VTI Technologies Oy

Finlande

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        International 21
        États-Unis 1
Classe IPC
G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis 12
B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques 9
G01P 15/125 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques au moyen de capteurs à capacité 6
G01P 15/08 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques 4
G01P 15/18 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération dans plusieurs dimensions 4
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Résultats pour  brevets

1.

Method for the precise measuring operation of a micromechanical rotation rate sensor

      
Numéro d'application 13266613
Numéro de brevet 08794047
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2010-04-28
Date de la première publication 2012-05-17
Date d'octroi 2014-08-05
Propriétaire
  • Continental Teves AG & Co. oHG (Allemagne)
  • VTI Technologies Oy (Finlande)
Inventeur(s)
  • Günthner, Stefan
  • Hilser, Roland
  • Sivaraman, Ramnath
  • Schmid, Bernhard
  • Klemetti, Petri

Abrégé

f).

Classes IPC  ?

  • G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis

2.

IMPROVED MICROMECHANICAL RESONATOR

      
Numéro d'application FI2011050152
Numéro de publication 2011/101547
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2011-02-18
Date de publication 2011-08-25
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s) Kaajakari, Ville

Abrégé

The object of the invention is to provide an improved structure for a microelectromechanical (MEMS) resonator. According to a first aspect of the invention, the resonator structure in accordance with the invention has a characteristic frequency of oscillation in combination with a given mechanical amplitude, whereby to set said mechanical amplitude, in the resonator structure, by way anchoring at an anchor point (A) located at a given point of the resonator structure substrate, a first element (1) is adapted oscillatory and a second element (2) is adapted oscillatory in such a manner that at least one of said first element and of said second element are arranged to oscillate synchronously with regard to said anchor point (A), whereby the location of said anchor point (A) is selected to be substantially within the joint projection defined by the dimensions of said first (1) and said second element (2).

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/24 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
  • B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
  • G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis

3.

BULK ACOUSTIC WAVE RESONATOR AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

      
Numéro d'application FI2010050935
Numéro de publication 2011/061402
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2010-11-19
Date de publication 2011-05-26
Propriétaire
  • TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT (Finlande)
  • VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s)
  • Jaakkola, Antti
  • Kuisma, Heikki

Abrégé

The invention concerns a novel bulk acoustic wave (BAW) resonator design and method of manufacturing thereof. The bulk acoustic wave resonator comprises a resonator portion, which is provided with at least one void having the form of a trench which forms a continuous closed path on the resonator portion. By manufacturing the void in the same processing step as the outer dimensions of the resonator portion, the effect of processing variations on the resonant frequency of the resonator can be reduced. By means of the invention, the accuracy of BAW resonators can be increased.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/15 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif
  • H03H 3/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs pour obtenir une fréquence ou un coefficient de température désiré
  • H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
  • H01P 7/06 - Résonateurs à cavité

4.

METHOD AND DEVICE FOR ENERGY HARVESTING

      
Numéro d'application FI2010050785
Numéro de publication 2011/042611
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2010-10-08
Date de publication 2011-04-14
Propriétaire
  • VTI Technologies Oy (Finlande)
  • Toyota Motor Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Kärkkäinen, Anna-Maija
  • Kyynäräinen, Jukka
  • Roschier, Leif
  • Kuisma, Heikki

Abrégé

A device (100) harvests energy from vibration and/or strain and utilises both capacitive (102a, 102b) and piezoelectric elements(105). The principle of operation is out-of-plane capacitive harvester,where the bias voltage for the capacitive element is generated with a piezoelectric element(105). The device utilizes a thin dielectric film (104) between the capacitor plates (102a, 102b) maximizing the harvested energy and enabling the harvester operation in semi-contact mode so that short circuits are prevented. For example when utilised in a wheel or the like, the capacitor is closed and opened at every strike or every turn of a wheel being thus independent of the harvester's mechanical resonance frequency.

Classes IPC  ?

  • B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
  • H01L 41/113 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée mécanique et sortie électrique
  • B60C 23/04 - Dispositifs avertisseurs actionnés par la pression du pneumatique montés sur la roue ou le pneumatique

5.

METHOD FOR THE PRECISE MEASURING OPERATION OF A MICROMECHANICAL ROTATION RATE SENSOR

      
Numéro d'application EP2010055708
Numéro de publication 2010/125098
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2010-04-28
Date de publication 2010-11-04
Propriétaire
  • CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG (Allemagne)
  • VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s)
  • Sivaraman, Ramnath
  • Schmid, Bernhard
  • Hilser, Roland
  • Günthner, Stefan
  • Klemetti, Petri

Abrégé

The invention relates to a method for the precise measuring operation of a micromechanical rotation rate sensor, comprising at least one deflectably suspended seismic mass (1, 15, 20), at least one drive system for driving the seismic mass (1, 15, 20), and at least one first (2, 11, 18) and one second (3, 12, 19) trimming electrode element, which are jointly associated directly or indirectly with the seismic mass (1, 15, 20), wherein a first electrical trimming voltage (UT01, UTL01, UTR01) is set between the first trimming electrode element (2, 11, 18) and the seismic mass (1, 15, 20) and a second electrical trimming voltage (UT02, UTL02, UTR02) is set between the second trimming electrode element (3, 12, 19) and the seismic mass (1, 15, 20), wherein the first and the second electrical trimming voltage are set at least according to a quadrature parameter (UT) and a resonance parameter (Uf).

Classes IPC  ?

  • G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis

6.

MICRO-MECHANICAL SENSOR OF ANGULAR VELOCITY

      
Numéro d'application FI2010050159
Numéro de publication 2010/100333
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2010-03-01
Date de publication 2010-09-10
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s) Blomqvist, Anssi

Abrégé

The invention presents a micro-mechanical resonator, comprising two masses coupled in the direction of a common axis by a spring structure such, that the spring structure comprises a spring that couples at least a first bar connected to the masses and a second bar extending in the motion axis direction, said spring being arranged to bend in a direction perpendicular to the motion direction of the motion axis. The invention also relates to a micro-mechanical resonator matrix, a sensor and a navigation device.

Classes IPC  ?

  • B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
  • G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
  • G01C 21/10 - Navigation; Instruments de navigation non prévus dans les groupes en utilisant des mesures de la vitesse ou de l'accélération
  • G01P 3/14 - Dispositifs caractérisés par l'emploi de moyens mécaniques par excitation d'un ou plusieurs systèmes à résonance mécanique

7.

VIBRATING MICRO-MECHANICAL SENSOR OF ANGULAR VELOCITY

      
Numéro d'application FI2010050160
Numéro de publication 2010/100334
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2010-03-01
Date de publication 2010-09-10
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s)
  • Blomqvist, Anssi
  • Ruohio, Jaakko

Abrégé

The invention relates to measuring devices used for measuring angular velocity, and more precisely, to vibrating micro-mechanical sensors of angular velocity. The sensor of angular velocity according to the invention comprises at least two seismic mass structures (1), (2), excitation structures (3), (4) and coupling seesaw type springs (6), (7). The objective of the invention is to provide an improved sensor structure, which enables reliable measuring with good efficiency particularly in small vibrating micro-mechanical angular velocity sensor solutions.

Classes IPC  ?

  • B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
  • G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
  • G01P 3/14 - Dispositifs caractérisés par l'emploi de moyens mécaniques par excitation d'un ou plusieurs systèmes à résonance mécanique

8.

VIBRATING MICRO-MECHANICAL SENSOR OF ANGULAR VELOCITY

      
Numéro d'application FI2009050270
Numéro de publication 2009/127782
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2009-04-08
Date de publication 2009-10-22
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s) Blomqvist, Anssi

Abrégé

The invention relates to measuring devices used in measuring angular velocity and, more precisely, to vibrating micro-mechanical sensors of angular velocity. The sensor of angular velocity according to the invention is adapted to measure angular velocity in relation to two or three axes, and at the least two seismic masses (34-36, 52-53, 71-75) of the sensor of angular velocity are adapted to be activated into primary motion vibration by means of a common mode. The structure of the sensor of angular velocity according to the invention enables reliable measuring with good performance, particularly in small size vibrating micro-mechanical sensors of angular velocity.

Classes IPC  ?

  • B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
  • G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
  • G01P 3/44 - Dispositifs caractérisés par l'utilisation de moyens électriques ou magnétiques pour mesurer la vitesse angulaire

9.

A MICROMECHANICAL RESONATOR

      
Numéro d'application FI2009000020
Numéro de publication 2009/092846
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2009-01-23
Date de publication 2009-07-30
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES, OY (Finlande)
Inventeur(s) Kaajakari, Ville

Abrégé

The invention relates to design of micromechanical resonators and, more precisely, to the design of microelectro- mechanical systems (MEMS) resonators. The invention provides an improved design structure for a microelectromechanical systems (MEMS) resonator in which the width of the spring elements (3), (23-24), (27- 30) is greater than the width of the electrode fingers (5-9), (25-26), (31-34), said widths specifically dimensioned so that the sensitivity of the resonant frequency change with respect to dimensional manufacturing variations Formula approaches zero. The improved structure is frequency robust to manufacturing variations and enables reliable frequency referencing with good performance, particularly in small size solutions.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/24 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
  • B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques

10.

VIBRATING MICROMECHANICAL SENSOR OF ANGULAR VELOCITY

      
Numéro d'application FI2008050539
Numéro de publication 2009/043967
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2008-09-29
Date de publication 2009-04-09
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s)
  • Klemetti, Petri
  • Nera, Kaisa
  • Lipsanen, Antti
  • Blomqvist, Anssi
  • Torkkeli, Altti

Abrégé

The invention relates to measuring devices to be used in the measuring of angular velocity and, more precisely, to vibrating micromechanical sensors of angular velocity. In a sensor of angular velocity according to the invention, a mass is supported to the frame of the sensor component by means of an asymmetrical spring structure (1), (2), (3), (4), (22), (24) in such a way, that the coupling from one mode of motion to another, conveyed by the spring (1), (2), (3), (4), (22), (24), cancels or alleviates the coupling caused by the non-ideality due to the skewness in the springs or in their support. The structure of the sensor of angular velocity according to the invention enables reliable measuring with good performance, particularly in small vibrating micromechanical solutions for sensors of angular velocity.

Classes IPC  ?

  • G01P 3/02 - Dispositifs caractérisés par l'emploi de moyens mécaniques
  • G01C 19/5712 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis utilisant des masses entraînées dans un mouvement de rotation alternatif autour d'un axe les dispositifs comportant une structure micromécanique
  • G01P 15/097 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques au moyen d'éléments vibrants

11.

METHOD AND DEVICE FOR MEASURING THE PROGRESS OF A MOVING PERSON

      
Numéro d'application FI2008050355
Numéro de publication 2009/007498
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2008-06-13
Date de publication 2009-01-15
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s) Meriheinä, Ulf

Abrégé

The invention relates to measuring devices to be used in physical measuring, and more particularly, to a method and a device for measuring the progress of a moving person. In the solution according to the invention the quantities describing the progress of the moving person can be calculated based on vertical acceleration values of the body measured by means of an acceleration sensor, and on the measured time. The invention aims at providing a solution, better and simpler than prior solutions, for measuring the progress of a moving person, which solution is applicable for use in a multitude of measuring solutions for ways of locomotion of various types.

Classes IPC  ?

  • G01P 15/08 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques
  • G01C 21/12 - Navigation; Instruments de navigation non prévus dans les groupes en utilisant des mesures de la vitesse ou de l'accélération exécutées à bord de l'objet navigant; Navigation à l'estime
  • A61B 5/11 - Mesure du mouvement du corps entier ou de parties de celui-ci, p.ex. tremblement de la tête ou des mains ou mobilité d'un membre

12.

A METHOD FOR MEASURING ANGULAR VELOCITY AND A VIBRATING MICROMECHANICAL SENSOR OF ANGULAR VELOCITY

      
Numéro d'application FI2008050313
Numéro de publication 2008/145823
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2008-05-29
Date de publication 2008-12-04
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s) Blomqvist, Anssi

Abrégé

The invention relates to measuring devices used in measuring angular velocity, and, more precisely, to vibrating micromechanical sensors of angular velocity. In the solution for a sensor of angular velocity according to the invention, a mass is suspended by means of spring structures having non-orthogonal primary and secondary axes such, that a test activation in phase with the primary motion is induced in a detection resonator, and the angular velocity to be measured is, by means of a phase detector, detected from the phase difference between the primary motion and the secondary motion. The structure of the sensor of angular velocity according to the invention enables reliable measuring with good performance, particularly in small vibrating micromechanical solutions for a sensor of angular velocity.

Classes IPC  ?

  • G01P 15/08 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques
  • G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis

13.

METHOD AND DEVICE FOR MEASURING THE PROGRESS OF A MOVING PERSON

      
Numéro d'application FI2008050180
Numéro de publication 2008/125730
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2008-04-11
Date de publication 2008-10-23
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s)
  • Meriheinä, Ulf
  • Lahtinen, Juha

Abrégé

The invention relates to measuring devices to be used in physical measuring, and more particularly, to a method and a device for measuring the progress of a moving person. In the solution according to the invention the quantities describing the progress of the moving person are being calculated based on step cycle-specific acceleration stage characteristic accelerations a + and step cycle -specific braking stage characteristic acceleration a - obtained from acceleration values measured by means of an acceleration sensor, and on the measured time. The invention aims at providing a solution, better and simpler than prior solutions, for measuring the progress of a moving person, which solution is applicable for use in a multitude of measuring solutions for ways of locomotion of various types.

Classes IPC  ?

  • G01C 22/00 - Mesure de la distance parcourue sur le sol par des véhicules, des personnes, des animaux ou autres corps solides en mouvement, p.ex. en utilisant des odomètres ou en utilisant des podomètres
  • G01P 15/08 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques
  • A63B 69/00 - Appareils d'entraînement ou appareils destinés à des sports particuliers
  • G01P 7/00 - Mesure de la vitesse par intégration de l'accélération
  • G04B 47/06 - Appareils à évaluer le temps combinés avec d'autres articles n'influant pas sur leur marche ou leur régularité combinés avec des instruments de mesure, p.ex. podomètre, baromètre, thermomètre, boussole
  • G01C 21/16 - Navigation; Instruments de navigation non prévus dans les groupes en utilisant des mesures de la vitesse ou de l'accélération exécutées à bord de l'objet navigant; Navigation à l'estime en intégrant l'accélération ou la vitesse, c. à d. navigation par inertie
  • G01C 21/20 - Instruments pour effectuer des calculs de navigation

14.

ENCAPSULATION MODULE METHOD FOR PRODUCTION AND USE THEREOF

      
Numéro d'application EP2007063975
Numéro de publication 2008/077821
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2007-12-14
Date de publication 2008-07-03
Propriétaire
  • CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG (Allemagne)
  • VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s)
  • Hartmann, Bernhard
  • Hilser, Roland
  • Kuisma, Heikki
  • Torkkeli, Altti

Abrégé

The invention relates to a method for producing an encapsulation module (A) and/or for encapsulating a micromechanical arrangement, wherein electronic connection means, such as through contacts (2), electrical lines, contacts and/or electronic structures are produced from a blank (1) of electrically conducting semiconductor material, in particular, doped silicon, by means of one or more structuring processes and/or etching processes, wherein in the process of the formation of the electronic connector means, a plinth (6) of the semiconductor material is generated on which the electronic connector means are arranged, subsequently being embedded in an embedding material (9) and the embedding material and/or the semiconductor plinth (6) are removed after the embedding to the extent that a defined number of the electronic connector means have electrical contact on at least one of the outer surfaces (7, 8) of the encapsulation module (A) and during the process of the formation of the electronic connector means with the at least one structuring and/or etching process at least one isolated material mound on each of which a through contact (2) is arranged, are formed on the plinth of the semiconductor material (6), which forms a semiconductor electrode (3). The invention further relates to an encapsulation module and/or a micromechanical arrangement with at least one through contact (2) and at least one semiconductor electrode (3) and the use thereof in motor vehicles.

Classes IPC  ?

  • B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat

15.

METHOD FOR MANUFACTURING A MICROELECTROMECHANICAL COMPONENT, AND A MICROELECTROMECHANICAL COMPONENT

      
Numéro d'application FI2006050508
Numéro de publication 2007/060290
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2006-11-21
Date de publication 2007-05-31
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s) Kuisma, Heikki

Abrégé

The invention relates to microelectromechanical components, like microelectromechanical gauges used in measuring e.g. acceleration, angular acceleration, angular velocity, or other physical quantities. The microelectromechanical component, according to the invention, comprises a microelectromechanical chip part (46), sealed by means of a cover part (24), (28), (33), (41), (47), (48), and an electronic circuit part (64), (74), suitably bonded to each other. The aim of the invention is to provide an improved method of manufacturing a microelectromechanical component, and to provide a microelectromechanical component, which is applicable for use particularly in small microelectromechanical sensor solutions.

Classes IPC  ?

  • B81B 7/00 - Systèmes à microstructure
  • B81C 99/00 - Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
  • G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
  • G01L 9/00 - Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pression; Transmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent
  • G01P 15/18 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération dans plusieurs dimensions

16.

METHOD FOR MANUFACTURING A MICROELECTROMECHANICAL COMPONENT, AND A MICROELECTROMECHANICAL COMPONENT

      
Numéro d'application FI2006050507
Numéro de publication 2007/060289
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2006-11-21
Date de publication 2007-05-31
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s)
  • Kuisma, Heikki
  • Niemistö, Jiri

Abrégé

The invention relates to microelectromechanical components, like microelectromechanical gauges used in measuring e.g. acceleration, angular acceleration, angular velocity, or other physical quantities. The microelectromechanical component, according to the invention, comprises, suitably bonded to each other, a microelectromechanical chip part (46), (60) sealed by a cover part (24), (28), (33), (41), (47), (48), and at least one electronic circuit part (63), (78), (83). The aim of the invention is to provide an improved method of manufacturing a microelectromechanical component, and to provide a microelectromechanical component, which is applicable for use particularly in small microelectromechanical sensor solutions.

Classes IPC  ?

  • B81C 3/00 - Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel
  • B81B 7/02 - Systèmes à microstructure comportant des dispositifs électriques ou optiques distincts dont la fonction a une importance particulière, p.ex. systèmes micro-électromécaniques (SMEM, MEMS)
  • B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
  • B81C 99/00 - Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
  • G01C 17/38 - Test, étalonnage ou compensation des compas
  • G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
  • G01C 19/5783 - Montages ou boîtiers non spécifiques à l'un des dispositifs couverts par les groupes
  • G01C 25/00 - Fabrication, étalonnage, nettoyage ou réparation des instruments ou des dispositifs mentionnés dans les autres groupes de la présente sous-classe
  • G01L 9/00 - Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pression; Transmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent
  • G01P 15/18 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération dans plusieurs dimensions
  • G01P 3/00 - Mesure de la vitesse linéaire ou angulaire; Mesure des différences de vitesses linéaires ou angulaires

17.

A METHOD FOR THE MICROMECHANICAL MEASUREMENT OF ACCELERATION AND A MICROMECHANICAL ACCELERATION SENSOR

      
Numéro d'application FI2006050393
Numéro de publication 2007/031606
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2006-09-15
Date de publication 2007-03-22
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s)
  • Lehtonen, Tuomo
  • Mourujärvi, Risto
  • Salo, Teemu
  • Thurau, Jens

Abrégé

The invention relates to measurement devices used in the measurement of acceleration, and more specifically, to micromechanical acceleration sensors. The invention seeks to offer an improved method for the measurement of acceleration directed to three or two dimensions using a micromechanical acceleration sensor as well as an improved micro- mechanical acceleration sensor. Using this invention, the functional reliability of a sensor can be monitored in constant use, and it is suitable for use particularly in small-sized micromechanical acceleration sensor solutions measuring in relation to several axes.

Classes IPC  ?

  • G01P 21/00 - Essai ou étalonnage d'appareils ou de dispositifs couverts par les autres groupes de la présente sous-classe
  • B81B 5/00 - Dispositifs comportant des éléments mobiles les uns par rapport aux autres, p.ex. comportant des éléments coulissants ou rotatifs
  • G01P 15/125 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques au moyen de capteurs à capacité
  • G01P 15/18 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération dans plusieurs dimensions

18.

METHOD OF MANUFACTURING A CAPACITIVE ACCELERATION SENSOR, AND A CAPACITIVE ACCELERATION SENSOR

      
Numéro d'application FI2006050257
Numéro de publication 2006/134232
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2006-06-13
Date de publication 2006-12-21
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s) Kuisma, Heikki

Abrégé

The present invention relates to measuring devices used in measuring acceleration and, more precisely, to capacitive acceleration sensors. The object of the invention is to provide an improved method of manufacturing a capacitive acceleration sensor, and to provide a capacitive acceleration sensor, which is applicable for use in small capacitive acceleration sensor solutions, and which, in particular, is applicable for use in small and extremely thin capacitive acceleration sensor solutions measuring acceleration in relation to several axes.

Classes IPC  ?

  • G01P 15/125 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques au moyen de capteurs à capacité
  • G01P 15/08 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques
  • G01P 15/18 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération dans plusieurs dimensions

19.

METHOD FOR MANUFACTURING A MICROMECHANICAL MOTION SENSOR, AND A MICROMECHANICAL MOTION SENSOR

      
Numéro d'application FI2006050258
Numéro de publication 2006/134233
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2006-06-13
Date de publication 2006-12-21
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s) Blomqvist, Anssi

Abrégé

The present invention relates to measuring devices used in measuring physical quantities, such as acceleration, angular acceleration, or angular velocity, and, more precisely, to micromechanical motion sensors. The area, in the wafer plane, of a motion sensor component according to the present invention is smaller than the area of the motion sensor component having been dice cut and turned by 90º. Correspondingly, the height of the motion sensor component according to the present invention, the component having been turned by 90º, is smaller, in the direction of the joint, than the thickness of the wafer stack formed by the joined wafers. The object of the invention is to provide an improved method of manufacturing a micromechanical motion sensor, and to provide a micromechanical motion sensor suitable, in particular, for use in small micromechanical motion sensor solutions.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/461 - Traitement de corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p.ex. gravure, polissage, découpage
  • G01P 15/125 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques au moyen de capteurs à capacité
  • G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
  • H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels

20.

OSCILLATING MICRO-MECHANICAL SENSOR OF ANGULAR VELOCITY

      
Numéro d'application FI2005000557
Numéro de publication 2006/070059
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2005-12-30
Date de publication 2006-07-06
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s) Blomqvist, Anssi

Abrégé

The invention relates to measuring devices used in measuring angular velocity, and, more specifically, to oscillating micro-mechanical sensors of angular velocity. In the sensor of angular velocity according to the present invention seismic masses (1, 2, 36, 37) are connected to suppor areas by means of springs or by means of springs and stiff auxiliary structures, which give the masses (1, 2, 36, 37) a degree of freedom in relation to an axis of rotation perpendicular to the plane of the wafer formed by the masse and in relation to at least one axis of rotation parallel to the plane of the wafer. The structure of the sensor of angular velocity according to the present invention enables reliable and efficient measuring particularly in compact oscillating micro-mechanical sensors of angular velocity.

Classes IPC  ?

  • B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
  • G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
  • G01P 15/125 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques au moyen de capteurs à capacité

21.

OSCILLATING MICRO-MECHANICAL SENSOR OF ANGULAR VELOCITY

      
Numéro d'application FI2005000558
Numéro de publication 2006/070060
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2005-12-30
Date de publication 2006-07-06
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s) Blomqvist, Anssi

Abrégé

The present invention relates to measuring devices used in measuring angular velocity and, more specifically, to oscillating micro-mechanical sensors of angular velocity. In the sensors of angular velocity according to the present invention, at least one pair of electrodes is provided in association with an edge of a seismic mass (1), (9), (10), (20), (30), (31), which pair of electrodes together with the surface of the mass (1), (9), (10), (20), (30), (31) form two capacitances such, that one of the capacitances of the pair of electrodes will increase and the other capacitance of the pair of electrodes will decrease as a function of the angle of rotation in the primary motion of the mass (1), (9), (10), (20), (30), (31). The structure of a sensor of angular velocity according to the present invention enables reliable and efficient measuring particularly in solutions for compact oscillating micro-mechanical sensors of angular velocity.

Classes IPC  ?

  • B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
  • G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
  • G01P 15/125 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques au moyen de capteurs à capacité

22.

A CAPACITIVE SENSOR AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE CAPACITIVE SENSOR

      
Numéro d'application FI2005050318
Numéro de publication 2006/032729
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2005-09-15
Date de publication 2006-03-30
Propriétaire VTI TECHNOLOGIES OY (Finlande)
Inventeur(s)
  • Ruohio, Jaakko
  • Mutikainen, Risto

Abrégé

The present invention relates to measuring devices for use in physical measuring, and in particular to capacitive sensors. In the sensor according to the invention, the shape of the stationary electrode (3), (4), (12), (17-20), (27-28) is stepped. By means of the invention, a method for manufacturing a capacitive sensor with improved linearity is achieved, as well as a capacitive sensor suitable for use particularly in small capacitive sensor solutions.

Classes IPC  ?

  • G01L 9/12 - Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pression; Transmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent en faisant usage des variations de la capacité
  • G01P 15/125 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques au moyen de capteurs à capacité
  • B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques