Abrégé

A cooling system including a support structure and a cooling element is described. The cooling element has a central region and a perimeter. The cooling element is supported by the support structure at the central region. At least a portion of the perimeter is unpinned. The cooling element is configured to undergo vibrational motion when actuated to drive a fluid toward a heat-generating structure. Further, the cooling element has a first side distal from the heat-generating structure and a second side proximate to the heat-generating structure. The support structure supports the cooling element from one of the first side and the second side.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• B81B 7/00 - Systèmes à microstructure
• H01L 41/09 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique
• H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p.ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs

Abrégé

A flow chamber, a cooling system and a method are described. The flow chamber includes an upper chamber including a top wall, an actuator, and a lower chamber. The actuator is located distally from the top wall. The lower chamber receives fluid from the upper chamber when the actuator is actuated. The top wall includes at least one cavity therein. The cooling system utilizes cooling cells including the flow chamber. The method includes driving the actuator at a frequency that directs fluid through the flow chamber.

Classes IPC  ?

• F28F 13/10 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p.ex. accroissement, diminution en affectant le mode d'écoulement des sources de potentiel calorifique en communiquant un mouvement pulsatoire à l'écoulement, p.ex. par vibration acoustique

Abrégé

A computing device includes a housing having a plurality of apertures therein, an active cooling system, and at least one of a plurality of membranes or a plurality of valves. The membranes and/or valves are coupled with the apertures. Each of the membranes is watertight and gas breathable. The valves are configured to prevent entry of water through the apertures. The active cooling system is in the housing. When activated, the active cooling system drives a gas through a membrane but does not drive water through the membrane.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques - Détails
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement
• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques

Abrégé

A system including a plurality of cooling cells and a switching and control module is described. The cooling cells including cooling elements configured to be actuated to induce vibrational motion to drive a fluid toward a heat-generating structure. The switching and control module is coupled to the cooling elements and provides drive signals to the cooling elements based on at least one drive signal input. Each of the drive signals has a frequency corresponding to a cooling element. The frequency of the drive signal corresponds to a resonant state of the cooling element.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A computing device includes a housing having a plurality of apertures therein, an active cooling system, and at least one of a plurality of membranes or a plurality of valves. The membranes and/or valves are coupled with the apertures. Each of the membranes is watertight and gas breathable. The valves are configured to prevent entry of water through the apertures. The active cooling system is in the housing. When activated, the active cooling system drives a gas through a membrane but does not drive water through the membrane.

Classes IPC  ?

• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques

Abrégé

A heat transfer system including an active component and a dissipation region is described. The active component is configured to undergo vibrational motion. The active component transfers fluid from a high pressure region to an ambient pressure region via an egress. The active component also induces a pulsating pressure in the fluid. The pulsating pressure is dissipated in the dissipation region such that turbulence is reduced where the fluid is introduced to the ambient pressure region.

Classes IPC  ?

• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• H01L 23/44 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température le dispositif complet étant totalement immergé dans un fluide autre que l'air
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• F04B 17/00 - Pompes caractérisées par leur combinaison avec des machines motrices ou moteurs particuliers qui les entraînent ou par leur adaptation à ceux-ci
• F04B 43/14 - "Machines", pompes ou installations de pompage ayant des organes de travail flexibles à action péristaltique ayant des organes flexibles du genre plat
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement
• H01L 23/467 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de gaz, p.ex. d'air
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides

Abrégé

A heat transfer system includes fluid transfer cells that vibrationally move a fluid and a thermally conductive cover that conducts heat from the cells while avoiding transfer of mechanical energy between the cells. A fluid transfer module includes outer and inner walls, a support member, and a membrane. The outer wall has an outer opening. The inner wall has an inner opening. The support member is disposed laterally on the inner wall such that a flow chamber is defined between the outer and inner walls. The membrane is supported by the support member along the outer wall. A fluid transfer module includes an inlet port and an actuator. The actuator undergoes vibrational motion and has first and second vibrational modes. The first vibrational mode causes fluid to enter the inlet port. The second vibrational mode expels fluid from the inlet port, which reduces clogging of the inlet port.

Classes IPC  ?

• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• H01L 23/44 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température le dispositif complet étant totalement immergé dans un fluide autre que l'air
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• F04B 17/00 - Pompes caractérisées par leur combinaison avec des machines motrices ou moteurs particuliers qui les entraînent ou par leur adaptation à ceux-ci
• F04B 43/14 - "Machines", pompes ou installations de pompage ayant des organes de travail flexibles à action péristaltique ayant des organes flexibles du genre plat
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement
• H01L 23/467 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de gaz, p.ex. d'air
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides

Abrégé

A heat transfer system including an active component and a dissipation region is described. The active component is configured to undergo vibrational motion. The active component transfers fluid from a high pressure region to an ambient pressure region via an egress. The active component also induces a pulsating pressure in the fluid. The pulsating pressure is dissipated in the dissipation region such that turbulence is reduced where the fluid is introduced to the ambient pressure region.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

A system including a cooling element and a support structure is described. The cooling element has a first side and a second side opposite to the first side. The cooling element is configured to undergo vibrational motion when actuated to drive a fluid from the first side to the second side. The support structure thermally couples the cooling element to a heat-generating structure via thermal conduction.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F28F 13/10 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p.ex. accroissement, diminution en affectant le mode d'écoulement des sources de potentiel calorifique en communiquant un mouvement pulsatoire à l'écoulement, p.ex. par vibration acoustique

Abrégé

A heat transfer system includes fluid transfer cells that vibrationally move a fluid and a thermally conductive cover that conducts heat from the cells while avoiding transfer of mechanical energy between the cells. A fluid transfer module includes outer and inner walls, a support member, and a membrane. The outer wall has an outer opening. The inner wall has an inner opening. The support member is disposed laterally on the inner wall such that a flow chamber is defined between the outer and inner walls. The membrane is supported by the support member along the outer wall. A fluid transfer module includes an inlet port and an actuator. The actuator undergoes vibrational motion and has first and second vibrational modes. The first vibrational mode causes fluid to enter the inlet port. The second vibrational mode expels fluid from the inlet port, which reduces clogging of the inlet port.

Classes IPC  ?

• F28F 13/10 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p.ex. accroissement, diminution en affectant le mode d'écoulement des sources de potentiel calorifique en communiquant un mouvement pulsatoire à l'écoulement, p.ex. par vibration acoustique
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F04B 43/02 - "Machines", pompes ou installations de pompage ayant des organes de travail flexibles ayant des organes flexibles du genre plat, p.ex. des diaphragmes

Abrégé

A cooling system including a heat spreader, an active cooling element, and a base is described. The heat spreader is in thermal communication with a heat-generating structure mounted on a substrate. The heat spreader over hangs the heat-generating structure. The active cooling element is in thermal communication with the heat spreader. The base supports the heat spreader and transfers a load from the heat spreader to the substrate such that a bending of the heat spreader does not exceed ten degrees.

Classes IPC  ?

• F28D 9/00 - Appareils échangeurs de chaleur comportant des ensembles de canalisations fixes en forme de plaques ou de laminés pour les deux sources de potentiel calorifique, ces sources étant en contact chacune avec un côté de la paroi d'une canalisation
• H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p.ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs

Abrégé

A cooling system including a support structure and a cooling element are described. The cooling element has a central region, a first cantilevered arm, a second cantilevered arm, and a piezoelectric. The cooling element is supported by the support structure at the central region. The piezoelectric extends across at least half of a length of the first cantilevered arm. The first and second cantilevered arms are configured to undergo vibrational motion when actuated to drive a fluid toward a heat-generating structure.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F04B 45/047 - Pompes à entraînement électrique

Abrégé

A fluid flow system is described. The fluid flow system includes an actuator and a chamber having a feature therein. The actuator is configured to vibrate in response to a driving signal. The chamber is in communication with the actuator. The chamber is characterized by a fluidic resonant frequency. Vibration of the actuator tends to drive a fluid through the chamber. The feature is within the chamber and obstructs direct flow of the fluid within the chamber such that the fluidic resonant frequency is less than a nominal fluidic resonant frequency that would exist without the feature.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

A server system is described. The server system includes a vapor chamber in thermal communication with a plurality of heat sources and an array of microelectromechanical system (MEMS) jets arranged to cause a fluid to impinge on a surface of the vapor chamber.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Produits et services

Microelectromechanical (MEMS) devices in the nature of piezoelectric transducers for applications in electronic or computer heat dissipation, micro-fluidic pumping, RF filtering in electronics, and energy harvesting from mechanical stress.

Produits et services

(1) Microelectromechanical (MEMS) devices in the nature of piezoelectric transducers for applications in electronic or computer heat dissipation, micro-fluidic pumping, RF filtering in electronics, and energy harvesting from mechanical stress.

Abrégé

A system including a module and an egress passageway is described. The module includes a cooling cells, a heat spreader, and a cover including vents therein. The cooling cells are between the heat spreader and the cover. Each of the cooling cells includes a cooling element configured to draw air in through the plurality of vents and drive air out of an aperture between the heat spreader and the cover at a first flow rate. A stream of hot air having been heated by a heat from a heat-generating structure thermally coupled to the heat spreader is thus provided. The hot air passes through the egress passageway toward an egress. The egress passageway includes at least one inlet through which cool air is drawn at a second flow rate to be mixed with the hot air. The second flow rate is greater than the first flow rate.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Produits et services

Microelectromechanical (MEMS) devices in the nature of piezoelectric transducers for applications in electronic or computer heat dissipation and micro-fluidic pumping.

Abrégé

A cooling system is described. The cooling system includes a bottom plate, a support structure, and a cooling element. The bottom plate has orifices therein. The cooling element has a central axis and is supported by the support structure at the central axis. A first portion of the cooling element is on a first side of the central axis and a second portion of the cooling element is on a second side of the central axis opposite to the first side. The first and second portions of the cooling element are unpinned. The first portion and the second portion are configured to undergo vibrational motion when actuated to drive a fluid toward a heat-generating structure. The support structure couples the cooling element to the bottom plate. At least one of the support structure is an adhesive support structure or the support structure undergoes rotational motion in response to the vibrational motion. The adhesive support structure has at least one lateral dimension defined by a trench in the cooling element or the bottom plate.

Classes IPC  ?

• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement
• H01L 23/40 - Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles

Abrégé

A cooling system including a support structure, a cooling element, and a bottom plate is described. The cooling element has a central region and a perimeter. The cooling element is supported by the support structure at the central region. At least a portion of the perimeter is unpinned. The cooling element undergoes vibrational motion when actuated to drive a fluid toward a heat-generating structure. The bottom plate has orifices and at least one cavity therein. The at least one cavity is adjacent to and fluidically connected with the orifices. The at least one cavity and the orifices define an orifice distance between the orifices and the heat-generating structure and an orifice length within the bottom plate. The heat-generating structure and the bottom plate define a gap between a portion of the bottom plate and a portion of the heat-generating structure.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A cooling system is described. The cooling system includes a support structure, a cooling element, and drive electronics. The cooling element has a central axis and is supported by the support structure at the central axis. First and second portions of the cooling element are on first and second sides of the central axis and unpinned. The first and second portions of the cooling element undergo vibrational motion when actuated to drive a fluid toward a heat-generating structure. The cooling element further has first and second piezoelectrics having opposite polarizations. The first piezoelectric is part of the first portion of the cooling element. The second piezoelectric is part of the second portion of the cooling element. The drive electronics drive the first and second portions of the cooling element using a single drive signal.

Classes IPC  ?

• H01L 41/09 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique
• H01L 41/113 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée mécanique et sortie électrique
• B81B 7/00 - Systèmes à microstructure
• H01L 41/04 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails - Détails d'éléments piézo-électriques ou électrostrictifs
• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif

Abrégé

A cooling system including a support structure and a cooling element is described. The cooling element has a thickness and includes an anchored region and a cantilevered arm. The anchored region is coupled to and supported by the support structure. The cantilevered arm extends outward from the anchored region. The cantilevered arm includes at least one cavity therein. The at least one cavity has a depth of at least one-third and not more than three-fourths of the thickness of the cooling element. The cooling element is configured to undergo vibrational motion when actuated to drive a fluid for cooling a heat-generating structure.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation

Abrégé

A cooling system including a support structure and a cooling element is described. The cooling element has a thickness and includes an anchored region and a cantilevered arm. The anchored region is coupled to and supported by the support structure. The cantilevered arm extends outward from the anchored region. The cantilevered arm includes at least one cavity therein. The at least one cavity has a depth of at least one-third and not more than three-fourths of the thickness of the cooling element. The cooling element is configured to undergo vibrational motion when actuated to drive a fluid for cooling a heat-generating structure.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

A cooling system includes a bottom plate, a support structure, and a cooling element. The bottom plate has orifices therein. The cooling element has a central axis and is supported by the support structure at the central axis. The first portion and the second portion are configured to undergo vibrational motion when actuated to drive a fluid toward a heat-generating structure. The support structure couples the cooling element to the bottom plate. At least one of the support structure is an adhesive support structure or the support structure undergoes rotational motion in response to the vibrational motion. The adhesive support structure has at least one lateral dimension defined by a trench in the cooling element or the bottom plate.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
• H01L 41/08 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs

Abrégé

A cooling system is described. The cooling system includes a support structure, a cooling element, and drive electronics. The cooling element has a central axis and is supported by the support structure at the central axis. First and second portions of the cooling element are on first and second sides of the central axis and unpinned. The first and second portions of the cooling element undergo vibrational motion when actuated to drive a fluid toward a heat-generating structure. The cooling element further first and second piezoelectrics having opposite polarizations. The first piezoelectric is part of the first portion of the cooling element. The second piezoelectric is part of the second portion of the cooling element. The drive electronics drive the first and second portions of the cooling element using a single drive signal.

Classes IPC  ?

• H01L 41/09 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique
• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• H01L 41/04 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails - Détails d'éléments piézo-électriques ou électrostrictifs

Abrégé

An actuator usable in a cooling system is described. The actuator includes an anchored region and a cantilevered arm. The cantilevered arm extends outward from the anchored region. The cantilevered arm includes a step region, an extension region and an outer region. The step region extends outward from the anchored region and has a step thickness. The extension region extends outward from the step region and has an extension thickness less than the step thickness. The outer region extends outward from the extension region and has an outer thickness greater than the extension thickness.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Produits et services

Microelectromechanical (MEMS) devices in the nature of piezoelectric transducers for applications in electronic or computer heat dissipation, micro-fluidic pumping, RF filtering in electronics, and energy harvesting from mechanical stress

Abrégé

A cooling system is described. The cooling system includes a cooling element having a central region and a perimeter. The cooling element is anchored at the central region. At least a portion of the perimeter is unpinned. The cooling element is in communication with a fluid. The cooling element is actuated to induce vibrational motion to drive the fluid toward a heat-generating structure.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• B81B 7/00 - Systèmes à microstructure

Abrégé

A cooling system including a heat spreader, an active cooling element, and a base is described. The heat spreader is in thermal communication with a heat-generating structure mounted on a substrate. The heat spreader over hangs the heat-generating structure. The active cooling element is in thermal communication with the heat spreader. The base supports the heat spreader and transfers a load from the heat spreader to the substrate such that a bending of the heat spreader does not exceed ten degrees.

Classes IPC  ?

• H01L 23/467 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de gaz, p.ex. d'air
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• H01L 41/04 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails - Détails d'éléments piézo-électriques ou électrostrictifs
• H01L 41/053 - Montures, supports, enveloppes ou boîtiers
• H01L 41/09 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• F04B 43/09 - Pompes à entraînement électrique
• F04B 17/00 - Pompes caractérisées par leur combinaison avec des machines motrices ou moteurs particuliers qui les entraînent ou par leur adaptation à ceux-ci

Abrégé

A system including a cooling element and an egress passageway is described. The cooling element is configured to provide a stream of hot air having been heated by a heat from a heat-generating structure. The hot air passes through the egress passageway toward an egress. The egress passageway includes at least one inlet through which cool air is drawn to be mixed with the hot air.

Classes IPC  ?

• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• H01L 23/467 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de gaz, p.ex. d'air

Abrégé

A cooling system including a heat spreader, an active cooling element, and a base is described. The heat spreader is in thermal communication with a heat-generating structure mounted on a substrate. The heat spreader over hangs the heat-generating structure. The active cooling element is in thermal communication with the heat spreader. The base supports the heat spreader and transfers a load from the heat spreader to the substrate such that a bending of the heat spreader does not exceed ten degrees.

Classes IPC  ?

• F28D 9/00 - Appareils échangeurs de chaleur comportant des ensembles de canalisations fixes en forme de plaques ou de laminés pour les deux sources de potentiel calorifique, ces sources étant en contact chacune avec un côté de la paroi d'une canalisation
• H01L 41/09 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique
• H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p.ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs

Abrégé

A system including a cooling element and an egress passageway is described. The cooling element is configured to provide a stream of hot air having been heated by a heat from a heat-generating structure. The hot air passes through the egress passageway toward an egress. The egress passageway includes at least one inlet through which cool air is drawn to be mixed with the hot air.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H01L 23/467 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de gaz, p.ex. d'air
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

A mobile device, such as a mobile phone, including a housing and active cooling cells is described. The active cooling cells are in the housing. The cooling cells utilize vibrational motion to drive a fluid such that the mobile phone has a coefficient of thermal spreading (CTS) greater than 0.5 for a steady-state power generated by the mobile phone of at least five watts.

Classes IPC  ?

• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation

Abrégé

A system includes an active micro-electric mechanical system (MEMS) cooling system and a drive system. The MEMS cooling system includes cooling element(s) that direct fluid toward a surface of heat-generating structure(s) when driven to vibrate by a driving signal having a frequency and an input voltage. The drive system is coupled to the active MEMS cooling system and provides the driving signal. The drive system includes a power source and a feedback controller providing a feedback signal corresponding to a proximity to a resonant state of the at least one cooling element. The drive system adjusts at least one of the frequency and the input voltage based on the feedback signal such that the frequency corresponds to the resonant state of the cooling element(s). The input voltage does not exceed a maximum safe operating voltage for the cooling element(s).

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H01L 41/04 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails - Détails d'éléments piézo-électriques ou électrostrictifs

Abrégé

A cooling system including a heat spreader and a cooling element is described. The heat spreader is thermally coupled with a heat-generating structure. The cooling element is in fluid communication heat spreader. The heat-generating structure is offset from the cooling element. The cooling element undergoes vibrational motion when actuated to drive a fluid toward the heat spreader while not directing the fluid directly at the heat-generating structure.

Classes IPC  ?

• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• F04B 53/10 - Clapets; Agencement des clapets
• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• F04B 45/047 - Pompes à entraînement électrique
• B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
• H01L 41/09 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F25B 21/02 - Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
• F04D 33/00 - Pompes à déplacement non positif utilisant un mouvement autre que la rotation pure, p.ex. du type oscillant
• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
• H01L 41/02 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails - Détails
• H01L 41/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails
• F04B 43/09 - Pompes à entraînement électrique
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• F04B 17/00 - Pompes caractérisées par leur combinaison avec des machines motrices ou moteurs particuliers qui les entraînent ou par leur adaptation à ceux-ci
• F04B 45/04 - Pompes ou installations de pompage, ayant des organes de travail flexibles, spécialement adaptées pour fluides compressibles ayant des organes flexibles du genre plat, p.ex. des diaphragmes
• H01L 41/08 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs

Abrégé

A system includes an active micro-electric mechanical system (MEMS) cooling system and a drive system. The MEMS cooling system includes cooling element(s) that direct fluid toward a surface of heat-generating structure(s) when driven to vibrate by a driving signal having a frequency and an input voltage. The drive system is coupled to the active MEMS cooling system and provides the driving signal. The drive system includes a power source and a feedback controller providing a feedback signal corresponding to a proximity to a resonant state of the at least one cooling element. The drive system adjusts at least one of the frequency and the input voltage based on the feedback signal such that the frequency corresponds to the resonant state of the cooling element(s). The input voltage does not exceed a maximum safe operating voltage for the cooling element(s).

Classes IPC  ?

• F28F 13/12 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p.ex. accroissement, diminution en affectant le mode d'écoulement des sources de potentiel calorifique en créant une turbulence, p.ex. par brassage, par augmentation de la force de circulation
• H01L 41/04 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails - Détails d'éléments piézo-électriques ou électrostrictifs
• H01L 41/09 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique

Abrégé

A mobile device, such as a mobile phone, including a housing and active cooling cells is described. The active cooling cells are in the housing. The cooling cells utilize vibrational motion to drive a fluid such that the mobile phone has a coefficient of thermal spreading (CTS) greater than 0.5 for a steady-state power generated by the mobile phone of at least five watts.

Classes IPC  ?

• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation

Abrégé

A system for cooling a mobile phone and method for using the system are described. The system includes an active piezoelectric cooling system, a controller and an interface. The active piezoelectric cooling system is configured to be disposed in a rear portion of the mobile phone distal from a front screen of the mobile phone. The controller is configured to activate the active piezoelectric cooling system in response to heat generated by heat-generating structures of the mobile phone. The interface is configured to receive power from a mobile phone power source when the active piezoelectric cooling system is activated.

Classes IPC  ?

• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• F04B 53/10 - Clapets; Agencement des clapets
• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• F04B 45/047 - Pompes à entraînement électrique
• B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F25B 21/02 - Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
• F04D 33/00 - Pompes à déplacement non positif utilisant un mouvement autre que la rotation pure, p.ex. du type oscillant
• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
• F04B 43/09 - Pompes à entraînement électrique
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• F04B 17/00 - Pompes caractérisées par leur combinaison avec des machines motrices ou moteurs particuliers qui les entraînent ou par leur adaptation à ceux-ci
• F04B 45/04 - Pompes ou installations de pompage, ayant des organes de travail flexibles, spécialement adaptées pour fluides compressibles ayant des organes flexibles du genre plat, p.ex. des diaphragmes
• H10N 30/00 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs
• H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p.ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs
• H10N 30/80 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs - Détails de structure
• H10N 35/80 - Dispositifs magnétostrictifs - Détails de structure

Abrégé

A system including a cooling element and a support structure is described. The cooling element has a first side and a second side opposite to the first side. The cooling element is configured to undergo vibrational motion when actuated to drive a fluid from the first side to the second side. The support structure thermally couples the cooling element to a heat-generating structure via thermal conduction.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F28F 13/10 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p.ex. accroissement, diminution en affectant le mode d'écoulement des sources de potentiel calorifique en communiquant un mouvement pulsatoire à l'écoulement, p.ex. par vibration acoustique

Abrégé

A system including a cooling element and a support structure is described. The cooling element has a first side and a second side opposite to the first side. The cooling element is configured to undergo vibrational motion when actuated to drive a fluid from the first side to the second side. The support structure thermally couples the cooling element to a heat-generating structure via thermal conduction.

Classes IPC  ?

• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• H01L 23/467 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de gaz, p.ex. d'air

Abrégé

A method for providing a cooling system is described. The method includes providing a plurality of sheets. Each sheet includes at least one structure for a level in each cooling cell of a plurality of cooling cells. A particular level of each cooling cell includes a cooling element having a first side and a second side. The cooling element is configured to undergo vibrational motion to drive fluid from the first side to the second side. The method also includes aligning the sheets, attaching the sheets to form a laminate that includes the cooling cells, and separating the laminate into sections. Each section includes at least one cooling cell.

Classes IPC  ?

• H01L 41/27 - Fabrication de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs multicouches ou de leurs parties constitutives, p.ex. en empilant des corps piézo-électriques et des électrodes

Abrégé

A system including a plurality of cooling cells and a switching and control module is described. The cooling cells including cooling elements configured to be actuated to induce vibrational motion to drive a fluid toward a heat-generating structure. The switching and control module is coupled to the cooling elements and provides drive signals to the cooling elements based on at least one drive signal input. Each of the drive signals has a frequency corresponding to a cooling element. The frequency of the drive signal corresponds to a resonant state of the cooling element.

Classes IPC  ?

• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement
• H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques - Détails
• B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction

Abrégé

A system including a plurality of cooling cells and a switching and control module is described. The cooling cells including cooling elements configured to be actuated to induce vibrational motion to drive a fluid toward a heat-generating structure. The switching and control module is coupled to the cooling elements and provides drive signals to the cooling elements based on at least one drive signal input. Each of the drive signals has a frequency corresponding to a cooling element. The frequency of the drive signal corresponds to a resonant state of the cooling element.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A system including a plurality of cooling cells is described. Each of the cooling cells includes a support structure and a cooling element. The cooling element has a central region having an axis and a perimeter. The cooling element IS supported by the support structure at the central region and along the axis. At least a portion of the perimeter being unpinned. The cooling element is configured to undergo vibrational motion when actuated to drive a fluid toward a heat-generating structure. A portion of the cooling cells aligned along the axis are physically connected such that the cooling cells form an integrated cooling cell tile.

Classes IPC  ?

• B81B 7/00 - Systèmes à microstructure
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A system including a tile and a hood is described. The tile includes a plurality of cooling cells. Each of the cooling cells includes a support structure and a cooling element. The cooling element is supported by the support structure and is configured to undergo vibrational motion when actuated to drive a fluid toward a heat-generating structure. The hood is coupled to the tile and directs the fluid around the plurality of cooling cells.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H01L 23/467 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de gaz, p.ex. d'air
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides

Abrégé

A method for providing a cooling system is described. The method includes providing a plurality of sheets. Each sheet includes at least one structure for a level in each cooling cell of a plurality of cooling cells. A particular level of each cooling cell includes a cooling element having a first side and a second side. The cooling element is configured to undergo vibrational motion to drive fluid from the first side to the second side. The method also includes aligning the sheets, attaching the sheets to form a laminate that includes the cooling cells, and separating the laminate into sections. Each section includes at least one cooling cell.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides

Produits et services

Microelectromechanical (MEMS) devices in the nature of piezoelectric transducers for applications in electronic or computer heat dissipation and micro-fluidic pumping.

Produits et services

Microelectromechanical (MEMS) devices in the nature of piezoelectric transducers for applications in electronic or computer heat dissipation, micro-fluidic pumping, RF filtering in electronics, and energy harvesting from mechanical stress.

Abrégé

A flow chamber, a cooling system and a method are described. The flow chamber includes an upper chamber including a top wall, an actuator, and a lower chamber. The actuator is located distally from the top wall. The lower chamber receives fluid from the upper chamber when the actuator is actuated. The top wall includes at least one cavity therein. The cooling system utilizes cooling cells including the flow chamber. The method includes driving the actuator at a frequency that directs fluid through the flow chamber.

Classes IPC  ?

• F28F 13/10 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p.ex. accroissement, diminution en affectant le mode d'écoulement des sources de potentiel calorifique en communiquant un mouvement pulsatoire à l'écoulement, p.ex. par vibration acoustique

Abrégé

An actuator usable in a cooling system is described. The actuator includes an anchored region and a cantilevered arm. The cantilevered arm extends outward from the anchored region. The cantilevered arm includes a step region, an extension region and an outer region. The step region extends outward from the anchored region and has a step thickness. The extension region extends outward from the step region and has an extension thickness less than the step thickness. The outer region extends outward from the extension region and has an outer thickness greater than the extension thickness.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A cooling system is described. The cooling system includes a cooling element having a central region and a perimeter. The cooling element is anchored at the central region. At least a portion of the perimeter is unpinned. The cooling element is in communication with a fluid. The cooling element is actuated to induce vibrational motion to drive the fluid toward a heat-generating structure.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H01L 41/04 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails - Détails d'éléments piézo-électriques ou électrostrictifs
• H01L 41/047 - Electrodes
• B81B 7/00 - Systèmes à microstructure

Abrégé

An active cooling system is described. The active cooling system includes at least one cooling element that has a vent therein and is in communication with a fluid. The cooling element(s) are actuated to vibrate to drive the fluid toward a heat-generating structure and to alternately open and close at least one virtual valve corresponding to the vent. The virtual valve is open for a low flow resistance and closed for a high flow resistance. The vent remains physically open for the virtual valve being closed.

Classes IPC  ?

• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique

Abrégé

A mobile device case is described. The mobile device case includes a housing configured to retain a mobile device and an active cooling system integrated into the housing. The active cooling system configured to use vibrational motion to cool a surface of the mobile device.

Classes IPC  ?

• H04B 1/036 - Dispositions pour le refroidissement
• H04M 1/04 - Supports pour microphones ou écouteurs
• H04M 1/11 - Supports d'appareils, p.ex. comportant des repose-bras
• H04M 1/21 - Combinaisons avec un équipement auxiliaire, p.ex. avec pendule ou bloc-notes

Abrégé

A system including an active cooling system is described. The active cooling system includes a cooling element in communication with a fluid and configured to use vibrational motion to direct a fluid toward a surface of heat-generating structure(s). Heat is transferred from the heat-generating structure to the fluid. The system is configured such that the fluid follows a path from the surface of the heat-generating structure(s) past a structure having a lower temperature than the surface of the heat-generating structure. The structure absorbs heat from the fluid. The structure is within the system and distal from the active cooling system.

Classes IPC  ?

• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H01L 41/09 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique
• B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
• F04B 17/00 - Pompes caractérisées par leur combinaison avec des machines motrices ou moteurs particuliers qui les entraînent ou par leur adaptation à ceux-ci

Abrégé

A cooling system and method for using the cooling system are described. The cooling system includes a plurality of individual piezoelectric cooling elements spatially arranged in an array extending in at least two dimensions, a communications interface and driving circuitry. The communications interface is associated with the individual piezoelectric cooling elements such that selected individual piezoelectric cooling elements within the array can be activated based at least in part on heat energy generated in the vicinity of the selected individual piezoelectric cooling elements. The driving circuitry is associated with the individual piezoelectric cooling elements and is configured to drive the selected individual piezoelectric cooling elements.

Classes IPC  ?

• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• F04B 53/10 - Clapets; Agencement des clapets
• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• F04B 45/047 - Pompes à entraînement électrique
• B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F25B 21/02 - Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
• F04D 33/00 - Pompes à déplacement non positif utilisant un mouvement autre que la rotation pure, p.ex. du type oscillant
• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
• F04B 43/09 - Pompes à entraînement électrique
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• F04B 17/00 - Pompes caractérisées par leur combinaison avec des machines motrices ou moteurs particuliers qui les entraînent ou par leur adaptation à ceux-ci
• F04B 45/04 - Pompes ou installations de pompage, ayant des organes de travail flexibles, spécialement adaptées pour fluides compressibles ayant des organes flexibles du genre plat, p.ex. des diaphragmes
• F04B 39/06 - Refroidissement; Chauffage; Prévention du gel
• H10N 30/00 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs
• H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p.ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs
• H10N 30/80 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs - Détails de structure
• H10N 35/80 - Dispositifs magnétostrictifs - Détails de structure
• F04B 43/08 - "Machines", pompes ou installations de pompage ayant des organes de travail flexibles ayant des organes flexibles tubulaires

Abrégé

An active cooling system is described. The active cooling system includes at least one cooling element that has a vent therein and is in communication with a fluid. The cooling element(s) are actuated to vibrate to drive the fluid toward a heat-generating structure and to alternately open and close at least one virtual valve corresponding to the vent. The virtual valve is open for a low flow resistance and closed for a high flow resistance. The vent remains physically open for the virtual valve being closed.

Classes IPC  ?

• F16K 99/00 - Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
• B81B 7/00 - Systèmes à microstructure
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A mobile device case is described. The mobile device case includes a housing configured to retain a mobile device and an active cooling system integrated into the housing. The active cooling system configured to use vibrational motion to cool a surface of the mobile device.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H04B 1/3888 - Dispositions pour le transport ou la protection d’émetteurs-récepteurs

Abrégé

A system including an active cooling system is described. The active cooling system includes a cooling element in communication with a fluid and configured to use vibrational motion to direct a fluid toward a surface of heat-generating structure(s). Heat is transferred from the heat-generating structure to the fluid. The system is configured such that the fluid follows a path from the surface of the heat-generating structure(s) past a structure having a lower temperature than the surface of the heat-generating structure. The structure absorbs heat from the fluid. The structure is within the system and distal from the active cooling system.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H05K 7/14 - Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
• H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques - Détails
• H05K 5/03 - Couvercles ou capots

Abrégé

A cooling system is described. The cooling system includes a cooling element having a central region and a perimeter. The cooling element is anchored at the central region. At least a portion of the perimeter is unpinned. The cooling element is in communication with a fluid. The cooling element is actuated to induce vibrational motion to drive the fluid toward a heat-generating structure.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• B81B 7/00 - Systèmes à microstructure
• H01L 41/047 - Electrodes
• H01L 41/04 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails - Détails d'éléments piézo-électriques ou électrostrictifs

Abrégé

An actuator usable in a cooling system is described. The actuator includes an anchored region and a cantilevered arm. The cantilevered arm extends outward from the anchored region. The cantilevered arm includes a step region, an extension region and an outer region. The step region extends outward from the anchored region and has a step thickness. The extension region extends outward from the step region and has an extension thickness less than the step thickness. The outer region extends outward from the extension region and has an outer thickness greater than the extension thickness.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

An actuator usable in a cooling system is described. The actuator includes an anchored region and a cantilevered arm. The cantilevered arm extends outward from the anchored region. The cantilevered arm includes a step region, an extension region and an outer region. The step region extends outward from the anchored region and has a step thickness. The extension region extends outward from the step region and has an extension thickness less than the step thickness. The outer region extends outward from the extension region and has an outer thickness greater than the extension thickness.

Classes IPC  ?

• B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
• F04B 53/10 - Clapets; Agencement des clapets
• F25B 21/02 - Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement
• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

A cooling system is described. The cooling system includes a cooling element having a central region and a perimeter. The cooling element is anchored at the central region. At least a portion of the perimeter is unpinned. The cooling element is in communication with a fluid. The cooling element is actuated to induce vibrational motion to drive the fluid toward a heat-generating structure.

Classes IPC  ?

• F25B 21/02 - Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
• F04D 33/00 - Pompes à déplacement non positif utilisant un mouvement autre que la rotation pure, p.ex. du type oscillant
• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• F04B 45/047 - Pompes à entraînement électrique

Abrégé

An active cooling system and method for using the active cooling system are described. The active cooling system includes a cooling element having a first side and a second side. The first side of the cooling element is distal to a heat-generating structure and in communication with a fluid. The second side of the cooling element is proximal to the heat-generating structure. The cooling element is configured to direct the fluid using a vibrational motion from the first side of the cooling element to the second side such that the fluid moves in a direction that is incident on a surface of the heat-generating structure at a substantially perpendicular angle and then is deflected to move along the surface of the heat-generating structure to extract heat from the heat-generating structure.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p.ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs
• F04B 17/00 - Pompes caractérisées par leur combinaison avec des machines motrices ou moteurs particuliers qui les entraînent ou par leur adaptation à ceux-ci
• F04B 39/06 - Refroidissement; Chauffage; Prévention du gel
• F04B 43/09 - Pompes à entraînement électrique
• F04B 45/04 - Pompes ou installations de pompage, ayant des organes de travail flexibles, spécialement adaptées pour fluides compressibles ayant des organes flexibles du genre plat, p.ex. des diaphragmes
• F04B 45/047 - Pompes à entraînement électrique
• F04B 53/10 - Clapets; Agencement des clapets
• F04D 33/00 - Pompes à déplacement non positif utilisant un mouvement autre que la rotation pure, p.ex. du type oscillant
• F25B 21/02 - Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
• H10N 30/80 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs - Détails de structure
• B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
• F04B 43/08 - "Machines", pompes ou installations de pompage ayant des organes de travail flexibles ayant des organes flexibles tubulaires

Abrégé

A system including an orifice plate, a fan element and at least one channel is disclosed. The orifice plate has at least one orifice therein. The fan element is configured to undergo vibrational motion to drive a fluid through the orifice(s). The fluid is drawn through the channel(s) in response to the fluid being driven through the at least one orifice.

Classes IPC  ?

• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• F04B 49/00 - Commande des "machines", pompes ou installations de pompage ou mesures de sécurité les concernant non prévues dans les groupes ou présentant un intérêt autre que celui visé par ces groupes
• F04B 45/047 - Pompes à entraînement électrique

Abrégé

A system for cooling a mobile phone and method for using the system are described. The system includes an active piezoelectric cooling system, a controller and an interface. The active piezoelectric cooling system is configured to be disposed in a rear portion of the mobile phone distal from a front screen of the mobile phone. The controller is configured to activate the active piezoelectric cooling system in response to heat generated by heat-generating structures of the mobile phone. The interface is configured to receive power from a mobile phone power source when the active piezoelectric cooling system is activated.

Classes IPC  ?

• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• F04B 43/09 - Pompes à entraînement électrique
• F04B 45/04 - Pompes ou installations de pompage, ayant des organes de travail flexibles, spécialement adaptées pour fluides compressibles ayant des organes flexibles du genre plat, p.ex. des diaphragmes
• F04B 45/047 - Pompes à entraînement électrique
• F04B 53/10 - Clapets; Agencement des clapets
• F04D 33/00 - Pompes à déplacement non positif utilisant un mouvement autre que la rotation pure, p.ex. du type oscillant
• F25B 21/02 - Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• F04B 17/00 - Pompes caractérisées par leur combinaison avec des machines motrices ou moteurs particuliers qui les entraînent ou par leur adaptation à ceux-ci
• H01L 41/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails
• H01L 41/02 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails - Détails
• H01L 41/08 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
• H01L 41/09 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique
• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques

Produits et services

Microelectromechanical (MEMS) devices in the nature of piezoelectric transducers for applications in electronic or computer heat dissipation and micro-fluidic pumping

Produits et services

Microelectromechanical (MEMS) devices in the nature of piezoelectric transducers for applications in electronic or computer heat dissipation, micro-fluidic pumping, RF filtering in electronics, and energy harvesting from mechanical stress

Abrégé

An active cooling system and method for using the active cooling system are described. The active cooling system includes a cooling element having a first side and a second side. The first side of the cooling element is distal to a heat-generating structure and in communication with a fluid. The second side of the cooling element is proximal to the heat-generating structure. The cooling element is configured to direct the fluid using a vibrational motion from the first side of the cooling element to the second side such that the fluid moves in a direction that is incident on a surface of the heat-generating structure at a substantially perpendicular angle and then is deflected to move along the surface of the heat-generating structure to extract heat from the heat-generating structure.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• F04B 53/10 - Clapets; Agencement des clapets
• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• F04B 45/047 - Pompes à entraînement électrique
• B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
• H01L 41/09 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique
• F25B 21/02 - Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
• F04D 33/00 - Pompes à déplacement non positif utilisant un mouvement autre que la rotation pure, p.ex. du type oscillant
• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
• H01L 41/02 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails - Détails
• H01L 41/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails
• F04B 43/09 - Pompes à entraînement électrique
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• F04B 17/00 - Pompes caractérisées par leur combinaison avec des machines motrices ou moteurs particuliers qui les entraînent ou par leur adaptation à ceux-ci
• F04B 45/04 - Pompes ou installations de pompage, ayant des organes de travail flexibles, spécialement adaptées pour fluides compressibles ayant des organes flexibles du genre plat, p.ex. des diaphragmes
• H01L 41/08 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs

Abrégé

A piezoelectric cooling chamber and method for providing the cooling system are described. The cooling chamber includes a piezoelectric cooling element, an array of orifices and a valve. A vibrational motion of the piezoelectric cooling element causes an increase or decrease in a chamber volume as the piezoelectric cooling element is deformed. The array of orifices is distributed on at least one surface of the chamber. The orifices allow escape of fluid from within the chamber during the decrease in the chamber volume in response to the vibration of the piezoelectric element. The valve is configured to admit fluid into the chamber when the chamber volume increases and to substantially prevent fluid from exiting the chamber through the valve when the chamber volume decreases.

Classes IPC  ?

• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• F04B 53/10 - Clapets; Agencement des clapets
• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• F04B 45/047 - Pompes à entraînement électrique
• B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
• H01L 41/09 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F04D 33/00 - Pompes à déplacement non positif utilisant un mouvement autre que la rotation pure, p.ex. du type oscillant
• H01L 41/02 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails - Détails
• H01L 41/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails
• F04B 43/09 - Pompes à entraînement électrique
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• F04B 17/00 - Pompes caractérisées par leur combinaison avec des machines motrices ou moteurs particuliers qui les entraînent ou par leur adaptation à ceux-ci
• F04B 45/04 - Pompes ou installations de pompage, ayant des organes de travail flexibles, spécialement adaptées pour fluides compressibles ayant des organes flexibles du genre plat, p.ex. des diaphragmes
• H01L 41/08 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
• F25B 21/02 - Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques

Abrégé

A piezoelectric cooling system and method for driving the cooling system are described. The piezoelectric cooling system includes a first piezoelectric cooling element and a second piezoelectric cooling element. The first piezoelectric cooling element is configured to direct a fluid toward a surface of a heat-generating structure. The second piezoelectric cooling element is configured to direct the fluid to an outlet area after heat has been transferred to the fluid by the heat-generating structure.

Classes IPC  ?

• F25B 21/02 - Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
• H01L 41/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails
• F04B 17/00 - Pompes caractérisées par leur combinaison avec des machines motrices ou moteurs particuliers qui les entraînent ou par leur adaptation à ceux-ci
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• F04B 53/10 - Clapets; Agencement des clapets
• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• F04B 45/047 - Pompes à entraînement électrique
• B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F04D 33/00 - Pompes à déplacement non positif utilisant un mouvement autre que la rotation pure, p.ex. du type oscillant
• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
• F04B 43/09 - Pompes à entraînement électrique
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• F04B 45/04 - Pompes ou installations de pompage, ayant des organes de travail flexibles, spécialement adaptées pour fluides compressibles ayant des organes flexibles du genre plat, p.ex. des diaphragmes
• H10N 30/00 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs
• H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p.ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs
• H10N 30/80 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs - Détails de structure
• H10N 35/80 - Dispositifs magnétostrictifs - Détails de structure

Abrégé

A cooling system and method for using the cooling system are described. The cooling system includes an array of cooling elements and a controller. The array of cooling elements corresponds to regions of the heat-generating structure where heat is generated in response to operation of the semiconductor. The controller is configured to activate portions of the array of cooling elements based on a determination that operation of the heat-generating structure is likely to generate heat in a given region of the heat-generating structure.

Classes IPC  ?

• F25B 21/02 - Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• F04B 53/10 - Clapets; Agencement des clapets
• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• F04B 45/047 - Pompes à entraînement électrique
• B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F04D 33/00 - Pompes à déplacement non positif utilisant un mouvement autre que la rotation pure, p.ex. du type oscillant
• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
• F04B 43/09 - Pompes à entraînement électrique
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• F04B 17/00 - Pompes caractérisées par leur combinaison avec des machines motrices ou moteurs particuliers qui les entraînent ou par leur adaptation à ceux-ci
• F04B 45/04 - Pompes ou installations de pompage, ayant des organes de travail flexibles, spécialement adaptées pour fluides compressibles ayant des organes flexibles du genre plat, p.ex. des diaphragmes
• H10N 30/00 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs
• H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p.ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs
• H10N 30/80 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs - Détails de structure
• H10N 35/80 - Dispositifs magnétostrictifs - Détails de structure

Abrégé

An active cooling system and method for using the active cooling system are described. The active cooling system includes a cooling element having a first side and a second side. The first side of the cooling element is distal to a heat-generating structure and in communication with a fluid. The second side of the cooling element is proximal to the heat-generating structure. The cooling element is configured to direct the fluid using a vibrational motion from the first side of the cooling element to the second side such that the fluid moves in a direction that is incident on a surface of the heat-generating structure at a substantially perpendicular angle and then is deflected to move along the surface of the heat- generating structure to extract heat from the heat-generating structure.

Classes IPC  ?

• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• F04B 43/02 - "Machines", pompes ou installations de pompage ayant des organes de travail flexibles ayant des organes flexibles du genre plat, p.ex. des diaphragmes
• G06F 1/20 - Moyens de refroidissement

Abrégé

A cooling system and method for using the cooling system are described. The cooling system includes a plurality of individual piezoelectric cooling elements spatially arranged in an array extending in at least two dimensions, a communications interface and driving circuitry. The communications interface is associated with the individual piezoelectric cooling elements such that selected individual piezoelectric cooling elements within the array can be activated based at least in part on heat energy generated in the vicinity of the selected individual piezoelectric cooling elements. The driving circuitry is associated with the individual piezoelectric cooling elements and is configured to drive the selected individual piezoelectric cooling elements.

Classes IPC  ?

• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• F04B 53/10 - Clapets; Agencement des clapets
• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• F04B 45/047 - Pompes à entraînement électrique
• B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
• H01L 41/09 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F25B 21/02 - Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
• F04D 33/00 - Pompes à déplacement non positif utilisant un mouvement autre que la rotation pure, p.ex. du type oscillant
• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
• H01L 41/02 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails - Détails
• H01L 41/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails
• F04B 43/09 - Pompes à entraînement électrique
• H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
• H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
• F04B 17/00 - Pompes caractérisées par leur combinaison avec des machines motrices ou moteurs particuliers qui les entraînent ou par leur adaptation à ceux-ci
• F04B 45/04 - Pompes ou installations de pompage, ayant des organes de travail flexibles, spécialement adaptées pour fluides compressibles ayant des organes flexibles du genre plat, p.ex. des diaphragmes
• H01L 41/08 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs

Abrégé

A system for cooling a mobile phone and method for using the system are described. The system includes an active piezoelectric cooling system, a controller and an interface. The active piezoelectric cooling system is configured to be disposed in a rear portion of the mobile phone distal from a front screen of the mobile phone. The controller is configured to activate the active piezoelectric cooling system in response to heat generated by heat-generating structures of the mobile phone. The interface is configured to receive power from a mobile phone power source when the active piezoelectric cooling system is activated.

Classes IPC  ?

• F04B 53/10 - Clapets; Agencement des clapets
• F04B 43/04 - Pompes ayant un entraînement électrique
• F04B 45/047 - Pompes à entraînement électrique
• B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
• H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
• H01L 41/09 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
• F25B 21/02 - Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
• F04D 33/00 - Pompes à déplacement non positif utilisant un mouvement autre que la rotation pure, p.ex. du type oscillant
• H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques