Abrégé

Provided are a temperature sensor for a busbar that can measure the busbar temperature with high accuracy by reliably bringing a heat-receiving surface into close contact, a busbar module, and a manufacturing method therefor. The temperature sensor for a busbar according to the present invention is a temperature sensor 1 that is used by being attached to a busbar 2, the temperature sensor including a heat-sensitive element 3 and a case part 4 in which the heat-sensitive element is housed, wherein the busbar has a through hole 2a, the case part has a case body 5 and a protrusion 6 that is formed to protrude from the case body and can be inserted into the through hole, and the heat-sensitive element is housed in the protrusion.

Classes IPC  ?

• G01K 1/14 - Supports; Dispositifs de fixation; Dispositions pour le montage de thermomètres en des endroits particuliers
• H01M 50/50 - Connexions conductrices de courant pour les cellules ou les batteries

Abrégé

Provided is a copper/ceramic bonded body (10, 110) in which a copper member (12, 13, 112, 113) made from copper or a copper alloy is bonded to a ceramic member (11, 111), in which an active metal compound layer (31) containing a compound of at least one active metal selected from Ti, Zr, Nb and Hf or a magnesium oxide layer (131) is formed on a copper member-side region in the ceramic member (11, 111), and a transition metal layer (34, 134) containing at least one transition metal selected from V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Mo, Ta and W is formed at the copper member-side interface of the active metal compound layer (31) or the magnesium oxide layer (131).

Classes IPC  ?

• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

The purpose is to provide a heat-storing thermally conductive material having high thermal conductivity and high heat storage capacity that can suppress fluidization of the heat-storing material even in a high-temperature environment. The material comprises a heat-storing material, a thermally conductive filler, and a base resin. The thermally conductive filler has a specific surface area of 0.5 m2/g or more. The thermally conductive filler is contained in a proportion of 30 weight parts or more relative to 90 weight parts of the heat-storing material. The base resin has a polyurethane comprising a polyol having two or more hydroxyl groups per molecule and an isocyanate having two or more functional groups capable of reacting with the hydroxyl groups of the polyol per molecule.

Classes IPC  ?

• C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
• C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
• C08K 3/22 - Oxydes; Hydroxydes de métaux
• C08K 3/38 - Composés contenant du bore
• C08K 5/01 - Hydrocarbures
• C08L 75/04 - Polyuréthanes
• C09K 5/06 - Substances qui subissent un changement d'état physique lors de leur utilisation le changement d'état se faisant par passage de l'état liquide à l'état solide, ou vice versa

Abrégé

This metal member has a three-dimensional regular skeleton structure of which a void ratio is in a range of 50% to 95%, inclusive. The three-dimensional regular skeleton structure includes a skeleton and a plurality of pores extending in a first direction, and on a cross section of which orthogonal to the first direction, a layered structure is formed in which a pore row in which the pore and the skeleton are alternately arranged is periodically layered. In addition, this electrode includes a number-sign-shaped sheet layer with a plurality of through holes in a thickness direction. The number-sign-shaped sheet has a void ratio in a range of 20% to 70%, inclusive, and a thickness in a range of 10 µm to 500 µm, inclusive.

Classes IPC  ?

• B22F 5/10 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques caractérisée par la forme particulière du produit à réaliser d'articles avec des cavités ou des trous, non prévue dans les sous-groupes précédents
• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 3/11 - Fabrication de pièces ou d'objets poreux
• B22F 5/00 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques caractérisée par la forme particulière du produit à réaliser
• B22F 10/10 - Formation d’un corps vert
• C25B 1/04 - Hydrogène ou oxygène par électrolyse de l'eau
• C25B 9/00 - PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET Éléments de structure des cellules; Assemblages d'éléments de structure, p.ex. assemblages d'électrode-diaphragme; Caractéristiques des cellules relatives aux procédés
• C25B 11/03 - PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET Électrodes; Leur fabrication non prévue ailleurs caractérisées par la configuration ou la forme perforées ou foraminées
• C25B 11/042 - PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET Électrodes; Leur fabrication non prévue ailleurs caractérisées par le matériau Électrodes à base d’un seul matériau
• C25B 11/046 - Alliages
• H01G 9/052 - Electrodes frittées
• H01G 11/68 - Collecteurs de courant caractérisés par leur matériau
• H01G 11/70 - Collecteurs de courant caractérisés par leur structure
• H01M 4/02 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif
• H01M 4/13 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication
• H01M 4/66 - Emploi de matériaux spécifiés
• H01M 4/80 - Plaques poreuses, p.ex. supports frittés
• H01M 4/86 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes inertes ayant une activité catalytique, p.ex. pour piles à combustible
• H01M 8/0232 - Métaux ou alliages
• H01M 8/10 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Éléments à combustible; Leur fabrication Éléments à combustible avec électrolytes solides

Abrégé

The present invention provides: a thermistor element which is provided with a conductive intermediate layer that can be stable even at high temperatures; and a method for producing this thermistor element. A thermistor element according to the present invention is provided with a thermistor base body 2 that contains an oxide thermistor material having a perovskite crystal structure, a conductive intermediate layer 3 that is formed on the thermistor base body, and an electrode layer 4 that is formed on the conductive intermediate layer; and the conductive intermediate layer is composed of a composite oxide that contains Mn. A method for producing this thermistor element comprises: an intermediate layer formation step in which a conductive intermediate layer of a composite oxide that contains Mn is formed on a thermistor base body; and an electrode layer formation step in which an electrode layer is formed on the conductive intermediate layer. In the intermediate layer formation step, an Mn-containing dispersion liquid is applied to and dried on the thermistor base body, thereby forming a provisional intermediate layer. In the electrode formation step, a Pt paste that contains Pt is applied to and fired on the provisional intermediate layer, thereby forming an electrode layer, while converting the provisional intermediate layer into a conductive intermediate layer.

Classes IPC  ?

• H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température négatif
• H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes

Abrégé

The present invention comprises: a thermoelectric material-containing porous body (20) made of a porous body including a thermoelectric material that has a Seebeck coefficient of absolute value 3 μV/K or higher; and a first electrode section (11) and second electrode section (12) that are connected to the thermoelectric material-containing porous body (20). One end of the thermoelectric material-containing porous body (20) is an immersed part (21) to be immersed in a liquid 3, and another end of the thermoelectric material-containing porous body (20) is a non-immersed part (22). The liquid (3) is sucked up into the immersed part (21), and the sucked-up liquid (3) is volatilized in the non-immersed part (22). The heat of vaporization when the liquid (3) is volatilized creates a temperature difference between the one end and the other end of the thermoelectric material-containing porous body (20), and this temperature difference generates power.

Classes IPC  ?

• H02N 11/00 - Générateurs ou moteurs non prévus ailleurs; Mouvements dits perpétuels obtenus par des moyens électriques ou magnétiques
• H10N 10/13 - Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier fonctionnant exclusivement par les effets Peltier ou Seebeck caractérisés par les moyens d'échange de chaleur à la jonction
• H10N 10/17 - Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier fonctionnant exclusivement par les effets Peltier ou Seebeck caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermocouple constituant le dispositif
• H10N 10/851 - Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions inorganiques
• H10N 10/855 - Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions inorganiques comprenant des composés contenant du bore, du carbone, de l'oxygène ou de l'azote
• H10N 10/856 - Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions organiques
• H10N 10/857 - Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions changeant de façon continue ou discontinue à l'intérieur du matériau

Abrégé

This gas sensor comprises an electrical-conductor-containing porous material (20) in which carbon nanotubes are contained in an insulating porous material, a first electrode portion (11) and a second electrode portion (12) disposed spaced apart in an extension direction of the electrical-conductor-containing porous material (20), and a resistance measuring unit (15) for measuring an electrical resistance value between the first electrode portion (11) and the second electrode portion (12), wherein the electrical-conductor-containing porous material (20) serves as a gas sensing portion for sensing a gas.

Classes IPC  ?

• G01N 27/04 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance
• G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide

Abrégé

This transaction management device comprises an information acquiring means, an updating means, and a transmitting means. The information acquiring means acquires progress status information for each step including a content evaluating process of a transaction relating to a recycled raw material containing valuable metal, the recycled raw material having been delivered by a user. The updating means updates status information corresponding to each step on the basis of the progress status information. The transmitting means transmits screen information including the status information to a user terminal device of the user in response to a viewing request from the user terminal device.

Classes IPC  ?

• G06Q 10/30 - Administration du recyclage ou de l’élimination des produits
• G06Q 50/10 - Services

Abrégé

This cutting tool comprises a rake face (1), a flank (2), a cutting edge (3) which is disposed on a ridge line portion where the rake face (1) and the flank (2) are connected, and which has a V-shape in a plan view in which the rake face (1) is seen from the front, and a chip breaker (4) disposed on the rake face (1), wherein: the chip breaker (4) includes a first projecting portion (41) projecting upward from the rake face (1), second projecting portions (42) which project upward from the rake face (1), are disposed rearward of the first projecting portion (41), and extend toward the front with increasing distance in left and right directions from a bisector of the cutting edge (3), and a third projecting portion (43) which projects upward from the rake face (1) and is disposed in front of the first projecting portion (41); the first projecting portion (41) and the second projecting portion (42) project further upward than the cutting edge (3); and the third projecting portion (43) has a smaller height in a vertical direction than the first projecting portion (41).

Classes IPC  ?

• B23B 27/22 - Outils de coupe comportant des dispositifs pour briser les copeaux

Abrégé

A pure copper material according to the present invention has a Cu content within the range of 99.9 mass% to 99.999 mass%, while having an average crystal grain size of 10 μm or more in a rolled surface; and if a measurement area of 1 mm2 or more is measured by means of an EBSD method in steps with measurement intervals of 1 μm and the boundaries at which the misorientation between adjacent pixels is 5° or more are considered as crystal grain boundaries, while excluding the measurement points at which the CI value as obtained by an analysis using data analysis software OIM is 0.1 or less, the average of Local Orientation Spread (LOS) is 2.00° or less.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22C 1/02 - Fabrication des alliages non ferreux par fusion
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages

Abrégé

A pure copper material according to the present invention has a Cu content within the range of 99.9 mass% to 99.999 mass%, while having an average crystal grain size of 10 μm or more in a rolled surface; and if a measurement area of 1 mm2 or more is measured by means of an EBSD method in steps with measurement intervals of 1 μm and the boundaries at which the misorientation between adjacent pixels is 5° or more are considered as crystal grain boundaries, while excluding the measurement points at which the CI value as obtained by an analysis using a data analysis software OIM is 0.1 or less, the average of angle differences (misorientation angles) between crystals which are adjacent to each other across a crystal grain boundary is 40° or more.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages

Abrégé

This pure copper material has a Cu content of at least 99.96 mass%, wherein: the total amount of at least one or two group A elements selected from among Ca, Ba, Sr, Zr, Hf, Y, Sc, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, and Lu and/or at least one or two group B elements selected from among O, S, Se, and Te falls within the range of 10 mass ppm to 300 mass ppm; and the pure copper material has an average crystal grain size on a rolled surface of at least 15 μm, and has a high-temperature Vickers hardness of 4.0 HV to 10.0 HV at 850 °C.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages

Abrégé

The present invention suppresses warpage through low-temperature bonding when forming a multilayer assembly, such as when bonding a heat sink to an insulated circuit board.　A multilayer assembly according to the present invention comprises: a ceramic substrate; a first aluminum plate that is bonded to one surface of the ceramic substrate and contains aluminum or an aluminum alloy; a first intermediate metal layer that is bonded to the reverse side of the first aluminum plate from the ceramic substrate and contains any one of copper, nickel, silver, and gold; a first copper sintered layer bonded to the reverse side of the first intermediate metal layer from the first aluminum plate; and a first metal member that is bonded to the reverse side of the first copper sintered layer from the first intermediate metal layer and contains any one of aluminum, an aluminum alloy, copper, and a copper alloy.

Classes IPC  ?

• H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• H01L 23/12 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
• H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,

Abrégé

This electrode plate (3) for a plasma treatment device is disposed on an electrode contact surface (142) side of a cooling plate (14). The electrode plate (3) comprises a downstream gas flow channel (11) connected to an upstream gas flow channel (15) that penetrates the electrode contact surface (142) from one surface (141) of the cooling plate (14). Corrosion resistant membranes (210, 230), which are resistant to a process gas that flows in the upstream gas flow channel (15) of the cooling plate (14), are formed on a first surface (31) that is in contact with the cooling plate (14) as a result of providing an inlet (111) which is a section of the downstream gas flow channel (11).

Classes IPC  ?

• H01L 21/3065 - Gravure par plasma; Gravure au moyen d'ions réactifs
• C23C 16/44 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement
• C23C 16/50 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques
• H05H 1/46 - Production du plasma utilisant des champs électromagnétiques appliqués, p.ex. de l'énergie à haute fréquence ou sous forme de micro-ondes

Abrégé

This slip prevention member has, on at least a portion of a surface of a base material composed of an inorganic material, a protrusion area in which a plurality of protrusions are erected, wherein: the protrusion area has a first direction and a second direction crossing the first direction; the plurality of protrusions are periodically disposed in at least one direction among the first direction and the second direction; the average pitch of the plurality of protrusions in the first direction and/or the second direction is within the range of 20-1,000 nm; and the dynamic friction coefficient of the surface is 0.20 or greater.

Classes IPC  ?

• H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
• B25J 15/08 - Têtes de préhension avec des éléments en forme de doigts
• C23F 1/00 - Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
• C25F 3/02 - Attaque de surface
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

Abrégé

This noble metal production method comprises: a base metal dissolution step for producing a noble-metal-containing raw material and a base metal eluate in which a base metal has been dissolved; a noble metal dissolution step for producing a noble metal eluate in which the noble metal contained in the noble-metal-containing raw material has been eluted; a heating step for heating the noble metal eluate in the range of 30-100°C; a noble metal adsorption step for adding a yeast to the noble metal eluate after heating and selectively adsorbing to the yeast noble metal ions included in the noble metal eluate; and a noble metal separation step for adding a reducer to a dispersion of the yeast to which the noble metal ions are adsorbed, and separating the noble metal which has become nanoparticles.

Classes IPC  ?

• C22B 11/00 - Obtention des métaux nobles
• B09B 3/80 - Destruction de déchets solides ou transformation de déchets solides en quelque chose d'utile ou d'inoffensif impliquant une étape d'extraction
• C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
• C22B 3/10 - Acide chlorhydrique
• C22B 3/18 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés à l'aide de micro-organismes ou d'enzymes, p.ex. de bactéries ou d'algues
• C22B 3/22 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p.ex. par filtration, par des moyens magnétiques
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés

Abrégé

A silicon member (10) comprises a plurality of plate members (11, 12) made from a Si-containing material. The plate members (11, 12) are bonded in the thickness direction. A bonding layer (20) is formed between the plate members (11, 12). The area percentage of the Si-phase in the bonding layer (20) is 12% or less. The aspect ratio of the Si-phase in the bonding layer (20) is preferably 3.0 or less.

Classes IPC  ?

• H01L 21/3065 - Gravure par plasma; Gravure au moyen d'ions réactifs

Abrégé

This cobalt and nickel recovery method comprises: a pretreatment step for removing either/both copper ions or/and iron(III) ions contained in a raw solution containing either/both cobalt or/and nickel; and a xanthate treatment step for adding a xanthide to the pretreated solution to selectively precipitate a xanthate of either/both cobalt or/and nickel, and recovering the precipitate.

Classes IPC  ?

• C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt
• C22B 1/02 - Procédés de grillage
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 3/46 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques par substitution, p.ex. par cémentation

Abrégé

The present invention provides an oxide thermistor having a smaller change in resistance value in high-temperature environments, and a method for manufacturing the oxide thermistor. The oxide thermistor according to the present invention is an oxide thermistor 1 having Mn and Co as main ingredients, with Cu furthermore added thereto, wherein the oxide thermistor 1 is densely sintered, and the crystal structure of the oxide thermistor 1 includes a cubic spinel phase 2, an NaCl-type crystal phase 3, and a cuprite-type crystal phase 4 that includes monovalent Cu and is in contact with or contained within the NaCl-type crystal phase. This method for manufacturing an oxide thermistor includes a calcinating step for calcining a mixture in which Mn, Co, and Cu are mixed, a molding step for molding the calcined mixture after the calcinating step into a compact, and a firing step for firing the compact and forming a sintered body, the firing step involving firing the compact at a temperature equal to or higher than the temperature at which the NaCl-type crystal phase precipitates, until the cuprite-type crystal phase precipitates together with the NaCl-type crystal phase.

Classes IPC  ?

• H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température négatif
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

The present invention provides: an oxide thermistor which has a smaller change in the resistance in a high temperature environment; and a method for producing this oxide thermistor. An oxide thermistor according to the present invention is mainly composed of Mn and Co, while additionally containing Cu and M that represents at least one element selected from among Mg, Cr, Fe, Ni, Zn, Al and Ga; and the crystal structure of this oxide thermistor comprises a cubic spinel phase 2 and an NaCl crystal phase 3.　A method for producing this oxide thermistor according to the present invention comprises: a calcination step in which a mixture obtained by mixing Mn, Co, Cu and M (M represents at least one element selected from among Mg, Cr, Fe, Ni, Zn, Al and Ga) is calcined; a molding step in which the mixture is molded into a molded body after the calcination step; and a firing step in which the molded body is fired so as to form a sintered body. In the firing step, the molded body is fired until an NaCl crystal phase is precipitated at a temperature that is not less than the temperature at which the NaCl crystal phase is precipitated.

Classes IPC  ?

• H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température négatif
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

This resin composition is characterized by containing 59-88 parts by mass of a thermoplastic resin, 1-18 parts by mass of carbon fibers, and 0.3-7 parts by mass of a silane coupling agent per 100 total parts by mass of resin composition, and is moreover characterized in that the carbon fibers are isotropic pitch-based carbon fibers.

Classes IPC  ?

• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• C08J 3/20 - Formation de mélanges de polymères avec des additifs, p.ex. coloration
• C08L 67/00 - Compositions contenant des polyesters obtenus par des réactions créant une liaison ester carboxylique dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 69/00 - Compositions contenant des polycarbonates; Compositions contenant des dérivés des polycarbonates
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08L 81/02 - Polythio-éthers; Polythioéther-polyéthers
• C08L 81/06 - Polysulfones; Polyéthersulfones
• C09K 21/02 - Substances inorganiques

Abrégé

x1-xy1-yavgavgI(200)I(200)avgLLavgmaxminmin of x is 0.02-0.40.

Classes IPC  ?

• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• B23C 5/16 - Outils de fraisage caractérisés par des particularités physiques autres que la forme
• C23C 16/34 - Nitrures
• C23C 16/36 - Carbo-nitrures

Abrégé

This method for separating cobalt and nickel comprises: a step (S3) for immersing an electrode material for a lithium-ion secondary battery in a processing liquid including sulfuric acid and hydrogen peroxide to obtain a leeching solution; a step (S4) for adding a hydrogen sulfide compound to the leeching solution to precipitate copper; one of a first processing step (S5A) or a second processing step (S5B); a step (S6) for obtaining a precipitate including cobalt sulfide and nickel sulfide, and a residual liquid including lithium; and a re-dissolving step (S7) for dissolving cobalt and nickel in a suspension in which the precipitate is suspended in distilled water or dilute sulfuric acid. In the re-dissolving step (S7), a fine-bubble generation apparatus is used to perform bubbling in the suspension, using oxidation gas including oxygen.

Classes IPC  ?

• C22B 23/02 - Obtention du nickel ou du cobalt par voie sèche
• C22B 1/02 - Procédés de grillage
• C22B 3/04 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation
• C22B 3/08 - Acide sulfurique
• C22B 3/22 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p.ex. par filtration, par des moyens magnétiques
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

Abrégé

This heat transfer member is made of a sintered body of a molded product containing a fluororesin or a fluoroelastomer, and has a hardness lower than that of the molded product by at least 7, as measured using a type AM durometer according to JIS K 6253-3:2012. This heat transfer member has high plasma resistance and can maintain high adhesion to various members for a long period of time.

Classes IPC  ?

• H01L 21/3065 - Gravure par plasma; Gravure au moyen d'ions réactifs
• H05H 1/46 - Production du plasma utilisant des champs électromagnétiques appliqués, p.ex. de l'énergie à haute fréquence ou sous forme de micro-ondes

Abrégé

123412123412123412configconfig ≥ 0.80R (wherein R represents a gas constant; and ln represents a natural logarithm) is satisfied.

Classes IPC  ?

• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• C23C 16/36 - Carbo-nitrures

Abrégé

XY1-X-Yα1-αavgavgavgavgavgavgavgavgmaxmaxminminmaxminmin ≤ 0.400; and the lattice coefficient A (nm), which is calculated from an XRD pattern, and A*(nm), which is A*avgavgavgavgavg), satisfy |A-A*| < 0.0010 (nm).

Classes IPC  ?

• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• C23C 16/34 - Nitrures
• C23C 16/36 - Carbo-nitrures

Abrégé

A thermally conductive filler according to the present invention comprises coarse inorganic particles and small-diameter inorganic particles. The coarse inorganic particles comprise, at a mass ratio of 60:40 to 100:0, large-diameter electro-fused alumina particles having the average particle diameter in a range of 20 µm to 50 µm, and medium-diameter inorganic particles having the average particle diameter in a range of 1.0 µm to 10 µm. The average particle diameter of the small-diameter inorganic particles is in a range of at least 0.1 µm to less than 1.0 µm, and the content percentage of the small-diameter inorganic particles is in a range of 15 mass% to 30 mass%.

Classes IPC  ?

• C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
• C08K 3/22 - Oxydes; Hydroxydes de métaux
• C08L 83/04 - Polysiloxanes

Abrégé

A turning tool unit according to the present invention comprises a turning tool (1), and a holder (80, 90) which holds the turning tool (1) and is mounted on a machine tool (200, 210), wherein: the turning tool (1) comprises a tool main body (2) which extends along a tool axis (J) and has a pedestal (23d) on a distal end portion on one side in an axial direction (Dj) along the tool axis (J), a cutting insert (4) detachably attached to the pedestal (23d), and a tool-side electronic component (P) provided in the tool main body (2); and the holder (80, 90) comprises a holder main body (81, 91) having a tool holding portion (81a) for holding the tool main body (2), a holder-side electronic component (85) which is electrically connected to the tool-side electronic component (P) and which includes a communication module (88) capable of communicating with the outside, and a box-like casing (84) which is held in the holder main body (81, 91) to accommodate the holder-side electronic component (85).

Classes IPC  ?

• B23B 25/06 - Equipement de mesure, de calibrage ou de réglage sur les machines à tourner pour la mise en place, l'avance, la commande ou le contrôle des outils de coupe ou de la pièce à usiner
• B23B 27/00 - Outils pour machines à tourner ou à aléser; Outils de type similaire en général; Accessoires de ces outils
• B23B 29/12 - Agencements particuliers des porte-outils
• B23Q 17/22 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer pour indiquer ou mesurer la position réelle ou désirée de l'outil ou de la pièce
• B23Q 17/24 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer utilisant des moyens optiques

Abrégé

This turning tool comprises: a tool main body (2) that extends along the tool axis (J) and has a seating (23d) at one end in the axial direction (Dj) that follows the tool axis (J); a cutting insert (4) that is detachably attached to the seating (23d); and a camera that is provided to the tool main body (2) and images a machined surface of a workpiece cut using the cutting insert (4). The camera is disposed so as to be able to image outward in the radial direction (Dr) of the tool main body (2), said direction being orthogonal to the axial direction (Dj).

Classes IPC  ?

• B23B 29/12 - Agencements particuliers des porte-outils
• B23Q 11/08 - Protecteurs pour des parties des machines-outils; Capots antiprojections
• B23Q 17/20 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer pour indiquer ou mesurer les caractéristiques de la pièce, p.ex. contour, dimensions, dureté
• B23Q 17/24 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer utilisant des moyens optiques

Abrégé

Provided is an electrode material leaching method for performing acid leaching on an electrode material of a lithium-ion secondary battery, the electrode material leaching method being characterized in that: the electrode material leaching method comprises a leaching step for causing the electrode material of the lithium-ion secondary battery to react with sulfuric acid to obtain a leachate in which metal contained in the electrode material is leached; and the leaching step includes a sulfuric acid adding process for adding sulfuric acid to the electrode material to obtain a sulfuric-acid-added electrode material, a kneading process for kneading the sulfuric-acid-added electrode material to form a leaching paste, and a diluting process for diluting the leaching paste with water.

Classes IPC  ?

• B09B 5/00 - Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe
• C22B 1/02 - Procédés de grillage
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt
• C22B 3/08 - Acide sulfurique
• C22B 3/22 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p.ex. par filtration, par des moyens magnétiques
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• B09B 3/70 - Traitement chimique, p.ex. ajustement du pH ou oxydation
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

Abrégé

This thermally conductive polymer composition includes a liquid rubber having two or more hydroxyl groups per molecule thereof, a solvent having one or more hydroxyl groups per molecule thereof, a curing agent having, per molecule thereof, two or more functional groups capable of reacting with both the hydroxyl groups of the liquid rubber and the hydroxyl groups of the solvent, and a filler. The thermally conductive polymer composition is characterized in that after mixing the thermally conductive polymer composition, the compressive modulus at room temperature of the thermally conductive polymer cured after standing for 24 hours or more in ordinary atmospheric conditions at 25°C is 4.5 N/mm2to 5.5 N/mm2, inclusive.

Classes IPC  ?

• C08L 21/00 - Compositions contenant des caoutchoucs non spécifiés
• C08G 18/69 - Polymères de diènes conjugués
• C08G 18/76 - Polyisocyanates ou polyisothiocyanates cycliques aromatiques
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement

Abrégé

This aluminum powder product for metal additive manufacturing has a purity of aluminum in the whole powder of 98 mass% or more and contains 0.01-0.5 mass% inclusive of Mg, and the ratio (Mg amount)/(oxygen amount) of the contained amount (mass%) of Mg to the contained amount (mass%) of oxygen is 0.1-2.0 inclusive.

Classes IPC  ?

• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
• B22F 10/14 - Formation d’un corps vert par projection de liant sur un lit de poudre
• B22F 10/34 - Commande ou régulation des opérations des caractéristiques de la poudre, p.ex. densité, oxydation ou fluidité
• B33Y 10/00 - Procédés de fabrication additive
• B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
• C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres
• C22C 21/00 - Alliages à base d'aluminium
• C22C 21/02 - Alliages à base d'aluminium avec le silicium comme second constituant majeur

Abrégé

x1-xavgavgy1-yavgavgavgavga1-a-bbavgavgavgavgavg≤0.15).

Classes IPC  ?

• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• B23B 51/00 - Outils pour machines à percer
• B23C 5/16 - Outils de fraisage caractérisés par des particularités physiques autres que la forme
• B23P 15/28 - Fabrication d'objets déterminés par des opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou un groupe de la présente sous-classe d'outils de coupe
• C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
• C23C 14/32 - Evaporation sous vide par évaporation suivie d'une ionisation des vapeurs

Abrégé

This thermally conductive polymer comprises a liquid rubber having two or more hydroxyl groups in each molecule, a solvent having one or more hydroxyl groups in each molecule, a hardener having, in each molecule, two or more functional groups reactive with both the hydroxyl groups of the liquid rubber and the hydroxyl groups of the solvent, and a filler having thermal conductivity.

Classes IPC  ?

• C08L 21/00 - Compositions contenant des caoutchoucs non spécifiés
• C08L 75/08 - Polyuréthanes à partir des polyéthers
• C08G 18/69 - Polymères de diènes conjugués
• C08G 18/76 - Polyisocyanates ou polyisothiocyanates cycliques aromatiques
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement

Abrégé

This thermally-conductive composition contains a liquid rubber having two or more hydroxyl groups per molecule, a plasticizer that has one or more hydroxyl groups per molecule and is compatible with the liquid rubber, a tackifier that is compatible with the plasticizer, and a curing agent having two or more functional groups per molecule capable of reacting with either the hydroxyl groups of the liquid rubber and the hydroxyl groups of the plasticizer. The tackifier is dispersed such that tackifier particles having a diameter of at least 10 μm in terms of roundness are not present in the plasticizer.

Classes IPC  ?

• C08L 21/00 - Compositions contenant des caoutchoucs non spécifiés
• C08G 18/65 - Composés à bas poids moléculaire contenant un hydrogène actif avec des composés à haut poids moléculaire contenant un hydrogène actif
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 5/05 - Alcools; Alcoolates métalliques
• C08K 5/29 - Composés contenant des liaisons doubles carbone-azote

Abrégé

This thermoplastic elastomer composition comprises a thermally conductive filler (14) and a base polymer containing a styrenic thermoplastic elastomer and an ethylene-propylene rubber. The thermoplastic elastomer composition is characterized by containing 200 mass parts to 4000 mass parts of the thermally conductive filler (14) per 100 mass parts of the base polymer.

Classes IPC  ?

• C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 3/22 - Oxydes; Hydroxydes de métaux
• C08L 23/16 - Copolymères éthylène-propylène ou éthylène-propylène-diène
• C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses

Abrégé

A method for processing a lithium ion secondary battery according to the present invention comprises: a grinding and classification step (S02) in which a lithium ion secondary battery is ground and classified so as to obtain an electrode material that contains at least lithium; a leaching step (S03) in which the electrode material is immersed in an acid so as to obtain a leachate; a pH adjustment step (S04) in which the pH of the leachate is adjusted by adding lithium hydroxide thereto; a metal recovery step (S05) in which metals other than lithium are recovered from the leachate so as to obtain a lithium-containing liquid; and a lithium hydroxide recovery step (S06) in which lithium in the lithium-containing liquid is recovered in the form of lithium hydroxide. The lithium hydroxide recovered in the lithium hydroxide recovery step (S06) is used in the pH adjustment step (S04).

Classes IPC  ?

• C22B 1/00 - Traitement préliminaire de minerais ou de débris ou déchets métalliques
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p.ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 26/12 - Obtention du lithium
• C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
• C22B 3/26 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par extraction liquide-liquide utilisant des composés organiques
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p.ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C25B 1/16 - Hydroxydes

Abrégé

The invention includes a robot exterior body (1), a substrate (3) contained within the robot exterior body (1), and a heat transfer member (4) that is contained within the robot exterior body (1) and disposed between the robot exterior body (1) and the substrate (3), wherein: the robot exterior body (1) includes a heat sink (14); the heat sink (14) includes a heat release part (14a) exposed to the outside of the robot exterior body (1), and a heat receiving part (14b) opposed to the heat transfer member (4); and the heat transfer member (4) includes a first surface (41) connected to an arithmetic element (31) mounted on the substrate (3) and a second surface (42) connected to the heat receiving part (14b).

Classes IPC  ?

• B62D 63/04 - Véhicules à moteurs - Parties constitutives ou accessoires

Abrégé

CCRRRRR of the insulating layer (12).

Classes IPC  ?

• H01L 23/12 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
• H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur

Abrégé

Provided is a heat flow switching element in which there is a larger change in thermal conductivity, and which has excellent thermal responsiveness. The heat flow switching element according to the present invention comprises: a temperature changing body 4 which includes a material or element that undergoes a change in temperature due to external energy; and a phase transitioning body 5 which is provided so as to contact the temperature changing body and undergoes a phase transition due to a temperature change. With respect to thermal conductivity measured by a thermoreflectance method and/or a flash method, the phase transitioning body has a higher thermal conductivity when undergoing a phase transition than in the phases before and after the phase transition. The heat flow switching element also comprises a first electrode 2 and a second electrode 3, and the temperature changing body is an electrical resistor that is provided between the first electrode and the second electrode and includes a material that generates heat due to current generated in response to a voltage applied between the first and second electrodes.

Classes IPC  ?

• H10N 15/00 - Dispositifs thermoélectriques sans jonction de matériaux différents; Dispositifs thermomagnétiques, p.ex. utilisant l'effet Nernst-Ettingshausen

Abrégé

An adhesive structure in which at least a portion of the surface thereof comprises an inorganic material, the elastic modulus of the surface is in the range of 0.01 GPa to 50 GPa, and the adhesive force, when a nanoindenter is used to press a spherical indenter having a diameter of 40 μm into the surface under the condition of a pressing depth of at least either 10 nm or 20 nm, is 35 N/cm2 or higher.

Classes IPC  ?

• C09J 5/00 - Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
• F16B 11/00 - Assemblage d'éléments structuraux ou parties de machines par collage ou en les pressant l'un contre l'autre, p.ex. soudage sous pression à froid

Abrégé

This copper alloy powder is formed from a copper alloy containing 5 to 50 mass% Ni. This copper alloy powder optionally contains 45 to 95 mass% Cu. This copper alloy powder optionally contains 1 to 42 mass% Zn. This copper alloy powder optionally contains no more than 7 mass% Mn.

Classes IPC  ?

• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 10/28 - Fusion sur lit de poudre, p.ex. fusion sélective par laser [FSL] ou fusion par faisceau d’électrons [EBM]
• B22F 10/34 - Commande ou régulation des opérations des caractéristiques de la poudre, p.ex. densité, oxydation ou fluidité

Abrégé

This adhesive structure (10, 20) comprises: a base body (11, 21); and a protrusion section (12, 22) having a plurality of protrusions (13, 23) provided on the surface of at least a portion of the base body (11, 21). The adhesive structure is made of an inorganic material. The plurality of protrusions (13, 23) are arranged in a periodic fashion along a first direction and a second direction that is perpendicular to the first direction. The protrusions (13, 23) have a sharp section (14, 24) having a sharp tip. The average pitch between the protrusions (13, 23) along the first direction is within a range of 100 nm to 1500 nm. The average pitch of the protrusions (13, 23) along the second direction is within a range of 100 nm to 1500 nm. The average height of the protrusions (13, 23) is within a range of 100 nm to 2000 nm.

Classes IPC  ?

• B82B 1/00 - Nanostructures formées par manipulation d’atomes ou de molécules, ou d’ensembles limités d’atomes ou de molécules un à un comme des unités individuelles
• F16B 47/00 - Ventouses pour accrochage; Moyens équivalents utilisant des adhésifs
• F16B 11/00 - Assemblage d'éléments structuraux ou parties de machines par collage ou en les pressant l'un contre l'autre, p.ex. soudage sous pression à froid

Abrégé

An adhesive structure (1) that is provided with a substrate (2) and triangular wave-shaped protrusions (3) provided to the surface of at least a portion of the substrate (2), and that comprises an inorganic material, wherein the average pitch of the triangular wave-shaped protrusions (3) is in the range of 100 nm to 1000 nm, and the average height of the triangular wave-shaped protrusions (3) is in the range of 100 nm to 1000 nm.

Classes IPC  ?

• C09J 5/00 - Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
• F16B 11/00 - Assemblage d'éléments structuraux ou parties de machines par collage ou en les pressant l'un contre l'autre, p.ex. soudage sous pression à froid

Abrégé

MHfMHf2MHfO2MHfO222 is within the range of 0.05% to 5.0%.

Classes IPC  ?

• H01L 21/316 - Couches inorganiques composées d'oxydes, ou d'oxydes vitreux, ou de verres à base d'oxyde
• C23C 24/10 - Revêtement à partir de poudres inorganiques en utilisant la chaleur ou une pression et la chaleur avec formation d'une phase liquide intermédiaire dans la couche

Abrégé

Provided are a thermistor element and a manufacturing method therefor that afford a favorable electrical connection between encapsulated electrodes and a thermistor chip, even for a type of encapsulation in an insulating pipe such as a glass pipe. This thermistor element comprises: a chip-shaped or plate-shaped thermistor chip 2; a pair of encapsulated electrodes 3 arranged opposite each other on upper and lower surfaces of the thermistor chip; and an insulating pipe 4 to both ends of which the pair of encapsulated electrodes are joined and inside which the thermistor chip is encapsulated. The thermistor chip is equipped with a chip-shaped or plate-shaped thermistor element body 2a, a pair of electrode films 2b that are formed on upper and lower surfaces of the thermistor element body, and an insulating protective film 2c formed on an outer peripheral surface of the thermistor element body and on the pair of electrode films. At least a portion of the protective film on the inside of a ridgeline of the thermistor element body in the plane of the electrode films is removed to expose the electrode films, thereby establishing contact between an electrode-film exposed section 2d and the encapsulated electrodes.

Classes IPC  ?

• H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température négatif
• H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
• H01C 17/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés à la fabrication de résistances avec enveloppe ou carter

Abrégé

Provided are a thermistor element and a method for manufacturing the same, the thermistor element having good electrical connection and high mountability, and in which formation of oxygen deficiency is suppressed. A thermistor element according to the present invention comprises: a chip-shaped or plate-shaped thermistor element body 2a; a pair of electrode films 2b formed on upper and lower surfaces of the thermistor element body; and an insulating protection film 2c formed on an outer peripheral surface of the thermistor element body and on the pair of electrode films. An electrode-film-exposed portion 2d is provided in at least the center in the plane of the electrode film from which the protection film is removed. Further, the protection film is formed of a material of which the adhesive strength with the electrode film is smaller than with the thermistor element body.

Classes IPC  ?

• H01C 17/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés à la fabrication de résistances avec enveloppe ou carter
• H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
• H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température négatif

Abrégé

The present invention enables a metallic ink to be adequately stored for a long period while inhibiting the metal particles from aggregating. The metallic ink (10) comprises metal particles (12), a medium (16), an organic medium (18) which has a boiling point at atmospheric pressure of 150°C or higher and is miscible with water, and a polyhydric alcohol (14) which has two or more OH groups and is soluble in water and ethanol.

Classes IPC  ?

• B22F 9/00 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet
• B22F 9/24 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques à partir de mélanges métalliques liquides, p.ex. de solutions
• C09D 11/52 - Encres conductrices de l’électricité
• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/107 - Poudres métalliques contenant des agents lubrifiants ou liants; Poudres métalliques contenant des matières organiques contenant des matériaux organiques comportant des solvants, p.ex. pour la coulée en moule poreux ou absorbant

Abrégé

1-aa1-ccABABABB≤10.0 is satisfied.

Classes IPC  ?

• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement

Abrégé

This aluminum powder product (1) includes powder particle bodies (2) made of aluminum or an aluminum alloy, and barrier layers (3) formed on the surfaces of the powder particle bodies (2). The aluminum powder product (1) is characterized in that the oxygen content therein is 0.5 mass% or less, and that, even when a test of retaining a mixture in which the aluminum powder product (1) and pure water are mixed at a mass ratio of 1:100 is conducted for 12 hours at 80°C, an aluminum hydroxide phase would not be formed on the surface of the aluminum powder product (1) after the test.

Classes IPC  ?

• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
• B22F 1/102 - Poudres métalliques revêtues de matériaux organiques
• B22F 10/34 - Commande ou régulation des opérations des caractéristiques de la poudre, p.ex. densité, oxydation ou fluidité
• B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
• B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive
• C22C 21/00 - Alliages à base d'aluminium

Abrégé

This ball end mill comprises an end mill body (1), a chip discharge groove (5), a first gash (7), and a bottom cutting edge (8). A second gash (9) is formed at an interval from the bottom cutting edge (8) on at least a first wall surface (7a) of the first gash (7). The minimum curvature radius on a cross-section perpendicular to the axis of the second gash (9) is greater than the minimum curvature radius on a cross-section perpendicular to the axis of a groove bottom portion (7c) of the first gash (7).

Classes IPC  ?

• B23C 5/10 - Fraise à queue, c. à d. comportant une queue incorporée

Abrégé

Provided is a copper alloy irregular-shape strip having, in a cross-sectional view orthogonal to the longitudinal direction, portions with different thicknesses, i.e., a thick section and a thin section. The copper alloy irregular-shape strip has: a composition in which the Mg content is in the range from greater than 10 mass ppm to less than 1.2 mass% and the P content is in the range of 0 mass ppm to 200 mass ppm, with the remainder being Cu and unavoidable impurities; and an electroconductivity of 48% IACS or more. The thick section has a heat resistance temperature T1 of 260°C or more, and the thin section has a heat resistance temperature T2 of 240°C, where 0.9 is 1% or more in both the thick section and the thin section. The copper alloy irregular-shape strip has high electroconductivity and excellent heat resistance.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages

Abrégé

Provided is a copper alloy that has a high electrical conductivity and an excellent heat resistance. This copper alloy has an Mg content of more than 10 mass-ppm but not more than 100 mass-ppm, with the balance being Cu and unavoidable impurities. The S content is 10 mass-ppm or less, the P content is 10 mass-ppm or less, the Se content is 5 mass-ppm or less, the Te content is 5 mass-ppm or less, the Sb content is 5 mass-ppm or less, the Bi content is 5 mass-ppm or less, the As content is 5 mass-ppm or less, and the total content of S, P, Se, Te, Sb, Bi, and As is 30 mass-ppm or less. The mass ratio [Mg]/[S + P + Se + Te + Sb + Bi + As] is 0.6 to 50, inclusive; the electrical conductivity is at least 97% IACS; the average value of the orientation density in the range of φ2 = 0°, φ1 = 0° to 20°, and Φ = 35° to 55° is at least 1.3 but less than 20.0; and the area proportion of crystals having a crystal orientation within 10° with respect to the {123}<634> S orientation is not more than 10%.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages

Abrégé

The present invention enables suitable bonding while reducing the risk of damage. This bonding sheet (10) includes a sintered copper body, and has a Young's modulus of 10 GPa or greater, and a filling rate of 50% to 70%.

Classes IPC  ?

• B22F 3/00 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittage; Appareils spécialement adaptés à cet effet
• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 3/14 - Compactage et frittage simultanément
• B22F 7/08 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de pièces ou objets composés de parties différentes, p.ex. pour former des outils à embouts rapportés avec une ou plusieurs parties non faites à partir de poudre

Abrégé

The present invention enables components to be bonded to each other suitably. This bonding sheet (10) includes a sintered copper body in which at least part of first copper particles (12a) having an average particle diameter of 1 μm to 16 μm and second copper particles (12b) having an average particle diameter of 300 nm or less is sintered, the specific surface area is 0.16m2/g to 2.44 m2/g, and the Young's modulus is 25 GPa or less.

Classes IPC  ?

• B22F 7/08 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de pièces ou objets composés de parties différentes, p.ex. pour former des outils à embouts rapportés avec une ou plusieurs parties non faites à partir de poudre
• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
• B22F 1/054 - Particules de taille nanométrique
• B22F 3/00 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittage; Appareils spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

This copper/ceramic joined body (10) comprises a copper member (12, 13) made of copper or a copper alloy, and a ceramic member (11). The copper member (12, 13) and the ceramic member (11) are joined together and an active metal compound layer (21) comprising an active metal compound is formed on the ceramic member (11) side at the joining interface between the ceramic member (11) and the copper member (12, 13). Microcracks (25) that advance toward the inner side of the ceramic member (11) from the joining interface are present in the ceramic member (11), and the active metal compound is filled into at least some of the microcracks (25).

Classes IPC  ?

• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• H01L 23/12 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
• H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
• H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A metal paste for joining according to the present invention contains a plasticizer comprising a metal powder, an acrylic resin, and an adipate ester, and a solvent, the plasticizer content being within the range of 3.2-10.4 mass%, and the ratio A/B of mass A of the plasticizer and mass B of the acrylic resin being within the range of 0.2 ≤ A/B ≤ 1.3.

Classes IPC  ?

• H01L 23/12 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, o; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
• H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails

Abrégé

This temporary fastening material contains a plasticizer comprising acrylic resin and an adipate ester, and a solvent, the content of the acrylic resin is 5 mass% or greater, and the ratio A/B of mass A of the plasticizer and mass B of the acrylic resin is within the range of 0.07 ≤ A/B ≤ 1.50.

Classes IPC  ?

• H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
• H01L 23/12 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles

Abrégé

This cutting insert (1) is plate-shaped and has a center line (O), said cutting insert (1) comprising: an upper surface (2) which constitutes one of two surfaces that are opposite from each other in an axial direction along the center line (O); a lower surface (3) which constitutes the other of the two surfaces that are opposite from each other; a side surface (4) which connects the upper surface (2) and the lower surface (3) in the axial direction; and an attachment hole (6) which passes through in the axial direction. The side surface (4) extends in a manner so as to incline inwardly in a radial direction perpendicular to the center line (O), from the upper surface (2) to the lower surface (3) in the axial direction. The lower surface (3) has a seating surface (3a) which has a plane that is perpendicular to the center line (O) and a base (3b) which, at the at the outer periphery of the seating surface (3a), has a protruding part that protrudes further than the seating surface (3a) in the axial direction, in a direction away from the upper surface (2). The apex part (3bc) of the protruding part of the base (3b) is perpendicular to the center line (O).

Classes IPC  ?

• B23C 5/20 - Outils de fraisage caractérisés par des particularités physiques autres que la forme à taillants ou dents amovibles
• B23B 27/16 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier à éléments tranchants interchangeables, p.ex. pouvant être fixés par des brides
• B23C 5/10 - Fraise à queue, c. à d. comportant une queue incorporée

Abrégé

This acidic electrolytic copper plating liquid contains: a soluble copper salt; a specific azole compound that is a copper ion electrodeposition inhibitor and that has two or three nitrogen atoms in a five-membered ring; an acid; and water. The copper concentration is 0.1 mol/L or greater, the azole compound concentration is 10 mmol/L to 50 mmol/L, and the chloride ion concentration is 10 ppm or less.

Classes IPC  ?

• C25D 3/38 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
• C25D 7/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir

Abrégé

This black dispersion comprises a solvent, a black pigment and a polymer dispersant, in which the solvent contains one or both of a monofunctional monomer having an ethylenically unsaturated bond and a bifunctional monomer, the black pigment comprises zirconium nitride, the polymer dispersant contains a comb-like polymer, the comb-like polymer has a main chain and a plurality of side chains bound to the main chain, the main chain is a polyalkylene imine, and each of the plurality of side chains is a group containing an oxyethylene group and an oxypropylene group.

Classes IPC  ?

• C08F 2/44 - Polymérisation en présence d'additifs, p.ex. plastifiants, matières colorantes, charges
• C08F 2/48 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire par la lumière ultraviolette ou visible
• C08F 283/06 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères prévus par la sous-classe sur des polyéthers, des polyoxyméthylènes ou des polyacétals
• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
• G02B 7/02 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques pour lentilles
• G02F 1/1335 - Association structurelle de cellules avec des dispositifs optiques, p.ex. des polariseurs ou des réflecteurs
• G03B 30/00 - Modules photographiques comprenant des objectifs et des unités d'imagerie intégrés, spécialement adaptés pour être intégrés dans d'autres dispositifs, p.ex. des téléphones mobiles ou des véhicules
• G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
• G03F 7/027 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques

Abrégé

This method for manufacturing an insulating conductor includes: an electrodeposition step for immersing bent conductors (10, 40) into a deposition liquid (1) including resin particles, and applying a DC voltage between bent sections (11, 41) and an inside electrode (20) while the inside electrode (20) is disposed at a position facing inner surfaces (11a, 41a) of the bent sections (11, 41) of the bent conductors (10, 40), thereby electrodepositing the resin particles onto the bent conductors (10, 40) to form an electrodeposited film; and a baking step for heating the bent conductors (10, 40) on which the electrodeposited film is formed, and baking the electrodeposited film on the bent conductors (10, 40) to form a resin film.

Classes IPC  ?

• C25D 13/22 - Entretien ou Conduite
• C25D 13/00 - Revêtement électrophorétique caractérisé par le procédé
• C25D 13/12 - Revêtement électrophorétique caractérisé par le procédé caractérisé par l'objet revêtu
• C25D 13/16 - Fils; Bandes; Feuilles
• H01B 13/16 - Isolation des conducteurs ou des câbles par pulvérisation
• H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines

Abrégé

This aluminum powder mixture is a mixture of two or more powders containing aluminum. The oxygen content of the aluminum powder mixture is 0.3 mass% or less and the total content of one or more elements selected from Ca, Cu, Fe, Mg, Mn, Ni, Si, and Zn in the aluminum powder mixture is 0.4-5.0 mass% inclusive.

Classes IPC  ?

• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules
• B22F 1/14 - Traitement des poudres métalliques
• B22F 10/14 - Formation d’un corps vert par projection de liant sur un lit de poudre
• B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
• B33Y 70/10 - Composites de différents types de matériaux, p.ex. mélanges de céramiques et de polymères ou mélanges de métaux et de biomatériaux
• B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive
• C22C 21/00 - Alliages à base d'aluminium
• C22C 21/02 - Alliages à base d'aluminium avec le silicium comme second constituant majeur
• C22C 21/06 - Alliages à base d'aluminium avec le magnésium comme second constituant majeur
• C22C 21/10 - Alliages à base d'aluminium avec le zinc comme second constituant majeur
• C22C 21/12 - Alliages à base d'aluminium avec le cuivre comme second constituant majeur

Abrégé

22, as determined by X-ray photoelectron spectroscopy, is 3 or more on the basis of atomic concentration.

Classes IPC  ?

• H01M 4/587 - Matériau carboné, p.ex. composés au graphite d'intercalation ou CFx pour insérer ou intercaler des métaux légers
• C01B 33/02 - Silicium
• H01M 4/36 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs
• H01M 4/38 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'éléments simples ou d'alliages
• H01M 4/48 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques

Abrégé

This copper alloy has a composition containing 0.10 mass% to 2.6 mass% of Mg, with the balance being Cu and unavoidable impurities, and has at least five edge curves, wherein the edge curve has: an average value of a strain period of 0.01 % to 1.0 %; an average value of a difference in stress level of 0.1 MPa to 2 MPa; a strain period of 0.01 % to 1.0 %; and a stress level difference of 0.1 MPa to 2 MPa, in a plastic deformation region of a stress-strain curve obtained in a low speed tensile test having a strain rate of 1.0×10-6/s.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages

Abrégé

The present invention appropriately disposes a tungsten compound on the surface of carbon. This negative electrode material is for a battery, the negative electrode material containing amorphous carbon and sodium tungstate provided to the surface of the amorphous carbon.

Classes IPC  ?

• H01M 4/587 - Matériau carboné, p.ex. composés au graphite d'intercalation ou CFx pour insérer ou intercaler des métaux légers
• H01M 4/36 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs

Abrégé

The present invention improves the performance of a negative electrode material. A negative electrode material according to the present invention is used for batteries, and contains carbon, sodium tungstate that is provided on the surface of the carbon, and silicon that is provided on the surface of the carbon.

Classes IPC  ?

• H01M 4/587 - Matériau carboné, p.ex. composés au graphite d'intercalation ou CFx pour insérer ou intercaler des métaux légers
• H01M 4/36 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs
• H01M 4/38 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'éléments simples ou d'alliages

Abrégé

This three-dimensional knit structure (10) is characterized in that multiple layers of single layer knit fabric (15) are laminated, the single layer knit fabric (15) is a structure in which metal fibers (11) having a loop shape (12) are interweaved, and interlayer metal fibers (13) connect the laminated layers of the single layer knit fabric (15).

Classes IPC  ?

• D04B 1/22 - Procédés de tricotage trame pour la production de tricots ou d'articles ne dépendant pas de l'emploi de machines spéciales; Tricots ou articles définis par de tels procédés spécialement conçus pour le tricotage d'articles de configuration particulière
• D04B 1/14 - Autres tricots ou articles caractérisés principalement par l'emploi de matières spéciales pour le fil
• F28F 1/12 - Eléments tubulaires ou leurs ensembles avec moyens pour augmenter la surface de transfert de chaleur, p.ex. avec des ailettes, avec des saillies, avec des évidements ces moyens étant uniquement à l'extérieur de l'élément tubulaire

Abrégé

MMM 3MMMRRRRRRRRR (unit: W/mK) of layers constituting the insulation layers (30) is in a range of 2-40.

Classes IPC  ?

• H05K 1/05 - Substrat en métal isolé
• H01L 23/12 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
• H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur

Abrégé

This aluminum-oxide-based-composition-containing zirconium nitride powder is a powder in which an aluminum-oxide-based composition is partially bonded to the surface of particles configured mainly from zirconium nitride. The aluminum-oxide-based-composition-containing zirconium nitride powder contains aluminum in a proportion ranging from greater than 1 mass% to 15 mass%, where the total amount of the aluminum-oxide-based-composition-containing zirconium nitride powder is 100 mass%. The specific surface area measured by the BET method ranges from 30 m2/g to 90 m2/g. When this powder is used as a black pigment to form a black patterning film, the black patterning film has relatively high light-shielding properties in the near infrared region at a wavelength of 1000 nm, exceptional patterning properties and visible-light-region shielding properties, and excellent moisture resistance.

Classes IPC  ?

• C01B 21/076 - Composés binaires de l'azote avec les métaux, le silicium ou le bore avec le titane ou le zirconium
• C01G 25/00 - Composés du zirconium
• C09C 1/00 - Traitement de substances inorganiques particulières, autres que des charges fibreuses ; Préparation du noir de carbone
• C09D 7/62 - Adjuvants non macromoléculaires inorganiques modifiés par traitement avec d’autres composés
• C09D 17/00 - Pigments en pâtes, p.ex. pour pigmenter les peintures
• C09D 201/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• G02B 5/00 - OPTIQUE ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES Éléments optiques autres que les lentilles
• G02B 5/20 - Filtres

Abrégé

These zirconium nitride particles (10): have zirconium nitride particles (11), an oxide layer (12) covering at least a part of the surface of the zirconium nitride particles (11), and carbon microparticles (13) scattered on the surface of or in the oxide layer (12); and have a surface-adhering carbon content of 0.10 to 5.0 mass%.

Classes IPC  ?

• C09D 17/00 - Pigments en pâtes, p.ex. pour pigmenter les peintures
• C08L 33/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyl; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08K 3/28 - Composés contenant de l'azote
• C09C 1/00 - Traitement de substances inorganiques particulières, autres que des charges fibreuses ; Préparation du noir de carbone

Abrégé

A bonded body (10) obtained by bonding a first member (11) to a second member (12) with a solder layer (13) therebetween, wherein when the bonded body (10) is immersed in isopropanol to extract organic residues contained in the bonded body (10), the UV absorption spectrum of an extract having the extracted organic residues is measured, and the obtained UV absorption spectrum is standardized such that the absorbance at a wavelength of 207 nm is set as 100, the absorbance at a wavelength of 300 nm as obtained from the standardized UV absorption spectrum is at most 4.

Classes IPC  ?

• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
• G01N 21/33 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique en utilisant la lumière ultraviolette

Abrégé

This hafnium compound-containing sol-gel solution contains a lower alcohol having not more than 5 carbon atoms that serves as a solvent, a hafnium compound serving as a hafnium source, and a polyalcohol having an ether group and/or an N atom in the molecule that serves as a wettability improver. Preferably, the hafnium compound-containing sol-gel solution further contains a stabilizer. It is preferred that the content of the hafnium compound is regulated to 0.05-10 mass% inclusive and the content of the polyalcohol is regulated to 0.05-20 mass% inclusive.

Classes IPC  ?

• C09D 1/00 - Compositions de revêtement, p.ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de substances inorganiques
• B05D 3/02 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par cuisson
• B05D 7/24 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
• C09D 7/40 - Adjuvants
• C09D 7/63 - Adjuvants non macromoléculaires organiques

Abrégé

A terminal material that has a plating film and that can be used as a terminal for electrical connection or as a contact element for a connector, the terminal material comprising: a base material made of copper or a copper alloy; and a plating film formed on the base material, wherein the plating film has a tin layer made of tin or a tin alloy, a surface portion KAM value as measured by analyzing, by an EBSD method, a cross-section of a surface portion in the depth range of 1 μm from the interface between the base material and the plating film in the thickness direction of the base material is not less than 0.15° but less than 0.90°, and a center portion KAM value at the thickness center portion of the base material is 0.1-0.6 times of the surface portion KAM value.

Classes IPC  ?

• C25D 5/34 - Prétraitement des surfaces métalliques à revêtir de métaux par voie électrolytique
• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• C25D 3/30 - Dépôt électrochimique; Bains utilisés à partir de solutions d'étain
• C25D 7/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
• H01R 13/03 - Contacts caractérisés par le matériau, p.ex. matériaux de plaquage ou de revêtement

Abrégé

In this method for recovering cobalt and nickel, with regard to an acidic solution containing cobalt, nickel, and aluminum, an alkali is added to the acidic solution; the pH is adjusted to 5-7 to make hydroxides of cobalt, nickel and aluminum; the hydroxides that have been recovered through solid-liquid separation are added to an alkali solution; under a pH of 8 or above, the aluminum contained in the hydroxides is leached to be subjected to solid-liquid separation; and the cobalt hydroxide and the nickel hydroxide from which aluminum has been separated are recovered.

Classes IPC  ?

• C22B 23/06 - Affinage

Abrégé

The present invention suppresses aggregation of metal particles. A metal ink (10) includes metal particles (12), a solvent (16), and a polyhydric alcohol (14) including two or more OH groups and soluble in water and ethanol.

Classes IPC  ?

• B22F 9/00 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet
• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/102 - Poudres métalliques revêtues de matériaux organiques
• B22F 7/04 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de couches successives avec une ou plusieurs couches non réalisées à partir de poudre, p.ex. à partir de tôles
• C09D 11/00 - Encres
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles

Abrégé

A copper/ceramic bonded body (10) according to the present invention is obtained as a result of the bonding of copper members (12), (13) comprising copper or a copper alloy, and a ceramic member (11). In the bonding interface between the ceramic member (11) and the copper members (12), (13), the distance between the ceramic member (11) and the copper members (12), (13) in an edge portion of the copper members (12), (13) is in the range of 3 μm to 30 μm, and the void fraction in an end region (E) of the copper members (12), (13) is 10% or less.

Classes IPC  ?

• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• H01L 23/12 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
• H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

A copper/ceramic bonded body (10) according to the present invention is obtained as a result of the bonding of copper members (12), (13) comprising copper or a copper alloy, and a ceramic member (11). In an edge region E of the copper members (12), (13), the area ratio of Ag solid solution parts (12A), (13A), in which the Ag concentration is 0.5 mass% to 15 mass%, is in the range of 0.03 to 0.35.

Classes IPC  ?

• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• H01L 23/12 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
• H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

Abrégé

This copper/ceramic bonded body (10) has copper members (12, 13) made of copper or a copper alloy and a ceramic member (11), wherein the copper members (12, 13) are bonded to the ceramic member (11). An active metal compound layer (21) is formed on the ceramic member (11) side of the bonding interface between the ceramic member (11) and the copper member (12). The maximum value of indentation hardness in a region extending 20 μm to 50 μm toward the copper member (12) from the interface between the copper member (12) and the active metal compound layer (21) is in the range of 120 mgf/μm2to 200 mgf/μm2ABB of indentation hardness in a central region (B) of the copper member (12) is 50 mgf/μm2 or less.

Classes IPC  ?

• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B23K 1/19 - Brasage ou débrasage tenant compte des propriétés des matériaux à braser
• H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

Abrégé

ABABB is 10 µm or less.

Classes IPC  ?

• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

This copper/ceramic bonded body (10) comprises a copper member (12, 13) composed of copper or a copper alloy, and a ceramic member (11). The copper member (12, 13) and the ceramic member (11) are bonded to each other. At a bonding interface between the ceramic member (11) and the copper member (12, 13), an active metal compound layer (21) is formed on the ceramic member (11) side. In a field of view that is on a cross section taken along the direction in which the ceramic member (11) and the copper member (12, 13) are laminated, the field of view extending by 200 µm in the width direction of the bonding interface and by 10 µm in the direction from the surface of the active metal compound layer (21) to the copper member (12, 13) side, an area A of the active metal-containing precipitated substance is configured to be not more than 360 µm2, and the ratio A/B between the area A of the active metal-containing precipitated substance and an area B of a Ag concentrated phase where the Ag concentration is at least 10 at%, is configured to fall within the range of 0.03-0.8.

Classes IPC  ?

• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• B23K 1/00 - Brasage ou débrasage
• B23K 1/19 - Brasage ou débrasage tenant compte des propriétés des matériaux à braser
• H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

Abrégé

ABABB of the active metal compound in a central region (B) of the copper member (12) is in the range of 0.7-1.4.

Classes IPC  ?

• H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

This copper/ceramic assembly (10) has: a copper member (12, 13) made of copper or a copper alloy; and a ceramic member (11). The copper member (12, 13) is joined to the ceramic member (11). At a junction interface between the ceramic member (11) and the copper member (12, 13), an active metal compound layer (21) is formed on the ceramic member (11). The area percentage of an active metal carbide in a region extending by 10 μm from the active metal compound layer (21) toward the copper member (12, 13) is at most 8%.

Classes IPC  ?

• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• H01L 23/12 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles

Abrégé

34-δ4-δ (δ is not less than 1 and less than 4) which is obtained by reducing magnetite in which the crystal structure of magnetite is maintained; or a completely oxygen-deficient iron (δ=4) obtained by completely reducing magnetite; or an oxygen-deficient iron oxide obtained by reducing hematite or used body warmers; or a completely oxygen-deficient iron obtained by completely reducing hematite or used body warmers.

Classes IPC  ?

• C01B 3/02 - Production d'hydrogène ou de mélanges gazeux contenant de l'hydrogène
• C01B 3/04 - Production d'hydrogène ou de mélanges gazeux contenant de l'hydrogène par décomposition de composés inorganiques, p.ex. de l'ammoniac
• C01G 49/02 - Oxydes; Hydroxydes
• C01B 32/05 - Préparation ou purification du carbone non couvertes par les groupes , , ,
• C01B 32/50 - Anhydride carbonique

Abrégé

A copper strip for edgewise bending, which involves performing edgewise bending at a ratio R/W for a bending radius R and width W of 5.0 or less, is characterized in that the thickness t is set within a range of 1 mm to 10 mm, inclusive, and the arithmetical mean height Sa of at least one end face extending in the longitudinal direction is set at 10 μm or less.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
• H01B 5/00 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
• H01B 5/02 - Barres, barreaux, fils ou rubans simples; Barres omnibus
• H01B 7/00 - Conducteurs ou câbles isolés caractérisés par la forme
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages

Abrégé

A copper strip for edgewise bending, which involves performing edgewise bending at a ratio R/W for a bending radius R and width W of 5.0 or less, is characterized in that the thickness t is set to be within a range of 1 mm to 10 mm, inclusive, the strength TS is set to 300 MPa or less, and the elongation at break E (%) including an end face extending in the longitudinal direction and strength TS (MPa) satisfies the relationship, E ≥ –0.19TS + 65.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
• H01B 5/00 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
• H01B 5/02 - Barres, barreaux, fils ou rubans simples; Barres omnibus
• H01B 7/00 - Conducteurs ou câbles isolés caractérisés par la forme
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages

Abrégé

This method for manufacturing a cutting tool (10) comprising a tool base made from a sintered alloy, and a hard coating (2) which is disposed on the surface of the tool base and which includes at least a layer consisting of any one of a carbide, a nitride, and a carbonitride, or a composite compound thereof, includes a laser radiating step of radiating a pulsed laser (L2) onto the hard coating (2), wherein, in the laser radiating step, compressive residual stress is imparted to heated parts of a surface layer of the tool base and the hard coating (2), by radiating the pulsed laser (2), having a pulse width of 100 ps or less, in a gas.

Classes IPC  ?

• B23P 15/28 - Fabrication d'objets déterminés par des opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou un groupe de la présente sous-classe d'outils de coupe
• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• B23K 26/356 - Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage  pour le traitement de surface par traitement par choc
• C23C 16/30 - Dépôt de composés, de mélanges ou de solutions solides, p.ex. borures, carbures, nitrures

Abrégé

A copper strip for edgewise bending, which involves performing edgewise bending at a ratio R/W for a bending radius R and width W of 5.0 or less, is characterized in that the thickness t is set within a range of 1 mm to 10 mm, inclusive, and the dimension a (μm) of burrs on an end face on one side extending in at least the longitudinal direction is a < (100 – D/2) with respect to the average grain size D (μm) at a plate thickness center portion.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
• H01B 5/00 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
• H01B 5/02 - Barres, barreaux, fils ou rubans simples; Barres omnibus
• H01B 7/00 - Conducteurs ou câbles isolés caractérisés par la forme
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages

Abrégé

A copper strip for edgewise bending, which involves performing edgewise bending at a ratio R/W for a bending radius R and width W of 5.0 or less, for which the thickness t is set within a range of 1 mm to 10 mm, inclusive, and in a cross-section orthogonal to the longitudinal direction, defining, as a reference point, an intersection point of a straight line touching a surface parallel to the width direction and a straight line touching an end face perpendicular to the width direction, an area ratio B/(A+B) is within a range exceeding 10% but not more than 100%, said area ratio being calculated from an area (A) of a portion where copper is present and an area (B) of a portion where copper is not present in a square region in which the length of one side is 1/10 of the thickness t.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
• H01B 5/00 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
• H01B 5/02 - Barres, barreaux, fils ou rubans simples; Barres omnibus
• H01B 7/00 - Conducteurs ou câbles isolés caractérisés par la forme
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages

Abrégé

A sensor according to the present invention comprises: a first electrode (21); a second electrode (22); a third electrode (23); a semiconductor film (24) that connects to the first electrode (21) and the second electrode (22) to each other; and a solid electrolytic coating (25) that coats the first electrode (21), the second electrode (22), and the semiconductor film (24). The solid electrolytic coating (25) has an exposure surface (25a) exposed to the outside. The third electrode (23) is configured to be disposed at a position where an electric field can be applied to the exposure surface (25a) of the solid electrolytic coating (25) through an electrical conductive liquid (Lq) when the exposure surface (25a) of the solid electrolytic coating (25) is in contact with the electrical conductive liquid (Lq).

Classes IPC  ?

• C12M 1/38 - Commande sensible à la température
• C12N 15/09 - Technologie d'ADN recombinant
• C12Q 1/6825 - Détecteurs faisant intervenir la détection d’acides nucléiques
• C12Q 1/6837 - Couplage enzymatique ou biochimique d’acides nucléiques à une phase solide utilisant des réseaux de sondes ou des puces à sondes
• G01N 33/553 - Support métallique ou recouvert d'un métal
• G01N 27/00 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques
• G01N 27/414 - Transistors à effet de champ sensibles aux ions ou chimiques, c. à d. ISFETS ou CHEMFETS

Abrégé

A metal compound film production method according to the present invention is for forming a metal compound film (15) by applying, on a substrate (11) having an opening (12) in a surface thereof, a compound production liquid containing a substance that produces a metal compound as a solute component, and firing the compound production liquid, and is characterized by comprising: a pre-wetting liquid application step S01 for applying, on the surface of the substrate (11), a pre-wetting liquid (21) having better wettability with respect to the substrate (11) than that of the compound production liquid, and filling the opening (12) with the pre-wetting liquid (21); a compound production liquid application step S02 for applying the compound production liquid to the pre-wetting liquid (21) on the substrate (11) to form a layer of the compound production liquid, and allowing the solute component of the compound production liquid to diffuse into the pre-wetting liquid (21); and a firing step S04 for firing the applied compound production liquid to form the metal compound film (15).

Classes IPC  ?

• H01L 21/316 - Couches inorganiques composées d'oxydes, ou d'oxydes vitreux, ou de verres à base d'oxyde

Abrégé

This heat sink is provided with a top plate section and heat radiation fins. One surface of the top plate section is a mounting surface on which another member is mounted, and the heat radiation fins are formed on the other surface of the top plate section The top plate section has a clad structure in which an aluminum layer formed of aluminum or an aluminum alloy and a copper layer formed of copper or a copper alloy are bonded by solid-phase diffusion, the average crystal grain size of the aluminum layer is set to be within the range of 50 μm to 500 μm (exclusive of 500), and the thickness of an Al-Cu intermetallic compound layer formed between the aluminum layer and the copper layer is set to be within the range of 10 μm to 40 μm (exclusive of 10).

Classes IPC  ?

• B23K 20/00 - Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p.ex. revêtement ou placage
• H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

In the copper/ceramic bonded body according to the present invention, copper members (12), (13), respectively, are bonded to one side and the other side of a ceramic member (11). Active metal nitride layers (21), (31) are formed on the ceramic-member (11) sides of the copper members (12), (13). The area ratios A1, A2 of active metal compounds containing Si and an active metal in regions (E1), (E2) measuring 10 μm from the active metal nitride layers (21), (31) toward the copper members (12), (13) are 10% or lower, and the ratio A1/A2 of the area ratio A1 of active metal compounds on the one side and the area ratio A2 of active metal compounds on the other side is within a range from 0.7 to 1.4.

Classes IPC  ?

• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails

Abrégé

This copper/ceramic bonded body is obtained by bonding a copper members (12), (13) to one surface and the other surface of a ceramic member (11), respectively, wherein, at the bonding interfaces of the ceramic member (11) and the copper members (12), (13), the maximum value of the indentation hardness of regions of 10 μm to 50 μm from the bonding interfaces of active metal compound layers (21), (31) with the copper members (12), (13) to the sides of the copper members (12), (13) is in a range of 120 mgf/μm2to 200 mgf/μm2, and the difference between the maximum value H1 of the indentation hardness in the copper member (12) bonded to the one surface and the maximum value H2 of the indentation hardness in the copper member (13) bonded to the other surface is 50 mgf/μm2 or less.

Classes IPC  ?

• B23K 1/19 - Brasage ou débrasage tenant compte des propriétés des matériaux à braser
• H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

Abrégé

This copper/ceramic bonded body comprises a ceramic member and copper members respectively bonded to one surface of the ceramic member and the other surface of the ceramic member, in which an active metal diffused region in which the concentration of an active metal in the copper member is 0.5% by mass or more is formed on a ceramic member side of each of the copper members, each of the maximum reach distance L1 of an active metal diffused region formed on one surface side and the maximum reach distance L2 of an active material diffused region formed on the other surface side is adjusted to a value falling within the range of 20 μm to 80 μm inclusive, and the difference between the maximum reach distance L1 and the maximum reach distance L2 is 10 μm or less.

Classes IPC  ?

• C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
• H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails

Abrégé

22 in the surface layer.

Classes IPC  ?

• H01M 4/36 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs
• H01M 4/38 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'éléments simples ou d'alliages
• H01M 4/48 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques
• H01M 4/587 - Matériau carboné, p.ex. composés au graphite d'intercalation ou CFx pour insérer ou intercaler des métaux légers

Abrégé

22 in a surface layer is 3 or more on an atomic concentration basis as determined by X-ray photoelectron spectroscopy.

Classes IPC  ?

• C01B 33/02 - Silicium
• H01M 4/134 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication Électrodes à base de métaux, de Si ou d'alliages
• H01M 4/36 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs
• H01M 4/38 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'éléments simples ou d'alliages

Abrégé

222H-ions is in a range of at least 0.02 times of the amount of detected Cu+2322 -ion is in a range of at least 0.02 times of the amount of detected Cu+ ions.

Classes IPC  ?

• B22F 9/24 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques à partir de mélanges métalliques liquides, p.ex. de solutions
• B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/102 - Poudres métalliques revêtues de matériaux organiques

Abrégé

A resin composition according to the present invention is characterized by containing 2-70 parts by mass of carbon fiber and 0.3-7 parts by mass of a silane coupling agent with respect to 100 parts by mass of thermoplastic resin.

Classes IPC  ?

• C08K 5/5415 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant au moins une liaison Si—O
• C08K 7/06 - Eléments
• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• H01M 50/103 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie caractérisés par leur forme ou leur structure physique prismatique ou rectangulaire
• H01M 50/122 - Matériau composite constitué d’un mélange de matériaux organiques et inorganiques
• H01M 50/143 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie pour protéger contre les dommages causés par des facteurs externes à l'épreuve des explosions
• H01M 50/342 - Aménagements non refermables

Abrégé

n2n-12n-1 (4≤n≤10). The Magneli-phase titanium oxide film (16) has a BET value of more than 0.1 m2/g, has a porous structure, and has a phosphorus element content of 0.1 at% or less.

Classes IPC  ?

• C25B 11/077 - Oxyde de métal non noble
• B22F 3/11 - Fabrication de pièces ou d'objets poreux
• C25B 1/04 - Hydrogène ou oxygène par électrolyse de l'eau
• C25B 9/00 - PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET Éléments de structure des cellules; Assemblages d'éléments de structure, p.ex. assemblages d'électrode-diaphragme; Caractéristiques des cellules relatives aux procédés
• C25B 11/031 - PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET Électrodes; Leur fabrication non prévue ailleurs caractérisées par la configuration ou la forme perforées ou foraminées Électrodes poreuses
• C25B 11/052 - PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET Électrodes; Leur fabrication non prévue ailleurs caractérisées par le matériau Électrodes comportant des électro-catalyseurs sur un substrat ou un support Électrodes comportant un substrat et un ou plusieurs revêtements électro-catalytiques
• C25B 11/063 - Métal valve, c. à d. dont l’oxyde est semi-conducteur, p.ex. titane
• C25D 11/26 - Anodisation de métaux réfractaires ou de leurs alliages