A polymeric positive temperature coefficient (PPTC) tank heater features a first conductive region, a heater body, and a second conductive region, forming a sandwich. The first conductive region includes a first conductive surface connected to a first lead and a second conductive surface connected to a second lead. The heater body is a PPTC polymer matrix including a conductive filler and a semi-crystalline polymer. The sandwich includes multiple heating elements connected in series and each heating element supplies a different resistance.
F02M 31/20 - Appareils pour le traitement thermique de l'air comburant, du combustible ou du mélange air-combustible pour refroidir
H05B 3/20 - Eléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p.ex. plaques chauffantes
H05B 3/78 - Dispositions pour le chauffage spécialement adaptées au chauffage par immersion
F24H 1/18 - Appareils de chauffage à accumulation d'eau
F02M 25/025 - Appareils spécifiques conjugués aux moteurs pour ajouter des substances non combustibles ou de petites quantités de combustible secondaire, à l’air comburant, au combustible principal ou au mélange air-combustible ajoutant une émulsion d'eau et de combustible, de l'eau ou de la vapeur ajoutant de l'eau
F02M 25/028 - Appareils spécifiques conjugués aux moteurs pour ajouter des substances non combustibles ou de petites quantités de combustible secondaire, à l’air comburant, au combustible principal ou au mélange air-combustible ajoutant une émulsion d'eau et de combustible, de l'eau ou de la vapeur ajoutant de l'eau dans l'admission de charge
F02M 25/03 - Appareils spécifiques conjugués aux moteurs pour ajouter des substances non combustibles ou de petites quantités de combustible secondaire, à l’air comburant, au combustible principal ou au mélange air-combustible ajoutant une émulsion d'eau et de combustible, de l'eau ou de la vapeur ajoutant de l'eau dans les cylindres
A novel reed switch is disclosed. The reed switch features three-part blades, where a web portion of each blade is bent relative to the lead portion, the bend angle being adjustable. When the blades are sealed into the glass enclosure, a gap between adjacent contacts of each blade does not change once the molten glass of the enclosure cools and hardens, ensuring that the pull-in sensitivity of the reed switch is reliable during manufacture. The bend between the web portion and the lead portion may be simple or complex.
A novel heater is disclosed for a temperature sensitive actuator. The heater is a polymeric positive temperature coefficient (PPTC) device consisting of conductive filler and semi-crystalline polymer. The PPTC heater is strategically designed to have a predetermined self-regulation temperature suited to whatever application utilizes the heater. Physical characteristics of the PPTC heater, such as gap width and thickness, enable the current flow through the heater to be strategically controlled.
H01B 1/04 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement soit de compositions à base de carbone-silicium, soit de carbone soit de silicium
H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
H01C 17/065 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base par des techniques de film épais, p.ex. sérigraphie
4.
ARC QUENCHING FUSE FILLER FOR CURRENT LIMITING FUSES
A method for producing an arc quenching fuse filler including providing a conventional fuse filler material, mixing a binder agent with the conventional fuse filler material, mixing an arc quenching promotor with the conventional fuse filler material and binder agent, and curing the binder agent, whereby granules of the arc quenching promotor are bound to granules of the conventional fuse filler material.
B32B 37/04 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par la fusion partielle d'au moins une couche
B32B 37/06 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par le procédé de chauffage
H01H 85/05 - Fusibles, c. à d. organes épuisables du dispositif de protection, p.ex. cartouches - Parties constitutives des fusibles
A fuse including a fuse body, a fusible element disposed within the fuse body providing an electrically conductive pathway extending between a first end of the fuse body and a second end of the fuse body, and a heat shield disposed within the fuse body intermediate an interior surface of the fuse body and an exterior surface of the fuse body for mitigating heat flow therebetween.
A power control switch assembly. The assembly may include a thyristor device, where the thyristor device includes a first device terminal, a second device terminal, and a gate terminal> The assembly may include a negative temperature coefficient (NTC) device, electrically coupled to the gate terminal of the thyristor device on a first end, and electrically coupled to the first device terminal of the thyristor device on a second end, wherein the NTC device is thermally coupled to the thyristor device.
A polymer positive temperature coefficient (PPTC) material may include a polymer matrix, the polymer matrix defining a PPTC body; and a graphene filler component, disposed in the polymer matrix, wherein the graphene filler component comprises a plurality of graphene particles aligned along a predetermined plane of the PPTC body.
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
H01H 85/06 - Eléments fusibles caractérisés par le matériau fusible
A fuse module including a mounting block formed of an electrically insulating material, the mounting block having a rear wall extending from a base, a fuse plate including an electrically conductive bus bar disposed adjacent a rear surface of the rear wall, a fusible element electrically connected to the bus bar and disposed adjacent a front surface of the rear wall, and a fuse terminal electrically connected to the fusible element and extending onto a top of the base. The fuse module may further include an electrically conductive terminal post extending from the top of the base through the fuse terminal for facilitating connection to an electrical component.
H01H 85/04 - Fusibles, c. à d. organes épuisables du dispositif de protection, p.ex. cartouches
H01H 85/041 - Fusibles, c. à d. organes épuisables du dispositif de protection, p.ex. cartouches caractérisés par leur type
H01H 85/044 - Construction ou structure générales de fusibles basse tension, c. à d. au-dessous de 1000 V, ou de fusibles pour lesquels la tension applicable n'est pas spécifiée
A semiconductor device substrate assembly may include a first substrate, comprising: a first insulator plate; and a first patterned metal layer, disposed on the first insulator plate, wherein the first insulator plate comprises a first material and a first thickness. The assembly may include a second substrate, comprising: a second insulator plate; and a second patterned metal layer, disposed on the second insulator plate, wherein the second insulator plate comprises the first material and the first thickness. The assembly may also include a third substrate, disposed between the first substrate and the second substrate, comprising: a third insulator plate; and a third patterned metal layer, disposed on the third insulator plate, wherein the third insulator plate comprises a second material and a second thickness, wherein at least one of the second material and the second thickness differs from the first material and the first thickness, respectively.
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
10.
CIRCUIT PROTECTION DEVICE WITH PTC DEVICE AND BACKUP FUSE
A circuit protection device including a positive temperature coefficient (PTC) device and a backup fuse electrically connected in series with one another, the backup fuse comprising a quantity of solder disposed on a dielectric chip and having a melting temperature that is higher than a trip temperature of the PTC device, wherein the a surface of the dielectric chip exhibits a de-wetting characteristic relative to the solder such that, when the solder is melted, the solder draws away from the surface to create a galvanic opening in the backup fuse.
H01H 73/22 - Disjoncteurs de protection à maximum de courant dans lesquels un courant excessif ouvre les contacts en libérant automatiquement une énergie mécanique emmagasinée par l'actionnement précédent d'un mécanisme à réarmement manuel comportant un déclencheur électrothermique mais aucun autre déclencheur automatique
H01H 83/02 - Interrupteurs de protection, p.ex. disjoncteur ou relais de protection actionné par des conditions électriques anormales autres que seulement les courants excessifs actionnés par courant de défaut à la terre
H02H 9/02 - Circuits de protection de sécurité pour limiter l'excès de courant ou de tension sans déconnexion sensibles à un excès de courant
11.
BI-STABLE MECHANICAL LATCH INCLUDING POSITIONING SPHERES
Provided herein is an improved a bi-stable actuator including a first core component coupleable to a housing, the first core component including a central bore containing a shaft and a shaft spring. The actuator may further include a second core component extending around the first core component, wherein the second core component and the first core component are axially moveable relative to one another, and a third core component extending within the second core component, wherein the third core component and the second core component are axially moveable relative to one another. The actuator may further include a positioning sphere extending through an opening of the first core component, wherein the positioning sphere abuts the second core component when the bi-stable actuator is in a first position, and wherein the positioning sphere abuts a detent of the shaft when the bi-stable actuator is in a second position
H01H 50/32 - Verrouillage mécanique des éléments mobiles
F01L 13/00 - Modifications du système de distribution pour permettre l'inversion du sens de marche, le freinage, le démarrage, le changement de taux de compression ou autre opération déterminée
H01F 7/06 - Electro-aimants; Actionneurs comportant des électro-aimants
H01F 7/124 - Guidage ou positionnement d'armatures, p.ex. maintien des armatures dans leur position extrême au moyen d'un verrou mécanique, p.ex. détente
H01H 21/00 - Interrupteurs actionnés par un organe moteur en forme d'élément pivotant entraîné directement par un corps solide, p.ex. une main
A circuit protection device including a primary fuse, and a positive temperature coefficient (PTC) device and a secondary fuse electrically connected in series with one another and in parallel with the primary fuse, the secondary fuse formed of a quantity of solder disposed on a dielectric surface, wherein the dielectric surface exhibits a de-wetting characteristic relative to the solder such that, when the solder is melted, the solder draws away from the dielectric surface to create a galvanic opening.
H01H 85/02 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif - Détails
H01H 85/00 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif
13.
LINEAR ISOLATION AMPLIFIER AND METHOD FOR SELF-CALIBRATION THEREOF
An amplifier circuit may include an isolated amplifier circuit, disposed on a high voltage side of the amplifier circuit, and arranged to generate an isolated output signal. The amplifier circuit may include a first optocoupler circuit, disposed to receive the isolated output signal from the isolated amplifier circuit and an output amplifier circuit, disposed on a low voltage side of the amplifier circuit, and coupled to receive an optical output signal from the optocoupler circuit. The amplifier circuit may also include a calibration circuit, coupled to the output amplifier circuit, to generate a calibration initiation signal, and a second optocoupler circuit, disposed to receive the calibration initiation signal, and to output a switch signal, wherein a reference voltage is output to the isolated amplifier circuit.
G01R 15/22 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort utilisant des dispositifs émetteurs de lumière, p.ex. LED, optocoupleurs
H03F 3/08 - Amplificateurs comportant comme éléments d'amplification uniquement des tubes à décharge ou uniquement des dispositifs à semi-conducteurs comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs commandés par la lumière
H03F 3/387 - Amplificateurs de courant continu, comportant un modulateur à l'entrée et un démodulateur à la sortie; Modulateurs ou démodulateurs spécialement conçus pour être utilisés dans de tels amplificateurs comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
14.
METHOD OF MANUFACTURING AN OPEN CAVITY FUSE USING A SACRIFICIAL MEMBER
A method of assembly of an open-cavity, wire-in-air fuse which provides improved manufacturing yield and fuse reliability, involving coiling, braiding or twisting a fusible element around a sacrificial member during the manufacturing process to provide support for the fusible element to prevent mechanical breakages and necking problems commonly encountered during manufacture.
A linear positioning system including a pair of magnets disposed adjacent one another and defining a gap therebetween, the magnets having common poles facing one another, and first, second, and third magnetic sensors disposed within a housing and oriented orthogonally with respect to one another for detecting linear motion along X, Z, and Y axes of a Cartesian coordinate system, respectively, the housing being movable along an axis passing through the gap.
G01B 7/14 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques électriques ou magnétiques pour mesurer la distance ou la marge entre des objets ou des ouvertures espacés
B66B 1/34 - Systèmes de commande des ascenseurs en général - Détails
B66B 1/36 - Dispositifs pour arrêter les cabines ou bennes à des niveaux prédéterminés
B66B 3/02 - Indicateurs de position ou de profondeur
G01D 5/12 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques
16.
OPTICAL RAIN SENSOR WITH DYNAMIC OPTICAL CONFIGURATION CONTROL
An optical rain sensor for detecting rainfall on a transparent substrate, the optical rain sensor including a housing disposed on a surface of the transparent substrate, a plurality of photo elements disposed within the housing, each photo element capable of being selectively activated to emit light and deactivated to receive light, and a controller operatively connected to the plurality of photo elements and configured to alternatingly drive the plurality of photo elements between a first mode of operation and a second mode of operation, wherein, in the first mode of operation, at least a first photo element is activated and at least a second photo element is deactivated and, in the second mode of operation, at least the second photo element is activated and at least the first photo element is deactivated.
G01N 21/47 - Dispersion, c. à d. réflexion diffuse
G01N 21/00 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des ondes submillimétriques, de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette
G01N 21/01 - Dispositions ou appareils pour faciliter la recherche optique
G01N 21/17 - Systèmes dans lesquels la lumière incidente est modifiée suivant les propriétés du matériau examiné
A fuse module including a mounting block formed of an electrically insulating material, the mounting block including a base portion and a wall portion disposed in a perpendicular relationship, the fuse module further including a fuse plate including an electrically conductive bus bar disposed on a bottom of the base portion, a fusible element electrically connected to the bus bar and disposed adjacent a front of the wall portion, and a fuse terminal electrically connected to the fusible element and disposed on a top of the base portion, the fuse module further including an electrically conductive terminal post extending from the top of the base portion and through the fuse terminal for facilitating connection to an electrical component.
H01H 85/50 - Dispositifs de protection dans lesquels le fusible est porté ou tenu directement par le socle le fusible comportant des contacts aux extrémités opposées destinés à coopérer avec le socle
H01H 85/02 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif - Détails
H01H 85/12 - Eléments fusibles plusieurs éléments fusibles séparés étant branchés en parallèle
H01H 85/20 - Socles pour supporter le fusible; Leurs pièces détachées
H01H 85/48 - Dispositifs de protection dans lesquels le fusible est porté ou tenu directement par le socle
H01H 85/52 - Dispositifs de protection dans lesquels le fusible est porté ou tenu directement par le socle le fusible étant adapté pour être vissé dans le socle
18.
MAGNETICALLY ACTIVATED SWITCH HAVING MAGNETOSTRICTIVE MATERIAL
Switch assemblies and a switching method are disclosed. In some embodiments, a switch assembly may include a first contact element, and a second contact element operable with the first contact element. The first and second contact elements form an open circuit in a first configuration and form a closed circuit in a second configuration. At least one of the first contact element and the second contact element includes a magnetostrictive material. During operation, a magnetic field from a magnet causes the magnetostrictive material to deform or change shape/dimensions, thus causing the first and second contact elements to open or close. In some embodiments, the switch assembly is a micro-electro-mechanical-system (MEMS) switch.
Provided herein are circuit protection devices, such as fuses, formed using additive manufacturing processes. In some embodiments, a circuit protection device includes a fuse body including an embedded curvilinear channel, a fusible element disposed within the embedded curvilinear channel, and a set of endcaps electrically connected to the fusible element.
H01H 85/08 - Eléments fusibles caractérisés par la configuration ou la forme de l'élément fusible
H01H 37/76 - Interrupteurs dans lesquels uniquement le mouvement d'ouverture ou uniquement le mouvement de fermeture d'un contact est effectué par chauffage ou refroidissement Élément de contact actionné par fusion d'une matière fusible, actionné par combustion d'une matière combustible ou par explosion d'une matière explosive
H01H 85/04 - Fusibles, c. à d. organes épuisables du dispositif de protection, p.ex. cartouches
H01H 85/06 - Eléments fusibles caractérisés par le matériau fusible
H01H 85/18 - Matériaux de remplissage pour enveloppes, p.ex. poudre
H01H 85/38 - Moyens pour éteindre ou supprimer l'arc
20.
CIRCUIT PROTECTION DEVICES FORMED BY ADDITIVE MANUFACTURING
Provided herein are circuit protection devices, such as fuses, formed using additive manufacturing processes. In some embodiments, a circuit protection device includes a fuse body including a hollow interior, a fusible element disposed within the hollow interior, and a set of endcaps disposed on opposite ends of the fuse body, the set of endcaps integrally formed with the fusible element without an electrically conductive adhesive.
H01H 85/08 - Eléments fusibles caractérisés par la configuration ou la forme de l'élément fusible
H01H 37/76 - Interrupteurs dans lesquels uniquement le mouvement d'ouverture ou uniquement le mouvement de fermeture d'un contact est effectué par chauffage ou refroidissement Élément de contact actionné par fusion d'une matière fusible, actionné par combustion d'une matière combustible ou par explosion d'une matière explosive
H01H 85/04 - Fusibles, c. à d. organes épuisables du dispositif de protection, p.ex. cartouches
H01H 85/06 - Eléments fusibles caractérisés par le matériau fusible
H01H 85/18 - Matériaux de remplissage pour enveloppes, p.ex. poudre
H01H 85/38 - Moyens pour éteindre ou supprimer l'arc
Provided herein are modular fuse holders for single bolt fuses. In some approaches, a fuse holder may include a base having a lower wall and a set of sidewalls, the lower wall including a plurality of bolt openings provided therethrough. The fuse holder may further include a cover securable with the base, the cover including an upper wall and a set of outer walls, the outer walls including a plurality of cable openings, wherein the base and the cover define an interior cavity for housing a bolt assembly. In some approaches, the fuse holder may include a busbar atop the lower wall of the base, the busbar including a set of openings aligned with one or more of the bolt openings of the lower wall. In some embodiments, a side cover may extend over some of the plurality of cable openings in the outer wall of the cover.
A bi-stage temperature device may include a low temperature component, comprising a negative temperature coefficient (NTC) material; and a high temperature component, mechanically coupled to the low temperature component, and comprising a positive temperature coefficient (PTC) material, and a flexible substrate. The low temperature component may be arranged to generate a low temperature transition, the low temperature transition comprising a first change in electrical resistance, from a first resistance to a second resistance at a first temperature. The high temperature component may be arranged to generate a high temperature transition, the high temperature transition comprising a second change in electrical resistance, from a third resistance to a fourth resistance at a second temperature.
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température négatif
H01G 4/258 - Moyens de compensation des effets de température
H01L 27/04 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur
H01M 10/39 - Accumulateurs non prévus dans les groupes fonctionnant à haute température
H01M 10/653 - Moyens de commande de la température associés de façon structurelle avec les éléments caractérisés par des matériaux électriquement isolants ou thermiquement conducteurs
A refrigeration appliance including a frame defining a refrigeration compartment, a door connected to the frame and having a door gasket with a magnet disposed therein, the door movable between an open position in which the refrigeration compartment is accessible and a closed position in which the door covers the refrigeration compartment, and a tunneling magnetoresistance (TMR) door sensor disposed within the frame, wherein the magnet is positioned adjacent the TMR door sensor when the door is in the closed position.
F25D 23/00 - Caractéristiques générales de structure
E05C 19/00 - Autres dispositifs spécialement conçus pour le blocage des battants
G01R 33/09 - Mesure de la direction ou de l'intensité de champs magnétiques ou de flux magnétiques en utilisant des dispositifs galvano-magnétiques des dispositifs magnéto-résistifs
B82Y 25/00 - Nanomagnétisme, p.ex. magnéto-impédance, magnétorésistance anisotropique, magnétorésistance géante ou magnétorésistance à effet tunnel
24.
SURFACE MOUNTED FUSE DEVICE HAVING POSITIVE TEMPERATURE COEFFICIENT BODY
A PPTC device including a PPTC body, a first electrode, disposed on a first side of the fuse component, a second electrode, disposed on a second side of the PPTC body, wherein the PPTC body comprises a polymer matrix and a conductive filler.
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
Arc fault detection devices and methods are described current between a source and a load is periodically measured. A variance of the periodically measured current values is derived and an arc fault can be detected abased on the derived variance. A variance interval signal can be incremented based on the derived variance increasing above a threshold level and a low pass filter arranged to detect an arc based on the incremented variance interval signal.
H02H 3/02 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion - Détails
H02H 1/06 - Dispositions pour fournir la puissance d'actionnement
G01R 31/02 - Essai des appareils, des lignes ou des composants électriques pour y déceler la présence de courts-circuits, de discontinuités, de fuites ou de connexions incorrectes de lignes
G05B 1/01 - Eléments de comparaison, c. à d. éléments pour effectuer la comparaison directement ou indirectement entre une valeur désirée et des valeurs existantes ou prévues électriques
A fuse module including a mounting block formed of an electrically insulating material, a fuse plate including a fusible element disposed on a bottom surface of the mounting block, an input terminal electrically connected to the fusible element and extending along rear and top surfaces of the mounting block, and a fuse terminal electrically connected to the fusible element and extending from a front surface of the mounting block, the fuse module further including an electrically conductive terminal post extending from the top surface of the mounting block through the fuse terminal for facilitating connection to an electrical component.
H01H 85/20 - Socles pour supporter le fusible; Leurs pièces détachées
H01H 85/00 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif
H01H 85/02 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif - Détails
H01H 85/04 - Fusibles, c. à d. organes épuisables du dispositif de protection, p.ex. cartouches
H01H 85/041 - Fusibles, c. à d. organes épuisables du dispositif de protection, p.ex. cartouches caractérisés par leur type
H01H 85/22 - Organes intermédiaires ou auxiliaires destinés à porter, tenir ou retenir le fusible, coopérant avec le socle ou le support fixe, pouvant être enlevés de celui-ci pour renouveler le fusible
Approaches herein provide a multiple element fuse (100) including a first fuse element (102) having a first pair of terminals (104 A,B) joined by a first fusible link (108), and a second fuse element (110) including a second pair of terminals (112 A,B) joined by a second fusible link (118). The first pair of terminals may be directly physically coupled with the second pair of terminals. In some embodiments, the first pair of terminals and the second pair of terminals are stacked relative to one another and joined by one or more linking elements (118), thus causing the first fusible link and the second fusible link to extend parallel to one another. In some embodiments, a first plurality of terminal pairs (404 A, B) are integrally linked adjacent one another along a same plane, and then subsequently coupled to a second plurality of terminal pairs.
H01H 85/12 - Eléments fusibles plusieurs éléments fusibles séparés étant branchés en parallèle
H01H 85/153 - Contacts d'extrémité en lame de couteau
H01H 85/044 - Construction ou structure générales de fusibles basse tension, c. à d. au-dessous de 1000 V, ou de fusibles pour lesquels la tension applicable n'est pas spécifiée
Provided herein is an improved bi-stable relay operable with a relay control circuit including a boost converter and an energy storage device, which is used to switch the bi-stable relay. In some embodiments, the bi-stable relay includes a solenoid wound with multiple coil windings. A conductive plate (e.g., a bus bar) may be coupled to a plunger of the solenoid, and is provided with contacts on each end of the conductive plate. The conductive plate is configured to electrically engage and disengage the solenoid upon respective application of power to the solenoid. The control circuit causes the solenoid to remain in an open position when selectively energized by a pulse for moving and retaining the conductive plate of the plunger against the solenoid for allowing wide operating voltage and reduced operating power.
H01H 47/22 - Circuits autres que ceux appropriés à une application particulière du relais et prévue pour obtenir une caractéristique de fonctionnement donnée ou pour assurer un courant d'excitation donné pour l'alimentation de la bobine du relais en courant d'excitation
H01H 45/00 - INTERRUPTEURS ÉLECTRIQUES; RELAIS; SÉLECTEURS; DISPOSITIFS DE PROTECTION - Détails des relais
A fuse module including a mounting block formed of an electrically insulating material, the mounting block including a rear wall extending from a base, a fuse plate including an electrically conductive bus bar disposed on a bottom of the base, a fusible element electrically connected to the bus bar and disposed adjacent a rear of the rear wall, and a fuse terminal electrically connected to the fusible element and extending over a top of the rear wall, along a front of the rear wall, and onto a top of the base, the fuse module further including an electrically conductive terminal post extending from the top of the base through the fuse terminal for facilitating connection to an electrical component.
H01H 85/20 - Socles pour supporter le fusible; Leurs pièces détachées
H01H 85/00 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif
H01H 85/02 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif - Détails
H01H 85/50 - Dispositifs de protection dans lesquels le fusible est porté ou tenu directement par le socle le fusible comportant des contacts aux extrémités opposées destinés à coopérer avec le socle
30.
AUTOMOBILE ANTENNA ASSEMBLY WITH INTEGRATED PHOTO RADIATION INTENSITY SENSOR
An automobile antenna assembly including a housing adapted for installation on a roof of an automobile, the housing having a base portion and a fin portion extending from the base portion, a radio antenna disposed within the fin portion, and a photo radiation intensity sensor disposed within the base portion, the photo radiation intensity sensor including a first light detecting element located on a first side of the fin portion and a second light detecting element located on a second side of the fin portion opposite the first side, wherein at least a portion of the base portion is translucent for allowing light to be received by the first and second light detecting elements, the fin portion providing a light barrier between the first light detecting element and the second light detecting element.
A corrosion resistant magnetoresistive sensor including an electrically insulating substrate, an electrically conductive first terminal disposed on a first end of the substrate, an electrically conductive second terminal disposed on a second end of the substrate, a plurality of nanowires disposed on the substrate between the first terminal and the second terminal, and an oxygen barrier composition covering the nanowires and protecting the nanowires from oxygen and moisture.
G01N 27/04 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance
32.
ELECTRICAL CIRCUIT PROTECTION DEVICE WITH HIGH RESISTIVE BYPASS MATERIAL
A fuse suitable for arc quenching is disclosed. The fuse incorporates a high-resistive material or element placed in parallel relationship with the fusible element to mitigate, minimize and/or prevent arcing during an overcurrent condition. By incorporating a high-resistive material or element in parallel with a fusible element an alternate or second path for current flow during an overcurrent condition is provided. As such, during normal operating conditions, current travels through the fusible element. However, during an overcurrent condition, the resistance through the fusible element increases. Once the resistance through the fusible element is greater than the resistance through the high-resistive material or element, the current will bypass the fusible element and travel through the high-resistive material or element. In this manner, arcing through the fusible element during the overcurrent condition can be prevented or minimized.
H01H 85/12 - Eléments fusibles plusieurs éléments fusibles séparés étant branchés en parallèle
H01H 85/00 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif
H01H 85/02 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif - Détails
H01H 85/04 - Fusibles, c. à d. organes épuisables du dispositif de protection, p.ex. cartouches
H02B 1/18 - Dispositions ou aménagement de fusibles
Provided herein are approaches for securing an electrical protection device (e.g., a fuse). In one approach, an apparatus includes a conductor and a terminal coupling the conductor to the fuse, wherein the terminal includes an end cap having a cavity for receiving and securing the conductor, and a set of contact elements extending from a base member. The base member may be coupled to the end cap, and a body of the fuse may be coupled to the base member. In some approaches, a fuse blade of the fuse is disposed between the set of contact elements. In some approaches, the apparatus further includes a cover adjacent the terminal, wherein the cover is configured to engage the contact elements to increase a contact force and electrical connection between the set of contact elements and the fuse blade.
H01R 4/22 - Embouts d'extrémité, c. à d. embouts de matériau isolant ou conducteur pour recouvrir ou maintenir des connexions entre fils entrant dans l'embout du même côté
A fuse including a tubular fuse body defining an interior cavity, and a fusible element describing a conical helix that tapers from a first end to a second end, the first end having a diameter that is larger than a diameter of the second end, wherein the first end of the fusible element abuts an end face of the fuse body with a portion of the fusible element extending into the interior cavity.
A device may include a lead frame, where the lead frame includes a central portion, and a side pad, the side pad being laterally disposed with respect to the central portion. The device may further include a thyristor device, the thyristor device comprising a semiconductor die and further comprising a gate, wherein the thyristor device is disposed on a first side of the lead frame on the central portion. The device may also include a positive temperature coefficient (PTC) device electrically coupled to the gate of the thyristor device, wherein the PTC device is disposed on the side pad on the first side of the lead frame; and a thermal coupler having a first end connected to the thyristor device and a second end attached to the PTC device.
H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
H01L 27/02 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
Provided herein are various split heat sinks. In one approach, a heat sink apparatus includes a first heat sink coupled to a second heat sink, and a membrane coupled to a first side of the first heat sink and disposed between the first heat sink and the second heat sink. In some approaches, the membrane includes a phase change material (PCM). The heat sink apparatus may further include a semiconductor device coupled to a second side of the first heat sink. In some approaches, the heat sink apparatus includes a support frame coupled to the second heat sink. In some approaches, the heat sink apparatus includes additional PCM disposed within the first heat sink and/or the second heat sink. In some approaches, the heat sink apparatus includes one or more fluid conduits formed therein.
H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
F28D 15/02 - Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p.ex. tubes caloporteurs
H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
A wireless relay may include a housing; an output, disposed within the housing; and a wireless interface, disposed within the housing, wherein the wireless interface is to receive wireless communication signals including settings to configure one or more functionalities associated with the wireless relay.
H01H 9/54 - Circuits non adaptés à une application particulière du dispositif de commutation non prévus ailleurs
H01H 47/00 - Circuits autres que ceux appropriés à une application particulière du relais et prévue pour obtenir une caractéristique de fonctionnement donnée ou pour assurer un courant d'excitation donné
H01H 47/02 - Circuits autres que ceux appropriés à une application particulière du relais et prévue pour obtenir une caractéristique de fonctionnement donnée ou pour assurer un courant d'excitation donné en vue de modifier le fonctionnement du relais
H01H 47/22 - Circuits autres que ceux appropriés à une application particulière du relais et prévue pour obtenir une caractéristique de fonctionnement donnée ou pour assurer un courant d'excitation donné pour l'alimentation de la bobine du relais en courant d'excitation
H01H 51/01 - Relais dans lesquels l'armature est maintenue dans une position par un aimant permanent et libérée par l'excitation d'une bobine produisant un champ magnétique opposé
H02H 3/02 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion - Détails
A position sensing system is disclosed. The position sensing system may include a hollow sensor body. A magnet may be disposed in the hollow sensor body. The magnet may be movable within the hollow sensor body.
G01D 5/12 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques
G01B 21/16 - Dispositions pour la mesure ou leurs détails, où la technique de mesure n'est pas couverte par les autres groupes de la présente sous-classe, est non spécifiée ou est non significative pour mesurer la distance ou le jeu entre des objets espacés
G01D 5/14 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques influençant la valeur d'un courant ou d'une tension
G01D 5/48 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens à base de radiation d'ondes ou de particules
G01R 27/28 - Mesure de l'atténuation, du gain, du déphasage ou des caractéristiques qui en dérivent dans des réseaux électriques quadripoles, c. à d. des réseaux à double entrée; Mesure d'une réponse transitoire
A fuse module including an battery clamp, a fuse assembly including a mounting block, a bus bar on a first side of the mounting block in contact with the battery clamp, fuse terminals on a second side of the mounting block connected to the bus bar by fusible elements, and a terminal post extending through one of the fuse terminals for facilitating electrical connection to a first electrical component, the fuse module further including a mounting cradle holding the fuse assembly and the battery clamp, the mounting cradle including a mounting post extending through the battery clamp, the bus bar, the mounting block, and one of the fuse terminals for facilitating connection to a second electrical component and for securing the fuse module components together, wherein the mounting post is surrounded by a tubular sleeve extending between the bus bar and the fuse terminal through which the mounting post extends.
A fuse including a first housing part and a second housing part that are joined together to define a cavity, a fuse element disposed within the cavity, a first terminal extending from a first end of the fuse element and out of the housing, and a second terminal extending from a second end of the fuse element and out of the housing, the housing having a vent channel extending from an outer surface of the housing to the cavity for allowing vapor to escape from the cavity.
H01H 85/43 - Moyens pour laisser échapper ou absorber les gaz libérés par l'arc de fusion ou pour libérer l'excès de pression causé par l'échauffement
H01H 85/00 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif
H01H 85/02 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif - Détails
H01H 85/04 - Fusibles, c. à d. organes épuisables du dispositif de protection, p.ex. cartouches
41.
STRAIN-RELIEVED FUSE AND METHOD OF FORMING A STRAIN-RELIEVED FUSE
A fuse including a fuse body, a fuse element including a first terminal end extending from a first end of the fuse body, and a second terminal extending from a second end of the fuse body, wherein at least one of the first terminal end and the second terminal end extending out of the respective first and second ends of the fuse body include a strain relief feature, and wherein the strain relief feature is configured to flex in response to thermal fluctuation of the fuse or the surrounding components to which it is attached.
H01H 85/00 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif
A motor protection relay including a housing and a printed circuit board disposed within the housing, the printed circuit board including a central processing unit and a wireless communication interface, the wireless communication interface adapted to receive wireless communication signals for configuring operating parameters of the motor protection relay via the central processing unit.
H02H 7/08 - Circuits de protection de sécurité spécialement adaptés pour des machines ou appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un chan pour moteurs dynamo-électriques
H02H 9/02 - Circuits de protection de sécurité pour limiter l'excès de courant ou de tension sans déconnexion sensibles à un excès de courant
43.
INTEGRATED RAIN AND SOLAR RADIATION SENSING MODULE
An integrated rain and solar radiation sensing module including at least two light emitting elements, a plurality of input lenses, wherein at least two of the plurality of input lenses are configured to receive and collimate light emitted by each of the light emitting elements, a plurality of output lenses numbering at least twice as many as the plurality of input lenses, wherein each output lens is configured to receive and focus light that is collimated by at least one of the plurality of input lenses and reflected off of a transparent substrate, and a plurality of light receiving elements, wherein each light receiving element configured to receive focused light from at least one of the output lenses and to convert the received light into an electrical output signal proportional to the received light.
F21V 13/00 - Production de caractéristiques ou d'une distribution particulières de la lumière émise au moyen d'une combinaison d'éléments spécifiés dans plusieurs des groupes principaux
G01N 21/00 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des ondes submillimétriques, de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette
G01N 21/01 - Dispositions ou appareils pour faciliter la recherche optique
Fuse assemblies are disclosed. In one implementation, a fuse assembly may be disposed that includes a first portion of the second portion. The first portion may be formed of a first metal. The second portion may be formed of a second metal different from the first metal. The second metal may be copper, and the copper may be tin plated or silver plated.
H01H 1/58 - Connexions électriques avec ou entre contacts; Bornes
H01H 85/06 - Eléments fusibles caractérisés par le matériau fusible
H01H 85/02 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif - Détails
H01H 85/12 - Eléments fusibles plusieurs éléments fusibles séparés étant branchés en parallèle
H01R 13/696 - Association structurelle avec des composants électriques incorporés avec fusible incorporé le fusible étant solidaire de la borne, p.ex. broche ou douille
A universal serial bus (USB) cable including a power conductor configured to transmit power between a first device and a second device, a configuration channel (CC) conductor configured to allow the first device and the second device to determine whether a connection has been established via the USB cable, and a first positive temperature coefficient (PTC) element coupled to the CC conductor and configured to mitigate current flowing through the CC conductor if a temperature of the first PTC element rises above a predefine trip temperature.
H02H 5/04 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions non électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à une température anormale
An arc-mitigating fuse including a tubular fuse body, a first endcap covering a first end of the fuse body and a second endcap covering a second end of the fuse body, a fusible element disposed within the fuse body and extending between the first endcap and the second endcap to provide an electrically conductive pathway therebetween, and an arc-mitigating element disposed within the fuse body and held in a compressed state between the first endcap and the second endcap, the arc-mitigating element adapted to extend to an uncompressed state upon separation of the fusible element.
Zero sequence current sensors for single-phase and multiphase power systems are disclosed. In one implementation, a zero sequence current sensor is positioned between conductors associated with a single-phase power system or a multiphase power system. The current sensor may be shaped to accommodate maintaining a substantially equal distance between the conductors associated with the single-phase power system or the multiphase power system.
G01R 15/20 - Adaptations fournissant une isolation en tension ou en courant, p.ex. adaptations pour les réseaux à haute tension ou à courant fort utilisant des dispositifs galvano-magnétiques, p.ex. des dispositifs à effet Hall
G01R 19/165 - Indication de ce qu'un courant ou une tension est, soit supérieur ou inférieur à une valeur prédéterminée, soit à l'intérieur ou à l'extérieur d'une plage de valeurs prédéterminée
G01R 31/02 - Essai des appareils, des lignes ou des composants électriques pour y déceler la présence de courts-circuits, de discontinuités, de fuites ou de connexions incorrectes de lignes
H02H 3/16 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à un courant de défaut à la terre ou à la masse
48.
ADHESIVE POSITIVE TEMPERATURE COEFFICIENT MATERIAL
Positive temperature coefficient (PTC) devices and methods to manufacture PTC devices are disclosed. A PTC device or apparatus may include a grafted polymer. Furthermore, the PTC device may include a conductive filler included in the polymer material. The PTC device may include at least one conductive layer dispose over a surface of the PTC device.
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
C22C 29/10 - Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p.ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p.ex. oxynitrures, sulfures à base de carbures ou de carbonitrures à base de carbures mais ne contenant pas d'autres composés métalliques à base de carbure de titane
H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température négatif
H01C 7/10 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant sensibles à la tension, p.ex. varistances
H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
Embodiments of the fuse include a fuse body having a first end and a second end. A fuse element is disposed within a cavity of the fuse body, an end of the fuse element extending beyond an edge of the fuse body. An arc disc is disposed on the edge of the fuse body, and includes a notch such that the end of the fuse element extends to an outer surface of the arc disc. The end of the fuse element is configured to be folded over the outer surface of the arc disc. An end cap is disposed over the end of the fuse body and the arc disc, and the end cap includes a hole at a top surface. Solder deposited within the hole provides an electrical connection between the arc disc, the fuse element, and the end cap.
An electronic device including a protected component, a flexible positive temperature coefficient (PTC) device including a flexible sheet of PTC material coupled to a surface of the protected component, the flexible PTC device electrically connected to the protected component and adapted to arrest or mitigate electrical current flowing through the protected component upon the occurrence of an overcurrent condition, and a battery management system coupled to the flexible PTC device, the battery management system configured to measure a voltage across the flexible PTC device and to arrest or mitigate electrical current in the electronic device if the measured voltage across the flexible PTC device exceeds a predetermined threshold.
A flexible sheet of positive temperature coefficient (PTC) material formed of a polymer resin and a conductive filler, the sheet of PTC material having a thickness in a range of 10 µm to 100 µm. A method for forming the flexible sheet of positive temperature coefficient material may include preparing a PTC ink from a polymer resin, a conductive filler, and a solvent, applying the PTC ink to a substrate, pulling a blade over the PTC ink to create a uniformly thick layer of the PTC ink on the substrate, and allowing the PTC ink to dry so that the solvent evaporates and leaves a solid layer of PTC material on the substrate.
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
H01B 1/14 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau inorganique non conducteur
H01B 1/20 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
H05B 3/10 - Eléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur
H05B 3/18 - Eléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur le conducteur étant enrobé dans un matériau isolant
52.
SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING SIDE-DIFFUSED TRENCH PLUG
A semiconductor device structure may include a substrate having a substrate base comprising a first dopant type; a semiconductor layer disposed on a surface of the substrate base, the semiconductor layer comprising a second dopant type and having an upper surface; and a semiconductor plug assembly comprising a semiconductor plug disposed within the semiconductor layer, the semiconductor plug extending from an upper surface of the semiconductor layer and having a depth at least equal to a thickness of the semiconductor layer, the semiconductor plug having a first boundary, the first boundary formed within the semiconductor layer, and having a second boundary, the second boundary formed within the semiconductor layer and disposed opposite the first boundary, wherein the first boundary and second boundary extend perpendicularly to the surface of the substrate base.
H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux
H01L 27/02 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
Transient suppression circuit arrangements are disclosed. In one implementation of a transient suppression circuit, at least one avalanche diode is coupled in series with a DIAC, a silicon diode for altemating current (SIDAC) device or SIDACtor.
Hollow bodies and hollow body fuses are disclosed. Furthermore, methods to provide hollow bodies and hollow body fuses are disclosed. In one implementation, a hollow body includes a center portion and an end portion. An endcap may be coupled to the end portion. A cavity is formed between an inside surface of the endcap and an outer periphery of the end portion. A fusible element may be disposed within the hollow body, the fusible element may be further disposed within the cavity formed between the inside surface of the endcap and the outer periphery of the end portion, the fusible element traveling a substantially diagonal path through a center of the cavity.
Structurally supported positive temperature coefficient (PTC) materials are disclosed. Furthermore, methods to provide structurally supported PTC materials are disclosed. In one implementation, a structurally supported PTC material includes a support structure that is at least partially covered by a PTC material. In one example, the support structure is a mesh material integrated at least partially in the PTC material.
B29C 33/02 - Moules ou noyaux; Leurs détails ou accessoires comportant des moyens incorporés de chauffage ou de refroidissement
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
In one embodiment, an insulated gate bipolar transistor (IGBT) device may include an NMOS portion and a PNP portion, where the PNP portion is coupled to the NMOS portion. The PNP portion may include a base and a collector. The IGBT may further include a flyback clamp, where the flyback clamp is coupled between the base and the collector of the PNP portion.
H01L 27/07 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive les composants ayant une région active en commun
H01L 29/739 - Dispositifs du type transistor, c.à d. susceptibles de répondre en continu aux signaux de commande appliqués commandés par effet de champ
An insulated gate bipolar transistor (IGBT) device. The IGBT may include a substrate layer, the substrate layer comprising a p-type dopant, a first epitaxial layer, disposed on the substrate layer, the first epitaxial layer comprising an N-type dopant having a first concentration. The IGBT may also include a second epitaxial layer, disposed on the first epitaxial layer, the second epitaxial layer comprising an N-type dopant having a second concentration, the second concentration being greater than the first concentration. The IGBT may further include a third epitaxial layer, disposed on the second epitaxial layer, the third epitaxial layer comprising an N-type dopant having a third concentration, the third concentration being less than the first concentration.
H01L 29/739 - Dispositifs du type transistor, c.à d. susceptibles de répondre en continu aux signaux de commande appliqués commandés par effet de champ
Provided herein is a relay architecture for selecting between multiple power sources. In one approach, a first relay and first power source are electrically coupled to a first terminal. A second relay and second power source are electrically coupleable to a second terminal and to the first relay. A load is electrically coupled with at least one of the following in the case that a load voltage is below a predetermined threshold: the first terminal, the second terminal, and a third power source, wherein a power supply is provided to the load by the first power source in the case that the first power source is coupled to the first terminal. The power supply is provided to the load by the second power source when the second power source is coupled to the second terminal and the first power source is disconnected from the first terminal.
H02J 9/06 - Circuits pour alimentation de puissance de secours ou de réserve, p.ex. pour éclairage de secours dans lesquels le système de distribution est déconnecté de la source normale et connecté à une source de réserve avec commutation automatique
H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
H02J 9/00 - Circuits pour alimentation de puissance de secours ou de réserve, p.ex. pour éclairage de secours
A method for manufacturing an insulated conductive material includes applying a masking material to one or more regions of a conductive material. Regions of the conductive material other than the masked regions are coated. The regions are coated by electrically charging the conductive material with a first charge polarity, providing a medium of electrically charged insulating material particles that are charged with an opposite polarity, and passing the charged conductive material through the medium, whereby the insulating material particles bind areas of the conductive material and form an insulating film on areas of the surface other than the one or more regions. Afterwards, the insulating film is cured and a solvent is applied to the masking material to thereby remove the masking material. The cured insulated material film is substantially unaffected by the solvent.
Provided herein are improved relay protection systems that can detect a short to ground condition on an output of a relay. A relay protection system can bias an output of the relay. The output of the relay can be monitored to determine if a bias level reduces below a predetermined threshold, indicating a short to ground condition. If a short to ground condition is detected, the relay protection system can prevent the relay from transitioning from an open position to a closed position. As a result, a power source can remain decoupled from a load, thereby preventing damage to the relay and the load.
H02H 3/24 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à une baisse ou un manque de tension
H02H 3/38 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à l'angle de déphasage entre tension et courant
H02H 3/14 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à la présence d'une tension sur les pièces normalement au potentiel de la terre
H02H 3/16 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à un courant de défaut à la terre ou à la masse
H01H 47/22 - Circuits autres que ceux appropriés à une application particulière du relais et prévue pour obtenir une caractéristique de fonctionnement donnée ou pour assurer un courant d'excitation donné pour l'alimentation de la bobine du relais en courant d'excitation
H01H 47/36 - Bobine(s) de relais faisant partie d'un circuit en pont
61.
ULTRATHIN POSITIVE TEMPERATURE COEFFICIENT SHEET AND METHOD FOR MAKING SAME
A method for manufacturing a sheet of positive temperature coefficient (PTC) material includes providing a PTC material, grinding the PTC material into a powder, and inserting the ground PTC material into a press. The ground PTC material is compressed within the press until the PTC material defines a planar shape. The PTC material is then removed from the press to thereby provide a PTC sheet.
C09D 11/102 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
C09D 11/107 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone à partir d'acides non saturés ou de leurs dérivés
A circuit includes a connector having first and second mateable portions. Each portion includes at least two terminals configured to mechanically engage at least two terminals of the other portion. The two terminals within the first and second portions are arranged so that as the first and second portions are mated, a first terminal of the first portion and a first terminal of the second portions come into contact before respective second terminals of the first and second portions. The circuit also includes a polymeric positive temperature coefficient (PPTC) device with a first terminal in electrical communication with the first terminal of the first portion and a second terminal in electrical communication with the second terminal of the first portion. A power terminal is in electrical communication with the second terminal of the first portion and a load terminal is in electrical communication with the first and second terminals of the second portion.
Provided herein are improved current monitoring systems for monitoring currents having large ranges. A current monitor can include two or more current sensors. At least two of the current sensors can have different current measurement ranges and different current measurement sensitivities. Each current sensor can be associated with one or more current monitoring thresholds. A time delay or time threshold can correspond to each current monitoring threshold. Each current sensor can monitor a same current having a large range of possible current values. When a predetermined current threshold is exceeded for an amount of time exceeding a corresponding time threshold, a signal can be generated by the current sensor. The generated signal can indicate that the measured current exceeds the predetermined current threshold for the corresponding predetermined period of time.
H02H 3/087 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à une surcharge pour des systèmes à courant continu
H02H 3/08 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à une surcharge
H02H 3/20 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à un excès de tension
64.
METHOD AND APPARATUS FOR PROTECTING A POLARITY SENSITIVE LOAD
Provided herein are improved apparatuses and methods for protecting polarity sensitive loads in DC power circuits that include a power source, a relay coupled to the power source, and a polarity sensitive load coupled to the relay. A diode can be coupled between the power source and the relay. When the power source provides a DC voltage of a desired polarity, the diode can block a current from flowing to a coil of the relay. Consequently, the relay can provide a current path to the polarity sensitive load. When the power source provides a DC voltage of an incorrect or reverse polarity, the diode can allow a current to flow to the coil of the relay. In turn, the coil of the relay can be energized, causing the relay to disrupt the current path provided to the load, thereby protecting the polarity sensitive load from the reverse polarity condition.
H02H 11/00 - Circuits de protection de sécurité pour empêcher la commutation de mise en service dans le cas où une condition électrique de travail indésirable pourrait en résulter
H02H 9/02 - Circuits de protection de sécurité pour limiter l'excès de courant ou de tension sans déconnexion sensibles à un excès de courant
65.
HIGH CURRENT ONE-PIECE FUSE ELEMENT AND SPLIT BODY
A compact, high breaking capacity fuse that includes a top and bottom insulative layer and a single piece fusible element disposed between the top and bottom insulative layer. The top and bottom insulative layers include cavities that are aligned at assembly to form a chamber in which a fusible element portion of the single piece fusible element is disposed. The single piece fusible element additionally includes terminal portions that extend along outer surfaces of the top and bottom insulative layers.
Approaches herein provided surface mounted devices each configured as a stand-alone component suitable for attachment to a substrate such as a printed circuit board (PCB). In some embodiments, a method includes forming a base housing, coupling an electronic component to the base housing, and forming a cover over the electronic component, wherein the cover is coupled to the base housing. The electronic component may include a fusible link/element extending between terminals, the terminals wrapped around an exterior of base housing. The device may then be coupled to the PCB, for example, by attaching the terminals to an upper surface of the PCB.
Provided are approaches for modularized power distribution. In one approach, an apparatus may include a module extending into an interior cavity of a housing assembly through an opening formed in a base section of the housing assembly. The module may include a component grid at one end for receiving one or more components (e.g., fuses, relays, circuit breakers, diodes, etc.), and a wiring alignment cover at an opposite end operable with a terminal. The apparatus may further include a mechanical sealing element disposed along one or more surfaces of the module to provide a seal between the module and the base section defining the opening. In another approach, a plurality of modules may be disposed within a plurality of openings formed in the base section. In another approach, the apparatus may include a bracket configured to releasably connect the base section and the cover.
H02B 1/26 - Enveloppes; Leurs parties constitutives ou accessoires à cet effet
B60R 16/023 - Circuits électriques ou circuits de fluides spécialement adaptés aux véhicules et non prévus ailleurs; Agencement des éléments des circuits électriques ou des circuits de fluides spécialement adapté aux véhicules et non prévu ailleurs électriques pour la transmission de signaux entre des parties ou des sous-systèmes du véhicule
A power distribution housing including a base, a cover adapted to fit onto the base, a latch member adapted to removably secure the cover to the base, the latch member having a first end pivotably connected to the base and a second end having a latch detent extending therefrom, the latch detent configured to engage a catch in the cover when the latch member is pivoted to a latched position wherein the cover is secured to the base by the latch member, and a locking member coupled to the latch member, the locking member movable between a locked position, in which a locking member extension of the locking member engages a locking member recess in the cover and prevents the latch member from being moved from the latched position to an unlatched position, and an unlocked position in which the locking member extension does not engage the locking member recess.
Provided are a conductive polymer composition, a conductive polymer sheet, an electrical device and preparation methods therefor. The conductive polymer composition of the present invention comprises a polymer powder and a conductive powder at a volume ratio of 35 : 65 to 65 : 35, wherein the polymer comprises at least one semi-crystalline polymer selected from polyolefins, a copolymer of at least one olefin and at least one non-olefin monomer copolymerizable therewith and a thermoformable fluorine-containing polymer; the conductive powder comprises at least one powder of a transition metal carbide, a transition metal silicon carbide, a transition metal aluminium carbide and a transition metal tin carbide; and the size distribution of the conductive powder satisfies: 20 ＞ D100/D50 ＞ 6, wherein D50 represents the corresponding particle size when the cumulative particle size distribution percentage in the conductive powder reaches 50%, and D100 represents the maximum particle size. The conductive polymer composition has an excellent processing performance, and can be used for preparing a PPTC device with an ultralow resistance which can be stable in air without an oxygen barrier coating.
C08L 27/12 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un halogène; Compositions contenant des dérivés de tels polymères non modifiées par un post-traitement chimique contenant du fluor
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
70.
REFLOW SOLDERABLE POSITIVE TEMPERATURE COEFFICIENT CIRCUIT PROTECTION DEVICE
A reflow solderable positive temperature coefficient circuit protection device is provided, the device comprising: an electrically conductive sheet-like upper terminal composed of a first chip junction portion, a first circuit junction portion, and a connection portion therebetween, wherein the first chip junction portion having a first planar profile; an electrically conductive sheet-like lower terminal comprising a second chip junction portion having a second planar profile; and a positive temperature coefficient chip which is sandwiched between the sheet-like upper terminal and the sheet-like lower terminal, and respectively combined with the lower surface of the first chip junction portion and the upper surface of the second chip junction portion by soldering, and the positive temperature coefficient chip having a third planar profile. The first planar profile and the second planar profile are within the third planar profile, and the third planar profile has a portion that is not covered by the first profile and/or the second profile to allow the positive temperature coefficient chip to have a free thermal expansion space. The device can reduce the stress that causes the device failure and is caused by high-temperature thermal expansion in the device in the protected state.
H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
71.
REFLOW SOLDERABLE POSITIVE TEMPERATURE COEFFICIENT CIRCUIT PROTECTIVE DEVICE
Disclosed is a reflow solderable positive temperature coefficient circuit protective device, comprising: an upper conductive blade terminal (1), which is composed of a first chip bonding portion (101), a first circuit bonding portion (105) and a connecting portion (103) therebetween, wherein the first chip bonding portion (101) has a first planar profile; a lower conductive blade terminal (2), which comprises a second chip bonding portion (201) having a second planar profile; a positive temperature coefficient chip, which is sandwiched between the upper conductive blade terminal (1) and the lower conductive blade terminal (2) and respectively bonded to the lower surface of the first chip bonding portion (101) and the upper surface of the second chip bonding portion (201) via solder, and has a third planar profile, wherein: the first planar profile and the second planar profile are in the interior of the third planar profile, and the third planar profile has portions that are not covered by the first planar profile and/or the second planar profile, so as to allow the positive temperature coefficient chip to have a free thermal expansion space. By using the device, the stress caused by high temperature thermal expansion in the device, which can lead to device failure, can be reduced in a protection state.
H01C 1/144 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant soudés ou brasés
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
72.
CONDUCTIVE COMPOSITE AND CIRCUIT PROTECTION DEVICE INCLUDING A CONDUCTIVE COMPOSITE
Conductive composite compositions and circuit protection devices including a conductive composite composition are disclosed. The conductive composite composition includes a polymer material, a plurality of conductive particles, and a high melting point additive. The high melting point additive comprises at least 1% of the conductive composite, by volume of the total composition. The circuit protection device includes a body portion comprising a conductive composite composition, the conductive composite composition comprising a polymer material, a plurality of conductive particles, and at least 1%, by volume, of a high melting point additive loaded in the polymer material, and leads extending from the body portion, the leads arranged and disposed to electrically couple the circuit protection device to an electrical system. Also provided is a method of forming a conductive composite.
H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
H01B 1/24 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des compositions à base de carbone-silicium, du carbone ou du silicium
H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
H01C 7/12 - Résistances de protection contre les surtensions; Parafoudres
H05B 3/12 - Eléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur
An apparatus may include an enclosure and a variable frequency drive (VFD) assembly disposed within the enclosure, and comprising at least one VFD. The apparatus may also include a heat sink thermally coupled to the VFD assembly, and a fan system disposed adjacent the VFD assembly and including at least one fan arranged to direct air flow to the heat sink and at least one fan to direct air flow from the heat sink.
F04B 37/02 - Pompes spécialement adaptées aux fluides compressibles et ayant des caractéristiques pertinentes non prévues dans les groupes ou présentant un intérêt autre que celui visé par ces groupes pour l'évacuation, par absorption ou adsorption
F25B 5/02 - Machines, installations ou systèmes à compression, avec plusieurs circuits d'évaporateurs, p.ex. pour faire varier la puissance frigorifique disposés en parallèle
F04D 15/02 - Arrêt de pompes ou de soupapes en cas de fonctionnement indésirable
A method of protecting a battery pack (32) in which first battery cells (21) and second battery cells (23), each having a positive electrode (25, 27), a negative electrode (29, 31), and an edge (43) are aligned so that the positive electrodes of the first and second battery cells are adjacent. An electrically conductive busbar (47) configured to be positioned on an edge of the first and second battery cells electrically connects the positive electrode of the first battery cell to a first protection device, the positive electrode of the second battery cell to a second protection device, the first protection device to the second protection device, and the negative electrode of the first battery cell to the negative electrode of the second battery cell. Also provided is a battery pack protection assembly.
A circuit protection device including a housing having a top section mounted to a bottom section, a first arc barrier extending from the bottom section, a second arc barrier extending from the top section, the top and bottom sections mounted together to define a cavity between the first arc barrier separated a distance from the second arc barrier, a first terminal and a second terminal secured to the bottom section, and a fuse element comprising a body of metallic material arranged in one of a plurality of geometric configurations mounted within the top section and the bottom section of the housing, extending through the first arc barrier and the second arc barrier and connected to the first and second terminals, wherein the first and second arc barriers resist arcing upon activation of the fuse and the fuse element melts upon occurrence of an overcurrent condition.
H01H 85/00 - Dispositifs de protection dans lesquels le courant circule à travers un organe en matière fusible et est interrompu par déplacement de la matière fusible lorsqu'il devient excessif
A fuse includes a fuse element and a fuse body. A portion of the fuse element is housed in a fuse body. The fuse element includes a first terminal and a second terminal disposed outside of the fuse body. The first terminal and the second terminal electrically connects the fuse element to a circuit to be protected and a power source. A first endbell and a second endbell is coupled to the fuse element. A predetermined amount of arc quenching material is disposed within the fuse body. The arc quenching material contacts at least a portion of the fuse element. The predetermined amount of the arc quenching material is less than a total volume size of the fuse tube. The arc quenching material is compacted. A remaining air gap in the fuse tube is filled with a liquid adhesive and cured to a solid state.
A method of manufacturing a surface mount device (100, 900) includes providing at least one core device (120, 920) and at least one lead frame (310). The core device is attached to the lead frame. The core device and the lead frame are encapsulated within an encapsulant (125, 925). The encapsulant includes a liquid epoxy that when cured has an oxygen permeability of less than approximately 0.4 cm3⋅mm/m2⋅atm⋅day. Another method of manufacturing a surface mount device includes forming a plaque (1105) from a material, forming a plurality of conductive protrusions (915) on a top surface and a bottom surface of the plaque, and applying a liquid encapsulant over at least a portion of the top surface and at least a portion of the bottom surface of the plaque. When cured, the encapsulant has an oxygen permeability of less than about 0.4 cm3⋅mm/m2⋅atm⋅day. The assembly is cut to provide a plurality of components (1120a-c). After cutting, the top surface of each component includes at least one conductive protrusion, the bottom surface of each component includes at least one conductive protrusion, the top surface and the bottom surface of each component include the cured encapsulant, and a core of each component includes the material.
H01C 1/034 - Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe étant constitué par un revêtement ou un moulage sans gaine extérieure
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
H01C 17/065 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base par des techniques de film épais, p.ex. sérigraphie
H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
An electrical device having first and second electrodes and a layer of a conductive composite electrically in contact with the first and second electrodes. The conductive composite is a mixture of a semi-crystalline polymer and a conductive filler, the conductive filler including a plurality of particles containing an inner material including a first metal; and an outer material surrounding the inner material, the outer material including a second metal; and an intermetallic compound formed between the inner material and the outer material. The intermetallic compound has features from the inner material and the outer material. The device can be a circuit protection device. Also provided is a method of making a conductive composite by dry mixing the components.
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
H01C 17/065 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base par des techniques de film épais, p.ex. sérigraphie
A circuit protection device (2500) includes a base assembly (2508), a spring (2506) on top of the base, a conductive terminal (2504) that fits over the base and spring, and a cap (2502) that fits over the base, spring and terminal. The base includes latches (2514, 2516) on the front side of the base. The conductive terminal includes a first end on the front side of the base and a second end on a rear side of the base that is opposite to the front side. The cap includes a first protrusion (2510) extending downward from the cap above one of the latches and a second protrusion (2512) extending downward from the cap above the other latch. The circuit protection device also includes a means for activating the circuit protection device after reflow in response to a force applied to the cap in a first direction defined from a top of the cap towards the base.
H01H 37/76 - Interrupteurs dans lesquels uniquement le mouvement d'ouverture ou uniquement le mouvement de fermeture d'un contact est effectué par chauffage ou refroidissement Élément de contact actionné par fusion d'une matière fusible, actionné par combustion d'une matière combustible ou par explosion d'une matière explosive
A plate type tension sensor having apertures, a spring structure, and a gap are provided. The spring structure allows the apertures to move relative to each other as tension is applied to a seat belt to which the plate is attached. The movement changes the width of the gap. The tension applied to a vehicle restraint system may be determined based on the gap width.
B60R 22/00 - Ceintures ou harnais de sécurité dans les véhicules
B60R 21/015 - Circuits électriques pour déclencher le fonctionnement des dispositions de sécurité en cas d'accident, ou d'accident imminent, de véhicule comportant des moyens pour détecter la présence ou la position des passagers, des sièges des passagers ou des sièges pour enfants, p.ex. pour mettre hors service le déclenchement
B60R 21/01 - Circuits électriques pour déclencher le fonctionnement des dispositions de sécurité en cas d'accident, ou d'accident imminent, de véhicule
G01L 5/10 - Appareils ou procédés pour la mesure des forces, du travail, de la puissance mécanique ou du couple, spécialement adaptés à des fins spécifiques pour la mesure de la tension dans les éléments flexibles, p.ex. dans les cordages, les câbles, les fils métalliques, les filaments, les courroies ou les bandes en utilisant des moyens électriques
G01L 5/04 - Appareils ou procédés pour la mesure des forces, du travail, de la puissance mécanique ou du couple, spécialement adaptés à des fins spécifiques pour la mesure de la tension dans les éléments flexibles, p.ex. dans les cordages, les câbles, les fils métalliques, les filaments, les courroies ou les bandes
A thermal cut-off device (100) includes a plastic base (102), two electrodes (104, 114), a temperature sensing element (108), and a plastic cover (122) that fits over the base. The temperature sensing element is curved downward, and may be a bimetal or a trimetal. When the device is subject to an over-temperature condition, the orientation of the curve flips such that the temperature sensing element is then curved upward. When the temperature sensing element is curved upward, it lifts an arm of one of the electrodes, which severs the electrical connection between the electrodes. In this manner the device shuts off during an over-temperature condition in order to protect the circuit in which the device is installed. To prevent corrosion of the temperature sensing element, a first moisture insulation layer is applied to the outer surface of the thermal cut-off device. The moisture insulation layer may be an epoxy adhesive or a UV/visible light-cured adhesive or light/heat cured adhesive. In some embodiments, a second moisture insulation layer (138) is formed on the surface of the temperature sensing element.
H01H 37/54 - Interrupteurs actionnés thermiquement - Détails Éléments thermosensibles actionnés par la déviation d'un bilame le bilame exerçant par inhérence une action brusque
H01H 9/04 - Enveloppes étanches à la poussière, aux projections, aux éclaboussures, à l'eau ou aux flammes
82.
MASTER DISCONNECT SWITCH WITH CONTACT WELD BREAKER
A switch is described. The switch may have first and second terminals to connect a source of power to a load, a shaft rotatable about a central axis and moveable longitudinally along the central axis, the shaft having a wing extending out orthogonally from the central axis, a contact plate to physically and electrically connect the first and second terminals when the shaft is moved longitudinally along the central axis, and a disengagement ramp to contact the wing when the shaft is rotated about the central axis, the disengagement ramp to force the shaft to move longitudinally along the central axis as the shaft is rotated to move the contact plate away from the first and second terminals.
H01H 25/06 - Organe moteur à mouvement angulaire et à mouvement rectiligne, le mouvement rectiligne s'effectuant le long de l'axe du mouvement angulaire
83.
OVERCURRENT DETECTION OF LOAD CIRCUITS WITH TEMPERATURE COMPENSATION
An improved current limiting circuit comprising a switch having a first terminal and a second terminal, the first and second terminal configured to connect a power supply to a load. A first resistor connected in series between the first terminal and a first constant current source. A second resistor connected in series between the second terminal and a second constant current source. A control circuit configured to measure a voltage drop across the first resistor and compare the voltage drop to a voltage drop across the switch.
H02M 3/156 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p.ex. régulateurs à commutation
A battery charger device and controller is provided. The battery charger includes a DC/DC converter operative to convert an input current and an input voltage to an output current and an output voltage. The controller is configured to determine whether the input voltage is between a minimum voltage and a maximum voltage and dynamically adjust the output current based on the determination that the input voltage is between the minimum voltage and the maximum voltage.
A varistor may include a varistor ceramic that includes zinc oxide having a molar percent greater than 90 percent and a set of metal oxides, where the set of metal oxides includes Bi2O3 having a molar fraction between 0.2 and 2.5 percent; Co3O4 having a molar fraction between 0.2 and 1.2 percent; Mn304 having a molar fraction between 0.05 and 0.5 percent; Cr203 having a molar fraction between 0.05 and 0.5 percent; NiO having a molar fraction between 0.5 and 1.5 percent; Sb203 oxide having a molar fraction between 0.05 and 1.5 percent; B2O3 having a molar fraction between O.OO1 to 0.03 percent; and aluminum in the form of an oxide having a molar fraction between 0.001 and 0.05 percent.
C04B 35/453 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de zinc, d'étain ou de bismuth ou de leurs solutions solides avec d'autres oxydes, p.ex. zincates, stannates ou bismuthates
H01C 7/10 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant sensibles à la tension, p.ex. varistances
A circuit protection device including a housing (15) defining a chamber (19) and a metal oxide varistor (MOV) stack (310) disposed within the chamber (19). A first spring (330a) is electrically attached at a first end to a first input terminal (311a) of the MOV stack (310) by a solder connection (30) and at a second end to a first input line (20a). The first spring (330a) is biased away from the first input terminal (311a). A second spring (330b) is electrically attached to a second input terminal (311b) of the MOV stack (310) by a solder connection (40) and at a second end to a second input line (20b). The second conductive spring (330b) is biased away from the second input terminal (31 lb). When an overvoltage condition occurs, heat generated by the MOV stack (310) melts at least one of the first or second solder connections (30, 40) to allow the corresponding springs to be displaced away from the respective MOV stack (310) input terminals (311 a, 311 b), thereby creating an opening circuit.
A low thermal stress package for large area semiconductor dies. The package may include a substrate and at least one pedestal extending from the substrate, wherein the pedestal may have a mounting surface that is smaller than a mounting surface of a semiconductor die that is mounted to the pedestal. The bonded area between the die and the pedestal is therefore reduced relative to conventional semiconductor package substrates, as is the amount of thermal stress sustained by the die during thermal cycling.
A position sensing system including a waveguide positioned adjacent to a quantity of soft or semi-soft magnetic material is described. A magnet, movable relative to the waveguide and magnetic material, closely positioned to the magnetic material and configured to generate a local magnetic field sufficient to locally saturate the magnetic material. The saturated magnetic material operates to change the characteristic impedance of the waveguide at the point of saturation, which causes signals to be reflected at the point of impedance discontinuity. A signal generator for communicating a first signal to the waveguide and a signal receiver for receiving the first signal and/or the reflected signal and a position sensing processor or circuit for determining the position of the waveguide relative to the magnet based on the first signal and the reflected signal are described.
G01D 5/243 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques influençant la phase ou la fréquence d'un courant alternatif
G05D 3/12 - Commande de la position ou de la direction utilisant la contre-réaction
G01B 7/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques électriques ou magnétiques
89.
CROWBAR DEVICE FOR VOLTAGE TRANSIENT CIRCUIT PROTECTION
A circuit protection component including a crowbar device for protecting electronic devices from transients is generally disclosed. The circuit protection component may include a steering diode bridge and a crowbar device electrically connected to the steering diode bridge. The crowbar device may have a base and an emitter formed on a first layer, the first layer defining a breakdown voltage, which when exceeded allows current to pass under the emitter and out the device through a hole formed in the emitter.
A convenient, cost-effective method for manufacturing low-current fuse elements. The method may include the steps of stamping a substrate out of a sheet of material and stamping at least one hole in the substrate. The method may further include the steps of bonding a layer of fuse material to a surface of the substrate with a portion of the fuse material covering the hole, stamping a fuse element out of the portion of fuse material covering the hole, and separating an individual fuse from the fuse material and the substrate. A low-current fuse can thereby be obtained using an easily performed stamping process.
A device for monitoring a neutral grounding resistor (NGR), including first and second NGRs electrically connected in parallel, a rectifier circuit electrically connected in series with the second NGR and a voltage source and a logic resistor electrically connected in series with the second NGR. A logic circuit measures current passing through the logic resistor and determines the resistance of the first NGR based on the measured current and the resistance of the second NGR. As such, a failed-open or failed-short condition of the first NGR may be identified based at least in part on the determined resistance of the first NGR.
H02H 3/16 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à un courant de défaut à la terre ou à la masse
H02H 3/26 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à un angle de déphasage entre tensions ou courants
A fuse end cap for providing an electrical connection between a fuse and an electrical conductor. The fuse end cap may include a mounting cuff defining a first cavity that is adapted to receive a fuse body. The mounting cuff may be configured to be mounted to the fuse body by friction fit, for example. The fuse end cap may further include a terminal defining a second cavity adapted to receive a conductor. The terminal may be configured to be crimped about the conductor to retain the conductor within the second cavity.
H01R 4/22 - Embouts d'extrémité, c. à d. embouts de matériau isolant ou conducteur pour recouvrir ou maintenir des connexions entre fils entrant dans l'embout du même côté
93.
FLEXIBLE CIRCUITS AND SUBSTRATES COMPRISING VOLTAGE SWITCHABLE DIELECTRIC MATERIAL
Embodiments described herein provide for flexible circuits and flexible substrates comprising VSD material that has superior characteristics for its use as an integral structural component of a device.
H01L 27/04 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur
An improved fuse including a fuse body formed of an electrically insulative material. The fuse body defines a cavity which extends from a first end of the fuse body to a second end of the fuse body. A fusible element is disposed within the cavity and extends from a first end face of the first end of the fuse body to a second end face of the second end of the fuse body. Insulated plugs are disposed within the cavity at the first and second ends of the fuse body wherein the plugs adhere to an interior surface of the fuse body and form seals that close the internal cavity. The fuse may further include end terminations that are applied to the ends of the fuse body in electrical contact with the fusible element.
An improved fuse element for use in a circuit protection fuse. The fuse element may include an insulating substrate portion and a conductive metallic portion disposed on at least one surface of the insulating substrate portion, wherein the metallic portion extends along, and is in continuous, intimate contact with the substrate portion. When the metallic portion melts and separates upon the occurrence of an overcurrent condition, the substrate portion bridges the resulting gap that is formed in the metallic portion and provides electrical arc suppression therein.
H01H 85/044 - Construction ou structure générales de fusibles basse tension, c. à d. au-dessous de 1000 V, ou de fusibles pour lesquels la tension applicable n'est pas spécifiée
H01H 85/046 - Fusibles sous forme de circuits imprimés
Embodiments disclosed herein generally relate to structures, methods and devices employing a voltage switchable dielectric material to achieve vertical and/or dual switching protection against ESD and other overvoltage events.
H01L 27/04 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur
A circuit protection assembly includes a mounting block, a unitary fuse assembly, a post assembly and a plug connector. The unitary fuse assembly is disposed the mounting block and includes a plurality of fuses each of which is defined by a portion of a bus plate disposed on the lower surface of the mounting block to form a first terminal of the fuse, a second terminal disposed at least partially on the upper surface of the mounting block and a fuse element connecting the first terminal and the second terminal. The post assembly is disposed at least partially within the mounting block and a post extending from the block. The plug connector extends from a portion of the first terminal of at least one of the plurality of fuses.
A thermal metal oxide varistor circuit protection device includes a housing (15) defining a cavity and a metal oxide varistor (MOV) (50) disposed within the cavity. The circuit protection device may further includes a first terminal (301) electrically attached at a first end to the MOV (50) by solder (55) and extending outside of the housing (15) at a second end. An arc shield (65) is disposed within the housing (15) between the first end of the first terminal (301) and the MOV (50). The circuit protection device may further includes a spring (70) configured to bias the arc shield (65) against a micro switch (35) having an indicator portion (35b) disposed at least partially outside of the housing (15). When a voltage surge condition occurs, the MOV (50) changes from a non-conductive state to a conductive state and current flows between the first terminal (301) and a second terminal (302), thus the heat generated by the current melts the solder (55) and the first end of the first terminal (301) electrically separates from the MOV (50).
H01C 7/12 - Résistances de protection contre les surtensions; Parafoudres
H01H 37/76 - Interrupteurs dans lesquels uniquement le mouvement d'ouverture ou uniquement le mouvement de fermeture d'un contact est effectué par chauffage ou refroidissement Élément de contact actionné par fusion d'une matière fusible, actionné par combustion d'une matière combustible ou par explosion d'une matière explosive
H02H 9/04 - Circuits de protection de sécurité pour limiter l'excès de courant ou de tension sans déconnexion sensibles à un excès de tension
A single-coil, toroid-type current transformer circuit for detecting both AC and DC current. The current transformer circuit may include a current transformer and an oscillator electrically connected to the current transformer. The current transformer circuit may further include an open and short CT detection circuit electrically connected to the oscillator for facilitating determination of the connection and stability state of the current transformer. A processor may be electrically connected to an output of the open and short CT detection circuit for performing a series of operations on signal data generated by the open and short CT detection circuit and manipulating the operation of an electrical power system accordingly.
A transient voltage suppressor may include a silicon controlled rectifier (SCR) having an anode coupled to Vcc. The SCR may include a PNP transistor (Q2) and an NPN transistor (Q3), the PNP transistor having a base in common with a collector of the NPN transistor and the PNP transistor having a collector in common with a base of the NPN transistor. The TVS may further include a Zener diode having an anode and cathode, wherein the anode is directly coupled to the base of the NPN transistor and/or the cathode is directly coupled to the base of the PNP transistor, and an additional NPN transistor (Q1). The cathode of the SCR may be directly coupled to a base of the additional NPN transistor, and a collector and emitter of the additional NPN transistor may be directly coupled in series between VCC and ground.
G05F 3/18 - Régulation de la tension ou du courant là où la tension ou le courant sont continus utilisant des dispositifs non commandés à caractéristiques non linéaires consistant en des dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des diodes Zener
G05F 3/20 - Régulation de la tension ou du courant là où la tension ou le courant sont continus utilisant des dispositifs non commandés à caractéristiques non linéaires consistant en des dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des combinaisons diode-transistor
brevets
