A tape affixing system capable of automatically switching or replacing a dicing tape. A tape affixing system 1 includes a stocker 5 that stores tape magazines 4 each accommodating a dicing tape DT wound in a roll shape, an affixing apparatus 3 which includes movable guide rollers 32a and 32b, fixed guide rollers 33a and 33b, and a knife plate 35 that regulate a reel-out region R of the dicing tape DT to a predetermined track, on which each of the tape magazines 4 is replaceably mountable, and which affixes the dicing tape DT to a dicing frame DT and a workpiece W, and a first conveyance robot 6 that delivers the tape magazine 4 between the stocker 5 and the affixing apparatus 3.
B65H 35/00 - Délivrance d'articles à partir de machines à découper ou à perforer linéairement; Appareils délivrant des articles ou des bandes, comportant des dispositifs pour couper ou perforer linéairement, p.ex. distributeurs de bande adhésive
B65H 19/12 - Levage, transport ou insertion de la bobine; Enlèvement du noyau vide
2.
PROBER CONTROLLING DEVICE, PROBER CONTROLLING METHOD, AND PROBER
A prober controlling device for bringing probe needles into contact with semiconductor chips, includes an input data acquiring unit configured to acquire input data including temperature data of at least one of a probe card and a card holder, a predicting unit configured to predict a position of a tip end of a probe needle based on the input data acquired by the input data acquiring unit, using a prediction model that receives input of the input data and outputs the position of the tip end of the probe needle, and a determining unit configured to determine whether or not to execute prediction by the predicting unit, based on input data used as teacher data for machine learning of the prediction model and the input data acquired by the input data acquiring unit, before the prediction by the predicting unit.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
A tape affixing apparatus that affixes a dicing tape to a workpiece and a dicing frame with appropriate tension. A tape affixing apparatus 1 affixes a dicing tape DT—to a workpiece W and a dicing frame DF in an affixing direction D1. The tape affixing apparatus 1 includes a pressing roller 34 that presses the dicing tape DT against the workpiece W and the dicing frame DF and a support pin 4 that stretches the dicing tape DT in a width direction D2.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
4.
ALIGNMENT METHOD, SHAPE MEASURING METHOD AND SHAPE MEASURING APPARATUS
The alignment method includes detecting an extending direction of a groove formed on a wafer, based on an image of the wafer picked up by a camera, and performing alignment so as to adjust the extending direction of the groove to be parallel to an array direction of pixels of the camera by relatively rotating the wafer and the camera.
A measuring device includes a table on which a workpiece is to be mounted, a first imaging unit configured to image the surface of the workpiece on the table, a second imaging unit configured to image the surface of the workpiece on the table, the second imaging unit allowing measurement of a shape and/or roughness of the surface of the workpiece according to a plurality of images taken by scanning the surface of the workpiece in a Z-axis direction, and an image processing unit configured to process the image of the surface of the workpiece taken by the first imaging unit and the plurality of images taken by scanning the surface of the workpiece in the Z-axis direction by the second imaging unit, so as to measure the shape and/or the roughness of the surface of the workpiece.
G01B 11/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques
G01B 5/008 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer les coordonnées de points en utilisant des machines de mesure de coordonnées
G01B 11/24 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des contours ou des courbes
The calibration method includes changing the emission direction of the measurement light to be emitted from the optical rotation probe by a minute angle from a reference direction set in advance, acquiring a shape error for a reference object after changing the emission direction by emitting the measurement light from the optical rotation probe toward the reference object while rotating the emission direction of the measurement light around an S axis and varying a relative position between the optical rotation probe and the reference object, and calculating an adjustment error of the emission direction of the measurement light with respect to the reference direction based on a theoretical value of the shape error for the reference object to be obtained in a case where the emission direction of the measurement light matches the reference direction and a measurement value of the acquired shape error for the reference object.
A method of forming a truer in a truing where a groove of a grinding wheel used for grinding a chamfer portion of a wafer is formed by a truer having a disc-shape, wherein the method comprising: a process A for adjusting a diameter and a rough shape of the truer by a master grinding wheel for forming the truer; and a process B for forming an edge of the truer into a target shape, wherein the process A and the process B are performed by a plurality of master grooves having different shapes from each other, the plurality of master grooves being provided with the master grinding wheel or the process A and the process B are performed by a plurality of portions having different shapes from each other in at least one of the plurality of master grooves provided with the master grinding wheel.
B24B 9/06 - Machines ou dispositifs pour meuler les bords ou les biseaux des pièces ou pour enlever des bavures; Accessoires à cet effet caractérisés par le fait qu'ils sont spécialement étudiés en fonction des propriétés de la matière propre aux objets à meuler de matière inorganique non métallique, p.ex. de la pierre, des céramiques, de la porcelaine
B24B 51/00 - Systèmes pour la commande automatique d'une série d'opérations successives du meulage d'une pièce
The particle measurement device includes: an acquiring unit configured to acquire pad surface shape data indicating a surface shape of an electrode pad including a probe needle mark where a probe needle has contacted; a roughness calculating unit configured to calculate volume of a recessed portion recessed from a pad reference surface and volume of a protruding portion protruding from the pad reference surface based on the pad surface shape data; and a particle quantity calculating unit configured to calculate a particle quantity from a volume difference between the volume of the recessed portion and the volume of the protruding portion.
A tape affixing apparatus and a tape magazine capable of automatically switching or replacing a dicing tape. An affixing apparatus 3 includes a base section 31 on which a tape magazine 4 accommodating a dicing tape DT wound in a roll shape with a part of the dicing tape DT reeled out is installed to be replaceably mountable, movable guide rollers 32a and 32b, fixed guide rollers 33a and 33b, and a knife plate 35 that are movable to regulate a reel-out region R where the part of the dicing tape DT is reeled out to a predetermined track.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
B65H 35/00 - Délivrance d'articles à partir de machines à découper ou à perforer linéairement; Appareils délivrant des articles ou des bandes, comportant des dispositifs pour couper ou perforer linéairement, p.ex. distributeurs de bande adhésive
A processing device that alleviates the influence of rough grinding and performs fine grinding and processes the work with a satisfactory precision. An index table includes a plurality of chucks for holding a work and transports the work to a rough grinding stage with a rough grinding means for rough grinding the work, a medium grinding stage with a medium grinding means for medium grinding the work, and a fine grinding stage with a fine grinding means for fine grinding the work. A first column extends over the index table and one of the rough grinding means or the fine grinding means is installed. A second column extends over the index table and is independent from the first column, and the medium grinding means is installed and the other one of the rough grinding means or the fine grinding means is arranged parallel to the medium grinding means.
B24B 27/00 - Autres machines ou dispositifs à meuler
B24B 7/22 - Machines ou dispositifs pour meuler les surfaces planes des pièces, y compris ceux pour le polissage des surfaces planes en verre; Accessoires à cet effet caractérisés par le fait qu'ils sont spécialement étudiés en fonction des propriétés de la matière des objets non métalliques à meuler pour meuler de la matière inorganique, p.ex. de la pierre, des céramiques, de la porcelaine
B24B 49/00 - Appareillage de mesure ou de calibrage pour la commande du mouvement d'avance de l'outil de meulage ou de la pièce à meuler; Agencements de l'appareillage d'indication ou de mesure, p.ex. pour indiquer le début de l'opération de meulage
An image processing device acquires a plurality of images of an object to be measured by an imaging device, the plurality of images being taken while varying a focal position, and corrects blurring in the acquired plurality of images based on a point spread function for each focal position of an image forming optical system in the imaging device. The image processing device also calculates, for the plurality of images after correction of the blurring, an evaluation value for a focusing degree for each pixel, and generates three-dimensional shape data of the object to be measured based on the calculated evaluation value for the focusing degree for each pixel.
H04N 23/67 - Commande de la mise au point basée sur les signaux électroniques du capteur d'image
G06T 17/00 - Modélisation tridimensionnelle [3D] pour infographie
G06T 5/10 - Amélioration ou restauration d'image en utilisant le filtrage dans le domaine non spatial
G06T 7/62 - Analyse des attributs géométriques de la superficie, du périmètre, du diamètre ou du volume
G06V 10/60 - Extraction de caractéristiques d’images ou de vidéos relative aux propriétés luminescentes, p.ex. utilisant un modèle de réflectance ou d’éclairage
12.
LASER MACHINING APPARATUS AND LASER MACHINING METHOD
A branching element configured to branch a second laser light into a plurality of beams of branch light along a machining feed direction, and a second condenser lens configured to focus the plurality of beams of branch light branched by a branching element onto a street to be machined are provided, and a time period τ is expressed as τ=L/V, where L is a branch distance, which corresponds to spacing between adjacent leading and trailing spots for each of branch lights focused on the street by the second condenser lens, V is a machining speed, which corresponds to a speed of relative movement, and τ is the time period taken until the trailing spot overlaps a machining position of the leading spot, and τ>τ1 is satisfied, where τ1 is a threshold value of the time period when deterioration of the machining quality of the second groove occurs.
B23K 26/067 - Division du faisceau en faisceaux multiples, p.ex. foyers multiples
B23K 26/0622 - Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples par commande directe du faisceau laser par impulsions de mise en forme
B23K 26/06 - Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
B23K 26/073 - Détermination de la configuration du spot laser
B23K 26/364 - Gravure au laser pour faire une rainure ou une saignée, p.ex. pour tracer une rainure d'amorce de rupture
A processing device and method for safely processing a wafer having bumps formed on a surface thereof. A processing device is provided with: a chuck capable of holding a bump region of a wafer; a support ring having a support surface for supporting a bend region which extends from the bump region to an outer peripheral region and in which a film is bent, the support ring capable of supporting the outer peripheral region of the wafer; and a chuck table in which the chuck is housed substantially centrally and the support ring is housed around the chuck.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
14.
LASER MACHINING DEVICE, WAFER PROCESSING SYSTEM, AND METHOD FOR CONTROLLING LASER MACHINING DEVICE
The laser machining device includes an observation image acquiring unit configured to repeatedly acquire an observation image of a machining spot of laser light emitted from a laser optical system to a street on a wafer while a machined groove is being formed, a luminance detector configured to detect a luminance of a plasma generated at the machining spot by emission of the laser light based on the observation image every time the observation image acquiring unit acquires the observation image, a correspondence information obtaining unit configured to obtain correspondence information indicating a correspondence relationship among the luminance, energy of the laser light and a machined state of the machined groove, and a machined state assessing unit configured to assess the machined state with reference to the correspondence information based on the luminance and known energy of the laser light every time the luminance detector detects the luminance.
A spherical aberration adjustment method for an objective optical system having an objective lens, and a diopter adjusting optical system arranged on an opposite side of a medium with respect to the objective lens, including changing an emittance or convergence of a luminous flux of laser light by the diopter adjusting optical system, and changing a depth of a focal point inside the medium with a diffraction limit of the objective optical system kept.
G02B 27/00 - Systèmes ou appareils optiques non prévus dans aucun des groupes ,
G02B 15/14 - Objectifs optiques avec moyens de faire varier le grossissement par déplacement axial d'au moins une lentille ou de groupes de lentilles relativement au plan de l'image afin de faire varier de façon continue la distance focale équivalente de l'objectif
An optical system that relays light to a machining lens to be used for machining on a workpiece includes a spatial light modulator and a second lens arranged between the spatial light modulator and the machining lens, a distance D from the second lens to a machining lens pupil is D = f2 - Mf2, and a distance D1 from the spatial light modulator to the second lens is D1 = f2 - f2/M, and the spatial light modulator has a conjugate relation with the machining lens pupil of the machining lens, where f2 is a focal length of the second lens, and M is a projection magnification from the spatial light modulator to the machining lens pupil of the machining lens.
A shape measurement device includes: a displacement detector configured to detect displacement of a contact; a relative movement mechanism configured to relatively move the displacement detector with respect to the measurement object, and allow the contact to trace a surface to be measured of the measurement object; a position detecting sensor configured to detect a relative position of the displacement detector with respect to the measurement object; a camera configured to image the contact, and output a captured image of the contact; and a synchronization controller configured to repetitively execute three actions in synchronization together while the relative movement is being performed by the relative movement mechanism, the actions including detection of the relative position by the position detecting sensor, detection of the displacement by the displacement detector, and imaging by the camera.
G01B 11/25 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des contours ou des courbes en projetant un motif, p.ex. des franges de moiré, sur l'objet
A measurement device includes: a probe part including a probe configured to measure a surface of an object to be measured and is attached so as to swing around a swing center according to a shape of the surface of the object to be measured; a scale configured to measure displacement by swinging of the probe part; a scale head configured to read a scale mark of the scale; and an arm part to which the probe part is attached, the arm part is attached so as to swing around the swing center integrally with the probe part, and the scale is attached to the arm part. When thermal expansion coefficients of the probe part, the arm part and the scale are α, β and γ respectively, the measurement device satisfies a condition of (α+γ)−1/2α≤β≤(α+γ)+1/2α.
G01B 5/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques
G01B 3/00 - Instruments de mesure caractérisés par l'utilisation de techniques mécaniques
G01B 3/56 - Calibres pour mesurer des angles ou des conicités, p.ex. compas à calibrer conique
G01B 5/14 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer une distance ou une marge entre des objets ou des ouvertures espacés
G01B 5/20 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer des contours ou des courbes
G01B 5/28 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer la rugosité ou l'irrégularité des surfaces
19.
Inner surface shape measurement device, and alignment method for inner surface shape measurement device
The following are observed using a camera: a first position of a small hole of a workpiece, which is fixed to a linear-and-tilting-motion stage and rotating with a rotating body, and a second position thereof different from the first position, at a first rotation angle of the rotating body; and the first position and the second position of the small hole of the workpiece at a second rotation angle different from the first rotation angle of the rotating body. A position and a tilt of the small hole are calculated from coordinates of the respective observed positions, and small hole information, which includes the position and the tilt of the small hole, is outputted.
The inner surface shape measurement device, which measures an inner surface shape of a small hole formed in a workpiece, includes: a rotating body for rotating the workpiece around a rotation axis, and a linear-and-tilting-motion stage; an elongated probe capable of being inserted into the small hole of the workpiece; a probe linear-and-tilting-motion mechanism capable of adjusting posture of the probe; a camera, configured to be rotatable integrally with the rotating body, for imaging the probe from at least three circumferential positions on a rotation trajectory centered on a rotation axis; and a controller for adjusting the posture of the probe using the probe linear-and-tilting-motion mechanism based on an image taken by the camera at each of the circumferential positions.
G01B 11/12 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des diamètres des diamètres intérieurs
G01B 11/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques
G01B 21/04 - Dispositions pour la mesure ou leurs détails, où la technique de mesure n'est pas couverte par les autres groupes de la présente sous-classe, est non spécifiée ou est non significative pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur en mesurant les coordonnées de points
G01B 5/20 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer des contours ou des courbes
21.
DICING DEVICE, AND BLADE HEIGHT CORRECTION METHOD AND WORKPIECE PROCESSING METHOD FOR DICING DEVICE
A dicing device includes: a workpiece table; a cutting unit including a blade and a spindle; an XY-direction drive unit; a Z-direction drive unit; a first measuring instrument for measuring a Z-direction position of a surface of a workpiece held on a holding surface of the workpiece table; a second measuring instrument for measuring a Z-direction displacement of the holding surface; a correction amount calculation unit for calculating a correction amount for the Z-direction position of the cutting unit based on a table displacement map showing the Z-direction displacement at each position on the holding surface, the Z-direction displacement having been measured in advance by the second measuring instrument and based on the Z-direction position of the surface of the workpiece, measured by the first measuring instrument; and a control unit for controlling, when the workpiece is cut by a blade, the Z-direction drive unit based on the correction amount.
B26D 3/22 - Coupe d'une pièce caractérisée par la nature de la coupe; Appareillage à cet effet pour obtenir des dés ou des éléments similaires à l'aide de couteaux rotatifs
B26D 1/18 - Coupe d'une pièce caractérisée par la nature ou par le mouvement de l'élément coupant; Appareils ou machines à cet effet; Eléments coupants à cet effet comportant un élément qui ne suit pas le mouvement de la pièce ayant un élément coupant se déplaçant autour d'un axe avec un élément circulaire, p.ex. un disque tournant autour d'un axe mobile monté sur un chariot mobile
B26D 5/00 - Dispositions pour manœuvrer et commander les machines ou les dispositifs de coupe, découpage, poinçonnage, perforation ou séparation autrement que par coupe
22.
Workpiece diameter measurement method and workpiece circularity measurement machine
A workpiece diameter measurement method includes: detecting positions of a probe while relatively rotating an uncalibrated standard and a detector around a rotation center in a state where the probe is in contact with a circumferential face of the standard from one side in a displacement direction of the probe, detecting the positions of the probe while relatively rotating the standard and the detector around the rotation center in a state where the probe is in contact with the circumferential face from another side in the displacement direction, calculating the position of the rotation center based on the detected positions, relatively rotating a workpiece and the detector around the rotation center in a state where the probe is in contact with the workpiece from the other side, and calculating a diameter of a circumferential face of the workpiece.
When an index table is installed on a rotary table in a surface shape measuring device, deterioration in measurement accuracy can be suppressed. The surface shape measuring device includes: a rotary table which is configured to place a workpiece thereon and to be freely rotatable around a rotation center axis; and a detector configured to detect a displacement of a probe brought into contact with the workpiece. The rotary table has a centering mechanism configured to align a center axis of the workpiece and the rotation center axis. An index table freely detachably mounted on the rotary table is provided, the index table configured so as to be able to perform indexing along a first axis and a second axis which are perpendicular to the rotation center axis. Eccentric load cancelling means configured to cancel an eccentric load caused by the indexing of the index table is provided.
G01B 5/20 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer des contours ou des courbes
G01B 3/00 - Instruments de mesure caractérisés par l'utilisation de techniques mécaniques
G01B 5/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques
G01B 5/25 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour tester l'alignement des axes pour tester l'alignement des axes
24.
TEMPERATURE CONTROL DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER AND TEMPERATURE CONTROL METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER
A temperature control device for a semiconductor wafer includes a placement part having a placement surface on which a semiconductor wafer is placed and having a plurality of regions in which the placement surface is partitioned in a plan view, a temperature adjustment part configured to independently adjust a temperature of the placement part for each of the plurality of regions, a plurality of temperature detection parts provided in at least one of the plurality of regions and configured to detect a temperature of the region of which the temperature has been adjusted by the temperature adjustment part, and a control part configured to monitor detection temperatures of the plurality of temperature detection parts, to select one having a large temperature change per unit time among a plurality of monitored detection temperatures, and to control the temperature adjustment part based on the selected detection temperature.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
25.
Three-dimensional measuring system, and three-dimensional measuring method
The three-dimensional measuring method includes: a conveying step of conveying a workpiece to be measured by a robot arm configured to change an attitude of the workpiece; a measuring step of performing three-dimensional measurement on the workpiece by a probe configured to be movable relative to the surface plate in a state in which the workpiece is held by the robot arm; a relative-position change detecting step of detecting a change in a relative position between the surface plate and the robot arm; and a vibration correcting step of correcting a result of the measurement performed on the workpiece in the measuring step based on a result of detection performed in the relative-position change detecting step.
G06F 17/00 - TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES Équipement ou méthodes de traitement de données ou de calcul numérique, spécialement adaptés à des fonctions spécifiques
G01B 5/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques
B25J 13/08 - Commandes pour manipulateurs au moyens de dispositifs sensibles, p.ex. à la vue ou au toucher
B25J 19/00 - Accessoires adaptés aux manipulateurs, p.ex. pour contrôler, pour observer; Dispositifs de sécurité combinés avec les manipulateurs ou spécialement conçus pour être utilisés en association avec ces manipulateurs
G01B 5/008 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer les coordonnées de points en utilisant des machines de mesure de coordonnées
A workpiece processing device includes a workpiece supporting unit configured to support a workpiece so that the workpiece is rotatable around a first axis parallel to a central axis of the workpiece, a cutting unit having a blade configured to cut a surface of the workpiece, a detecting unit configured to calculate a position of a vertex of the surface in a direction along a second axis which is perpendicular to the first axis and parallel to the blade, and a control unit configured to control the workpiece supporting unit so that a cutting position on the surface is located at a vertex in the direction along the second axis, and relatively move the workpiece supporting unit and the cutting unit so that an incision direction of the blade is on a plane defined by the central axis and the cutting position, thereby forming a groove at the cutting position.
B24B 47/22 - Equipement permettant le positionnement exact de l'outil de meulage ou de la pièce au début de l'opération de meulage
B24B 41/06 - Supports de pièces, p.ex. lunettes réglables
B24B 51/00 - Systèmes pour la commande automatique d'une série d'opérations successives du meulage d'une pièce
B24B 49/12 - Appareillage de mesure ou de calibrage pour la commande du mouvement d'avance de l'outil de meulage ou de la pièce à meuler; Agencements de l'appareillage d'indication ou de mesure, p.ex. pour indiquer le début de l'opération de meulage impliquant des dispositifs optiques
B26D 3/06 - Rainurage, impliquant un enlèvement de matière à la surface de la pièce
B23C 3/04 - Fraisage de surfaces de révolution avec rotation de la pièce à usiner
B26D 5/00 - Dispositions pour manœuvrer et commander les machines ou les dispositifs de coupe, découpage, poinçonnage, perforation ou séparation autrement que par coupe
B24B 19/02 - Machines ou dispositifs conçus spécialement pour une opération particulière de meulage non couverte par d'autres groupes principaux pour meuler des gorges, p.ex. sur des arbres, dans des gaines, des tubes, des éléments de joint homocinétique
27.
Displacement detector, surface shape measuring apparatus, and roundness measuring apparatus
Provided are a displacement detector, a surface shape measuring apparatus, and a roundness measuring apparatus capable of measuring displacement in a plurality of directions, having a simple configuration, and capable of highly accurate measurement. A displacement measurer includes: a detector body; a substantially L-shaped stylus having a contactor to be in contact with a measuring surface of an object to be measured; a stylus holding part that is provided in the detector body and holds the stylus in a swingable manner, with a swing plane being a plane including a first direction and a second direction that are perpendicular to each other; and a displacement detecting unit that is provided in the detector body and detects displacement of the contactor associated with contact between the contactor and the measuring surface.
G01B 5/016 - Têtes de contact de palpeurs pour de telles machines - Détails de structure des contacts
G01B 21/04 - Dispositions pour la mesure ou leurs détails, où la technique de mesure n'est pas couverte par les autres groupes de la présente sous-classe, est non spécifiée ou est non significative pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur en mesurant les coordonnées de points
28.
Laser machining device and control method therefor
A laser machining device which condenses a laser light inside a wafer and forms modified regions in a plurality of layers in the wafer, includes an infrared imaging optical system configured to face one surface of the wafer. In a case where a modified region positioned on a side of another surface opposite to the one surface of the wafer is defined as a first modified region and another modified region is defined as a second modified region, among the modified regions in the plurality of layers, the infrared imaging optical system has a focusing range that includes the first modified region and the another surface, and simultaneously images the first modified region and the another surface, and the second modified region is positioned outside the focusing range.
B23K 26/03 - Observation, p.ex. surveillance de la pièce à travailler
B23K 26/53 - Travail par transmission du faisceau laser à travers ou dans la pièce à travailler pour modifier ou reformer le matériau dans la pièce à travailler, p.ex. pour faire des fissures d'amorce de rupture
B23K 26/08 - Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
A workpiece processing device includes a workpiece supporting unit configured to support a workpiece so that the workpiece is rotatable around a first axis parallel to a central axis of the workpiece, a cutting unit having a blade configured to cut a surface of the workpiece, a detecting unit configured to calculate a position of a vertex of the surface in a direction along a second axis which is perpendicular to the first axis and parallel to the blade, and a control unit configured to control the workpiece supporting unit so that a cutting position on the surface is located at a vertex in the direction along the second axis, and relatively move the workpiece supporting unit and the cutting unit so that an incision direction of the blade is on a plane defined by the central axis and the cutting position, thereby forming a groove at the cutting position.
B24B 47/22 - Equipement permettant le positionnement exact de l'outil de meulage ou de la pièce au début de l'opération de meulage
B23C 3/04 - Fraisage de surfaces de révolution avec rotation de la pièce à usiner
B24B 41/06 - Supports de pièces, p.ex. lunettes réglables
B24B 49/12 - Appareillage de mesure ou de calibrage pour la commande du mouvement d'avance de l'outil de meulage ou de la pièce à meuler; Agencements de l'appareillage d'indication ou de mesure, p.ex. pour indiquer le début de l'opération de meulage impliquant des dispositifs optiques
B24B 51/00 - Systèmes pour la commande automatique d'une série d'opérations successives du meulage d'une pièce
B26D 3/06 - Rainurage, impliquant un enlèvement de matière à la surface de la pièce
B26D 5/00 - Dispositions pour manœuvrer et commander les machines ou les dispositifs de coupe, découpage, poinçonnage, perforation ou séparation autrement que par coupe
B24B 19/02 - Machines ou dispositifs conçus spécialement pour une opération particulière de meulage non couverte par d'autres groupes principaux pour meuler des gorges, p.ex. sur des arbres, dans des gaines, des tubes, des éléments de joint homocinétique
A workpiece processing device includes a workpiece supporting unit configured to support a workpiece so that the workpiece is rotatable around a first axis parallel to a central axis of the workpiece, a cutting unit having a blade configured to cut a surface of the workpiece, a detecting unit configured to calculate a position of a vertex of the surface in a direction along a second axis which is perpendicular to the first axis and parallel to the blade, and a control unit configured to control the workpiece supporting unit so that a cutting position on the surface is located at a vertex in the direction along the second axis, and relatively move the workpiece supporting unit and the cutting unit so that an incision direction of the blade is on a plane defined by the central axis and the cutting position, thereby forming a groove at the cutting position.
B24B 51/00 - Systèmes pour la commande automatique d'une série d'opérations successives du meulage d'une pièce
B26D 3/06 - Rainurage, impliquant un enlèvement de matière à la surface de la pièce
B26D 5/00 - Dispositions pour manœuvrer et commander les machines ou les dispositifs de coupe, découpage, poinçonnage, perforation ou séparation autrement que par coupe
B26D 7/01 - Moyens pour maintenir ou mettre en position la pièce
B24B 19/02 - Machines ou dispositifs conçus spécialement pour une opération particulière de meulage non couverte par d'autres groupes principaux pour meuler des gorges, p.ex. sur des arbres, dans des gaines, des tubes, des éléments de joint homocinétique
B23Q 15/26 - Commande ou régulation de la position de l'outil ou de la pièce de la position angulaire
B23Q 17/24 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer utilisant des moyens optiques
A workpiece processing device includes a workpiece supporting unit configured to support a workpiece so that the workpiece is rotatable around a first axis parallel to a central axis of the workpiece, a cutting unit having a blade configured to cut a surface of the workpiece, a detecting unit configured to calculate a position of a vertex of the surface in a direction along a second axis which is perpendicular to the first axis and parallel to the blade, and a control unit configured to control the workpiece supporting unit so that a cutting position on the surface is located at a vertex in the direction along the second axis, and relatively move the workpiece supporting unit and the cutting unit so that an incision direction of the blade is on a plane defined by the central axis and the cutting position, thereby forming a groove at the cutting position.
B26D 3/06 - Rainurage, impliquant un enlèvement de matière à la surface de la pièce
B26D 5/00 - Dispositions pour manœuvrer et commander les machines ou les dispositifs de coupe, découpage, poinçonnage, perforation ou séparation autrement que par coupe
B26D 7/01 - Moyens pour maintenir ou mettre en position la pièce
B23Q 15/26 - Commande ou régulation de la position de l'outil ou de la pièce de la position angulaire
B23Q 17/24 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer utilisant des moyens optiques
B24B 19/02 - Machines ou dispositifs conçus spécialement pour une opération particulière de meulage non couverte par d'autres groupes principaux pour meuler des gorges, p.ex. sur des arbres, dans des gaines, des tubes, des éléments de joint homocinétique
B24B 51/00 - Systèmes pour la commande automatique d'une série d'opérations successives du meulage d'une pièce
Provided are a laser machining device and a laser machining method capable of stably operating an autofocus function without causing an unfavorable state such as an overshoot etc. A laser machining device and a laser machining method of the present invention performs a normal AF (autofocus) control when a scan position of the machining laser light and the detecting laser light is located in a work central portion, and performs a slow-tracking AF (autofocus) control with a trackability to a displacement of a main surface of a work reduced to be lower than a trackability of the normal AF control when the scan position of the machining laser light and the detecting laser light is located in a work end portion.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
B23K 26/046 - Focalisation automatique du faisceau laser
B23K 26/53 - Travail par transmission du faisceau laser à travers ou dans la pièce à travailler pour modifier ou reformer le matériau dans la pièce à travailler, p.ex. pour faire des fissures d'amorce de rupture
B23K 26/03 - Observation, p.ex. surveillance de la pièce à travailler
B23K 26/082 - Systèmes de balayage, c. à d. des dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la tête du laser
H01L 21/268 - Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires par des radiations d'énergie élevée les radiations étant électromagnétiques, p.ex. des rayons laser
H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas de test
B23K 26/06 - Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
B23K 26/08 - Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
B23K 103/00 - Matières à braser, souder ou découper
33.
Linear drive mechanism and shape measuring machine
A linear drive mechanism which moves a detector having sensitivity in a first axial direction, relatively to a workpiece in a second axial direction orthogonal to the first axial direction, the linear drive mechanism includes: a drive shaft extending in the second axial direction; a mover which is supported in a non-contact fashion by the drive shaft and configured to move along the drive shaft integrally with the detector or the workpiece; a guide provided at a position deviated relative to the drive shaft in a third axial direction orthogonal to both the first axial direction and the second axial direction, the guide parallel to the drive shaft; and a resistance force generator which is provided on one of the mover and the guide, and is in contact with the other of the mover and the guide, the resistance force generator generates a resistance force which resists against movement of the mover.
G01B 5/20 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer des contours ou des courbes
G01B 21/20 - Dispositions pour la mesure ou leurs détails, où la technique de mesure n'est pas couverte par les autres groupes de la présente sous-classe, est non spécifiée ou est non significative pour mesurer des contours ou des courbes, p.ex. pour déterminer un profil
H02K 7/102 - Association structurelle avec des embrayages, des freins, des engrenages, des poulies ou des démarreurs mécaniques avec des freins à friction
To provide a wafer processing method which can simplify the wafer processing process and efficiently obtain chips of stable quality. A wafer processing method includes: a tape attaching step of attaching a back grinding tape to the front surface of a wafer; a modified region forming step of applying a laser beam from the back surface of the wafer along a cut line to form modified regions inside the wafer; a back surface processing step of processing the back surface of the wafer having the modified regions to reduce a thickness of the wafer; and a dividing step of, in a state in which the back grinding tape is attached to the front surface of the wafer, applying a load to the cut line from the back surface of the wafer to divide the wafer along the cut line and obtain individual chips.
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
A three-dimensional coordinate measurement apparatus capable of reducing shaking of a Y carriage and improving measurement accuracy. The Y carriage is supported by two strut members which are across a surface plate and movable in a Y-axis direction. The two strut members include a first strut member having a driving mechanism and a second strut member which moves following the first strut member. A guide portion parallel to the Y-axis direction is formed in the surface plate on a first strut member side. Side surface support members support the first strut member on the surface plate by holding both opposed side surfaces of the guide portion. The driving mechanism includes a roller having an axis perpendicular to a surface plate surface, and the roller is brought into contact with one side surface of the guide portion and rolled to move the Y carriage relatively to the surface plate.
G01B 5/008 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer les coordonnées de points en utilisant des machines de mesure de coordonnées
G01B 11/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques
G01B 5/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques
G01D 5/347 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette avec atténuation ou obturation complète ou partielle des rayons lumineux les rayons lumineux étant détectés par des cellules photo-électriques en utilisant le déplacement d'échelles de codage
36.
Method for manufacturing cutting blade, and cutting blade
This method for manufacturing a cutting blade includes: a mixing step of adding a liquid dispersion medium to a mixed powder containing a resin powder of a thermocompression-bondable resin, abrasive grains and fibrous fillers; a compression step of cold pressing, in a forming die, the mixed powder to which the dispersion medium has been added to form an original plate of a blade main body; and a sintering step of hot pressing and sintering the original plate.
B24D 18/00 - Fabrication d'outils pour meuler, p.ex. roues, non prévue ailleurs
B24D 3/32 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p.ex. surfaces abrasives de nature particulière; Corps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants les constituants étant utilisés comme agglomérants et étant essentiellement organiques en résines à structure poreuse ou alvéolaire
B24D 3/02 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p.ex. surfaces abrasives de nature particulière; Corps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants les constituants étant utilisés comme agglomérants
B24D 3/00 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p.ex. surfaces abrasives de nature particulière; Corps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants
B24D 3/34 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p.ex. surfaces abrasives de nature particulière; Corps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants caractérisés par le fait que des additifs augmentent certaines propriétés physiques, p.ex. la résistance à l'usure, la conductibilité électrique, les propriétés d'auto-nettoyage
B24D 3/06 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p.ex. surfaces abrasives de nature particulière; Corps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants les constituants étant utilisés comme agglomérants et étant essentiellement inorganiques métalliques
37.
Laser processing apparatus and laser processing method
A laser processing apparatus includes: a light flux separating-and-combining device configured to polarize and separate a laser light into two polarized light fluxes having polarization orthogonal to each other and emit the two light fluxes with their optical paths matching each other toward different regions of a spatial light modulator, and configured to combine the two polarized light fluxes modulated by the spatial light modulator and emit the two light fluxes toward a condenser lens; and a controller configured to control hologram patterns presented by the spatial light modulator for respective regions of the spatial light modulator irradiated with the two polarized light fluxes such that the laser light is condensed by the condenser lens at two positions different from each other in a thickness direction inside of the wafer and the same as each other in a relative movement direction of the laser light to form modified regions.
B23K 26/53 - Travail par transmission du faisceau laser à travers ou dans la pièce à travailler pour modifier ou reformer le matériau dans la pièce à travailler, p.ex. pour faire des fissures d'amorce de rupture
G02F 1/1362 - Cellules à adressage par une matrice active
B23K 26/06 - Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
B23K 26/067 - Division du faisceau en faisceaux multiples, p.ex. foyers multiples
B23K 26/08 - Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
G02B 27/28 - Systèmes ou appareils optiques non prévus dans aucun des groupes , pour polariser
H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/268 - Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires par des radiations d'énergie élevée les radiations étant électromagnétiques, p.ex. des rayons laser
38.
Detector, surface property measuring machine, and roundness measuring machine
There are provided a detector, a surface property measuring machine and a roundness measuring machine for automatically measuring a plurality of surfaces to shorten the time necessary for measurement. This problem is solved by a detector provided with a stylus for supporting a contact coming in contact with a surface of an object to be measured, a holder configured to hold the stylus, a measuring part configured to hold the holder to be capable of swinging by a rotating shaft and detect a displacement of the holder, and a body configured to accommodate the measuring part, wherein the holder holds the stylus such that a stylus axis as an axis of the stylus and a body axis as an axis of the body are in parallel, and the stylus axis and the body axis are offset in a first direction perpendicular to the body axis and the rotating shaft.
G01B 5/20 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer des contours ou des courbes
G01B 5/016 - Têtes de contact de palpeurs pour de telles machines - Détails de structure des contacts
G01B 7/28 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques électriques ou magnétiques pour mesurer des contours ou des courbes
The detector for a surface measuring device includes: an arm including a contact at a tip end of the arm; a rotation shaft configured to rotatably support the arm; a transmission part having one end connected to the arm at a position on a side opposite to the contact with respect to the rotation shaft; an elastic part having one end connected to another end of the transmission part and configured to generate a measuring force to be applied to the contact; a position adjusting part connected to another end of the elastic part and configured to move a position of the another end of the elastic part in a moving direction; and a tilt adjusting part connected to the arm and including a contact part arranged at position where the contact part can be brought into contact with the transmission part.
G01B 5/28 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer la rugosité ou l'irrégularité des surfaces
G01B 5/20 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer des contours ou des courbes
Processing device for uniformly grinding wafers held by a plurality of chucks, and a method for setting the processing device. A processing device includes a coarse grinding device and a fine grinding device that are provided in a column straddling over a holding device. The holding device includes: an index table; chucks concentrically disposed about a rotation shaft; a first movable support unit on the outer peripheral side of the chuck in the radial direction of the index table; and a first fixed support unit on the inner peripheral side of the chuck in the radial direction of the index table. The first movable support unit is interposed between the index table and the chuck, and can be freely expanded and contracted in a vertical direction.
B24B 7/04 - Machines ou dispositifs pour meuler les surfaces planes des pièces, y compris ceux pour le polissage des surfaces planes en verre; Accessoires à cet effet comportant une table porte-pièce rotative
B24B 41/06 - Supports de pièces, p.ex. lunettes réglables
B24B 7/22 - Machines ou dispositifs pour meuler les surfaces planes des pièces, y compris ceux pour le polissage des surfaces planes en verre; Accessoires à cet effet caractérisés par le fait qu'ils sont spécialement étudiés en fonction des propriétés de la matière des objets non métalliques à meuler pour meuler de la matière inorganique, p.ex. de la pierre, des céramiques, de la porcelaine
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
A prober for preventing a collision between a probe and a probe position detecting camera and a prober operation method are provided. A prober that performs an inspection by bringing a probe into contact with an electrode of a wafer W includes: a probe position detecting camera for detecting the position of the tip of the probe to perform relative positional alignment between the electrode of the wafer W and the probe; a probe height detector, provided separately from the probe position detecting camera, for detecting the height of the tip of the probe from a reference plane serving as a reference for the height of the probe position detecting camera; and a first height adjusting mechanism for changing the height of the probe position detecting camera from the reference plane, based on the detection result of the probe height detector.
Abbe error that needs to be considered in high accuracy positioning of a device to be maintained, is suppressed. A prober includes: a plurality of measurement sections arranged between a conveyance area and a maintenance area, each of the measurement sections having a device to be maintained which is used for inspection of a semiconductor element formed on a wafer, and a draw-out mechanism configured to draw out the device to be maintained to a side of the maintenance area; a conveyance unit configured to convey an object to be conveyed to a destination measurement section; and a loading part configured to load the object to be conveyed from the side of the maintenance area to the measurement section. The object to be conveyed is loadable into the measurement section from a conveyance area side and the maintenance area side.
H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
G01R 31/28 - Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
[Problem] To provide a processing device for grinding by suppressing brittle-mode grinding and stabilizing a wafer. [Solution] A processing device 1 is provided with: an index table 2 on which a wafer W is moved from a coarse grinding stage S2 to a fine grinding stage S3; a column 4 provided so as to span over the coarse grinding stage S2 and the fine grinding stage S3; a coarse grinding means 5 provided on the column 4 above the coarse grinding stage S2, the coarse grinding means 5 performing coarse-grinding processing on the wafer W; and a fine grinding means 6 provided on the column 4 over the fine grinding stage S3, the fine grinding means 6 performing fine-grinding processing on the wafer W.
B24B 37/04 - Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires conçus pour travailler les surfaces planes
B24B 7/04 - Machines ou dispositifs pour meuler les surfaces planes des pièces, y compris ceux pour le polissage des surfaces planes en verre; Accessoires à cet effet comportant une table porte-pièce rotative
B24B 7/22 - Machines ou dispositifs pour meuler les surfaces planes des pièces, y compris ceux pour le polissage des surfaces planes en verre; Accessoires à cet effet caractérisés par le fait qu'ils sont spécialement étudiés en fonction des propriétés de la matière des objets non métalliques à meuler pour meuler de la matière inorganique, p.ex. de la pierre, des céramiques, de la porcelaine
B24B 41/047 - Têtes de meulage pour le travail de surfaces planes
B24B 27/00 - Autres machines ou dispositifs à meuler
B24B 37/30 - Supports de pièce pour rodage simple face de surfaces planes
B24B 47/14 - MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE Équipement à cet effet pour entraîner dans leur mouvement de rotation ou de va-et-vient les arbres porte-meules ou les arbres porte-pièces par la pression d'un gaz ou d'un liquide
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
44.
Ultrasonic displacement sensor and workpiece identification apparatus including the same
Provided is an ultrasonic displacement sensor that more accurately identifies a plurality of models on a conveyance line on which a plurality of types of workpieces having different specifications coexists, in particular, on a conveyance line of cylinder blocks in a manufacturing facility of engines for automobiles, to thereby improve reliability. An ultrasonic displacement sensor 1 or 2 for transmitting ultrasonic waves to an object, receiving reflected waves, and measuring time between transmission and reception includes: a main body case 41 including an ultrasonic element 31 or 32 at an end; a transparent case 42 attached to the main body case 41; a photoreflector 44 provided at a position of the transparent case 42 and including a light emission portion and a light reception portion; and a switching unit configured to switch, on the basis of output from the photoreflector 44, between an installation mode in which an attachment position of the main body case 41 is adjusted and a measurement mode in which the object is measured.
G01B 17/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de vibrations infrasonores, sonores ou ultrasonores
G01S 15/10 - Systèmes pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission de trains discontinus d'ondes modulées par impulsions
B23Q 17/00 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer
G01S 17/02 - Systèmes utilisant la réflexion d'ondes électromagnétiques autres que les ondes radio
G01S 17/88 - Systèmes lidar, spécialement adaptés pour des applications spécifiques
G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p.ex. agencements d'éléments optiques
G01S 7/52 - DÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES - Détails des systèmes correspondant aux groupes , , de systèmes selon le groupe
To provide a prober and a probe contact method capable of enhancing the reliability of electrical contact between electrode pads on a wafer and probes. A prober includes a wafer chuck, a probe card, a ring-shaped seal member provided on the wafer chuck, a Z-axis moving/rotating unit which lifts up and down the wafer chuck detachably fixed to a wafer chuck fixing part, a decompressor which depressurize an internal space formed by the probe card, the wafer chuck and the ring-shaped seal member, a lifting controller which controls the Z-axis moving/rotating unit to bring probes into contact with electrode pads in an overdrive condition, and a depressurization controller which controls the decompressor such that the wafer chuck is drawn to the probe card by depressurization of the internal space.
A grinding machine includes a rotatable spindle having a lower end to which a grindstone for grinding a wafer is attached; linear guides supporting the spindle slidably to a column; a spindle feeding mechanism feeding the spindle in a vertical direction; and constant-pressure feeding mechanism interposed between the spindle feeding mechanism and the column and suspending the spindle feeding mechanism. The constant-pressure feeding mechanism raises the spindle feeding mechanism in the vertical direction when a friction force acting on the grindstone is higher than a predetermined value.
B24B 7/04 - Machines ou dispositifs pour meuler les surfaces planes des pièces, y compris ceux pour le polissage des surfaces planes en verre; Accessoires à cet effet comportant une table porte-pièce rotative
B24B 47/14 - MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE Équipement à cet effet pour entraîner dans leur mouvement de rotation ou de va-et-vient les arbres porte-meules ou les arbres porte-pièces par la pression d'un gaz ou d'un liquide
B24B 37/005 - Moyens de commande pour machines ou dispositifs de rodage
B24B 41/047 - Têtes de meulage pour le travail de surfaces planes
B24B 49/08 - Appareillage de mesure ou de calibrage pour la commande du mouvement d'avance de l'outil de meulage ou de la pièce à meuler; Agencements de l'appareillage d'indication ou de mesure, p.ex. pour indiquer le début de l'opération de meulage impliquant des dispositifs à liquides ou pneumatiques
B24B 49/16 - Appareillage de mesure ou de calibrage pour la commande du mouvement d'avance de l'outil de meulage ou de la pièce à meuler; Agencements de l'appareillage d'indication ou de mesure, p.ex. pour indiquer le début de l'opération de meulage tenant compte de la pression de travail
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
The present invention provides a prober and a transfer unit being capable of improving throughput at each of the measurement units. The prober includes a transfer object housing that houses a plurality of transfer objects, the plurality of measurement units, the transfer unit that moves between the transfer object housing for housing the plurality of transfer objects and the plurality of measurement units to transfer the transfer objects into the transfer object housing or each of the measurement units, and a moving device. The transfer unit includes environment controller configured to control an environment in a casing, and air curtain formation means for causing the casing to be in a sealed or a substantially sealed state.
H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
G01R 1/44 - Modifications des instruments pour la compensation des variations de température
G01R 31/28 - Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
A grinding apparatus that performs thickness measurement across an entire wafer surface without degradation of throughput of wafer grinding and grinds the wafer precisely to a target thickness. A grinding apparatus includes a rough grinding stage for roughly grinding a wafer and a fine grinding stage for finely grinding the wafer. A first thickness measuring means for measuring the thickness of the wafer while the wafer is being transferred is provided to a column so disposed as to span an index table. A control unit of the grinding apparatus corrects a target thickness after fine grinding and computes a target thickness after correction on the basis of an average thickness across the entire surface of the wafer before fine grinding obtained from measured values of the first thickness measuring means.
B24B 7/22 - Machines ou dispositifs pour meuler les surfaces planes des pièces, y compris ceux pour le polissage des surfaces planes en verre; Accessoires à cet effet caractérisés par le fait qu'ils sont spécialement étudiés en fonction des propriétés de la matière des objets non métalliques à meuler pour meuler de la matière inorganique, p.ex. de la pierre, des céramiques, de la porcelaine
B24B 51/00 - Systèmes pour la commande automatique d'une série d'opérations successives du meulage d'une pièce
B24B 49/12 - Appareillage de mesure ou de calibrage pour la commande du mouvement d'avance de l'outil de meulage ou de la pièce à meuler; Agencements de l'appareillage d'indication ou de mesure, p.ex. pour indiquer le début de l'opération de meulage impliquant des dispositifs optiques
There are provided a surface shape measuring method and a surface shape measuring device which can measure the diameter of a workpiece to be measured with high precision and high reproducibility and have excellent versatility. These method include: acquiring first shape data indicating a surface shape of the workpiece with a detector being disposed on one side across a workpiece while rotating the workpiece relatively to the detector around a rotational center; acquiring second shape data indicating the surface shape of the workpiece with the detector being disposed on the other side across the workpiece while rotating the workpiece relatively to the detector around the rotational center; and calculating a shape parameter defining the surface shape of the workpiece by collating the first shape data and second shape data. In calculating the shape parameter, a deviation of the detector from the reference line is calculated based on the collation result.
A three-dimensional coordinate measurement apparatus capable of reducing shaking of a Y carriage and improving measurement accuracy. The Y carriage is supported by two strut members which are across a surface plate and movable in a Y-axis direction. The two strut members include a first strut member having a driving mechanism and a second strut member which moves following the first strut member. A guide portion parallel to the Y-axis direction is formed in the surface plate on a first strut member side. Side surface support members support the first strut member on the surface plate by holding both opposed side surfaces of the guide portion. The driving mechanism includes a roller having an axis perpendicular to a surface plate surface, and the roller is brought into contact with one side surface of the guide portion and rolled to move the Y carriage relatively to the surface plate.
G01B 5/008 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer les coordonnées de points en utilisant des machines de mesure de coordonnées
G01B 11/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques
G01B 5/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques
G01D 5/347 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette avec atténuation ou obturation complète ou partielle des rayons lumineux les rayons lumineux étant détectés par des cellules photo-électriques en utilisant le déplacement d'échelles de codage
Provided is a prober capable of maintaining parallelism between a probe card and a wafer as well as performing wafer-level inspection with high accuracy. A test head is held by a test head holding part, and the test head and a probe card are sucked and fixed to a pogo frame attached to a head stage. A wafer chuck is moved toward a probe card while being fixed to a Z-axis movement-rotation unit in a detachable manner, and the wafer chuck is drawn toward the probe card by reducing pressure in an air-tight space formed between the wafer chuck and the probe card using a pressure reducing unit. Then, an electrical inspection of a wafer is performed while the test head, the pogo frame, the probe card, and the wafer chuck are integrated with respect to the head stage.
G01R 31/00 - Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
There is provided a three-dimensional coordinate measurement apparatus capable of reducing shaking of a Y carriage and improving measurement accuracy. A groove is formed along a Y-axis direction in a right side part of a surface plate made of stone, and a Y guide is formed between the groove and a right side surface of the surface plate to support a Y carriage in a portal shape in a movable manner in the Y-axis direction. A support section is provided at a lower end of a right Y carriage on the right side of the Y carriage, and the support section is supported by the surface plate through air pads which are disposed by two air pads back and forth on the corresponding one of a top surface, a right side surface, and a bottom surface, of the surface plate, and a right side surface of the groove.
G01B 11/03 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur en mesurant les coordonnées de points
G01B 11/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques
G01D 5/347 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette avec atténuation ou obturation complète ou partielle des rayons lumineux les rayons lumineux étant détectés par des cellules photo-électriques en utilisant le déplacement d'échelles de codage
A wafer inspection method improving inspection accuracy and operation efficiency. A method for performing electrical inspection by bringing into contact with pads in chips on a wafer. A chuck step S1 for heating the wafer to an inspection temperature; a first position recognition step S2 for recognizing all the positions of the pads; a second position recognition step S3 for re-recognizing, before performing the electrical inspection, the position of the pads recognizing the positional shifts of the pads due to thermal expansion; and a correction step S4 for correcting contact positions with respect to the probes, the contact positions being corrected on the basis of pad positions, which have been re-recognized in the second position recognition step S3 on the basis of the pad positions recognized in the first position recognition step S2, and which have been updated.
A height position of a surface of a wafer can be detected accurately and stably without being affected by variation in a thin film formed on the surface of the wafer. An AF (autofocus) device irradiates the surface of the wafer W with an AF laser beam, detects reflection light thereof for each wavelength with a detection optical system. An AF signal processing unit outputs a displacement signal indicating displacement of the surface of the wafer to a control unit on the basis of a detection result of the detection optical system. Moreover, the AF device includes a focus optical system disposed in an irradiation optical path which is an optical path from the light source unit to a light converging lens. The focus optical system adjusts a light converging point of the AF laser beam in a wafer thickness direction.
B23K 26/046 - Focalisation automatique du faisceau laser
B23K 26/00 - Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage
G01B 11/06 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur pour mesurer l'épaisseur
B23K 26/53 - Travail par transmission du faisceau laser à travers ou dans la pièce à travailler pour modifier ou reformer le matériau dans la pièce à travailler, p.ex. pour faire des fissures d'amorce de rupture
G01B 11/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques
B23K 26/03 - Observation, p.ex. surveillance de la pièce à travailler
B23K 26/06 - Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
B23K 26/0622 - Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples par commande directe du faisceau laser par impulsions de mise en forme
B23K 103/00 - Matières à braser, souder ou découper
H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
In a shape measuring apparatus for measuring the roughness and/or contour of a surface of a workpiece by sliding a sensing pin on a tip end side of an arm on the workpiece, the arm is provided with an engagement mechanism that makes a sensing pin side of the arm removable to a base end side of the arm. The engagement mechanism has two engagement surfaces which face each other and attract each other by a magnetic force. One of the engagement surfaces includes a linear first groove that is in parallel to an axis of the arm and another engagement part that is different from the first groove, and the other of the engagement surfaces includes a first fitting pin that is positioned to be fitted into the first groove and a second fitting pin that is fitted into the other engagement part.
G01B 5/20 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer des contours ou des courbes
G01B 5/012 - Têtes de contact de palpeurs pour de telles machines
G01B 5/28 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer la rugosité ou l'irrégularité des surfaces
Provided is a prober capable of suppressing the increase in installation area and the increase in device cost, and also improving the throughput, while maintaining the accuracy of the moving position of an alignment device shared by each of measuring units. The prober includes: a plurality of measuring units, each of which has a probe card electrically connected to a test head; a wafer chuck that holds a wafer in which a plurality of chips are formed; an alignment device which performs relative alignment between the probe card and the wafer held by the wafer chuck; a moving device which moves the alignment device among the measuring units; and a positioning and fixing device which is provided for every of the measuring units, and positions and fixes the alignment device which is moved to each of the measuring units.
The present invention provides a semiconductor wafer inspection apparatus and a semiconductor wafer inspection method that can suppress warpage in a semiconductor wafer due to a temperature difference between the mounting surface of a table and the semiconductor wafer. In a prober of the present invention, a semiconductor wafer is heated to have a second temperature which is equal to or lower than a first temperature in a preheating step using an oven, and then the semiconductor wafer is placed on a mounting surface of a table which is heated to the first temperature. Thus, because a temperature difference between the mounting surface of the table and the semiconductor wafer is reduced in the prober, it is possible to suppress warpage in the semiconductor wafer that occurs right after the semiconductor wafer is placed on the mounting surface.
G01R 31/28 - Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
G01R 31/00 - Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
A bidirectional displacement detector according to the present invention includes: a displacement detector which includes a first detection element and a second detection element; a base at which the first detection element is provided; an arm which is coupled to the base so as to be rotatable around an arm rotation axis extending in a horizontal direction, and at which the second detection element is provided; and a probe which is coupled to the base so as to be rotatable around a probe rotation axis perpendicular to the arm rotation axis. The probe has a contact part provided at a position away from the probe rotation axis, and a pair of abutment parts which is disposed along a direction of the arm rotation axis and on both sides with the probe rotation axis interposed therebetween and comes into contact with the arm so as to be able to be separated from the arm. Each of the pair of abutment parts is in contact with the arm from the lower side thereof and is biased upward.
G01B 7/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques électriques ou magnétiques
G01B 7/34 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques électriques ou magnétiques pour mesurer la rugosité ou l'irrégularité des surfaces
G01B 7/28 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques électriques ou magnétiques pour mesurer des contours ou des courbes
G01B 5/012 - Têtes de contact de palpeurs pour de telles machines
G01B 7/012 - Têtes de contact de palpeurs pour de telles machines
A laser dicing device includes a laser light source, an AF light source, a light path of the processing laser light and a light path of the AF laser light being partially shared with each other, a condenser lens arranged on the shared light path between the first laser light and the second laser light, an AF signal processing unit that generates a focus error signal based on reflected light of the AF laser light reflected by the surface of the wafer, a controller that moves the condenser lens such that a distance between the condenser lens and the surface of the wafer is made constant based on the focus error signal, and a focus lens group that adjusts the position of the condensing point of the AF laser light in a state where the position of the condensing point of the processing laser light is fixed.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
B23K 26/046 - Focalisation automatique du faisceau laser
B23K 26/00 - Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage
B23K 26/04 - Alignement, pointage ou focalisation automatique du faisceau laser, p.ex. en utilisant la lumière rétrodiffusée
B23K 26/08 - Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
B23K 26/53 - Travail par transmission du faisceau laser à travers ou dans la pièce à travailler pour modifier ou reformer le matériau dans la pièce à travailler, p.ex. pour faire des fissures d'amorce de rupture
H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
H01L 21/268 - Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires par des radiations d'énergie élevée les radiations étant électromagnétiques, p.ex. des rayons laser
B23K 26/03 - Observation, p.ex. surveillance de la pièce à travailler
B23K 26/0622 - Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples par commande directe du faisceau laser par impulsions de mise en forme
A three-dimensional coordinate measuring machine includes a base, a moving mechanism provided on the base, and a probe moved by the moving mechanism, the three-dimensional coordinate measuring machine measures coordinates of a surface position of an object to be measured by using the probe, the moving mechanism includes: a linear guide using a mechanical bearing; and an air bearing mechanism provided in parallel to the linear guide, one of ends of the moving part is attached to a linear moving unit that moves by the linear guide and the other is attached to the air moving part so that the other end can swing with respect to the air moving part, and the air bearing mechanism absorbs a difference in the height change between the linear guide and the air bearing mechanism by the air bearing.
G01B 5/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques
G01B 5/008 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer les coordonnées de points en utilisant des machines de mesure de coordonnées
A three-dimensional coordinate measuring machine includes a base, a moving mechanism provided on the base, and a probe moved by the moving mechanism, the three-dimensional coordinate measuring machine measures coordinates of a surface position of an object to be measured by using the probe, the moving mechanism includes: a linear guide using a mechanical bearing; and an air bearing mechanism provided in parallel to the linear guide, one of ends of the moving part is attached to a linear moving unit that moves by the linear guide and the other is attached to the air moving part so that the other end can swing with respect to the air moving part, and the air bearing mechanism absorbs a difference in the height change between the linear guide and the air bearing mechanism by the air bearing.
G01B 5/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques
G01B 5/008 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer les coordonnées de points en utilisant des machines de mesure de coordonnées
An angle measuring system including: a rotary encoder including an encoder main body and a rotating shaft which is freely rotatable with respect to the encoder main body, the rotary encoder which detects a relative rotation angle of the rotating shaft with respect to the encoder main body; a regulation member which regulates an absolute rotation angle of the encoder main body about the rotating shaft within a fixed range; an absolute angle detecting device which detects the absolute rotation angle of the encoder main body about the rotating shaft concurrently with detection of the relative rotation angle by the rotary encoder; and a correction device which corrects the rotation angle detected by the rotary encoder based on the rotation angle detected by the absolute angle detecting device.
G01D 5/347 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette avec atténuation ou obturation complète ou partielle des rayons lumineux les rayons lumineux étant détectés par des cellules photo-électriques en utilisant le déplacement d'échelles de codage
G01D 5/26 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette
G01D 5/244 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques produisant des impulsions ou des trains d'impulsions
G01D 5/30 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette avec déviation des rayons lumineux, p.ex. pour une indication optique directe les rayons lumineux étant détectés par des cellules photo-électriques
63.
Rotation angle measurement device and rotation angle measurement method
A rotation angle measurement device includes: relative angle detection means including a reference support whose rotation is regulated in a fixed range in an arbitrary direction of a rotation axis, and a driving rotating body which is coupled to the reference support and is axially supported so as to be all-round rotatable with respect to the reference support, the relative angle detection means which detects a relative rotation angle of the rotating body with respect to the reference support; and non-contact angle detection means which detects a rotation angle of the reference support with reference to a position that does not contact with the rotating body and the reference support. This provides improved accuracy in indexing the rotation angle of a rotating moving shaft and easy installation onto the rotating moving shaft.
G01D 5/34 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette avec atténuation ou obturation complète ou partielle des rayons lumineux les rayons lumineux étant détectés par des cellules photo-électriques
G01D 5/26 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette
G01D 5/347 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette avec atténuation ou obturation complète ou partielle des rayons lumineux les rayons lumineux étant détectés par des cellules photo-électriques en utilisant le déplacement d'échelles de codage
A roundness measuring apparatus, which has a small space required for installation and of which measurement error due to a temperature change is small, is disclosed. The roundness measuring apparatus includes: a base; a turn-table which is fixed to the base and rotates a work placed on the turn-table; a two-dimensional moving mechanism provided at the base so as to move a holder holding part in parallel to a measurement plane including a rotation axis of the turn-table and a measuring point of the work; a detector holder attached to the holder holding part; and a detector attached to the detector holder so that a probe can be displaced on the measurement plane.
A three-dimensional coordinate measuring machine includes a base, a moving mechanism provided on the base, and a probe moved by the moving mechanism, the three-dimensional coordinate measuring machine measures coordinates of a surface position of an object to be measured by using the probe, the moving mechanism includes: a linear guide using a mechanical bearing; and an air bearing mechanism provided in parallel to the linear guide, one of ends of the moving part is attached to a linear moving unit that moves by the linear guide and the other is attached to the air moving part so that the other end can swing with respect to the air moving part, and the air bearing mechanism absorbs a difference in the height change between the linear guide and the air bearing mechanism by the air bearing.
G01B 5/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques
G01B 5/008 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer les coordonnées de points en utilisant des machines de mesure de coordonnées
66.
Alignment support device and alignment support method for probe device
The present invention provides a probe device that includes an alignment utility function. When a user inputs a condition value for a variation amount (variation range) of a contact position at which a probe is in contact with each chip, in a simulation using actual measurement data acquired by measuring a position of each of all chips in one wafer, a range of variation of each chip is calculated by changing a measurement point at which alignment is performed to calculate a setting of optimum measurement points so that the range of variation is equal to or less than the condition value and the number of measurement points is minimum. Then information on the optimum measurement point is provided to the user.
G01R 31/00 - Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
G01R 31/28 - Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
G01R 1/04 - Boîtiers; Organes de support; Agencements des bornes
67.
Probe device for testing electrical characteristics of semiconductor element
A probe device of the present invention measures a position of every chip in a wafer to be inspected to acquire the position as actual measurement data. Then, the probe device calculates a variation amount of an actual measurement position of each chip or a variation amount of a position at which a probe is brought into contact with the each chip of the wafer on the basis of the actual measurement data, and allows a monitor to display a range-of-variation display image that visually displays the variation amount. In the image, a quadrangular area corresponding to the each chip is displayed, and a dot is displayed in each the quadrangular area at a position shifted from a center position thereof in accordance with the variation amount.
An angle measuring system including: a rotary encoder including an encoder main body and a rotating shaft which is freely rotatable with respect to the encoder main body, the rotary encoder which detects a relative rotation angle of the rotating shaft with respect to the encoder main body; a regulation member which regulates an absolute rotation angle of the encoder main body about the rotating shaft within a fixed range; an absolute angle detecting device which detects the absolute rotation angle of the encoder main body about the rotating shaft concurrently with detection of the relative rotation angle by the rotary encoder; and a correction device which corrects the rotation angle detected by the rotary encoder based on the rotation angle detected by the absolute angle detecting device.
G01B 11/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur
G01D 5/26 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette
G01D 5/244 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques produisant des impulsions ou des trains d'impulsions
G01D 5/30 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette avec déviation des rayons lumineux, p.ex. pour une indication optique directe les rayons lumineux étant détectés par des cellules photo-électriques
A prober includes: a wafer chuck having a conductive support surface; a movement rotation mechanism which moves and rotates the wafer chuck; a head stage which holds a probe holding portion; a stage member which has a conductive stage surface that is formed in parallel to the support surface and electrically connected with the support surface, and can move integrally with the wafer chuck; and a contactor which is fixed to a position facing the stage member and whose tip can electrically come into contact with the stage surface, wherein the stage member is separated from the wafer chuck as a separate body, and the stage surface and the support surface are electrically connected through a wiring member; and a back-surface electrode of a chip is electrically connected with a tester through the wafer chuck, a wiring, the stage member and the contactor.
G01R 31/00 - Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
G01R 1/04 - Boîtiers; Organes de support; Agencements des bornes
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
G01R 31/26 - Test de dispositifs individuels à semi-conducteurs
G01R 31/28 - Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
An object of the present invention is to provide a dicing blade which does not cause cracking and breaking even in a workpiece formed from a brittle material, and can stably perform cutting process in a ductile mode on the workpiece with high precision. A dicing blade 26 which performs the cutting process on the workpiece is integrally formed of a diamond sintered body 80 which is formed by sintering diamond abrasive grains 82 so as to have a discoid shape, and a content of the diamond abrasive grains 82 of the diamond sintered body 80 is 80 vol % or more. It is preferable that recessed parts which are formed on a surface of the diamond sintered body 80 are continuously provided in an outer circumferential part of the dicing blade 26 along a circumferential direction.
B24D 3/00 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p.ex. surfaces abrasives de nature particulière; Corps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants
B28D 5/02 - Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p.ex. des matériaux pour semi-conducteurs; Appareillages ou dispositifs à cet effet par outils rotatifs, p.ex. par forets
To provide a probing device and a probing method for an electronic device capable of confirming whether or not an electrical inspection has been executed appropriately, with an electrode pad being made in contact with a probe with a predetermined pressure, by utilizing a change in external shapes to be formed on the electrode pad when the probe and the electrode pad are pressed onto each other. The device is provided with a microscope 23 for image-capturing the electrode pad and for outputting the external shape of the electrode pad as image data, and a control unit 27 which stores image data of an external shape of the electrode pad prior to the contact with a probe 102, and compares the image data of the external shape thus stored with image data thereof after the contact obtained from the microscope 23, or compares the registered frame of the electrode pad with the outer periphery of the electrode pad detected at the time of inspecting a needle trace, so that the quality of the contact between the electrode pad and the probe 102 is determined.
A rotation angle measurement device includes: relative angle detection means including a reference support whose rotation is regulated in a fixed range in an arbitrary direction of a rotation axis, and a driving rotating body which is coupled to the reference support and is axially supported so as to be all-round rotatable with respect to the reference support, the relative angle detection means which detects a relative rotation angle of the rotating body with respect to the reference support; and non-contact angle detection means which detects a rotation angle of the reference support with reference to a position that does not contact with the rotating body and the reference support. This provides improved accuracy in indexing the rotation angle of a rotating moving shaft and easy installation onto the rotating moving shaft.
G01B 11/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur
G01D 5/347 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette avec atténuation ou obturation complète ou partielle des rayons lumineux les rayons lumineux étant détectés par des cellules photo-électriques en utilisant le déplacement d'échelles de codage
G01D 5/26 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette
73.
Contour and surface texture measuring instrument and contour and surface texture measuring method
A contour and surface texture measuring instrument for measuring a contour and surface texture of a surface of a work, which generates a displacement signal having a high resolution and high linearity in a wide measurement range is disclosed, the contour and surface texture measuring instrument having a measurement part having a stylus configured to come into contact with the surface of the work and to change its position vertically, a feed mechanism configured to move the work with respect to the stylus, an arm having the measurement part at one end and configured to transfer a displacement of the stylus to rotate with a pivot, and a differential transformer-type measuring mechanism and a scale-type measuring mechanism attached to the arm or to a position interlocked with the arm and configured to detect a displacement of the stylus.
G01B 5/20 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer des contours ou des courbes
G01B 21/20 - Dispositions pour la mesure ou leurs détails, où la technique de mesure n'est pas couverte par les autres groupes de la présente sous-classe, est non spécifiée ou est non significative pour mesurer des contours ou des courbes, p.ex. pour déterminer un profil
G01B 21/30 - Dispositions pour la mesure ou leurs détails, où la technique de mesure n'est pas couverte par les autres groupes de la présente sous-classe, est non spécifiée ou est non significative pour mesurer la rugosité ou l'irrégularité des surfaces
G01B 5/28 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer la rugosité ou l'irrégularité des surfaces
An angle measuring system including: a rotary encoder including an encoder main body and a rotating shaft which is freely rotatable with respect to the encoder main body, the rotary encoder which detects a relative rotation angle of the rotating shaft with respect to the encoder main body; a regulation member which regulates an absolute rotation angle of the encoder main body about the rotating shaft within a fixed range; an absolute angle detecting device which detects the absolute rotation angle of the encoder main body about the rotating shaft concurrently with detection of the relative rotation angle by the rotary encoder; and a correction device which corrects the rotation angle detected by the rotary encoder based on the rotation angle detected by the absolute angle detecting device.
G01B 11/02 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur
G01D 5/26 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens optiques, c. à d. utilisant de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette
G01D 5/244 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques produisant des impulsions ou des trains d'impulsions
75.
Circularity measuring apparatus and measurement value correcting method for circularity measuring method
According to the present invention, a center deviation amount, which is an amount of deviation (distance) between the center line of a reference measurement target and the detection point is calculated using the reference measurement target having a known diameter, and a measurement value of a diameter of an arbitrary measurement target is corrected using the center deviation amount. Therefore, an accurate diameter value can be calculated even in the case of a measurement target having a diameter value different from the diameter value of the reference measurement target.
G06F 15/00 - TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES Équipement de traitement de données en général
G01B 5/20 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer des contours ou des courbes
G01B 7/28 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques électriques ou magnétiques pour mesurer des contours ou des courbes
G01B 7/12 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques électriques ou magnétiques pour mesurer des diamètres
G01B 21/20 - Dispositions pour la mesure ou leurs détails, où la technique de mesure n'est pas couverte par les autres groupes de la présente sous-classe, est non spécifiée ou est non significative pour mesurer des contours ou des courbes, p.ex. pour déterminer un profil
G01B 5/008 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer les coordonnées de points en utilisant des machines de mesure de coordonnées
G01B 21/04 - Dispositions pour la mesure ou leurs détails, où la technique de mesure n'est pas couverte par les autres groupes de la présente sous-classe, est non spécifiée ou est non significative pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur en mesurant les coordonnées de points
76.
Chuck mechanism of charge/discharge testing device for flat-rechargeable batteries
The present invention relates to a chuck mechanism of a charge/discharge testing device for flat-rechargeable batteries and has a proposition to provide a chuck mechanism that makes it possible to lighten conventionally needed troublesome works, that is, for example, works of storing and fixing a large number of flat-rechargeable batteries in a container, and that is capable of surely chucking the flat-rechargeable batteries (electrodes). The chuck mechanism includes a first guide engageable with a battery pressing member of a battery storage which moves according to a battery storage width of a plurality of flat-rechargeable batteries stored in parallel in the battery storage, a plurality of chuck units arranged in parallel by being resiliently and continuously joined and having the first guide on one end side, and a second guide mounted on each of the chuck units, wherein a chuck width of all of the chuck units resiliently arranged in parallel is adjusted according to the battery storage width of the flat-rechargeable batteries by an engagement of the first guide and the battery pressing member, and the second guide positions each of the chuck units being adjusted according to the battery storage width with corresponding flat-rechargeable batteries in the battery storage.
According to an aspect of the present invention, there is provided a dicing apparatus in which: in a case where a control device detects, during an image pickup of a workpiece set onto a second worktable by a first image pickup device and a second image pickup device, that an image of a workpiece set onto a first worktable also needs to be picked up by the first image pickup device and the second image pickup device, the control device determines a priority between an operation performed on the first worktable and an operation performed on the second worktable; and when it is determined that the operation performed on the first worktable has a higher priority, the image pickup of the workpiece set onto the second worktable is interrupted, and the first image pickup device and the second image pickup device are moved to perform an image pickup of the workpiece on the first worktable.
G06F 19/00 - Équipement ou méthodes de traitement de données ou de calcul numérique, spécialement adaptés à des applications spécifiques (spécialement adaptés à des fonctions spécifiques G06F 17/00;systèmes ou méthodes de traitement de données spécialement adaptés à des fins administratives, commerciales, financières, de gestion, de surveillance ou de prévision G06Q;informatique médicale G16H)
H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
A tape adhering device including: a drawing roller for drawing out a tape; a tape fixing means for fixing one portion of the tape drawn out from the drawing roller; a tape drawing means for drawing out a predetermined amount of tape, which is fixed by the tape fixing means, from the drawing roller between the tape fixing means and the drawing roller; and a tape adhering means for adhering the tape, which is located in the downstream of the tape fixing means, onto an object to be adhered under the condition that fixing operation of the tape by the tape fixing means is released.
B44C 1/165 - Procédés non expressément prévus ailleurs pour la production d'effets décoratifs sur des surfaces pour appliquer des images-transfert ou similaires pour décalcomanies; Matériaux en feuilles utilisés à cet effet
B29C 65/50 - Assemblage d'éléments préformés; Appareils à cet effet en utilisant des adhésifs utilisant des rubans adhésifs
79.
Laser distance measuring apparatus with beam switch
A laser interferometer (10) comprises: a first beam splitter (22) which splits a laser beam emitted from a light source (3) into a first beam (L2) and a second beam; a second beam splitter (24) which splits the second beam into a third beam (L1) and a fourth beam (L3), and which causes reflected beams, produced by reflection of the split beams (L1, L3) and incident from reverse directions to the directions of the split beams, to exit in a reverse direction to the direction of the second beam; and a beam selecting unit (50, 51, 60, 66, 68) which, from among the reflected beams produced by reflection of the third and fourth beams (L1, L3) and caused to exit the second beam splitter (24) in the reverse direction to the direction of the second beam, selects a beam to be combined in the first beam splitter (22) with a reflected beam produced by reflection of the first beam (L2) and incident on the first beam splitter from a reverse direction to the direction of the first beam (L2).
In a surface shape measurement device that measures the surface shape of a sample (W1, W2) by moving a probe (16, 26) in a sliding fashion along the surface of the sample (W1, W2) and thereby detecting the amount of displacement of the probe (16, 26) caused by irregularities on the surface, an initial amount of displacement is detected which is the amount of displacement of the probe (16, 26) when the probe is first placed in contact with a measurement start point on the surface of the sample (W1, W2), and the amount of displacement of the probe (16, 26), detected as it is moved in a sliding fashion along the surface, is compared with the initial amount of displacement to determine whether the probe (16, 26) has reached a measurement end point.
G01B 5/20 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer des contours ou des courbes
G01B 5/28 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques mécaniques pour mesurer la rugosité ou l'irrégularité des surfaces
81.
Method and device for forecasting polishing end point
A method for forecasting a polishing end time or point, wherein an inductor 36 in a sensor is placed adjacent to the conductive film 28. The magnetic flux formed by the inductor 36 is monitored, and a change of magnetic flux induced in the conductive film 28 is detected. Based on the skin effect of the material of the conductive film 28 as a factor, a process is used in which an eddy current formed with the decrease of the film thickness by polishing increases and a process in which the eddy current formed with the decrease of the film thickness substantially decreases when the polishing is progressed. Based on the characteristic change of the magnetic flux induced in the conductive film 28, the polishing end point is forecasted, and at the same time, the magnetic flux induced in the conductive film 28 is alleviated or turned off.
G01B 7/06 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques électriques ou magnétiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur pour mesurer l'épaisseur
B24B 49/04 - Appareillage de mesure ou de calibrage pour la commande du mouvement d'avance de l'outil de meulage ou de la pièce à meuler; Agencements de l'appareillage d'indication ou de mesure, p.ex. pour indiquer le début de l'opération de meulage comparant la cote instantanée de la pièce travaillée à la cote cherchée, la mesure ou le calibrage étant continus ou intermittents impliquant la mesure de la cote de la pièce sur le lieu du meulage pendant l'opération de meulage
B24B 49/10 - Appareillage de mesure ou de calibrage pour la commande du mouvement d'avance de l'outil de meulage ou de la pièce à meuler; Agencements de l'appareillage d'indication ou de mesure, p.ex. pour indiquer le début de l'opération de meulage impliquant des dispositifs électriques
G01R 33/12 - Mesure de propriétés magnétiques des articles ou échantillons de solides ou de fluides
82.
Method of forecasting and detecting polishing endpoint and the device thereof and real time film thickness monitoring method and the device thereof
A method and device for forecasting and detecting a polishing endpoint and real time film thickness monitoring capable of suppressing to a minimum Joule heat loss due to an eddy current, and precisely forecasting and detecting the polishing endpoint, and precisely calculating a remaining film amount to be removed and a polishing rate. A high frequency inductor sensor is positioned close to the conductive film, and monitors a flux change induced in the conductive film. When a film thickness becomes a film thickness corresponding to a skin depth of the conductive film a method of calculating on the spot a polishing rate and a remaining film amount to be removed is provided.
G01B 7/06 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques électriques ou magnétiques pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur pour mesurer l'épaisseur
B24B 49/04 - Appareillage de mesure ou de calibrage pour la commande du mouvement d'avance de l'outil de meulage ou de la pièce à meuler; Agencements de l'appareillage d'indication ou de mesure, p.ex. pour indiquer le début de l'opération de meulage comparant la cote instantanée de la pièce travaillée à la cote cherchée, la mesure ou le calibrage étant continus ou intermittents impliquant la mesure de la cote de la pièce sur le lieu du meulage pendant l'opération de meulage
B24B 49/10 - Appareillage de mesure ou de calibrage pour la commande du mouvement d'avance de l'outil de meulage ou de la pièce à meuler; Agencements de l'appareillage d'indication ou de mesure, p.ex. pour indiquer le début de l'opération de meulage impliquant des dispositifs électriques
G01R 33/12 - Mesure de propriétés magnétiques des articles ou échantillons de solides ou de fluides
83.
PEELING TAPE ADHERING METHOD AND PEELING TAPE ADHERING DEVICE
A peeling tap adhering method for adhering a peeling tape (4) to a surface protection film (11) adhered to the front surface of a wafer (20), comprises the steps of: supporting the wafer on a table (31) under the condition that the surface protection film is directed upward; adhering the peeling tape onto the surface protection film by pressing the peeling tape onto the surface protection film when a peeling tape adhering means (46) is lowered; detecting the pressure between the surface protection film of the wafer and the peeling tape adhering means; and stopping the peeling tape adhering means from lowering in the case where a pressure detection value (P) is not less than a predetermined value (P0). Due to the foregoing, it is possible to prevent the wafer from being cracked. Further, it is possible to prevent the peeling tape and the dicing tape from adhering to each other. When the distance (L) between the surface protection film of the wafer and the peeling tape adhering means becomes a value not more than a predetermined value (L0), the peeling tape sticking means may be stopped from lowering.
B32B 41/00 - Dispositions pour le contrôle ou la commande des procédés de stratification; Dispositions de sécurité
B32B 37/12 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par l'usage d'adhésifs
A workpiece processing device (10) for processing a workpiece (60; 20, 36) comprises: a surface protection film peeling means (50) for peeling a surface protection film (110), which is adhered to a front surface (21) of a workpiece, with a peeling tape (4); a bar code adhering means (11) for adhering a bar code (65) corresponding to the workpiece to the workpiece; and a movable support table (72) for supporting the workpiece. A peeling operation for peeling the surface protection film conducted by the surface protection film peeling means and a adhering operation for adhering a bar code conducted by the bar code adhering means are given to the workpiece while the workpiece is being supported by the support table. Due to the foregoing, it is possible to avoid failures when adhering the bar code to the workpiece, such as a wafer. The bar code adhering means may adhere the bar code, which corresponds to character information of the workpiece read out by an optical reading means, to the workpiece.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/673 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants utilisant des supports spécialement adaptés
H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
A wafer processing apparatus (10), for processing a wafer (20) with a surface protective film (110) attached on the front surface (21) on which at least one circuit pattern is formed, includes a dicing tape application unit (30) for attaching a dicing tape (3) on a frame (36) and the wafer, a surplus dicing tape take-up unit (40) for taking up the surplus part of the dicing tape attached on the frame and the wafer and a surface protective film peeling unit (50) for peeling the surface protective film from the wafer using a peeling tape (4). At least one of the dicing tape application unit, the surplus dicing tape take-up unit and the surface protective film peeling unit is slidably arranged in that order on common rails (91, 92). As a result, tape can be loaded and the maintenance work on each unit can be carried out easily.
H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
B29C 63/00 - Garnissage ou gainage, c. à d. application de couches ou de gainages préformés en matière plastique; Appareils à cet effet
In a peeling tape attaching apparatus for attaching a peeling tape (4) on a surface protective film (11) attached on the surface of a wafer (20), the wafer is supported on a movable table (31) with the surface protective film up and the peeling tape is supplied on the surface protective film of the wafer. The movable table is moved in such a manner that an end (28) of the wafer is located under a peeling tape attaching unit (46), and pressure is exerted by pressing the peeling tape attaching unit against the surface protective film of the wafer via the peeling tape. After that, the movable table is moved toward the other end (29) of the wafer, and upon movement of the movable table, by a predetermined distance, from the peeling tape attaching unit, the pressure is canceled.
A film separation apparatus (100) for separating a film (110) attached to a film application surface of a wafer (120) comprises a wafer adsorption unit (31) for adsorbing the wafer with the film application surface up, a release tape supply unit (42) for supplying the release tape (3) onto the film application surface, and a heating unit (80) for pressing and heating only a part of the release tape against the wafer film at an edge of the wafer. Thus, the adhesion between the release tape and the film is increased at the particular part of the release tape. The apparatus further comprises a peeling unit (44) for separating the film from the film application surface of the wafer using a release tape with a part of the release tape having an improved adhesion as a separation starting point. Thus, the surface protective film can be easily separated from the wafer.
A dimension measuring device that has improved operability when an expensive display device, such as, a bar graph is used. The device includes plural dimension measuring sections and a display section for displaying dimension measurements generated by the plural dimension measuring sections, wherein the number of dimension measurements the display section can display simultaneously is less than the number of dimension measurements generated by the plural dimension measuring sections. The device also includes a display control section, which automatically selects a dimension measurement to display on the display section in accordance with the dimension measurements generated by the plural dimension measuring sections.
G01B 7/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques électriques ou magnétiques
G01B 15/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation d'ondes électromagnétiques ou de radiations de particules, p.ex. par l'utilisation de micro-ondes, de rayons X, de rayons gamma ou d'électrons
There is provided a laser dicing apparatus comprising: a first position detecting device detecting a position of the surface of a wafer at an incident point of laser light; second position detecting device detecting in advance a position of the surface of the wafer; and a control section controlling the position in the thickness direction of a condensing point inside the wafer, wherein the control section, when scanning the laser light from the outside of a periphery of the wafer to the inside of the periphery of the wafer, performs control based on data obtained with the second position detecting device detecting the position of the condensing point at the periphery of the wafer, and after scanning a predetermined distance, switches to perform control based on data obtained by the first position detecting device. Thereby, when the laser light is made incident through the surface of the wafer and scanned, the position control of the condensing point of the laser light can be performed even at the periphery of the wafer, and a modified region by multi-photon absorption can be formed at a predetermined position inside the wafer.
B23K 26/14 - Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage en utilisant un écoulement de fluide, p.ex. un jet de gaz, associé au faisceau laser; Buses à cet effet
An adhesive sheet (S) is expanded by expanding means (20) with a plate-like article (W) being mounted to a frame (F) after dicing of the plate-like article (W) to increase spacings between individual chips (T), an expanded state of the adhesive sheet (S) is maintained by expansion maintaining means (10), so that the plate-like article (W) is able to be conveyed together with the frame (F) with the spacings between the chips (T) being maintained, thereby preventing adjacent chips (T) from interfering with each other during the conveyance. This allows the plate-like article (W) after the dicing to be conveyed together with the frame (F) without edges of the adjacent chips (T) coming into contact with each other by vibration during the conveyance to cause chipping or microcracks in the edges.
brevets
