Described herein is an ink containing a security element, methods of using the ink, and items produced using the ink. For example, herein is disclosed a method for forming a layer on an item, the method comprising depositing on the item an ink containing a security element and a species for forming a metal matrix to form the layer, which comprises a metal matrix having embedded therein the security element.
Herein is disclosed, a method of plating an item with a first metal, the method comprising providing a plating solution comprising a liquid medium, a precursor species for forming a layer of the first metal on the items, and a plurality of luminescent particles suspended in the liquid medium, plating the item within the plating solution, such that the precursor species forms the layer of the first metal on the item and the luminescent particles are deposited within the layer of the first metal while it is formed, wherein the item is held substantially stationary in the plating solution during plating, and/or a plurality of items are plated and the items do not move relative to one another, and wherein the first metal is a precious metal selected from gold, silver, platinum, palladium, ruthenium, osmium, rhenium, rhodium and iridium. Apparatus and plated items are also disclosed.
C25D 21/10 - Agitation des électrolytes; Déplacement des claies
G07D 5/00 - Vérification spécialement adaptée à la détermination de l'identité ou de l'authenticité des pièces de monnaie, p.ex. pour séparer les pièces qui ne peuvent pas être acceptées ou qui sont en monnaie étrangère
3.
COLD-WORKED METAL ARTICLES INCLUDING LUMINESCENT PHOSPHOR PARTICLES, METHODS OF FORMING THE SAME, AND METHODS OF AUTHENTICATING THE SAME
Cold-worked metal articles, methods of forming cold-worked metal articles, and methods of authenticating cold-worked metal articles are provided. In an embodiment, a cold-worked metal article includes a cold-worked metal-containing surface that defines pores. The cold-worked metal-containing surface includes luminescent phosphor particles disposed within the pores. The luminescent phosphor particles include a host crystal lattice material and at least one active ion that includes an absorbing ion and an emitting ion that is different from the absorbing ion. The luminescent phosphor particles are harder than the cold-worked metal-containing surface.
The present invention relates to the field of plating, including, but not limited to electroplating metallic articles, for example metallic discs that can be used as, or converted into, coins. Embodiments of the present invention described herein incorporate luminescent particles into plated metallic layers so that they can be detected for security purposes.
C25D 5/48 - Post-traitement des surfaces revêtues de métaux par voie électrolytique
C25D 15/00 - Production électrolytique ou électrophorétique de revêtements contenant des matériaux incorporés, p.ex. particules, "whiskers", fils
C25D 21/10 - Agitation des électrolytes; Déplacement des claies
C25D 7/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
C23C 18/16 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
C09K 11/02 - Emploi de substances particulières comme liants, revêtements de particules ou milieux de suspension
There is disclosed a method of manufacturing a coining die comprising the steps of: forming a blank billet; polishing the blank billet by moving it in an abrasive medium; pressing the polished blank billet with a working punch to form a coining die; and polishing the coining die by moving it in an abrasive medium. There is also disclosed an apparatus for the same.
B24B 41/06 - Supports de pièces, p.ex. lunettes réglables
B24B 31/00 - Machines ou dispositifs pour polir ou travailler par abrasion des surfaces "au tonneau", ou au moyen d'autres appareils, dans lesquels les pièces à travailler ou les produits abrasifs sont libres; Accessoires à cet effet
There is disclosed coin billet or coining die holder (108) for a robotic arm of a polishing machine for polishing a coining die or coin billet. The holder comprises a base (114); a magnetic retainer (122) which is arranged to magnetically retain a billet or die to the base; and a supporting sidewall (128)extending away from the base in an axial direction. The supporting sidewall is arranged to at least partially surround the outer surface of a billet or die retained to the base by the magnetic retainer so as to restrict lateral movement of the billet or die with respect to the base.
B24B 19/20 - Machines ou dispositifs conçus spécialement pour une opération particulière de meulage non couverte par d'autres groupes principaux pour meuler les matrices ou les filières
B24B 31/00 - Machines ou dispositifs pour polir ou travailler par abrasion des surfaces "au tonneau", ou au moyen d'autres appareils, dans lesquels les pièces à travailler ou les produits abrasifs sont libres; Accessoires à cet effet
B24B 41/06 - Supports de pièces, p.ex. lunettes réglables
7.
METALLIC MATERIALS WITH EMBEDDED LUMINESCENT PARTICLES
Formation of an authentication element by deposition of a metal layer with embedded particles on a metal substrate, wherein the embedded particles are configured to convert energy from one wavelength to another. The embedded particles may be upconverters, downconverters, or phosphorescent phosphors, which can be detected and measured with analytical equipment when deposited in the metal layer. A metal substrate may include coinage.
C23C 18/16 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
C25D 15/00 - Production électrolytique ou électrophorétique de revêtements contenant des matériaux incorporés, p.ex. particules, "whiskers", fils
C25D 5/10 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents
C25D 17/16 - Appareils pour le revêtement électrolytique de petits objets en vrac