a “yard,” or excess replication material, which may lead to light leakage if not removed or smoothed over. In some instances, at least part of the yard portion is embedded within the second portion of the light guide element, thereby resulting in a smoothing over of the yard portion.
F21V 8/00 - Utilisation de guides de lumière, p.ex. dispositifs à fibres optiques, dans les dispositifs ou systèmes d'éclairage
G02B 6/12 - OPTIQUE ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES - Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
B29D 11/00 - Fabrication d'éléments optiques, p.ex. lentilles ou prismes
41.
MANUFACTURE OF OPTICAL DIFFUSERS COMPOSED OF REFLOWABLE MATERIALS
A method of making optical diffuser elements (20) includes providing a substrate (100) composed of a polymer material and having openings (102) therein. An optical diffuser material (110) is dispensed into the openings (102), and the optical diffuser material (110) is hardened to form a sheet (200) composed of regions of the optical diffuser material (110) surrounded laterally by the polymer material. The method includes separating the sheet (200) into multiple optical diffuser elements (30) that retain their mechanical stability and optical properties when subjected to a reflow process.
Techniques are described for use with a wide range of consumer and other electronic devices to facilitate a user's control of such features as volume, as well as song, channel or page selection, depending on the application. A method includes emitting light out of a module, receiving signals from light detectors in the module, wherein the signals represent, at least in part, light reflected by a person's finger or other object passing in front of the light detectors, detecting movement of the person's finger or other object based on the received signals, and controlling a feature of a device in response to the detected movement.
An apparatus includes an optoelectronic module including a light emitting die and a light receiver die mounted on a PCB substrate. The optoelectronic module further includes an optical element on the light emitting die and an optical element on the light receiver die, the optical elements being composed of a first epoxy. A second epoxy laterally surrounds and is in contact with respective side surfaces of the light emitting die, the light receiver die and the optical elements, wherein the second epoxy provides an optical barrier between the light emitting die and the light receiver die. A method of manufacturing such modules is described as well.
H01L 33/56 - Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 31/173 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface formés dans, ou sur un substrat commun
H01L 33/44 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet
A method of manufacturing a plurality of optical elements comprising the steps of providing a substrate (120) providing a tool (100) comprising, a plurality of replication sections (106) each defining a surface structure of one of the optical elements, and at least one contact spacer portion (112), aligning the tool (100) and the substrate (120) with respect to each other and bringing the tool (100) and a first side of the substrate (120) together, with replication material (124) between the tool (100) and the substrate (120), the contact spacer portion (112) contacting the first side of the substrate (120), hardening the replication material (124), and separating the tool (100) from the substrate (120) with the hardened replication material adhering to the substrate (120), wherein the tool (100) has yard line features (304) around at least a portion of the replication sections (106), the yard line features (304) configured to contain the replication material (124) on a first side of the yard line with respect to both the tool (100) and the substrate (120).
An apparatus, e.g. a proximity sensor module (10), for optical distance sensing includes a target surface (25) having a non-uniform design including a high-reflectivity region and a low-reflectivity region for light of a particular wavelength. The position of the target surface (25) is displaceable within the apparatus. The apparatus includes a light source (12) operable to emit light at the particular wavelength toward the target surface (25), and a photodetector (14) operable to sense at least some of the light emitted by the light source and subsequently reflected by the target surface (25). A processor is operable to correlate an output from the photodetector (14) with a distance to the target surface (25). A wall (22) may separate the light source (12) and photodetector (14) from one another, which can help reduce internal optical crosstalk. The light source (12) and photodetector (14) are mounted and electrically coupled to a substrate (16) that, in turn, can be mounted and electrically coupled to a printed circuit board (PCB) (18) of a host device. The light source (12) and photodetector (14) are surrounded laterally by a spacer or housing wall (20). The target surface (25) may be the backside of a touch interactive display screen (24) in the host device, e.g., a portable computing device such as a smartphone, tablet, wearable device, personal digital assistant (PDA), or personal computer. Circuitry (28) can be implemented, for example, as an integrated circuit chip or other processor and may include software and/or a look-up table stored in memory that allows the circuitry (28) to correlate the measured photodetector signal to a distance. When pressure is provided on the display screen (24) (e.g., by a person pressing her finger on the screen), the display screen is displaced slightly in the direction of the substrate (16) on which the light source (12) and photodetector (14) are mounted. As a result of the displacement, the intensity of light detected by the photodetector (24) changes. The signal measured by the photodetector (24) can be correlated to a distance value. If the distance value is within a specified range (or changes by at least a specified amount), for example, it can trigger some further action in the host device.
G06F 3/042 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens opto-électroniques
G01B 11/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur
G01S 7/48 - DÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES - Détails des systèmes correspondant aux groupes , , de systèmes selon le groupe
G01S 17/08 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement
G06F 3/041 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
46.
LIGHT EMITTING MODULES WITH IRREGULAR AND/OR APERIODIC CONDUCTIVE TRACES
An example system includes an optical element defining a first surface, and a substrate layer defining a second surface and a third surface opposite the second surface. The second surface of the substrate layer is adjacent the first surface the optical element. The system also includes a conductive trace disposed on the third surface of the substrate layer. The optical element is operable to emit light in a first direction through the substrate layer and the conductive trace. The conductive trace defines at least one of an aperiodic path or an irregular path.
H01S 5/183 - Lasers à émission de surface [lasers SE], p.ex. comportant à la fois des cavités horizontales et verticales comportant uniquement des cavités verticales, p.ex. lasers à émission de surface à cavité verticale [VCSEL]
H01S 5/068 - Stabilisation des paramètres de sortie du laser
47.
LINEAR TEMPERATURE CALIBRATION COMPENSATION FOR SPECTROMETER SYSTEMS
In an example method, light is emitted towards a sample region, and sample light is received at an interferometer. A subset of the sample light is transmitted from the interferometer to a detector. Transmitting the subset of the sample light includes determining a reference voltage corresponding to the range of wavelengths of the subset of sample light, and a reference temperature. Transmitting the subset of sample light also includes determining a temperature of an environment, determining a bias voltage corresponding to a difference between the reference temperature and the temperature of the environment, and applying, to the interferometer, an input voltage corresponding to the sum of the reference voltage and the bias voltage. The subset of the sample light is measured by the detector, and a spectral distribution of light is determined based on the measurements.
G01J 3/02 - Spectrométrie; Spectrophotométrie; Monochromateurs; Mesure de la couleur - Parties constitutives
G01J 3/26 - Production du spectre; Monochromateurs en utilisant une réflexion multiple, p.ex. interféromètre de Fabry-Perot, filtre à interférences variables
Various optoelectronic modules are described and include one or more optoelectronic devices. Each optoelectronic module includes one or more optoelectronic devices. Sidewalls laterally surround each optoelectronic device and can be in direct contact with sides of the optoelectronic device or, in some cases, with an overmold surrounding the optoelectronic device. The sidewalls can be composed, for example, of a vacuum injected material that is non-transparent to light emitted by or detectable by the optoelectronic device. The module also includes a passive optical element. Depending on the implementation, the passive optical element can be on a cover for the module, directly on a top surface of the optoelectronic device, or on an overmold surrounding the optoelectronic device. Methods of fabricating such modules are described as well, and can facilitate manufacturing the modules using wafer-level processes.
H01L 33/56 - Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 33/44 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01S 5/02 - Lasers à semi-conducteurs - Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
H01S 5/183 - Lasers à émission de surface [lasers SE], p.ex. comportant à la fois des cavités horizontales et verticales comportant uniquement des cavités verticales, p.ex. lasers à émission de surface à cavité verticale [VCSEL]
Manufacturing optoelectronic modules includes supporting a printed circuit board substrate (27) on a first vacuum injection tool (24). The printed circuit board substrate (27) has at least one optoelectronic component mounted thereon and has a solder mask (40) on a surface (46) facing away from the first vacuum injection tool (24). The method includes causing the first vacuum injection tool (24) and a second vacuum injection tool (22) to be brought closer to one another such that a surface (46) of the second vacuum injection tool (22) is in contact with the solder mask (40). Subsequently, a first epoxy (100, 20) is provided, using a vacuum injection technique, in spaces (104) between the upper tool (22) and the solder mask (40).
H01L 33/56 - Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
B29D 11/00 - Fabrication d'éléments optiques, p.ex. lentilles ou prismes
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
B29C 33/12 - Moules ou noyaux; Leurs détails ou accessoires comportant des moyens incorporés pour positionner des inserts, p.ex. marquages
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
50.
Optical ranging system having multi-mode operation using short and long pulses
An apparatus includes a time-of-flight (TOF) sensor system that has an illuminator operable to emit pulses of light toward an object outside the apparatus. The illuminator is operable in a first mode in which the illuminator emits pulses having a first width and a second mode in which the illuminator emits pulses having a second width longer than the first width. The TOF sensor system further includes a photodetector operable to detect light produced by the illuminator and reflected by the object back toward the apparatus. An electronic control device is operable to control emission of light by the illuminator and is operable to estimate a distance to the object based on a time elapsed between an emission of one or more of the pulses by the illuminator and detection of the reflected light by the photodetector.
G01S 17/10 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission d'ondes à modulation d'impulsion interrompues
G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p.ex. agencements d'éléments optiques
Techniques for determining dynamically the intensity of the reflection from a transmissive cover and neutralizing it so as to improve the accuracy of depth measurements. Depth measurements of light modulation at multiple frequencies—which also can be used for depth disambiguation—are obtained and used to decouple the information to estimate the intensity of the signal reflected by the transmissive cover itself or a smudge on the transmissive cover, and the intensity of the signal reflected by the target object.
G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p.ex. agencements d'éléments optiques
G01S 17/36 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission d'ondes continues, soit modulées en amplitude, en fréquence ou en phase, soit non modulées avec comparaison en phase entre le signal reçu et le signal transmis au même moment
An example system includes a light source, a first spectrometer, a second spectrometer, and an electronic control module. The light source is operable to emit light within a first range of wavelengths in a field of illumination. The first spectrometer is operable to measure first sample light reflected from an object within a second range of wavelengths and in a first field of detection. The second spectrometer is operable to measure second sample light reflected from the object within a third range of wavelengths and in a second field of detection. The electronic control module operable to determine, based on the measured first sample light and the measured second sample light, a distance between the system and the object, and determine, based on the measured first sample light and the measured second sample light, a spectral distribution of light corresponding to the object.
G01J 3/02 - Spectrométrie; Spectrophotométrie; Monochromateurs; Mesure de la couleur - Parties constitutives
G01J 3/36 - Mesure de l'intensité des raies spectrales directement sur le spectre lui-même Étude de plusieurs bandes d’un spectre à l’aide de détecteurs distincts
A method includes: providing a substrate, in which a first surface of the substrate includes at least one optical element module region defining an area in which multiple optical elements are to be disposed; forming, for each optical element module region on the first surface of the substrate, a corresponding reflow waste channel in the first surface of the substrate and around a perimeter of the optical element module region; providing a first optical element mold, in which a surface of the first optical element mold includes multiple first cavities, each first cavity defining a shape of a corresponding optical element of the multiple optical elements; providing resin globules between the surface of the optical element mold and the first surface of the substrate; and compressing the first optical element mold to the first surface of the substrate so that the resin fills the multiple first cavities, and so that excess resin flows into the reflow waste channel.
An example system includes a first spectrometer, a second spectrometer, and an electronic control device communicatively coupled to the first spectrometer and the second spectrometer. The first spectrometer is operable to emit first light using a first light source towards a sample region between the first spectrometer and the second spectrometer. The first spectrometer is also operable to measure first reflected light reflected using a first photodetector from an object in the sample region. The second spectrometer is operable to measure first transmitted light transmitted through the object using a second photodetector. The electronic control device is operable to determine, based on at least one of the measured first reflected light or the measured first transmitted light, a spectral distribution of light corresponding to the object.
The present disclosure is directed to optoelectronic modules with substantially temperature-independent performance characteristics and host devices into which such optoelectronic modules can be integrated. In some instances, an optoelectronic module can collect proximity data using light-generating components and light-sensitive components that exhibit temperature-dependent performance characteristics. The light-generating components and light-sensitive components can be configured such that they exhibit complementing temperature-dependent performance characteristics such that the operating performance of the optoelectronic module is substantially temperature independent.
G01S 17/04 - Systèmes de détermination de la présence d'une cible
H01L 31/12 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour
H01S 5/068 - Stabilisation des paramètres de sortie du laser
G01K 7/02 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments thermo-électriques, p.ex. des thermocouples
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p.ex. une thermistance
H01S 5/183 - Lasers à émission de surface [lasers SE], p.ex. comportant à la fois des cavités horizontales et verticales comportant uniquement des cavités verticales, p.ex. lasers à émission de surface à cavité verticale [VCSEL]
The method for manufacturing optical light guide elements comprises providing a plurality of initial bars, each initial bar extending along a respective initial-bar direction from a first bar end to a second bar end and having a first side face extending from the first bar end to the second bar end, the first side face being reflective; positioning the initial bars in a row with their respective initial-bar directions aligned parallel to each other and with their respective first surfaces facing towards a neighboring one of the initial bars; and fixing the plurality of initial bars with respect to each other in the position to obtain a bar arrangement.
An optical encoder system is disclosed comprising a movable target arranged to provide a varying reflectance dependent on a position of the target within the system. An emitter is positioned on a first side of the target to illuminate the target and a sensor is positioned on the first side of the target to sense a reflectance from the target, wherein the sensed reflectance is dependent on the position of the target within the system. Also disclosed are a target and a sensor module for use in such a system, a device comprising such a system and a method of determining the position of a moving target using such a system.
G01D 5/347 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette avec atténuation ou obturation complète ou partielle des rayons lumineux les rayons lumineux étant détectés par des cellules photo-électriques en utilisant le déplacement d'échelles de codage
58.
OPTICAL ELEMENTS AND WAFERS INCLUDING OPTICAL ELEMENTS
An optics wafer includes replicated optical elements such as lenses that can be formed without the use of a separate glass or other substrate on which the optical elements would otherwise need to be replicated or mounted.
In an example implementation, a first light measurement is obtained using a photodetector of a sensor module. The first light measurement corresponds, at least in part, to ambient light in an environment of the sensor module. Modulated light is generated using a light source of the sensor module, and a second light measurement is obtained using the photodetector of the sensor module. The second light measurement corresponds, at least in part, to modulated light reflected from an object toward the photodetector. A distance between the sensor module and the object is estimated, using an electronic control device, based on the first measurement, the second light measurement, and the modulated light.
An optoelectronic module includes an optical filter and can have a relatively small overall height. The module includes a semiconductor die for the optical filter, where the die has a cavity in its underside. The cavity provides space to accommodate an optoelectronic device such as a light sensor or light emitter. Such an arrangement can reduce the overall height of the module, thereby facilitating its integration into a host device in which space is at a premium.
B81B 7/02 - Systèmes à microstructure comportant des dispositifs électriques ou optiques distincts dont la fonction a une importance particulière, p.ex. systèmes micro-électromécaniques (SMEM, MEMS)
B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
61.
OPTOELECTRONIC MODULES AND WAFER-LEVEL METHODS FOR MANUFACTURING THE SAME
An apparatus includes an optoelectronic component mounted to a PCB substrate. A transmissive adhesive is disposed directly on the optoelectronic component and is transmissive to light of a wavelength sensed by, or emitted by, the optoelectronic component. The apparatus includes an optical filter disposed directly on the transmissive adhesive. An epoxy laterally surrounds and is in contact with side surfaces of the transmissive adhesive and the optical filter. The epoxy is non-transmissive to light of a wavelength sensed by, or emitted by, the optoelectronic component. In some cases, the epoxy defines a recess directly over the optical filter to accommodate an optical component, such as an optical diffuser. Methods of fabricating the modules are disclosed as well.
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
Light-emitting optoelectronic modules operable to generate an emission characterized by reduced speckle can include a coherent light source, a diffuser, and a Fresnel element. The coherent light source is operable to generate a coherent emission, characterized by a coherence length, incident on the diffuser. The diffuser is characterized by a divergence angle. The divergence angle is the angle between a first path-length from the diffuser to a Fresnel element and a second path-length from the diffuser to the Fresnel element, wherein their difference defines a path difference. In some instances, the path difference is substantially larger than the coherence length.
Image sensor modules include primary high-resolution imagers and secondary imagers. For example, an image sensor module may include a semiconductor chip including photosensitive regions defining, respectively, a primary camera and a secondary camera. The image sensor module may include an optical assembly that does not substantially obstruct the field-of-view of the secondary camera. Some modules include multiple secondary cameras that have a field-of-view at least as large as the field-of-view of the primary camera. Various features are described to facilitate acquisition of signals that can be used to calculate depth information.
H04N 5/247 - Disposition des caméras de télévision
G03B 37/04 - Photographie panoramique ou à grand écran; Photographie de surfaces étendues, p.ex. pour la géodésie; Photographie de surfaces internes, p.ex. de tuyaux avec appareils ou projecteurs qui permettent la juxtaposition ou le recouvrement partiel des champs de vision
G03B 35/08 - Photographie stéréoscopique par enregistrement simultané
Optoelectronic modules operable to measure proximity independent of object surface reflectivity and, in some implementations, operable to measure characteristics (such as surface reflectivity or absorptivity) of stationary or moving objects are disclosed. The optoelectronic modules are operable to determine, for example, pulse rate, peripheral blood circulation, and/or blood oxygen levels of moving objects, such as the appendage of a user, in some instances. The optoelectronic modules can be used to measure peripheral blood circulation, for example, when a user of the optoelectronic module is engaged in physical activity, such as walking, running or cycling.
Optoelectronic modules exhibiting relatively small thickness and methods for their manufacture are disclosed. The optoelectronic modules include substrates and transparent covers. Each optoelectronic module includes a transparent substrate on which an optoelectronic component is mounted. The optoelectronic component can be sensitive to and/or operable to generate a particular wavelength of electromagnetic radiation. The transparent substrate is transmissive to the particular wavelength of electromagnetic radiation. In some instances, the transparent substrate is composed, at least partially of glass.
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01S 5/02 - Lasers à semi-conducteurs - Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
H01S 5/02216 - Supports; Boîtiers caractérisés par la forme des boîtiers du type papillon, c.-à-d. avec les broches d’électrode s’étendant latéralement depuis le boîtier
H01S 5/02325 - Composants intégrés mécaniquement aux éléments de montage ou aux micro-bancs optiques
66.
Compact opto-electronic modules and fabrication methods for such modules
Various optoelectronic modules are described and include one or more optoelectronic devices. Each optoelectronic module includes one or more optoelectronic devices. Sidewalls laterally surround each optoelectronic device and can be in direct contact with sides of the optoelectronic device or, in some cases, with an overmold surrounding the optoelectronic device. The sidewalls can be composed, for example, of a vacuum injected material that is non-transparent to light emitted by or detectable by the optoelectronic device. The module also includes a passive optical element. Depending on the implementation, the passive optical element can be on a cover for the module, directly on a top surface of the optoelectronic device, or on an overmold surrounding the optoelectronic device. Methods of fabricating such modules are described as well, and can facilitate manufacturing the modules using wafer-level processes.
H01L 33/56 - Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01L 51/56 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01S 5/02 - Lasers à semi-conducteurs - Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
H01S 5/183 - Lasers à émission de surface [lasers SE], p.ex. comportant à la fois des cavités horizontales et verticales comportant uniquement des cavités verticales, p.ex. lasers à émission de surface à cavité verticale [VCSEL]
H01L 33/44 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
67.
Optoelectronic modules having locking assemblies and methods for manufacturing the same
This disclosure describes optoelectronic modules with locking assemblies and methods for manufacturing the same. The locking assemblies, in some instances, can improve mounting steps during manufacturing and can increase the useful lifetime of the optoelectronic modules into which they are incorporated. The locking assemblies can include overmold protrusions, and optical element housing protrusions, as well as locking edges incorporated into overmold housing components.
This disclosure describes illumination assemblies operable to generate a patterned illumination that maintain high contrast over a wide temperature range. An implementation of the illumination assembly can include an array of monochromatic light sources positioned on an illumination plane, first and second optical elements, and an exit aperture. A chief ray of each light source within the array of monochromatic light sources can substantially converge at an exit aperture. In such implementations light generated by the array of monochromatic light sources can be used efficiently.
G02B 3/04 - Lentilles simples ou composées à surfaces non sphériques à surfaces continues engendrées par une rotation autour d'un axe, mais s'écartant d'une véritable sphère
G02B 13/00 - Objectifs optiques spécialement conçus pour les emplois spécifiés ci-dessous
G02B 13/18 - Objectifs optiques spécialement conçus pour les emplois spécifiés ci-dessous avec des lentilles ayant une ou plusieurs surfaces non sphériques, p.ex. pour réduire l'aberration géométrique
G02B 13/16 - Objectifs optiques spécialement conçus pour les emplois spécifiés ci-dessous à utiliser en combinaison avec des convertisseurs ou des amplificateurs d'image
69.
Optoelectronic modules operable to recognize spurious reflections and to compensate for errors caused by spurious reflections
An optoelectronic module including a light emitter to generate light to be emitted from the module, a plurality of spatially distributed light sensitive elements arranged to detect light from the emitter that is reflected by an object outside the module, and one or more dedicated spurious-reflection detection pixels.
G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p.ex. agencements d'éléments optiques
G01S 17/894 - Imagerie 3D avec mesure simultanée du temps de vol sur une matrice 2D de pixels récepteurs, p.ex. caméras à temps de vol ou lidar flash
G01S 17/36 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission d'ondes continues, soit modulées en amplitude, en fréquence ou en phase, soit non modulées avec comparaison en phase entre le signal reçu et le signal transmis au même moment
G01J 1/42 - Photométrie, p.ex. posemètres photographiques en utilisant des détecteurs électriques de radiations
An optoelectronic module including a light emitter to generate light to be emitted from the module; a plurality of spatially distributed light sensitive elements arranged to detect light from the emitter that is reflected by an object outside the module; and one or more dedicated spurious-reflection detection pixels.
G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p.ex. agencements d'éléments optiques
G01S 17/894 - Imagerie 3D avec mesure simultanée du temps de vol sur une matrice 2D de pixels récepteurs, p.ex. caméras à temps de vol ou lidar flash
G01S 17/36 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission d'ondes continues, soit modulées en amplitude, en fréquence ou en phase, soit non modulées avec comparaison en phase entre le signal reçu et le signal transmis au même moment
G01J 1/42 - Photométrie, p.ex. posemètres photographiques en utilisant des détecteurs électriques de radiations
The device (10) comprises a first member (1) and a second member (2) which are stacked upon each other in a direction vertical direction. The first and second members comprise a central portion (C1; C2) each, and the first member (1) comprises at least a first distancing element (4) abutting the second member (2). The device (10) comprises a gap zone (G) and a bonding material (3), wherein the gap zone is peripheral to the central portions (C1; C2), and in the gap zone (G), a gap (5) is present between the first and second members. A portion of the gap (5) is filled by the bonding material (3) bonding the first and second members to each other in a bonding zone (B) comprised in the gap zone. A height (h) of the gap (5) is defined by the first distancing element (4).
G02B 9/04 - Objectifs optiques caractérisés à la fois par le nombre de leurs composants et la façon dont ceux-ci sont disposés selon leur signe, c. à d. + ou — ayant uniquement deux composants
G02B 7/02 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques pour lentilles
The present disclosure describes broadband optical emission sources that include a stack of semiconductor layers, wherein each of the semiconductor layers is operable to emit light of a different respective wavelength; a light source operable to provide optical pumping for stimulated photon emission from the stack; wherein the semiconductor layers are disposed sequentially in the stack such that a first one of the semiconductor layers is closest to the light source and a last one of the semiconductor layers is furthest from the light source, and wherein each particular one of the semiconductor layers is at least partially transparent to the light generated by the other semiconductor layers that are closer to the light source than the particular semiconductor layer. The disclosure also describes various spectrometers that include a broadband optical emission device, and optionally include a tuneable wavelength filter operable to allow a selected pass through.
G01J 3/10 - Aménagements de sources lumineuses spécialement adaptées à la spectrométrie ou à la colorimétrie
H01S 5/04 - Procédés ou appareils pour l'excitation, p.ex. pompage
H01S 5/183 - Lasers à émission de surface [lasers SE], p.ex. comportant à la fois des cavités horizontales et verticales comportant uniquement des cavités verticales, p.ex. lasers à émission de surface à cavité verticale [VCSEL]
H01S 5/40 - Agencement de plusieurs lasers à semi-conducteurs, non prévu dans les groupes
G01J 3/26 - Production du spectre; Monochromateurs en utilisant une réflexion multiple, p.ex. interféromètre de Fabry-Perot, filtre à interférences variables
H01S 5/10 - Structure ou forme du résonateur optique
H01S 5/343 - Structure ou forme de la région active; Matériaux pour la région active comprenant des structures à puits quantiques ou à superréseaux, p.ex. lasers à puits quantique unique [SQW], lasers à plusieurs puits quantiques [MQW] ou lasers à hétérostructure de confinement séparée ayant un indice progressif [GRINSCH] dans des composés AIIIBV, p.ex. laser AlGaAs
H01S 3/094 - Procédés ou appareils pour l'excitation, p.ex. pompage utilisant le pompage optique par de la lumière cohérente
H01S 5/323 - Structure ou forme de la région active; Matériaux pour la région active comprenant des jonctions PN, p.ex. hétérostructures ou doubles hétérostructures dans des composés AIIIBV, p.ex. laser AlGaAs
Structured light projection system includes an array of light emitting devices, which is configured to emit a pattern of light. A projection lens is configured to receive and project the pattern of light from the array to a first optical element. The first optical element alters the pattern of light to generate a first emitted pattern of light that is irregular. The first emitted pattern of light is transmitted to a second optical element that is configured to receive the first pattern of light and reproduce the first emitted pattern along a second emitted pattern, which comprises multiple instances of the first emitted pattern arranged in a tiled pattern.
G01B 11/25 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des contours ou des courbes en projetant un motif, p.ex. des franges de moiré, sur l'objet
G02B 13/22 - Objectifs ou systèmes de lentilles télécentriques
Compact spectrometer modules include an illumination channel and a detection channel. The illumination channel includes an illumination source operable to generate a broad spectrum of electromagnetic radiation. The detection channel includes an illumination detector and a Fabry-Perot component. The Fabry-Perot component is operable to pass a narrow spectrum of wavelengths to the illumination detector. Further, the Fabry-Perot component can be actuatable such that the Fabry-Perot component is operable to pass a plurality of narrow spectrums of wavelengths to the illumination detector.
G01J 3/26 - Production du spectre; Monochromateurs en utilisant une réflexion multiple, p.ex. interféromètre de Fabry-Perot, filtre à interférences variables
G01J 3/02 - Spectrométrie; Spectrophotométrie; Monochromateurs; Mesure de la couleur - Parties constitutives
G01J 3/10 - Aménagements de sources lumineuses spécialement adaptées à la spectrométrie ou à la colorimétrie
Wafer-level methods for manufacturing one or more uniform layers of material on one or more surfaces of a plurality of optoelectronic modules include assembling a wafer assembly, injecting a formable material into the wafer assembly, ejecting excess formable material form the wafer assembly, and hardening one or more formable material layers on one or more surfaces of the plurality of optoelectronic modules such that the hardened one or more formable material layers are the one or more uniform layers of material.
B29C 45/14 - Moulage par injection, c. à d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule fermé; Appareils à cet effet en incorporant des parties ou des couches préformées, p.ex. moulage par injection autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
B29K 63/00 - Utilisation de résines époxy comme matière de moulage
B29L 31/34 - Appareils électriques, p.ex. bougies ou leurs parties constitutives
76.
Proximity sensors and methods for operating the same
An optoelectronic device has an asymmetric field overlap and is operable to measure proximity independently of object surface reflectivity. In some instances, the optoelectronic device includes a plurality of light-emitting assemblies and a light-sensitive assembly. In some instances, the optoelectronic devices include a plurality of light-sensitive assemblies and a light-emitting assembly. An asymmetric field overlap is attained in various implementations via various field-of-view axis, field-of-view angle, field-of-illumination axis, field-of-illumination angle, optical element and/or pitch configurations.
G01C 3/02 - Mesure des distances dans la ligne de visée; Télémètres optiques - Détails
G01S 17/10 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission d'ondes à modulation d'impulsion interrompues
G06F 3/042 - Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens opto-électroniques
An optoelectronic module includes first and second optical channels having respective active optoelectronic components. A transparent encapsulation is over the active optoelectronic components, and opaque encapsulation is on the transparent encapsulation. The opaque encapsulation has a first opening over a first active optoelectronic component and a second opening over a second optoelectronic component. The opaque encapsulation forms a ledge in an area of the second opening, and an optical assembly is disposed on the ledge within the second opening over the second optoelectronic component.
H01L 31/167 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p.ex. agencements d'éléments optiques
78.
Optical and optoelectronic assemblies including micro-spacers, and methods of manufacturing the same
The present disclosure describes optical and optoelectronic assemblies that, in some cases, include screen-printed micro-spacers, as well as methods for manufacturing such assemblies and modules. For example, an optoelectronic device mounted on a substrate can include an optical sub-assembly including a first optical element and a first micro-spacer on the optical element. The optical sub-assembly can be disposed over the optoelectronic device, with a first air or vacuum gap separating the first optical element from the optoelectronic device, and the first micro-spacer laterally surrounding the first air or vacuum gap.
G02B 7/00 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
G02B 13/16 - Objectifs optiques spécialement conçus pour les emplois spécifiés ci-dessous à utiliser en combinaison avec des convertisseurs ou des amplificateurs d'image
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
An optoelectronic module assembly includes an optoelectronic module. The module includes: an active optoelectronic component in or on a mounting substrate, an optical sub-assembly, and a spacer disposed between the mounting substrate and the optical sub-assembly so as to establish a particular distance between the active optoelectronic component and the optical sub-assembly. The optoelectronic module assembly also includes a recessed substrate including first and second surfaces, wherein the second surface is in a plane closer to the optical sub-assembly than is the first surface. The optoelectronic module is mounted on the first surface. The second surface is for mounting other components.
H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01S 5/02253 - Découplage de lumière utilisant des lentilles
H01L 31/024 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de température
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 33/64 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
H01S 5/02208 - Supports; Boîtiers caractérisés par la forme des boîtiers
H01S 5/024 - Dispositions pour la gestion thermique
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
An illumination module for generating a patterned illumination with minimal ambiguity includes an array of light sources having different respective near-field intensity profiles. The illumination module also includes an optical assembly. The optical assembly and the array of light sources can be operable to substantially replicate the different respective near-field intensity profiles of the light sources in the far-field thereby generating a patterned illumination. The patterned illumination can exhibit reduced ambiguity in some instances.
H04N 13/254 - Générateurs de signaux d’images utilisant des caméras à images stéréoscopiques en combinaison avec des sources de rayonnement électromagnétique pour l’éclairage du sujet
G01B 11/25 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des contours ou des courbes en projetant un motif, p.ex. des franges de moiré, sur l'objet
G02B 27/09 - Mise en forme du faisceau, p.ex. changement de la section transversale, non prévue ailleurs
H01S 5/42 - Réseaux de lasers à émission de surface
This disclosure describes optical assemblies that generate output with substantial stability over a wide variation in temperature. The optical assemblies can be integrated, for example, as part of array generators arranged to project an array or other pattern of dots onto an object or projection plane.
G02B 7/02 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques pour lentilles
G02B 27/00 - Systèmes ou appareils optiques non prévus dans aucun des groupes ,
G02B 13/18 - Objectifs optiques spécialement conçus pour les emplois spécifiés ci-dessous avec des lentilles ayant une ou plusieurs surfaces non sphériques, p.ex. pour réduire l'aberration géométrique
Pixel devices and arrays of pixel devices are operable to demodulate modulated light incident on a photo-detection region of the pixel devices. The pixel devices can include floating diffusion implant layers and transfer gates. The floating diffusion implant layers and transfer gates are disposed such that photo-generated charge carriers can be conducted to the floating diffusion implant layers over minimal charge-carrier transport paths.
H01L 31/12 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour
G01S 7/4914 - Réseaux des détecteurs, p.ex. portes de transfert de charge
The present disclosure describes calibration methods for optoelectronic modules with active illumination, such as 3D ranging systems. Calibration methods include determining cross-talk calibration parameters for an optoelectronic module having an emitting channel and a receiving channel where the optoelectronic module is operable to demodulate modulated light incident on the receiving channel. Cross-talk calibration parameters are saved to a readable storage medium and recalled during distance measurements to an object or objects in a scene.
G01S 7/00 - DÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES - Détails des systèmes correspondant aux groupes , ,
Molded circuit substrates include a conductive layer surrounded by an insulating sidewall. The insulating sidewall further provides a structural component for an electronic module into which the molded circuit substrate is incorporated. Accordingly, the molded circuit substrates can permit better performance, reduce electronic module thickness, and reduce fabrication costs. Methods for fabricating molded circuit substrates can facilitate precise positioning of insulating sidewalls, insulating partitions, electrical contacts and other components.
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
85.
Miniaturized optical devices, such as spectrometers and spectrometer modules, and their manufacture
A method for manufacturing an optical device comprising providing a plurality of initials bars each having a first side face presented with a first optical component arrangement; positioning the initial bars in a row with their first side faces facing a neighboring one of the initial bars; fixing the initial bars to obtain a bar arrangement; obtaining prism bars by segmenting the bar arrangement by at least one of the steps: conducting a plurality of cuts so that each prism bar comprises a portion of at least two different ones of the initial bars, separating the bar arrangement into sections along cut lines or by creating cut faces at an angle with initial-bar directions; dividing the first optical component arrangement for obtaining a plurality of passive optical components, wherein each prism bar comprises one or more passive optical components comprising a first reflective face each which is of non-planar shape; segmenting prism bars into parts.
Testing apparatus operable to collect optical performance data of optoelectronic devices at different temperatures includes thermal-adjustment devices in thermal and mechanical contact with the optoelectronic devices via optoelectronic device stages. The thermal-adjustment devices can direct thermal energy to the optoelectronic devices under test without heating test targets in close proximity. Consequently, in some instances, spurious results can be avoided and rapid measurement of the optoelectronic devices different temperatures can be achieved.
Optoelectronic modules include a silicon substrate in which or on which there is an optoelectronic device. An optics assembly is disposed over the optoelectronic device, and a spacer separates the silicon substrate from the optics assembly. Methods of fabricating such modules also are described.
H01L 27/14 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit ra
A microlens array diffuser operable to generate a substantially diffuse illumination includes an array of microlenses, wherein each microlens has a respective periodicity-influencing characteristic and a respective surface profile. The array of microlenses includes at least two microlenses having respective periodicity-influencing characteristics that differ from one another and having respective surface profiles that differ from one another. Each surface profile is configured to generate a substantially equal field of illumination. The microlens array diffuser can be integrated as part of an illuminator operable to generate substantially diffuse illumination.
This disclosure describes optoelectronic modules, methods for manufacturing pluralities of discrete optoelectronic modules, and optoelectronic molding tools. The methods include coating a substrate wafer and a plurality of optoelectronic components with a photosensitive material, and further include exposing select portions of the photosensitive material to electromagnetic radiation. The exposed portions delineate at least in part the dimensions of the optical channels, wherein the optical channels are associated with at least one optoelectronic component. In some instances, optical elements are incorporated into the optical channels. In some instances, the exposed portions are the optical channels. In some instances, the exposed portions are spacers between the optical channels.
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 31/12 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 27/14 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit ra
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
90.
Imaging devices having autofocus control in response to the user touching the display screen
The present disclosure describes imaging techniques and devices having improved autofocus capabilities. The imaging techniques can include actively illuminating a scene and determining distances over the entire scene and so that a respective distance to each object or point in the scene can be determined. Thus, distances to all objects in a scene (within a particular range) at any given instant can be stored. A preview of the image can be displayed so as to allow a user to select a region of the scene of interest. In response to the user's selection, the imager's optical assembly can be adjusted automatically, for example, to a position that corresponds to optimal image capture of objects at the particular distance of the selected region of the scene.
G02B 7/28 - Systèmes pour la génération automatique de signaux de mise au point
G02B 7/32 - Systèmes pour la génération automatique de signaux de mise au point utilisant un triangle parallactique avec une ligne de base utilisant des moyens actifs, p.ex. un émetteur de lumière
G02B 7/40 - Systèmes pour la génération automatique de signaux de mise au point utilisant le retard des ondes réfléchies, p.ex. d'ondes ultrasonores
G03B 13/20 - Télémètres couplés avec dispositifs de mise au point, p.ex. réglage du télémètre mettant automatiquement l'objectif au point
H04N 5/232 - Dispositifs pour la commande des caméras de télévision, p.ex. commande à distance
G01S 17/10 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission d'ondes à modulation d'impulsion interrompues
G01S 17/32 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission d'ondes continues, soit modulées en amplitude, en fréquence ou en phase, soit non modulées
G03B 13/36 - Systèmes de mise au point automatique
G01S 17/26 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission d'ondes à modulation d'impulsion interrompues dans lesquels les impulsions transmises utilisent une onde porteuse modulée en fréquence ou en phase, p.ex. pour la compression d'impulsion des signaux reçus
This disclosure describes illumination assemblies operable to generate a patterned illumination that maintain high contrast over a wide temperature range. An implementation of the illumination assembly can include an array of monochromatic light sources positioned on an illumination plane, first and second optical elements, and an exit aperture. A chief ray of each light source within the array of monochromatic light sources can substantially converge at an exit aperture. In such implementations light generated by the array of monochromatic light sources can be used efficiently.
G02B 3/04 - Lentilles simples ou composées à surfaces non sphériques à surfaces continues engendrées par une rotation autour d'un axe, mais s'écartant d'une véritable sphère
G02B 13/00 - Objectifs optiques spécialement conçus pour les emplois spécifiés ci-dessous
G02B 13/18 - Objectifs optiques spécialement conçus pour les emplois spécifiés ci-dessous avec des lentilles ayant une ou plusieurs surfaces non sphériques, p.ex. pour réduire l'aberration géométrique
G02B 13/16 - Objectifs optiques spécialement conçus pour les emplois spécifiés ci-dessous à utiliser en combinaison avec des convertisseurs ou des amplificateurs d'image
92.
Optoelectronic modules including optoelectronic device subassemblies and methods of manufacturing the same
The present disclosure describes wafer-level processes for fabricating optoelectronic device subassemblies that can be mounted, for example, to a circuit substrate, such as a flexible cable or printed circuit board, and integrated into optoelectronic modules that include one or more optical subassemblies stacked over the optoelectronic device subassembly. The optoelectronic device subassembly can be mounted onto the circuit substrate using solder reflow technology even if the optical subassemblies are composed of materials that are not reflow compatible.
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
93.
Thin optoelectronic modules with apertures and their manufacture
The wafer-level manufacturing method makes possible to manufacture ultrathin optical devices such as opto-electronic modules. A clear encapsulation is applied to an initial wafer including active optical components and a wafer-size substrate. Thereon, a photostructurable spectral filter layer is produced which defines apertures. Then, trenches are produced which extend through the clear encapsulation and establish sidewalls of intermediate products. Then, an opaque encapsulation is applied to the intermediate products, thus filling the trenches and producing aperture stops. Cutting through the opaque encapsulation material present in the trenches, singulated optical modules are produced, wherein side walls of the intermediate products are covered by the opaque encapsulation material. The wafer-size substrate can be attached to a rigid carrier wafer during most process steps.
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 31/16 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
H01L 21/76 - Réalisation de régions isolantes entre les composants
H01L 27/14 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit ra
H01L 33/56 - Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
The wafer-level manufacturing method makes possible to manufacture ultrathin optical devices such as opto-electronic modules. A clear encapsulation is applied to an initial wafer including active optical components and a wafer-size substrate, thereon, a photostructurable opaque coating is produced which includes apertures. Then, trenches are produced which extend through the clear encapsulation and establish side walls of intermediate products. Then, an opaque encapsulation is applied to the intermediate products, thus filling the trenches. Cutting through the opaque encapsulation material present in the trenches, singulated optical modules are produced, wherein side walls of the intermediate products are covered by the opaque encapsulation material.
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
95.
Optoelectronic module assembly and manufacturing method
An optoelectronic module assembly includes an optoelectronic module. The module includes: an active optoelectronic component in or on a mounting substrate, an optical sub-assembly, and a spacer disposed between the mounting substrate and the optical sub-assembly so as to establish a particular distance between the active optoelectronic component and the optical sub-assembly. The optoelectronic module assembly also includes a recessed substrate including first and second surfaces, wherein the second surface is in a plane closer to the optical sub-assembly than is the first surface. The optoelectronic module is mounted on the first surface. The second surface is for mounting other components.
H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 31/024 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de température
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 33/64 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
Optoelectronic modules, such as proximity sensors, two-dimensional and three-dimensional cameras, structured- or encoded-light emitters, and projectors include optical assemblies and active optoelectronic components that are light sensitive or emit light. The optical assemblies are aligned to the active optoelectronic components via alignment spacers and adhesive. The alignment spacers include surfaces operable to limit the lateral migration of adhesive thereby preventing the contamination of the active optoelectronic components with adhesive. In some instances, small optoelectronic module footprints can be maintained without compromising the integrity of the adhesive.
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
G03B 17/12 - Corps d'appareils avec moyens pour supporter des objectifs, des lentilles additionnelles, des filtres, des masques ou des tourelles
G03B 21/14 - Projecteurs ou visionneuses du type par projection; Leurs accessoires - Détails
The wafer-level manufacturing method makes possible to manufacture ultrathin optical devices such as opto-electronic modules. A clear encapsulation is applied to an initial wafer including active optical components and a wafer-size substrate. Thereon, a photostructurable opaque coating is produced which includes apertures. Then, trenches are produced which extend through the clear encapsulation and establish side walls of intermediate products. Then, an opaque encapsulation is applied to the intermediate products, thus filling the trenches. Cutting through the opaque encapsulation material present in the trenches, singulated optical modules are produced, wherein side walls of the intermediate products are covered by the opaque encapsulation material. The wafer-size substrate can be attached to a rigid carrier wafer during most process steps.
H01L 33/58 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 33/44 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p.ex. agencements d'éléments optiques
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
G01S 17/02 - Systèmes utilisant la réflexion d'ondes électromagnétiques autres que les ondes radio
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
G01S 17/04 - Systèmes de détermination de la présence d'une cible
The illumination module for emitting light (5) can operate in at least two different modes, wherein in each of the modes, the emitted light (5) has a different light distribution. The module has a mode selector (10) for selecting the mode in which the module operates, and it has an optical arrangement. The arrangement includes—a microlens array (LL1) with a multitude of transmissive or reflective microlenses (2) which are regularly arranged at a lens pitch P (P1);—an illuminating unit for illuminating the microlens array (LL1). The illuminating unit includes a first array of light sources (S1) operable to emit light of a first wavelength L1 each and having an aperture each. The apertures are located in a common emission plane which is located at a distance D (D1) from the microlens array (LL1). In a first one of the modes, for the lens pitch P, the distance D and the wavelength L1 applies P2=2·L1·D/N wherein N is an integer with N≥1.
F21V 23/04 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage les éléments étant des interrupteurs
G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p.ex. agencements d'éléments optiques
G01C 3/08 - Utilisation de détecteurs électriques de radiations
G02B 27/20 - Systèmes ou appareils optiques non prévus dans aucun des groupes , pour projection optique, p.ex. combinaison de miroir, de condensateur et d'objectif pour donner une image d'objets minuscules, p.ex. indicateur lumineux
F21S 10/02 - Dispositifs ou systèmes d'éclairage produisant un effet d'éclairage variable produisant des couleurs variables
F21V 23/00 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage
G01S 17/08 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement
F21Y 105/12 - Sources lumineuses planes comprenant un réseau bidimensionnel d’éléments générateurs de lumière ponctuelle caractérisées par la disposition géométrique des éléments générateurs de lumière, p.ex. par la disposition des éléments générateurs de lumière en différents schémas ou densités
F21W 131/406 - Utilisation ou application des dispositifs ou des systèmes d'éclairage, non prévues dans les groupes Éclairage pour un usage industriel, commercial, récréatif ou militaire pour les théâtres, les scènes ou les studios cinématographiques
F21V 17/02 - Fixation des parties constitutives des dispositifs d'éclairage, p.ex. des abat-jour, des globes, des réfracteurs, des réflecteurs, des filtres, des écrans, des grilles ou des cages de protection avec possibilité de réglage
F21V 14/02 - Commande de la distribution de la lumière émise par réglage d’éléments constitutifs par un mouvement de sources lumineuses
F21Y 105/10 - Sources lumineuses planes comprenant un réseau bidimensionnel d’éléments générateurs de lumière ponctuelle
F21V 5/02 - Réfracteurs pour sources lumineuses de forme prismatique
F21Y 113/13 - Combinaison de sources lumineuses de couleurs différentes comprenant un ensemble de sources lumineuses ponctuelles
F21Y 105/14 - Sources lumineuses planes comprenant un réseau bidimensionnel d’éléments générateurs de lumière ponctuelle caractérisées par la forme d’ensemble du réseau bidimensionnel
This disclosure describes an optoelectronic to provide ultra-precise and stable packaging for an optoelectronic device such as a light emitter or light detector. The module includes spacers to establish precise separation distances between various parts of the module. One of the spacers serves as a support or mount for an optical element that comprises a mask.
H01L 27/14 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit ra
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01K 1/20 - Montures ou supports du corps à incandescence caractérisés par le matériau utilisé
H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
G02B 5/00 - OPTIQUE ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES Éléments optiques autres que les lentilles
H01L 51/52 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) - Détails des dispositifs
G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas de test
H01S 5/024 - Dispositions pour la gestion thermique
100.
Optoelectronic modules and methods for operating the same
An optoelectronic module includes a non-transitory computer-readable medium comprising machine-readable instructions stored thereon, that when executed on a processor, perform operations for calibrating the optoelectronic module and collecting distance data with the optoelectronic module. Methods for calibrating and collecting distance data include using an optoelectronic module with the non-transitory computer-readable medium that includes the aforementioned instructions. In some instances, a first target is highly reflective, and a second target is highly absorbing.
G01C 3/10 - Mesure des distances dans la ligne de visée; Télémètres optiques en utilisant un triangle parallactique ayant des angles variables et une base de longueur fixe, dans la station d'observation, p.ex. dans l'instrument
G01S 17/36 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission d'ondes continues, soit modulées en amplitude, en fréquence ou en phase, soit non modulées avec comparaison en phase entre le signal reçu et le signal transmis au même moment
G01S 7/487 - Extraction des signaux d'écho désirés
brevets
