A light emitting diode (LED) structure (50) that includes a stent substrate (60); and a circuit (54) having a plurality of contact pads arranged along a length of the stent substrate (60). The structure further includes a plurality of light emitting diode (LED) chips (50), wherein each light emitting diode chip (50) in the plurality of chips is engaged to a set of contact pads along the length of the metal stent substrate (60). A continuous phosphor layer (53) is present overlying the plurality of light emitting diode (LED) chips (50), the continuous phosphor layer (53) including first portions that are in direct contact with at least a light transmission surface of the light emitting diode (LED) chips (50) and second portions that bridge across the space separating adjacently positioned light emitting diode.
H01L 33/50 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 27/15 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière
H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 33/54 - Encapsulations ayant une forme particulière
H01L 33/56 - Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 23/14 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
2.
LAMP INCLUDING REDUCED PHOSPHOR LIGHT EMITTING DIODE FILAMENTS
A lamp including electrical leads (56a, 56b) extending into a supporting stem (25) that are in communication with a base electrode (66) for engagement to a light fixture; and a light engine comprising light emitting diode filaments (100a, 100b, 100c, 100d, 100c, 100f) that are in electrical communication with the electrical leads. The light emitting diode filaments further include light emitting diode (LED) chips engaged to contact pads of a circuit on a substrate to provide that the light emitting diode (LED) chips (150) are electrically connected. In some embodiments, each light emitting diode (LED) chip includes at least a light transmission surface that is in contact with an individual portion of phosphor (153) for the LED chip. In other embodiments, a phosphor layer (253) extends over an island of LED chips.
F21K 9/238 - Agencement ou montage d’éléments de circuit intégrés dans la source lumineuse
F21K 9/232 - Sources lumineuses rétrocompatibles pour dispositifs d’éclairage avec un seul culot pour chaque source lumineuse, p.ex. pour le remplacement de lampes à incandescence avec un culot à baïonnette ou à vis spécialement adaptées à la génération de lumière essentiellement omnidirectionnelle, p.ex. avec une ampoule en verre
F21K 9/237 - Sources lumineuses rétrocompatibles pour dispositifs d’éclairage avec un seul culot pour chaque source lumineuse, p.ex. pour le remplacement de lampes à incandescence avec un culot à baïonnette ou à vis - Détails des enceintes ou des boîtiers, c. à d. des parties entre l’élément générateur de lumière et le socle; Agencement des composants à l’intérieur des enceintes ou des boitiers
F21K 9/64 - Agencements optiques intégrés dans la source lumineuse, p.ex. pour améliorer l’indice de rendu des couleurs ou l’extraction de lumière en utilisant des moyens de conversion de longueur d’onde distincts ou espacés de l’élément générateur de lumière, p.ex. une couche de phosphore éloignée
F21Y 107/00 - Sources lumineuses comprenant des éléments générateurs de lumière disposés en trois dimensions
A light emitting diode (LED) light engine (100) that includes an anode supporting base contact (50a) having a first arcular geometry; a cathode supporting base contact (50b) having a second arcular geometry; and a plurality of light emitting diode (LED) filament structures (25a, 25b) connected in series, the plurality of light emitting diode (LED) filament structures (25a, 25b) all connected at a common apex interface (Al), wherein at least a first of the plurality of light emitting diode (LED) filament structures (25a, 25b) has an anode contact portion (26a, 26b) in electrical communication with the anode supporting base contact (50a), and at least a second of the plurality of light emitting diode (LED) filament structures (25a, 25b) of has a cathode contact portion (27a, 27b) in electrical communication with the cathode supporting base contact (50b).
F21K 9/232 - Sources lumineuses rétrocompatibles pour dispositifs d’éclairage avec un seul culot pour chaque source lumineuse, p.ex. pour le remplacement de lampes à incandescence avec un culot à baïonnette ou à vis spécialement adaptées à la génération de lumière essentiellement omnidirectionnelle, p.ex. avec une ampoule en verre
F21K 9/235 - Sources lumineuses rétrocompatibles pour dispositifs d’éclairage avec un seul culot pour chaque source lumineuse, p.ex. pour le remplacement de lampes à incandescence avec un culot à baïonnette ou à vis - Détails des socles ou des calottes, c. à d. des parties qui relient la source lumineuse à un culot; Agencement des composants à l’intérieur des socles ou des calottes
F21K 9/238 - Agencement ou montage d’éléments de circuit intégrés dans la source lumineuse
F21Y 103/10 - Sources lumineuses de forme allongée, p.ex. tubes fluorescents comprenant un réseau linéaire d’éléments générateurs de lumière ponctuelle
A lamp (100) including a body (10) for containing a light engine (50) that includes at least a first and second string (1, 2, 55A, 55B) of said light emitters (108B, 108R). The lamp (100) includes driver electronics (25, 35) including an AC-DC switching power supply section of a circuit (306) including a first potentiometer (400, R11, R14, R1) for adjusting total current to the light engine (50); and a linear topology LED string current control section (300) of the circuit (306) including an operational amplifier (U2) controlled by a second potentiometer (400, R11, R14, R1) to operate a field effect transistor (FET) (Q2) in the linear portion of the FETs operation (500) range to adjust a percentage of the total current to the first and second string (1, 2, 55A, 55B) of the light emitters (108B, 108R). Adjusting the total current adjusts the photosynthetic photon flux (PPF) of light emitted by the lamp (100). Adjusting the percentage of the total current to the first and second string (1, 2, 55A, 55B) of the light emitters (108B, 108R) adjusts the spectral power distribution of light being emitted by the lamp (100).
A control device having a control processor encodes at least one command within at least one advertisement to make a command advertisement. A transmission device integral with the control device is capable of transmitting the command advertisement. The at least one command advertisement contains the at least one encoded command. A plurality of appliances is remotely located relative to the control device. Each of the appliances has at least one of the receiving devices. The appliances are each capable of receiving the at least one command advertisement through the receiving devices. Finally, there is a plurality of appliance processors, wherein each of the appliances has at least one of the appliance processors. Each of the appliance processors is capable of decoding the at least one encoded command. Further, each of the receiving devices receive the at least one command advertisement with or without being paired to the transmission device.
H04L 12/28 - Réseaux de données à commutation caractérisés par la configuration des liaisons, p.ex. réseaux locaux [LAN Local Area Networks] ou réseaux étendus [WAN Wide Area Networks]
H04W 4/80 - Services utilisant la communication de courte portée, p.ex. la communication en champ proche, l'identification par radiofréquence ou la communication à faible consommation d’énergie
6.
SOLID-STATE LIGHT SOURCE DIMMING SYSTEM AND TECHNIQUES
A system and related techniques for dimming a solid-state light source are disclosed. The system may be configured to dim the output of a solid-state emitter via a combination of phase-cut dimming and high-frequency pulse-width modulation (PWM) dimming. To this end, the system may include a digital rectification module configured to generate a rectified DC power and a rectified phase-cut signal based on a phase-cut AC signal received from a phase-cut dimmer. The system further may include a microcontroller unit (MCU) configured to measure the duration of low and high states of the rectified phase-cut signal using zero-crossing digital phase- cut detection and output PWM signal(s) based, at least in part, on those measured values. The rectified DC power and PWM signal(s) may be delivered to a DC-to-DC converter, which may output DC power(s) having an intensity based on the rectified DC power and PWM signal(s), causing receiving emitter(s) to dim.
Systems to control light color temperature during dimming are disclosed. A power supply drives a load include a first light source (e.g., to emit a first color of light) and a second light source (e.g., to emit a second color of light). The power supply includes a front end circuit, a converter circuit, and a load current control circuit. The front end circuit receives an input voltage from a dimmer and generates a direct current (DC) voltage based on the received input voltage. The converter circuit generates a first voltage to drive the first light source and a second voltage to drive the second light source. The load current control circuit controls the current flowing through the second light source based on a light control setting configured in the dimmer.
There is herein described a method for forming a circuit board comprising: (a) obtaining a substrate of a first formable polymer material, the substrate having at least one electrical conductor on a surface; (b) laminating a coverlay of a second formable polymer material to the substrate to form a flexible circuit board wherein the at least one electrical conductor is disposed between the coverlay and the substrate, the coverlay having a plurality of holes exposing at least a portion of the at least one electrical conductor; (c) electrically connecting light emitting diodes (LEDs) to exposed portions of the at least one electrical conductor; (d) heating the circuit board while applying a force to cause the circuit board to bend and adopt a shape having arcuate cross section; (e) cooling the circuit board until the shape becomes fixed whereby a thermoformed circuit board having an arcuate cross section is formed.
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
F21S 4/00 - Dispositifs ou systèmes d'éclairage utilisant une guirlande ou une bande de sources lumineuses
B29C 43/44 - Moyens de pressage pour la fabrication d'objets de longueur indéfinie
F21K 99/00 - Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
B29C 51/14 - Façonnage par thermoformage, p.ex. façonnage de feuilles dans des moules en deux parties ou par emboutissage profond; Appareils à cet effet de préformes ou de feuilles multicouches
brevets
