Toshiba Corporation

Japon

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Type PI
        Brevet 20 026
        Marque 315
Juridiction
        États-Unis 17 204
        International 2 767
        Canada 338
        Europe 32
Propriétaire / Filiale
[Owner] Toshiba Corporation 12 060
Toshiba TEC Corporation 3 917
Toshiba Medical Systems Corporation 2 246
GD Midea Air-Conditioning Equipment Co., Ltd. 1 451
Toshiba Digital Solutions Corporation 643
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Date
Nouveautés (dernières 4 semaines) 280
2024 mars (MACJ) 277
2024 février 122
2024 janvier 117
2023 décembre 117
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Classe IPC
G06K 9/00 - Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales 672
A61B 6/00 - Appareils pour diagnostic par radiations, p.ex. combinés avec un équipement de thérapie par radiations 580
G03G 15/00 - Appareils pour procédés électrographiques utilisant un dessin de charge 542
G03G 15/20 - Appareils pour procédés électrographiques utilisant un dessin de charge pour le fixage, p.ex. par la chaleur 533
A61B 6/03 - Tomographes assistés par ordinateur 524
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Classe NICE
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques 239
42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception 108
07 - Machines et machines-outils 61
11 - Appareils de contrôle de l'environnement 47
35 - Publicité; Affaires commerciales 39
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Statut
En Instance 2 558
Enregistré / En vigueur 17 783
  1     2     3     ...     100        Prochaine page

1.

AIR CONDITIONER INDOOR UNIT

      
Numéro d'application 18529744
Statut En instance
Date de dépôt 2023-12-05
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • MIDEA GROUP CO., LTD. (Chine)
  • GD MIDEA AIR-CONDITIONING EQUIPMENT CO., LTD. (Chine)
Inventeur(s) Kang, Tiesheng

Abrégé

An air conditioner indoor unit is provided. The air conditioner indoor unit includes a housing and a door opening and closing device. The housing has a vent and a mounting boss. The mounting boss has a first shaft hole and a mounting notch that is in communication with the first shaft hole. The door opening and closing device includes a valve, a motor cover, and a motor. The valve is located at the vent. The valve includes a first pivoting portion. A motor shaft of the motor cooperates with the first pivoting portion. The first pivoting portion is mounted in the first shaft hole through the mounting notch. The motor cover is fixed at the mounting boss.

Classes IPC  ?

  • F24F 13/20 - Enveloppes ou couvercles
  • F24F 1/0071 - Climatiseurs individuels pour le conditionnement de l'air, p.ex. éléments séparés ou monoblocs ou éléments recevant l'air primaire d'une station centrale Éléments intérieurs, p.ex. ventilo-convecteurs comportant des moyens de purification de l’air fourni

2.

INDIVIDUAL ITEM PRICE MANAGEMENT SYSTEM AND METHOD OF MANAGING INDIVIDUAL ITEM PRICE MANAGEMENT SYSTEM

      
Numéro d'application 18322947
Statut En instance
Date de dépôt 2023-05-24
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s) Mochida, Yasuhiko

Abrégé

In accordance with an embodiment, an individual item management system includes an information terminal and an information processing apparatus. The information processing apparatus changes the price included in the product information in accordance with a predetermined rule according to a lapse of time from the reference date and time. The information processing apparatus acquires, upon receiving the identification information in units of the individual item from the information terminal, the product information that includes at least the reference date and time and the price and is stored in association with the identification information in units of the individual item from a storage device and transmits the acquired information to the information terminal.

Classes IPC  ?

  • G06Q 30/0283 - Estimation ou détermination de prix
  • G06Q 20/20 - Systèmes de réseaux présents sur les points de vente

3.

IMAGE FORMING APPARATUS AND HEATING METHOD

      
Numéro d'application 18527176
Statut En instance
Date de dépôt 2023-12-01
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s)
  • Murakami, Kiyotaka
  • Kikuchi, Kazuhiko
  • Endo, Sasuke
  • Tanaka, Masaya
  • Saeki, Ryota
  • Miyashita, Kousei
  • Kojima, Ryosuke
  • Doi, Yohei
  • Kawashima, Yuki
  • Shinohara, Eiji

Abrégé

A fixing unit or device that can be used in an image forming apparatus includes a first heater element that is formed of a material that increases in electrical resistance with increases in temperature. A controller of the fixing unit is configured to vary a duty ratio of electric power applied to the first heater element during a start-up operation in which the temperature of the first heater element is raised to a target operating temperature. By varying the duty ratio during the start-up operation, changes in the resistance of the first heater element with the heating can be compensated. For example, the duty ratio can be increased during the course of the start-up to achieve the target operating temperature faster.

Classes IPC  ?

  • G03G 15/20 - Appareils pour procédés électrographiques utilisant un dessin de charge pour le fixage, p.ex. par la chaleur
  • G03G 15/00 - Appareils pour procédés électrographiques utilisant un dessin de charge

4.

IMAGE FORMING APPARATUS AND CONTROL METHOD

      
Numéro d'application 18531216
Statut En instance
Date de dépôt 2023-12-06
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s)
  • Tanaka, Masaya
  • Ota, Hiroshi

Abrégé

An image forming apparatus has an image forming unit to form a toner image on a first sheet and a fixing unit configured to heat the first sheet to fix the image to the first sheet. A control unit begins a cooling process for cooling the fixing unit when an overheating condition is met, then permits the image forming unit to form a toner image on a second sheet after the cooling process ends according to a first cooling condition if a person is detected near the image forming apparatus or after the cooling process ends according to a second cooling condition if a person not detected near the image forming apparatus. The cooling process under the first cooling condition ends in less time than under the second cooling condition.

Classes IPC  ?

  • G03G 15/20 - Appareils pour procédés électrographiques utilisant un dessin de charge pour le fixage, p.ex. par la chaleur

5.

READING DEVICE AND METHOD

      
Numéro d'application 18314853
Statut En instance
Date de dépôt 2023-05-10
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire TOSHIBA TEC KABUSHIKI KAISHA (Japon)
Inventeur(s) Takasu, Takuya

Abrégé

According to one embodiment, a reading device and a method capable of improving operability of an operator without impairing an appearance of a commodity and preventing forgetting to read privilege information such as discount information are provided. A reading device according to an embodiment includes: an imaging unit configured to image a reading target; a reading unit configured to read, from an image captured by the imaging unit, first information by first processing and second information by second processing different from the first processing, the first information being indicated by a symbol printed with a digital watermark and the second information being indicated by a symbol printed with a digital watermark and different from the first information; and an output unit configured to output information read by the reading unit.

Classes IPC  ?

  • G06Q 20/20 - Systèmes de réseaux présents sur les points de vente
  • G06K 7/14 - Méthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation corpusculaire utilisant la lumière sans sélection des longueurs d'onde, p.ex. lecture de la lumière blanche réfléchie

6.

PERSONAL SHOPPER INFORMATION PROCESSING METHOD, COMMUNICATION DEVICE FOR PERSONAL SHOPPING, AND INFORMATION PROCESSING DEVICE FOR PERSONAL SHOPPER SERVICES

      
Numéro d'application 18346641
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-03
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s) Mori, Haruki

Abrégé

According to an embodiment, a method for personal shopping services includes executing a shopping application on a communication terminal to generate transaction data for a sales transaction for a personal shopping service. The transaction data includes commodity information of at least one commodity. The method also includes acquiring prior confirmation request data for the personal shopping service from the transaction data, and then handing over the acquired prior confirmation request data to another application on the communication terminal and causing the other application to transmit the acquired prior request confirmation data to another communication terminal.

Classes IPC  ?

  • G06Q 20/42 - Confirmation, p.ex. contrôle ou autorisation de paiement par le débiteur légal
  • G06Q 20/12 - Architectures de paiement spécialement adaptées aux systèmes de commerce électronique
  • G06Q 20/20 - Systèmes de réseaux présents sur les points de vente
  • G06Q 20/32 - Architectures, schémas ou protocoles de paiement caractérisés par l'emploi de dispositifs spécifiques utilisant des dispositifs sans fil
  • G06Q 20/38 - Architectures, schémas ou protocoles de paiement - leurs détails

7.

INFORMATION PROCESSING APPARATUS, INFORMATION PROCESSING SYSTEM, AND INFORMATION PROCESSING METHOD

      
Numéro d'application 18366633
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-07
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakanishi, Atsushi
  • Narazaki, Daisuke
  • Sawa, Hiroshi
  • Anzai, Yoshinori

Abrégé

According to an embodiment, an information processing apparatus has a first interface connectable to an external server, a second interface connectable to a display, and a processor. The processor is configured to receive order data for dinning orders via the first and second interface and cause the display to display order data in a first area or a second area depending on whether the order data is first-type order data or second-type order data. The first and second areas are separate areas. The first-type order data is for dining orders of a first type, such as delivery orders, and the second-type order data is for dining orders of a second type, such as in-store dining orders.

Classes IPC  ?

  • G06Q 50/12 - Hôtellerie ou restauration
  • G06F 3/14 - Sortie numérique vers un dispositif de visualisation
  • G06Q 10/0832 - Marchandises spéciales ou procédures de manutention spéciales, p. ex. manutention de marchandises dangereuses ou fragiles
  • G09G 5/02 - Dispositions ou circuits de commande de l'affichage communs à l'affichage utilisant des tubes à rayons cathodiques et à l'affichage utilisant d'autres moyens de visualisation caractérisés par la manière dont la couleur est visualisée

8.

MERCHANDISE DATA PROCESSING APPARATUS AND MERCHANDISE DATA PROCESSING METHOD

      
Numéro d'application 18349021
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-07
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s) Hayashi, Yuji

Abrégé

In an embodiment, a merchandise registration apparatus has a processor configured to calculate a first-type value for a check digit of a merchandise code according to a first code system, and compare the first-type value to the check digit of the merchandise code according to the first code system, register an item of merchandise corresponding to the merchandise code when the first-type value matches the check digit of the merchandise code according to the first code system. If the first-type value does not match the check digit, a second-type value is calculated for the check digit according to a second code system, and the calculated second-type value is compared to the check digit according to the second code system. When the second-type value matches with the check digit in the merchandise code, the processor registers an item of merchandise corresponding to the merchandise code according to the second code system.

Classes IPC  ?

  • G07G 1/12 - Caisses enregistreuses à commande électronique
  • G06Q 30/06 - Transactions d’achat, de vente ou de crédit-bail

9.

COMMODITY REGISTRATION APPARATUS AND MONITORING APPARATUS

      
Numéro d'application 18364294
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-02
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s) Kurata, Masachika

Abrégé

According to one embodiment, a commodity registration apparatus includes an input device that can be operated by a customer himself or herself to input information related to a sales transaction in which the customer purchases a commodity. The apparatus also has a processor and a display device to display information to the customer who operates the input device. The processor is configured to cause the display device to display a consent confirmation screen for obtaining consent from the customer to an additional use of a video from a camera monitoring the customer during the sales transaction including the operation of the input device by the customer. The processor is also configured to perform registration processing for the commodity to be purchased based on information from the input device. The consent confirmation screen is displayed before the processor performs the registration processing.

Classes IPC  ?

  • G06Q 20/18 - Architectures de paiement impliquant des terminaux en libre-service, des distributeurs automatiques, des bornes ou des terminaux multimédia
  • G06Q 20/20 - Systèmes de réseaux présents sur les points de vente
  • G06V 20/40 - RECONNAISSANCE OU COMPRÉHENSION D’IMAGES OU DE VIDÉOS Éléments spécifiques à la scène dans le contenu vidéo
  • G06V 20/52 - Activités de surveillance ou de suivi, p.ex. pour la reconnaissance d’objets suspects

10.

TRANSACTION PROCESSING APPARATUS, COMMODITY SALES SYSTEM, AND INFORMATION PROCESSING PROGRAM

      
Numéro d'application 18366649
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-07
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s)
  • Komiyama, Hikaru
  • Nakahara, Kanako

Abrégé

According to one embodiment, a transaction processing apparatus includes a communication interface to connect to a communication network, a storage unit for storing a store database with setting information indicating a service available period for a store, and a processor. The processor is configured to receive a registration start instruction via the communication interface from a terminal apparatus operated by a user in the store, determine whether the registration start instruction has been received in the service available period for the store by reference to the stored setting information for the store, and then permit the user of the terminal apparatus to register a commodity designated using the terminal apparatus in a sales transaction only if the registration start instruction was received in the service available period for the store.

Classes IPC  ?

  • G06Q 20/12 - Architectures de paiement spécialement adaptées aux systèmes de commerce électronique
  • G06Q 20/32 - Architectures, schémas ou protocoles de paiement caractérisés par l'emploi de dispositifs spécifiques utilisant des dispositifs sans fil

11.

GROUP MANAGEMENT DEVICE AND GROUP MANAGEMENT METHOD

      
Numéro d'application 17952408
Statut En instance
Date de dépôt 2022-09-26
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire TOSHIBA TEC KABUSHIKI KAISHA (Japon)
Inventeur(s)
  • Inagi, Tatsuya
  • Yamaguchi, Shigeki
  • Oyama, Satoshi
  • Fujita, Takumi

Abrégé

A group management device includes a required information acquisition unit, a supplement instruction unit, a mounting information acquisition unit, and a group update unit. The required information acquisition unit acquires information showing required groups that are groups determined to require supplements of the consumables used in image forming devices that are managed per group. The supplement instruction unit performs a supplement instruction of the consumables for the required groups. The mounting information acquisition unit acquires mounting information showing the image forming device mounted with the consumable supplemented in response to the supplement instruction. The group update unit specifies a mounting group that is the group to which the image forming device mounted with the consumable belongs based on group correspondence information obtained by associating the image forming device and the group, and the mounting information, and updates the group correspondence information if the required group and the mounting group are different from each other.

Classes IPC  ?

  • H04N 1/32 - Circuits ou dispositions pour la commande ou le contrôle entre l'émetteur et le récepteur

12.

SUPERCONDUCTING LAYER JOINT STRUCTURE, SUPERCONDUCTING WIRE, SUPERCONDUCTING COIL, AND SUPERCONDUCTING DEVICE

      
Numéro d'application 18180576
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-08
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Eguchi, Tomoko
  • Hattori, Yasushi
  • Hagiwara, Masaya
  • Albessard, Keiko

Abrégé

A superconducting layer joint structure of embodiments includes: a first superconducting layer; a second superconducting layer; and a joint layer provided between the first superconducting layer and the second superconducting layer and containing a plurality of crystal particles containing a rare earth element (RE), barium (Ba), copper (Cu), and oxygen (O). The plurality of crystal particles includes at least one first particle. The at least one first particle has a first inner region and a first outer region. The first inner region is disposed inside the first superconducting layer. The first outer region is disposed outside the first superconducting layer.

Classes IPC  ?

  • H10N 60/01 - Fabrication ou traitement
  • H01F 6/06 - Bobines, p.ex. dispositions pour l'enroulement, l'isolation, les enveloppes ou les bornes des bobines
  • H10N 60/85 - Matériaux actifs supraconducteurs

13.

ACTIVE MATERIAL, ELECTRODE, SECONDARY BATTERY, BATTERY PACK, AND VEHICLE

      
Numéro d'application 18174909
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-27
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Harada, Yasuhiro
  • Fukaya, Taro
  • Yamashita, Yasunobu
  • Ueda, Kakuya
  • Murata, Yoshiaki
  • Takami, Norio

Abrégé

According to one embodiment, provided is an active material including a niobium titanium-containing oxide phase and a carbon coating layer. The niobium titanium-containing oxide phase contains a niobium titanium-containing oxide having a monoclinic structure and Na, and a Na content therein is 0 ppm or more and 100 ppm or less. The carbon coating layer coats at least a part of the niobium titanium-containing oxide phase, and contains 0.001% or more of carboxyl group.

Classes IPC  ?

  • H01M 4/36 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs
  • C01G 33/00 - Composés du niobium
  • H01M 4/131 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication Électrodes à base d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes, ou de mélanges d'oxydes ou d'hydroxydes, p.ex. LiCoOx
  • H01M 4/133 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication Électrodes à base de matériau carboné, p.ex. composés d'intercalation du graphite ou CFx
  • H01M 4/485 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes pour insérer ou intercaler des métaux légers, p.ex. LiTi2O4 ou LiTi2OxFy
  • H01M 4/587 - Matériau carboné, p.ex. composés au graphite d'intercalation ou CFx pour insérer ou intercaler des métaux légers
  • H01M 50/574 - Dispositifs ou dispositions pour l’interruption du courant

14.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18178445
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-03
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakamura, Mitsutoshi
  • Nagaoka, Masami
  • Nishihori, Kazuya
  • Masuda, Keita

Abrégé

A semiconductor device includes an insulating layer, a semiconductor layer and a control electrode. The semiconductor layer is provided on the insulating layer and includes a first semiconductor region of a first conductivity type, a second semiconductor region of the first conductivity type and a third semiconductor region of a second conductivity type. The third semiconductor region is located between the first semiconductor region and the second semiconductor region. The first to third semiconductor regions are arranged in a first direction along an interface between the insulating layer and the semiconductor layer. The control electrode is provided on the semiconductor layer and includes first to third control parts arranged in the first direction. The first control part is located between the second control part and the third control part. The third semiconductor region is positioned between the insulating layer and the first control part.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
  • H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée

15.

INRUSH CURRENT SUPPRESSION CIRCUIT

      
Numéro d'application 18119241
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-08
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Sawahara, Yuichi
  • Majima, Hideaki

Abrégé

According to one embodiment, an inrush current suppression circuit includes a normally-on transistor, a normally-off transistor connected in series with the normally-on transistor, a first drive circuit that drives the normally-on transistor, a second drive circuit that drives the normally-off transistor, a diode connected between an output of the first drive circuit and an output terminal of the normally-off transistor, a first power source smoothing circuit that performs smoothing of a source current to be supplied to the first drive circuit and the second drive circuit, and a switch circuit that switches connection/disconnection of a current path passing through the first power source smoothing circuit.

Classes IPC  ?

  • H03K 17/0812 - Modifications pour protéger le circuit de commutation contre la surintensité ou la surtension sans réaction du circuit de sortie vers le circuit de commande par des dispositions prises dans le circuit de commande
  • H03K 17/687 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ
  • H03K 17/74 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de diodes

16.

ISOLATOR

      
Numéro d'application 18178448
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-03
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s) Yamada, Masaki

Abrégé

An isolator includes a substrate; a first insulating film on the substrate; a second insulating film on the first insulating film, a third insulating film on the second insulating film, a first interconnect in the second insulating film, and first and second coils. The first interconnect has a thickness equal to a film thickness of the second insulating film. The first coil extends in the first and second insulating films. The first coil has a length in the extending direction greater than the thickness of the first interconnect. The third insulating film is provided on the second insulating film, and covers the first interconnect and the first coil. The second coil is provided on the third insulating film, and faces the first coil via the third insulating film.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
  • H01F 27/28 - Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
  • H01L 21/762 - Régions diélectriques
  • H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif

17.

VEHICLE LIGHTING DEVICE AND VEHICLE LAMP

      
Numéro d'application 18449653
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-14
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Toshiba Lighting & Technology Corporation (Japon)
Inventeur(s) Ueno, Misaki

Abrégé

A vehicle lighting device includes a socket, a substrate, at least one light emitting element, a frame part, a sealing part, and a lens. The substrate is provided on one end side of the socket. The light emitting element is provided on the substrate. The frame part surrounds the light emitting element. The sealing part is provided on an inner side of the frame part and covers the light emitting element. The lens is provided on the sealing part and includes an optical part into which a light emitted from the light emitting element enters. The optical part includes a first portion from which the light entered is emitted. The first portion protrudes to a side opposite to a sealing part side. A contour of the first portion is a substantially rectangular shape as viewed from a direction along a central axis of the optical part.

Classes IPC  ?

  • F21S 41/19 - Fixation des sources lumineuses ou des supports de sources lumineuses
  • F21S 41/20 - Dispositifs d’éclairage spécialement adaptés à l’extérieur des véhicules, p.ex. phares caractérisés par des réfracteurs, des glaces de fermeture transparentes, des guides ou des filtres de lumière
  • F21V 29/74 - Dispositions de refroidissement caractérisées par des éléments passifs de dissipation de chaleur, p.ex. puits thermiques avec ailettes ou lames

18.

SENSE AMPLIFIER CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

      
Numéro d'application 18119690
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-09
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s) Hirabayashi, Osamu

Abrégé

According to one embodiment, a complementary and latching sense amplifier circuit includes a sense amplifier main unit that receives an input signal input from each of a pair of input terminals to a corresponding gate terminal. The sense amplifier circuit includes: separation gates configured to electrically disconnect the input terminals and the corresponding respective gate terminals from each other before the sense amplifier main unit is effectively put into an enabled state; and capacitive elements having a same capacitance, each of the capacitive elements being connected between the corresponding gate terminal and a power supply.

Classes IPC  ?

  • G11C 11/4091 - Amplificateurs de lecture ou de lecture/rafraîchissement, ou circuits de lecture associés, p.ex. pour la précharge, la compensation ou l'isolation des lignes de bits couplées
  • G11C 11/4094 - Circuits de commande ou de gestion de lignes de bits
  • G11C 11/4099 - Traitement de cellules factices; Générateurs de tension de référence

19.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18243290
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-07
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s) Kawashiro, Fumiyoshi

Abrégé

According to one embodiment, there is provided a semiconductor device including a chip, a drain electrode arranged on a first surface of the chip, a source electrode arranged on a second surface provided on a back side of the first surface of the chip and having a front surface on a device bottom surface, a gate electrode having a front surface on the device bottom surface, and a wire connecting a first region of the gate electrode to a second region on the second surface of the chip.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

20.

DISK DEVICE

      
Numéro d'application 18180013
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-07
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
  • TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ogawa, Takuya
  • Tsukahara, Wataru

Abrégé

According to one embodiment, in a disk device, a controller adjusts a correction value of a radial position of servo track according to a ratio between amplitude of a correction value spectrum of a radial position of the servo track at a first circumferential position and at a second circumferential position when positioning control of the head to a target data track is performed on a basis of servo information read from the servo track. At the first circumferential position, a relative speed of a change in the radial position of the servo track with respect to a radial position of the target data track becomes a first speed. At the second circumferential position, a relative speed of a change in the radial position of the servo track with respect to the radial position of the target data track becomes a second speed.

Classes IPC  ?

  • G11B 5/596 - Disposition ou montage des têtes par rapport aux supports d'enregistrement comportant des dispositions pour déplacer la tête dans le but de maintenir l'alignement relatif de la tête et du support d'enregistrement pendant l'opération de transduction, p.ex. pour compenser les irrégularités de surface ou pour suivre les pistes pour suivre les pistes d'un disque

21.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18180486
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-08
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
  • TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tsai, Yuning
  • Takahashi, Yoshiko
  • Inoue, Daisuke

Abrégé

A semiconductor device includes: a semiconductor chip having a first surface, a second surface, a first electrode provided on the first surface, a second electrode provided on the second surface, and a third electrode provided on the second surface; a first conductor including a fourth conductor and a fifth conductor; a conductive first connector provided between the first conductor and the first electrode; a second conductor including a sixth conductor and a seventh conductor; a conductive second connector provided between the second electrode and the sixth conductor; a third conductor including an eighth conductor, an intermediate conductor, and a ninth conductor, the intermediate conductor being provided between the eighth conductor and the ninth conductor, the eighth conductor being provided between the semiconductor chip and the intermediate conductor, and the intermediate conductor having a through hole; and a conductive third connector.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
  • H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter

22.

ISOLATOR

      
Numéro d'application 18525584
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-30
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Ootsuka, Kenichi
  • Ootsuka, Mari

Abrégé

According to one embodiment, an isolator includes a first electrode, a second electrode, a conductive body, and a first insulating layer. The second electrode is provided on the first electrode and separated from the first electrode. The conductive body is provided around the first and second electrodes along a first plane perpendicular to a first direction. The first direction is from the first electrode toward the second electrode. The first insulating layer is provided on the second electrode. The first insulating layer includes silicon, carbon, and nitrogen.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/64 - Dispositions relatives à l'impédance
  • H01F 27/28 - Bobines; Enroulements; Connexions conductrices

23.

MAGNETIC DISK DEVICE AND CONTROL METHOD

      
Numéro d'application 18169629
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-15
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s) Sudo, Daisuke

Abrégé

According to one embodiment, a magnetic disk device includes a magnetic disk, a motor, a magnetic head, and a controller. A first area, and a second area located on an inner diameter side of the first area are provided in the magnetic disk. The motor rotates the magnetic disk. The controller receives a write command. In a case where a first position that is a position designated as a write destination of data by the write command is included in the first area, the controller writes the data to the first position by the magnetic head while rotating the magnetic disk at a rotational speed of a first value. In a case where the first position is included in the second area, the controller writes the data to the first position by the magnetic head while rotating the magnetic disk at a rotational speed of a second value larger than the first value.

Classes IPC  ?

  • G11B 5/012 - Enregistrement, reproduction ou effacement sur des disques magnétiques
  • G11B 19/28 - Commande, régulation ou indication de la vitesse
  • G11B 20/10 - Enregistrement ou reproduction numériques

24.

MAGNETIC DISK DEVICE

      
Numéro d'application 18180422
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-08
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s) Koizumi, Gaku

Abrégé

According to one embodiment, a magnetic disk device comprises a magnetic head including a main pole, an auxiliary magnetic pole, side shields disposed on both sides of the main pole in a track width direction with a side gap therebetween, a high frequency oscillation element disposed in the write gap between the main pole and the auxiliary magnetic pole, and a magnetic flux control element disposed in the side gap between the main pole and the side shield to control oscillation frequency of the high frequency oscillation element, an oscillation element controller configured to control bias current supplied to the high frequency oscillation element, and a magnetic flux control element controller configured to control bias current supplied to the magnetic flux control element.

Classes IPC  ?

  • G11B 5/35 - Structure ou fabrication de têtes sensibles à un flux comportant des éléments vibrants

25.

LIGHT WATER REACTOR FUEL ASSEMBLY, LIGHT WATER REACTOR CORE AND MOX FUEL ASSEMBLY PRODUCTION METHOD

      
Numéro d'application 18219216
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-07
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
Inventeur(s)
  • Hiraiwa, Kouji
  • Kimura, Rei
  • Sakurai, Shungo
  • Aizawa, Rie
  • Yanase, Goro
  • Kawamura, Shinichiro

Abrégé

A method of producing a light water reactor fuel assembly may include: setting conditions at least concerning an operation cycle period and burnup; setting an initial enrichment of enriched uranium; calculating excess reactivity of a light water reactor core where light water reactor fuel assemblies including the enriched uranium are burned until an end stage of a final operation cycle; determining whether a condition where excess reactivity at an end of a first operation cycle in the burnup calculation step is close to a predetermined positive value is true or not; and returning to the setting of the initial enrichment, when it is determined at the determining that the situation is not true, or deciding an enrichment of the enriched uranium when it is determined that the situation is true.

Classes IPC  ?

  • G21C 3/328 - Disposition relative des éléments dans le réseau
  • G21C 3/326 - Faisceaux d'éléments combustibles en forme d'aiguilles, de barres ou de tubes parallèles comprenant, en plus des éléments combustibles, d'autres éléments en forme d'aiguille, de barre ou de tube, p.ex. barres de commande, barres de support de grilles, barres fertiles, barres à poison ou barres factices
  • G21C 3/62 - Combustible céramique
  • G21C 21/02 - Fabrication des éléments combustibles ou surrégénérateurs à l'intérieur de gaines non-actives

26.

COMMUNICATION RELAY SYSTEM AND RADIO DEVICE

      
Numéro d'application 18534820
Statut En instance
Date de dépôt 2023-12-11
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
  • Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation (Japon)
Inventeur(s) Doi, Toshinori

Abrégé

A communication relay system of an embodiment includes a master unit capable of transmitting/receiving a signal to/from a base station of a mobile communication system, and a plurality of remote units transmitting/receiving a signal to/from the master unit and performing radio communication with a mobile station of the mobile communication system. The master unit includes a detector, a determiner, and an allocator. The detector detects that the mobile station is located at a position where wireless communication with the plurality of remote units is possible. The determiner determines to which of the plurality of remote units a communication resource for performing radio communication with the mobile station located at a position where radio communication is possible is to be allocated. The allocator allocates a communication resource to the remote unit according to the determination result of the determiner.

Classes IPC  ?

  • H04W 72/51 - Critères d’affectation ou de planification des ressources sans fil sur la base des propriétés du terminal ou du dispositif
  • H04W 16/28 - Structures des cellules utilisant l'orientation du faisceau
  • H04W 72/044 - Affectation de ressources sans fil sur la base du type de ressources affectées

27.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18176987
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-01
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Kobayashi, Hitoshi
  • Onomura, Masaaki
  • Sugiyama, Toru
  • Yoshioka, Akira
  • Hung, Hung
  • Sekiguchi, Hideki
  • Ohno, Tetsuya
  • Isobe, Yasuhiro

Abrégé

A semiconductor device of an embodiment includes a semiconductor layer, a first insulating film provided on the semiconductor layer, a first electrode film provided on the first insulating film, a second electrode film provided on the first electrode film, and a first field plate electrode provided on the second electrode film. A lower end of the first field plate electrode is located on a second surface of the first electrode film, the second surface being in contact with the second electrode film, rather than a first surface of the first electrode film, the first surface being in contact with the first insulating film.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/778 - Transistors à effet de champ avec un canal à gaz de porteurs de charge à deux dimensions, p.ex. transistors à effet de champ à haute mobilité électronique HEMT
  • H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
  • H01L 29/40 - Electrodes
  • H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs

28.

RADAR SYSTEM AND INSPECTION METHOD

      
Numéro d'application 18184100
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-15
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s) Tsujimura, Kazuhiro

Abrégé

According to one embodiment, a radar system for inspecting a target, includes transmit antennas, receive antennas, and a processing unit. The processing unit is configured to select at least one transmit antenna among the transmit antennas and at least one receive antennas among the receive antennas, based on a shape of the target, make the at least one transmit antenna transmit an electromagnetic wave, and make the at least one receive antenna receive the electromagnetic wave.

Classes IPC  ?

  • G01S 13/86 - Combinaisons de systèmes radar avec des systèmes autres que radar, p.ex. sonar, chercheur de direction
  • G01S 7/35 - DÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES - Détails des systèmes correspondant aux groupes , , de systèmes selon le groupe - Détails de systèmes non impulsionnels
  • G01S 7/40 - Moyens de contrôle ou d'étalonnage

29.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18116680
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-02
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Imai, Katsuyuki
  • Ando, Daisuke
  • Shibata, Toyokazu
  • Kaji, Keiko

Abrégé

According to one embodiment, a semiconductor device includes: a first frame, a second frame spaced apart from the first frame in a first direction, and a first joint terminal provided above a second chip provided on the second frame. The first frame includes a first terminal portion extending toward the second frame. The first joint terminal includes a second terminal portion extending toward the first frame. The second terminal portion includes a plane portion, a first projecting portion and a second projecting portion each branching out from the plane portion. An end portion of the first projecting portion and an end portion of the second projecting portion are respectively joined on the first terminal portion. The first projecting portion is different in a length in a first direction from the second projecting portion.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

30.

CERAMIC SUBSTRATE, CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023030371
Numéro de publication 2024/062832
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-23
Date de publication 2024-03-28
Propriétaire
  • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
  • TOSHIBA MATERIALS CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamagata, Yoshihito
  • Aoki, Katsuyuki

Abrégé

A ceramic substrate according to one embodiment is characterized in that the ratio A/B of an arc discharge voltage A to a dielectric breakdown voltage B is at least 0.3, in a case where a 50 Hz or 60 Hz alternating-current voltage is applied between the front surface and the rear surface of the ceramic substrate at a voltage rise speed of 200 V/s, and the arc discharge voltage A (kV) obtained by detecting an arc discharge is measured and the dielectric breakdown voltage B (kV) between the front surface and the rear surface is measured in accordance with IEC 672-2. In any cross-section of the ceramic substrate, it is preferable that there be a 90 μm × 120 μm region in which the number of first voids having a surface area of less than 1 μm2is within the range of 30 to 500, and the number of second voids having a surface area of at least 1 μm2 is within the range of 0 to 30.

Classes IPC  ?

  • C04B 35/587 - Céramiques fines
  • C04B 35/581 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base de non oxydes à base de borures, nitrures ou siliciures à base de nitrure d'aluminium
  • H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
  • H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

31.

CONTROL METHOD FOR FRESH AIR DEVICE, AND FRESH AIR DEVICE AND STORAGE MEDIUM

      
Numéro d'application CN2023109960
Numéro de publication 2024/060836
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-28
Date de publication 2024-03-28
Propriétaire
  • MIDEA GROUP CO., LTD. (Chine)
  • GD MIDEA AIR-CONDITIONING EQUIPMENT CO., LTD. (Chine)
Inventeur(s)
  • Xu, Zhenkun
  • Li, Jinbo
  • Huang, Zhaobin
  • Gao, Zhuoxian
  • Hu, Yuanxiang
  • Huang, Jianyun
  • Yu, Guangnan

Abrégé

Disclosed in the present application are a control method for a fresh air device, and a fresh air device and a storage medium. The control method comprises: when a starting instruction for a strong mode or an odor removal mode is received, controlling a fresh air device to operate in a first operation state, wherein the first operation state comprises adjusting rotation speeds of a fresh air fan and an exhaust fan to preset target rotation speeds, and controlling a fresh air valve, an exhaust air valve and a bypass air valve to start an internal circulation mode; and when the fresh air device operating in the first operation state meets a first preset condition, controlling the fresh air device to operate in a second operation state, wherein the second operation state comprises controlling the fresh air valve, the exhaust air valve and the bypass air valve to switch to an external circulation mode.

Classes IPC  ?

  • F24F 11/32 - Aménagements de commande ou de sécurité en relation avec le fonctionnement du système, p.ex. pour la sécurité ou la surveillance réagissant aux dysfonctionnements ou aux situations critiques
  • F24F 11/56 - Commande à distance
  • F24F 11/64 - Traitement électronique utilisant des données mémorisées au préalable
  • F24F 11/65 - Traitement électronique pour la sélection d'un mode de fonctionnement
  • F24F 11/72 - Aménagements de commande ou de sécurité - Détails de construction de tels systèmes pour la commande de l’apport en air traité, p.ex. commande de la pression
  • F24F 11/74 - Aménagements de commande ou de sécurité - Détails de construction de tels systèmes pour la commande de l’apport en air traité, p.ex. commande de la pression pour la commande du débit d'air ou de la vitesse de l’air

32.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

      
Numéro d'application 18113519
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-23
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Motai, Takako
  • Iwakaji, Yoko
  • Fuse, Kaori
  • Itokazu, Hiroko
  • Kawamura, Keiko

Abrégé

A semiconductor device according to an embodiment includes a semiconductor substrate, a cell region, and a termination region. The termination region surrounds the cell region and includes a plurality of first diffusion layers containing a first conductivity type impurity. In a cross-section of the termination region in a first direction perpendicular to the first face, at least one of the plurality of first diffusion layers includes a first region extending in the first direction from the first face toward a second face of the semiconductor substrate, and a second region extending in a second direction orthogonal to the first direction from the first region. The concentration of the first conductivity type impurity contained in the second region is lower than the concentration of the first conductivity type impurity contained in the first region.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/739 - Dispositifs du type transistor, c.à d. susceptibles de répondre en continu aux signaux de commande appliqués commandés par effet de champ
  • H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
  • H01L 29/40 - Electrodes
  • H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs

33.

IMAGE ENCODING METHOD AND IMAGE DECODING METHOD

      
Numéro d'application 18536396
Statut En instance
Date de dépôt 2023-12-12
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Shiodera, Taichiro
  • Asaka, Saori
  • Tanizawa, Akiyuki
  • Chujoh, Takeshi

Abrégé

According to one embodiment, an image encoding method includes selecting a motion reference block from an encoded pixel block to which an inter prediction is applied. The method includes selecting one or more available blocks from the motion reference block. The method includes selecting a selection block from the available blocks. The method includes generating a predicted image of the encoding target block using motion information of the selection block. The method includes encoding a prediction error between the predicted image and an original image. The method includes encoding selection information specifying the selection block by referring to a code table decided according to a number of the available blocks.

Classes IPC  ?

  • H04N 19/513 - Traitement de vecteurs de mouvement
  • H04N 19/105 - Sélection de l’unité de référence pour la prédiction dans un mode de codage ou de prédiction choisi, p.ex. choix adaptatif de la position et du nombre de pixels utilisés pour la prédiction
  • H04N 19/109 - Sélection du mode de codage ou du mode de prédiction parmi plusieurs modes de codage prédictif temporel
  • H04N 19/119 - Aspects de subdivision adaptative, p.ex. subdivision d’une image en blocs de codage rectangulaires ou non
  • H04N 19/124 - Quantification
  • H04N 19/137 - Mouvement dans une unité de codage, p.ex. différence moyenne de champs, de trames ou de blocs
  • H04N 19/139 - Analyse des vecteurs de mouvement, p.ex. leur amplitude, leur direction, leur variance ou leur précision
  • H04N 19/15 - Débit ou quantité de données codées à la sortie du codeur par contrôle de la taille réelle des données compressées au niveau de la mémoire avant de décider du stockage dans la mémoire tampon de transmission
  • H04N 19/159 - Type de prédiction, p.ex. prédiction intra-trame, inter-trame ou de trame bidirectionnelle
  • H04N 19/176 - Procédés ou dispositions pour le codage, le décodage, la compression ou la décompression de signaux vidéo numériques utilisant le codage adaptatif caractérisés par l’unité de codage, c. à d. la partie structurelle ou sémantique du signal vidéo étant l’objet ou le sujet du codage adaptatif l’unité étant une zone de l'image, p.ex. un objet la zone étant un bloc, p.ex. un macrobloc
  • H04N 19/182 - Procédés ou dispositions pour le codage, le décodage, la compression ou la décompression de signaux vidéo numériques utilisant le codage adaptatif caractérisés par l’unité de codage, c. à d. la partie structurelle ou sémantique du signal vidéo étant l’objet ou le sujet du codage adaptatif l’unité étant un pixel
  • H04N 19/52 - Traitement de vecteurs de mouvement par encodage par encodage prédictif
  • H04N 19/61 - Procédés ou dispositions pour le codage, le décodage, la compression ou la décompression de signaux vidéo numériques utilisant un codage par transformée combiné avec un codage prédictif
  • H04N 19/70 - Procédés ou dispositions pour le codage, le décodage, la compression ou la décompression de signaux vidéo numériques caractérisés par des aspects de syntaxe liés au codage vidéo, p.ex. liés aux standards de compression

34.

MAGNETIC DISK DEVICE AND METHOD

      
Numéro d'application 18119254
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-08
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Suzuki, Sho
  • Kawabe, Takayuki
  • Hara, Takeyori
  • Tagami, Naoki

Abrégé

A controller of a magnetic disk device obtains, for each of a plurality of first position sets, a first distribution that is a radial distribution of differences between a target orbit of the magnetic head and an actual position of the magnetic head while correcting a disturbance synchronized with rotation of the magnetic disk by using correction amounts at a plurality of positions included in one of the plurality of first position sets. The controller performs weighting the first distribution according to a position in the radial direction and calculating an evaluation value based on the weighted first distribution for each of the plurality of first position sets. The controller selects a second position set from the plurality of first position sets based on the evaluation value. The controller records correction amounts at a plurality of positions included in the second position set by the magnetic head.

Classes IPC  ?

  • G11B 5/596 - Disposition ou montage des têtes par rapport aux supports d'enregistrement comportant des dispositions pour déplacer la tête dans le but de maintenir l'alignement relatif de la tête et du support d'enregistrement pendant l'opération de transduction, p.ex. pour compenser les irrégularités de surface ou pour suivre les pistes pour suivre les pistes d'un disque

35.

POWER SUPPLY CIRCUIT

      
Numéro d'application 18118729
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-07
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s) Teh, Chen Kong

Abrégé

A power supply circuit of an embodiment includes a first transistor including a source connected to an input terminal, and a gate connected to a first node; a second transistor including a drain connected to a drain of the first transistor, and a source connected to an output terminal; a third transistor including a source connected to the input terminal, a drain connected to the first node, and a gate connected to a second node; and a Zener diode including an anode connected to the input terminal, and a cathode connected to the second node.

Classes IPC  ?

  • H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p.ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
  • H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques

36.

PROTECTION CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18111472
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-17
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s) Watanabe, Kentaro

Abrégé

In general, according to one embodiment, protection circuit includes first to third power supply lines, a first resistor, a first capacitor, a first transistor, and first to third inverters. The first resistor is coupled between the first power supply line and a first node. The first capacitor is coupled between the first node and the third power supply line. The first inverter includes a first power supply end, a second power supply end, and an input end. The first power supply end of the first inverter is coupled to the second power supply line. The second power supply end of the first inverter is coupled to the third power supply line. The input end of the first inverter is coupled to the first node.

Classes IPC  ?

  • H02H 9/04 - Circuits de protection de sécurité pour limiter l'excès de courant ou de tension sans déconnexion sensibles à un excès de tension

37.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18111492
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-17
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Yonehara, Naoya
  • Toda, Shuji

Abrégé

According to one embodiment, semiconductor device includes a first terminal, a second terminal, a first transistor, a second transistor, a third transistor, a fourth transistor, and a control circuit. The control circuit is configured to control the first transistor, the second transistor, the third transistor, and the fourth transistor. The control circuit is configured to, when supply of the first voltage to the third node is stopped, turn the second transistor from an off state to an on state, turn the third transistor and the fourth transistor from an on state to an off state, and after a first period passes, turn the first transistor from an off state to an on state.

Classes IPC  ?

  • H03K 17/0812 - Modifications pour protéger le circuit de commutation contre la surintensité ou la surtension sans réaction du circuit de sortie vers le circuit de commande par des dispositions prises dans le circuit de commande
  • H03K 17/16 - Modifications pour éliminer les tensions ou courants parasites

38.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING

      
Numéro d'application 18182824
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-13
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
  • TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Murayoshi, Aya
  • Nomura, Kazushiro

Abrégé

A semiconductor device includes a first conductive layer, a semiconductor layer, first to second control electrodes, and first to second electrode pads. The first conductive layer includes first to second conductive regions. The second conductive region is thinner than the first conductive region. The semiconductor layer is located on the first conductive layer, and includes first to fifth semiconductor regions. The first control electrode faces the first, second, and third semiconductor regions via a first insulating film. The second control electrode faces the first, fourth, and fifth semiconductor regions via a second insulating film. The first electrode pad is located above the semiconductor layer and electrically connected with the third semiconductor region. The second electrode pad is located above the semiconductor layer and electrically connected with the fifth semiconductor region. At least a portion of the first conductive region is positioned below the first and second electrode pads.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
  • H01L 23/482 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée

39.

MANUFACTURING METHOD FOR ELECTROLYTE MEMBRANE INCLUDING NOBLE METAL PARTICLES, ELECTROLYTE MEMBRANE INCLUDING NOBLE METAL PARTICLES, MEMBRANE ELECTRODE ASSEMBLY, ELECTROCHEMICAL CELL, STACK, AND ELECTROLYZER

      
Numéro d'application 18462942
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-07
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
  • TOSHIBA ENERGY SYSTEMS & SOLUTIONS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakano, Yoshihiko
  • Yoshinaga, Norihiro

Abrégé

A manufacturing method for a electrolyte membrane including noble metal particles according to an embodiment includes a step of impregnating cationic noble metal complex ions with a first region of a surface of a cation exchange membrane by spraying solution containing the cationic noble metal complex ions on the cation exchange membrane and drying the sprayed member, and a step of applying a reducing treatment to the cation exchange membrane impregnated with the cationic noble metal complex ions.

Classes IPC  ?

  • C25B 13/05 - PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET Éléments d'espacement caractérisés par le matériau à base de matériaux inorganiques
  • C25B 9/19 - Cellules comprenant des électrodes fixes de dimensions stables; Assemblages de leurs éléments de structure avec des diaphragmes

40.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18176369
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-28
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Tabakoya, Taira
  • Tsujimura, Toshihiro

Abrégé

A semiconductor device can include: a semiconductor chip including a first and second surface, a first electrode on the first surface, an active area on the second surface, a second electrode on the second surface, and a third electrode on the second surface; a first conductive member in the active area of the semiconductor chip and electrically connected to the semiconductor chip; a second conductive member in a second area and isolated from the first conductive member, the second area an area in which, when viewed from above, with respect to a first area of the active area in which the first conductive member is not provided, circles sharing centers of shortest distances between an outer periphery of the first conductive member and an outer periphery of the active area can be drawn largest in the first area; and a lead terminal connected to the first conductive member.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

41.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18177644
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-02
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Ando, Daisuke
  • Shibata, Toyokazu

Abrégé

According to one embodiment, a semiconductor device includes: a semiconductor chip including a first surface, a second surface, a first electrode, a second electrode, and a third electrode; a first conductor including a first portion and a first intermediate portion, a second conductor including a third portion, a second intermediate portion, and a fourth portion, and a length of the first intermediate portion in a second direction being longer than a length of the third portion in the second direction; a third conductor provided on a first surface side of the semiconductor chip; a conductive first connector provided between the first intermediate portion of the first conductor and the third portion of the second conductor; a conductive second connector provided between the second electrode and the first portion; and a conductive third connector provided between the third conductor and the first electrode.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs

42.

MAGNETIC DISK DEVICE

      
Numéro d'application 18184399
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-15
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s) Sudo, Daisuke

Abrégé

According to one embodiment, a magnetic disk device comprises a JIT seek control unit, which uses second time series data of a current indication value of a VCM that sets a slope having an absolute value smaller than an absolute value of a slope of a first time series data in at least one of a monotonically decreasing interval of an acceleration interval and a monotonically decreasing interval of a deceleration interval of a head or an operation acceleration of the head.

Classes IPC  ?

  • G11B 5/55 - Changement, sélection ou acquisition de la piste par déplacement de la tête

43.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18181084
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-09
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Sugiyama, Toru
  • Yoshioka, Akira
  • Kobayashi, Hitoshi
  • Hung, Hung
  • Isobe, Yasuhiro
  • Sekiguchi, Hideki
  • Ohno, Tetsuya
  • Onomura, Masaaki

Abrégé

A semiconductor device includes a nitride semiconductor element, a first diode, and a second diode; the nitride semiconductor element includes a conductive mounting bed, a semiconductor substrate formed on the mounting bed, a first nitride semiconductor layer, a second nitride semiconductor layer, a first major electrode, a second major electrode, a first gate electrode, and a second gate electrode; the first diode includes a first anode electrode electrically connected to the mounting bed, and a first cathode electrode electrically connected to the first major electrode; and the second diode includes a second anode electrode electrically connected to the mounting bed, and a second cathode electrode electrically connected to the second major electrode.

Classes IPC  ?

44.

METHOD OF CALCULATING THREE-DIMENSIONAL SHAPE INFORMATION OF OBJECT SURFACE, OPTICAL SYSTEM, NON-TRANSITORY STORAGE MEDIUM, AND PROCESSING APPARATUS FOR OPTICAL SYSTEM

      
Numéro d'application 18175636
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-28
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s) Ohno, Hiroshi

Abrégé

According to an embodiment, a method of calculating three-dimensional shape information of an object surface comprising: acquiring, color-mapping, and calculating. The acquiring includes acquiring an image captured through an anisotropic wavelength selection portion having at least two different regions configured to select a wavelength to be shielded and a wavelength to be passed from reflected light from the object surface illuminated with light. The color-mapping includes color-mapping light beam directions based on the image. The calculating includes calculating three-dimensional shape information of the object surface from a geometric optics relational expression between an inclination angle of the object surface and the light beam direction.

Classes IPC  ?

  • G01B 11/25 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour mesurer des contours ou des courbes en projetant un motif, p.ex. des franges de moiré, sur l'objet

45.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18181072
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-09
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Fujihara, Mami
  • Osanai, Toshihide
  • Takai, Naoya

Abrégé

A semiconductor device includes an input-side lead, a light-emitting element on the input-side lead, an output-side lead, a switching element on the output-side lead, and a light-receiving element on the switching element. The switching element is provided between the light-emitting element and the output-side lead. The switching element includes a front-side electrode and a control pad arranged along a front surface side thereof. The light-receiving element is provided on the front-side electrode of the switching element via an insulative connection member. The light-receiving element is positioned between the first switching element and the light-emitting element. The light-receiving element includes first and second bonding pads; the first bonding pad is electrically connected to the control pad of the switching element via a first conductive member; and the second bonding pad is electrically connected to the front-side electrode of the switching element via a second conductive member.

Classes IPC  ?

  • H01L 33/56 - Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
  • H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
  • H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure

46.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE

      
Numéro d'application 18175881
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-28
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s) Zheng, Yuexing

Abrégé

A solid-state imaging device according to the present embodiment includes a semiconductor region and an antireflection film. In the semiconductor region, a blue photodiode that detects blue light, a green photodiode that detects green light, and a red photodiode that detects red light are arranged. The antireflection film includes a first insulating film disposed on the semiconductor region and a second insulating film disposed on the first insulating film and having a refractive index higher than a refractive index of the first insulating film. At least one of the first insulating film and the second insulating film has a film thickness in a region through which light received by the blue photodiode is transmitted thinner than a film thickness in a region through which light received by the green photodiode is transmitted.

Classes IPC  ?

  • H01L 27/146 - Structures de capteurs d'images
  • H10K 59/35 - Dispositifs spécialement adaptés à l'émission de lumière multicolore comprenant des sous-pixels rouge-vert-bleu [RVB]

47.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18117541
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-06
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyake, Eitaro
  • Kawashiro, Fumiyoshi

Abrégé

According to one embodiment, there is provided a semiconductor device including a chip, and a gate electrode connected to a gate electrode pad provided on the chip. The gate electrode includes an external exposed portion having an external exposed surface that is flush with an external exposed surface of a sealing resin, and a gate electrode pad connection portion continuous with the external exposed portion and connected to the gate electrode pad, the gate electrode pad connection portion including a portion sandwiched between the gate electrode pad and a part of the sealing resin.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

48.

MOLECULAR SENSOR AND MOLECULAR DETECTION APPARATUS

      
Numéro d'application 18184786
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-16
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Shinjo, Yasushi
  • Miyamoto, Hirohisa
  • Yoshimura, Reiko

Abrégé

A molecular sensor includes: a base; and a sensitive film provided above the base and containing a metal organic framework and a hydrophobic polymer, a contact angle respect to water of the hydrophobic polymer being larger than that of the metal organic framework. The metal organic framework is on the base side of the sensitive film, and the hydrophobic polymer is above the metal organic framework in the sensitive film.

Classes IPC  ?

49.

ELECTRONIC DEVICE

      
Numéro d'application 18317119
Statut En instance
Date de dépôt 2023-05-15
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire TOSHIBA TEC KABUSHIKI KAISHA (Japon)
Inventeur(s) Harada, Shintaro

Abrégé

Provided are a structure capable of protecting an air intake portion from entry of water droplets or the like, and an electronic device including the structure. The electronic device includes: a housing which is a box-shaped container having an open upper surface, configured to house an electronic component and a fan for blowing air downward, and provided with an air exhaust hole; an inner lid to be attachable and detachable at a position at which an opening of the housing is closed, and provided with an air intake hole upstream of the fan in an air-blowing direction; and an upper lid provided to overlap the inner lid, and facing, from above, a surface provided with the air intake hole with a gap therebetween.

Classes IPC  ?

  • G06F 1/20 - Moyens de refroidissement
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

50.

SALES DATA PROCESSING APPARATUS AND PAYMENT APPARATUS

      
Numéro d'application 18353021
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-14
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s) Takasu, Takuya

Abrégé

According to an embodiment, a sales data processing apparatus includes a camera positioned to acquire images of a region around the sales data processing apparatus and a user input unit permitting a user to operate the sales data processing apparatus. A controller is configured to perform registration processing on items in a sales transaction, acquire a first image from the camera, acquire a second image from the camera after the first image, and then acquire an image analysis comparing the first image to the second image to determine whether the camera has shifted position between the acquisition of the first image and the second image. If the camera has shifted between the acquisition of the first image and the second image, the controller performs countermeasure processing, such as pausing the sales data processing, issuing a warning notification, or attempting to return the camera to the previous position.

Classes IPC  ?

  • G06Q 20/20 - Systèmes de réseaux présents sur les points de vente
  • G06T 7/73 - Détermination de la position ou de l'orientation des objets ou des caméras utilisant des procédés basés sur les caractéristiques
  • H04N 23/695 - Commande de la direction de la caméra pour modifier le champ de vision, p. ex. par un panoramique, une inclinaison ou en fonction du suivi des objets

51.

MONITORING DEVICE, PAYMENT SYSTEM INCLUDING A MONITORING DEVICE, AND CONTROL METHOD FOR A MONITORING DEVICE

      
Numéro d'application 18357612
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-24
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s) Suzuki, Kota

Abrégé

In accordance with an embodiment, a monitoring device acquires image data of an image of an imaging area including at least a placement portion for placing a purchased product of a payment apparatus including the placement portion. The monitoring device detects an article placed on the placement portion on the basis of the acquired image data, and measures a time period during which the detected article is left in the same place. The monitoring device notifies, where the measured time period exceeds a threshold value, that there is a lost article.

Classes IPC  ?

  • G06Q 20/20 - Systèmes de réseaux présents sur les points de vente
  • A47F 9/04 - Comptoirs de vérification, p.ex. pour magasins à libre-service
  • G07G 1/00 - Caisses enregistreuses

52.

TRANSACTION PROCESSING APPARATUS AND INFORMATION PROCESSING PROGRAM

      
Numéro d'application 18336882
Statut En instance
Date de dépôt 2023-06-16
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s)
  • Komiyama, Hikaru
  • Nakahara, Kanako
  • Okuma, Yumiko

Abrégé

According to one embodiment, a transaction processing apparatus includes a storage unit, a communication interface, and a processor. The processor is configured to register a commodity in a transaction based on commodity information sent from a user terminal via the communication interface. The processor is configured to determine whether the user terminal is located in a predetermined area in a store and execute processing for permitting a user of the user terminal to settle the transaction using an online settlement service via the user terminal only when the user terminal is determined to be located in the predetermined area.

Classes IPC  ?

  • G06Q 20/32 - Architectures, schémas ou protocoles de paiement caractérisés par l'emploi de dispositifs spécifiques utilisant des dispositifs sans fil
  • G06Q 20/04 - Circuits de paiement
  • G06Q 20/20 - Systèmes de réseaux présents sur les points de vente
  • G06Q 30/0601 - Commerce électronique [e-commerce]

53.

CHECKOUT DEVICE AND METHOD

      
Numéro d'application 18340427
Statut En instance
Date de dépôt 2023-06-23
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s)
  • Sonaga, Sayo
  • Tsunoda, Mayuko
  • Okuma, Yumiko
  • Hidaka, Shiori
  • Sato, Maki

Abrégé

According to an embodiment, a checkout device has a processor configured to acquire merchandise information for an item being registered for purchase in a transaction, and then execute a settlement process for the transaction based on the acquired merchandise information. The processor is configured to cause a display screen to display, on the same screen at the same time, a first display area in which a transaction amount for the transaction is displayed, a second display area in which at least one settlement method to be used for the settlement process is displayed in a selectable manner, and a third display area in which information about a selected settlement method is displayed.

Classes IPC  ?

  • G06Q 20/20 - Systèmes de réseaux présents sur les points de vente
  • G07G 1/06 - Caisses enregistreuses - Détails pour l'affichage prenant note de la somme à payer

54.

INFORMATION PROCESSING DEVICE AND INFORMATION PROCESSING METHOD

      
Numéro d'application 18359853
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-26
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s) Yamamoto, Ryuzo

Abrégé

According to one embodiment, an information processing device for analysis of images from a camera positioned to view a checkout apparatus includes a control unit. The control unit is configured to perform an analysis of a first sub-area of images from the camera to detect a movement of an operator or merchandise at the checkout apparatus. The control unit outputs a notification of non-registration if the analysis of the first sub-area of the images indicates that an item of merchandise has arrived at a post-registration storage place of the checkout apparatus from a pre-registration storage place of the checkout apparatus without passing through a registration region. The control unit adjusts a boundary position between the first sub-area and a periphery area in the images from the camera based on how often the operator or the merchandise is detected as crossing the boundary position.

Classes IPC  ?

  • G06V 20/52 - Activités de surveillance ou de suivi, p.ex. pour la reconnaissance d’objets suspects
  • G06V 10/24 - Alignement, centrage, détection de l’orientation ou correction de l’image
  • G06V 40/20 - Mouvements ou comportement, p.ex. reconnaissance des gestes

55.

METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLING OUTDOOR FAN OF AIR CONDITIONER, AND AIR CONDITIONER AND STORAGE MEDIUM

      
Numéro d'application CN2023084358
Numéro de publication 2024/060561
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-03-28
Date de publication 2024-03-28
Propriétaire
  • GD MIDEA AIR-CONDITIONING EQUIPMENT CO., LTD. (Chine)
  • MIDEA GROUP CO., LTD. (Chine)
Inventeur(s)
  • Wang, Junqiang
  • Zhou, Zhuang
  • Chen, Lei
  • Li, Qin
  • Shao, Yanpo
  • Liang, Kelin
  • Wu, Yundong

Abrégé

The present application discloses a method and apparatus for controlling an outdoor fan of an air conditioner, and an air conditioner and a computer-readable storage medium. The method comprises the steps of: acquiring a condenser outlet temperature and a refrigerant heat dissipation pipe temperature; determining an actual condenser outlet temperature according to the condenser outlet temperature and the refrigerant heat dissipation pipe temperature; and adjusting the rotation speed of an outdoor fan according to an outdoor environment temperature and the actual condenser outlet temperature.

Classes IPC  ?

  • F24F 11/64 - Traitement électronique utilisant des données mémorisées au préalable
  • F24F 11/871 - Aménagements de commande ou de sécurité - Détails de construction de tels systèmes pour la commande de la température de l’air fourni en commandant l’absorption ou la restitution de chaleur dans des éléments extérieurs en commandant des ventilateurs extérieurs
  • F24F 11/30 - Aménagements de commande ou de sécurité en relation avec le fonctionnement du système, p.ex. pour la sécurité ou la surveillance

56.

PHOTOVOLTAIC POWER SUPPLY SYSTEM AND VOLTAGE CONTROL METHOD THEREFOR, CONTROLLER, AND STORAGE MEDIUM

      
Numéro d'application CN2022134087
Numéro de publication 2024/060397
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-11-24
Date de publication 2024-03-28
Propriétaire GD MIDEA AIR-CONDITIONING EQUIPMENT CO., LTD. (Chine)
Inventeur(s)
  • Zeng, Xianjie
  • Huang, Zhaobin
  • Jiang, Haihao
  • Qiu, Yu

Abrégé

A photovoltaic power supply system and a voltage control method therefor, a controller, and a storage medium. The photovoltaic power supply system comprises an inverter (400) and at least one photovoltaic input device (200); each photovoltaic input device (200) comprises a photovoltaic cell (210) and a direct-current converter (220); the photovoltaic cells (210) are connected to a power supply grid by means of the direct-current converters (220), a bus (300), and the inverter (400) in sequence. The voltage control method comprises: acquiring a grid voltage of a power supply grid and a target power tracking voltage of all photovoltaic cells (S100); determining a target given voltage of a bus according to the grid voltage and the target power tracking voltage (S200); and controlling the working state of direct-current converters according to the target given voltage (S300). The system can reduce converter losses, thereby improving system efficiency, and the system can operate in a required steady state under different conditions.

Classes IPC  ?

  • H02J 3/38 - Dispositions pour l’alimentation en parallèle d’un seul réseau, par plusieurs générateurs, convertisseurs ou transformateurs

57.

Sheet post-processing apparatus

      
Numéro d'application 17968547
Numéro de brevet 11939181
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-10-18
Date de la première publication 2024-03-26
Date d'octroi 2024-03-26
Propriétaire TOSHIBA TEC KABUSHIKI KAISHA (Japon)
Inventeur(s) Sugizaki, Yoshiaki

Abrégé

A sheet post-processing apparatus including a binding mechanism, a tray, a shift mechanism, and a control unit is provided. The binding mechanism is configured to apply binding to a sheet. The sheet applied with the binding is stacked on the tray. The shift mechanism is configured to perform a shift operation in which a side surface of the sheet is pushed and the sheet is deviated in a sheet width direction orthogonal to a discharge direction during discharge of the sheet to the tray. The control unit is configured to cause the shift operation to be performed by dividing the number of times for the shift operation into a plurality of times.

Classes IPC  ?

  • B65H 37/04 - Appareils délivrant des articles ou des bandes, comportant des dispositifs pour exécuter des opérations auxiliaires particulières pour fixer ensemble des articles ou des bandes, p.ex. par adhésifs, piqûre ou brochage

58.

Determining absolute position on HDD spiral patterns using dual TDMR readers

      
Numéro d'application 18155633
Numéro de brevet 11942122
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-01-17
Date de la première publication 2024-03-26
Date d'octroi 2024-03-26
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Calfee, Gary W.
  • Szita, Gabor
  • Liang, Jiangang

Abrégé

A method of determining radial position of a magnetic head that includes a first read sensor and a second read sensor includes: with the first read sensor, detecting a servo spiral formed on a disk; with the second read sensor, detecting the servo spiral; measuring a time interval between when the servo spiral is detected by the first read sensor and when the servo spiral is detected by the second read sensor; and based on the time interval, determining a radial position of the magnetic head relative to the disk.

Classes IPC  ?

  • G11B 5/596 - Disposition ou montage des têtes par rapport aux supports d'enregistrement comportant des dispositions pour déplacer la tête dans le but de maintenir l'alignement relatif de la tête et du support d'enregistrement pendant l'opération de transduction, p.ex. pour compenser les irrégularités de surface ou pour suivre les pistes pour suivre les pistes d'un disque
  • G01D 5/248 - Moyens mécaniques pour le transfert de la grandeur de sortie d'un organe sensible; Moyens pour convertir la grandeur de sortie d'un organe sensible en une autre variable, lorsque la forme ou la nature de l'organe sensible n'imposent pas un moyen de conversion déterminé; Transducteurs non spécialement adaptés à une variable particulière utilisant des moyens électriques ou magnétiques produisant des impulsions ou des trains d'impulsions en faisant varier la fréquence de répétition de l'impulsion
  • G11B 5/56 - Disposition ou montage des têtes par rapport aux supports d'enregistrement comportant des dispositions pour déplacer la tête dans le but de régler la position relative de la tête et du support d'enregistrement, p.ex. réglage manuel pour la correction d'azimuth ou pour le centrage de la piste

59.

Measuring VCM radial location using flex circuit shape during spiral write

      
Numéro d'application 18177051
Numéro de brevet 11942123
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-03-01
Date de la première publication 2024-03-26
Date d'octroi 2024-03-26
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Calfee, Gary W.
  • Ngai, Rodney
  • Szita, Gabor

Abrégé

In a disk drive that includes a magnetic head and a flexible printed circuit board (FPCB) coupled to an actuator for the magnetic head, a method of writing servo information includes: receiving a signal based on an electrical property of a material included in the FPCB, wherein the electrical property of the material changes as the actuator moves; determining a radial position of the magnetic head relative to a disk of the disk drive based on the signal; and controlling a radial velocity of the magnetic head relative to the disk of the disk drive based on the radial position.

Classes IPC  ?

  • G11B 5/596 - Disposition ou montage des têtes par rapport aux supports d'enregistrement comportant des dispositions pour déplacer la tête dans le but de maintenir l'alignement relatif de la tête et du support d'enregistrement pendant l'opération de transduction, p.ex. pour compenser les irrégularités de surface ou pour suivre les pistes pour suivre les pistes d'un disque

60.

ATTENDANT TERMINAL FOR STORES WITH MULTIPLE POINT-OF-SALE SERVICE TYPES

      
Numéro d'application 18338099
Statut En instance
Date de dépôt 2023-06-20
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s)
  • Komiyama, Hikaru
  • Nakahara, Kanako

Abrégé

According to an embodiment, an attendant terminal for retail stores operating multiple point-of-sale systems includes an input unit configured to receive a user designation of a first terminal type or a second terminal type, a network interface configured to connect to a transaction server tracking a status of one or more sales transactions being performed by customers on a point-of-sale service terminal of the first terminal type or a point-of-sale service terminal of the second terminal type, and a processor. The processor is configured to filter sales transaction status information based on the user designation of the first terminal type or the second terminal type, and cause a display device to display the sales transaction status information as filtered based on the user designation.

Classes IPC  ?

  • G06Q 20/20 - Systèmes de réseaux présents sur les points de vente

61.

WIRELESS TAG READING APPARATUS, STORAGE MEDIUM, AND METHOD

      
Numéro d'application 18362930
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-31
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s)
  • Sakurai, Wataru
  • Murofushi, Nobuo
  • Suzuki, Shigeaki
  • Suzuki, Yuki
  • Kimura, Masaki
  • Kawabe, Yuichiro
  • Otake, Haruka

Abrégé

A wireless tag reading apparatus includes an antenna, a driving mechanism configured to move the antenna to multiple positions, and a controller configured to: upon receipt of a radio wave from a wireless tag via the antenna at each of the multiple positions, obtain tag information stored in the wireless tag and radio wave information related to the radio wave, adjust the radio wave information based on the tag information, and determine whether the wireless tag is a reading target based on information indicating a position of the wireless tag that is output from a model in response to an input of the adjusted radio wave information.

Classes IPC  ?

  • G06K 7/10 - Méthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation corpusculaire

62.

WIRELESS TAG READING APPARATUS, STORAGE MEDIUM, AND METHOD

      
Numéro d'application 18362923
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-31
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Toshiba Tec Kabushiki Kaisha (Japon)
Inventeur(s)
  • Sakurai, Wataru
  • Murofushi, Nobuo
  • Suzuki, Shigeaki
  • Suzuki, Yuki
  • Kimura, Masaki
  • Kawabe, Yuichiro
  • Otake, Haruka

Abrégé

A wireless tag reading apparatus includes an antenna, a driving mechanism configured to move the antenna to multiple positions, and a controller configured to: upon receipt of a radio wave from a wireless tag via the antenna at each of the multiple positions, obtain tag information stored in the wireless tag and radio wave information related to the radio wave, determine whether the wireless tag is a reading target based on positional information indicating a position of the wireless tag that is output from a model in response to an input of the radio wave information, and issue a notification when a reliability level of the positional information output from the model is less than a predetermined threshold value.

Classes IPC  ?

  • G06K 7/10 - Méthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation corpusculaire
  • G01S 5/02 - Localisation par coordination de plusieurs déterminations de direction ou de ligne de position; Localisation par coordination de plusieurs déterminations de distance utilisant les ondes radioélectriques

63.

PRINTER DEVICE

      
Numéro d'application 17947197
Statut En instance
Date de dépôt 2022-09-19
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire TOSHIBA TEC KABUSHIKI KAISHA (Japon)
Inventeur(s) Takahashi, Keisuke

Abrégé

A printer including a conveyance unit to convey long label paper in which a plurality of label areas each of which corresponds to one label and are disposed in one direction and a wireless tag is attached to each of the label areas, a printing unit to perform printing on the label paper, a cutting unit disposed at a rear stage of the printing unit to cut the label paper, a writing unit disposed at a rear stage of the cutting unit to perform writing of data on the wireless tag, and a processor, in which the processor allows printing by the printing unit to be performed and writing of data by the writing unit to be performed on the label area positioned at a front end of the label paper while controlling the conveyance unit to convey the label paper between the printing unit and the writing unit and allows the label area to be cut by the cutting unit, thereby issuing a label.

Classes IPC  ?

  • B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
  • B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
  • B41J 11/66 - Utilisation de dispositifs coupants

64.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18168243
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-13
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Tokuyama, Shuhei
  • Kachi, Tsuyoshi
  • Nishiguchi, Toshifumi
  • Katou, Hiroaki

Abrégé

A semiconductor device according to the present embodiment includes: a first electrode; a first semiconductor region of a first conductivity type disposed above the first electrode; a second semiconductor region of a second conductivity type disposed on the first semiconductor region; a third semiconductor region of the first conductivity type disposed on the second semiconductor region; a second electrode disposed in the first semiconductor region; a third electrode facing the second semiconductor region via a second insulating film; a fourth electrode having a portion adjacent to a part of the second semiconductor region and the third semiconductor region in the second direction, the second semiconductor region, and the third semiconductor region; and a fifth electrode disposed in the first insulating film, having a bottom located closer to the first electrode than a bottom of the portion, having a top located on an upper surface of the first insulating film.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/40 - Electrodes
  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée

65.

INFORMATION PROCESSING APPARATUS, METHOD, AND STORAGE MEDIUM

      
Numéro d'application 18181212
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-09
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Hashimoto, Mikio
  • Shimbo, Atsushi
  • Amemiya, Jiro

Abrégé

According to one embodiment, an information processing apparatus is allowed to access a storage device storing time-series data generated by a first device. The information processing apparatus includes a processor holding a first public key and a first private key. The processor is configured to acquire a program for correcting an error in first data on a first product from a first entity. The processor is configured to correct the correction target first data, using data in a predetermined range of the time-series data. The processor is configured to generate ground data indicating correction grounds for the corrected correction target first data, based on the data in the predetermined range, and add the ground data to the corrected correction target first data.

Classes IPC  ?

  • G06F 11/10 - Détection ou correction d'erreur par introduction de redondance dans la représentation des données, p.ex. en utilisant des codes de contrôle en ajoutant des chiffres binaires ou des symboles particuliers aux données exprimées suivant un code, p.ex. contrôle de parité, exclusion des 9 ou des 11
  • H04L 9/14 - Dispositions pour les communications secrètes ou protégées; Protocoles réseaux de sécurité utilisant plusieurs clés ou algorithmes
  • H04L 9/30 - Clé publique, c. à d. l'algorithme de chiffrement étant impossible à inverser par ordinateur et les clés de chiffrement des utilisateurs n'exigeant pas le secret

66.

OPTICAL INSPECTION APPARATUS, OPTICAL INSPECTION SYSTEM, OPTICAL INSPECTION METHOD, AND NON-TRANSITORY STORAGE MEDIUM

      
Numéro d'application 18174708
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-27
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Ohno, Hiroshi
  • Kano, Hiroya
  • Okano, Hideaki

Abrégé

According to an embodiment, an optical inspection apparatus includes: an illumination portion, a wavelength selection portion and an imaging portion. The illumination portion irradiates a first object point of a surface of an object with first illumination light, and a second object point of the surface of the object with second illumination light. The imaging portion images light from the first object point through the wavelength selection portion when a normal direction at the first object point and a direction of the first illumination light have an opposing relationship, and images light from the second object point through the wavelength selection portion when a normal direction at the second object point and a direction of the second illumination light have an opposing relationship.

Classes IPC  ?

  • G01N 21/25 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes
  • G01N 21/29 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en utilisant la détection visuelle

67.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

      
Numéro d'application 18112213
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-21
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Fujino, Yuhki
  • Kachi, Tsuyoshi
  • Miyashita, Katsura
  • Sato, Shingo

Abrégé

A semiconductor device includes: a semiconductor part including a first semiconductor layer and a second semiconductor layer in contact with the first semiconductor layer; a first electrode electrically connected to the first semiconductor layer on a front surface side or a back surface side of the semiconductor part; a second electrode electrically connected to the second semiconductor layer on the front surface side of the semiconductor part; a gate electrode; an interlayer insulating film electrically insulating the gate electrode and the second electrode on the front surface side of the semiconductor part; and a third semiconductor layer having: a first region in contact with the second semiconductor layer and the second electrode on the front surface side of the semiconductor part; and a second region provided between the interlayer insulating film and the second electrode in a second direction perpendicular to a first direction.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
  • H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
  • H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs

68.

SECONDARY BATTERY, BATTERY PACK, VEHICLE, AND STATIONARY POWER SUPPLY

      
Numéro d'application 18176079
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-28
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamashita, Yasunobu
  • Hoshina, Keigo
  • Matsuno, Shinsuke

Abrégé

In general, according to one embodiment, a secondary battery includes a positive electrode, a negative electrode, an aqueous electrolyte, and a gas treatment structure. The gas treatment structure is configured to be capable of treating hydrogen gas using an electrical conduction between the gas treatment structure and the positive electrode.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/52 - Enlèvement des gaz situés à l'intérieur de l'élément secondaire, p.ex. par absorption
  • H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p.ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodes; Batteries à l'ion lithium

69.

ELECTRONIC CIRCUITRY, ELECTRIC POWER CONVERSION DEVICE, AND INVERTER

      
Numéro d'application 18184956
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-16
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
  • TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Watanabe, Hiroki
  • Ueno, Takeshi

Abrégé

In one embodiment, electronic circuitry includes a current output circuit configured to output a drive current to a switching element, a first detection circuit configured to detect a timing at which a voltage between output terminals of the switching element, and a control circuit configured to cause the current output circuit to start outputting a first drive current in accordance with a command signal that instructs switching operation of the switching element. The control circuit switches the drive current output from the current output circuit to a second drive current smaller than the first drive current based on the timing at which the voltage between the output terminals, the timing being detected by the first detection circuit.

Classes IPC  ?

  • H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
  • H02M 7/5387 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs, p.ex. onduleurs à impulsions à un seul commutateur dans une configuration en pont

70.

SEMICONDUCTOR APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR APPARATUS

      
Numéro d'application 18469601
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-19
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
  • Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Sugimoto, Yuta
  • Kuroda, Kenta

Abrégé

A manufacturing method of a semiconductor apparatus according to an embodiment includes forming an electrode on a first main surface of a semiconductor substrate made from a compound semiconductor; forming, at a location where the electrode is formed, a via hole that penetrates the first main surface and a second main surface of the semiconductor substrate, wherein a ratio of a thickness of the semiconductor substrate to a maximum value of a width of an opening in the second main surface is greater than 1; forming a rear-side electrode on a second main surface of the semiconductor substrate in such a manner that the rear-side electrode is electrically coupled to the electrode in the via hole; forming an insulating layer arranged at least a layer above the opening; and forming a solder layer in a layer above the rear-side electrode and the insulating layer.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes

71.

CHARGE/DISCHARGE SYSTEM AND MOVING BODY

      
Numéro d'application 18180580
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-08
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Ishida, Masaaki
  • Shijo, Tetsu
  • Ogawa, Kenichirou

Abrégé

According to one embodiment, a charge/discharge system includes a storage battery and a control device. The storage battery is configured to absorb CO2 during charging and release CO2 during discharging. The control device is configured to control a charge/discharge operation of the storage battery. The control device is configured to calculate a power trading price. The control device is configured to calculate a power trading price. The control device is configured to control the charge/discharge operation of the storage battery to perform charging and discharging when the power trading price during charging is lower than the power trading price during discharging.

Classes IPC  ?

  • B60L 53/64 - Optimisation des coûts énergétiques, p.ex. en répondant aux tarifs d'électricité
  • G06Q 50/06 - Fourniture d'électricité, de gaz ou d'eau
  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries

72.

DISK DEVICE

      
Numéro d'application 18182719
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-13
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
  • TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Minami, Hiroshi
  • Juman, Shigeru
  • Toukairin, Kouichi
  • Kato, Yasuhiko
  • Kuribara, Hirofumi
  • Mizuochi, Kenji

Abrégé

According to one embodiment, a disk device includes a housing, magnetic disks in the housing, and a printed circuit board attached to an outer surface of a bottom wall of the housing. The housing includes a base including a bottom wall and a side wall, and at least two base-side positioning portions provided on the bottom wall in a region overlapping the side wall. The printed circuit board includes at least two board-side positioning portions each engaged with the base-side positioning portion. One of the base-side positioning portion and the board-side positioning portion includes a pin extending substantially perpendicular to the bottom wall, and another includes a hole into which the pin is fitted.

Classes IPC  ?

  • G11B 33/02 - ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION BASÉ SUR UN MOUVEMENT RELATIF ENTRE LE SUPPORT D'ENREGISTREMENT ET LE TRANSDUCTEUR - Éléments de structure, détails ou accessoires non prévus dans les autres groupes de la présente sous-classe Ébénisterie; Boîtiers; Bâtis; Disposition des appareils dans ou sur ceux-ci

73.

LIGHT DETECTOR, LIGHT DETECTION SYSTEM, AND LIDAR DEVICE

      
Numéro d'application 18169514
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-15
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
Inventeur(s)
  • Sasaki, Keita
  • Shimizu, Mariko
  • Suzuki, Kazuhiro

Abrégé

A light detector according to one embodiment, includes a substrate. The substrate includes a first semiconductor layer, an insulating layer, and a second semiconductor layer. The insulating layer is located on the first semiconductor layer. The second semiconductor layer is located on the insulating layer. The second semiconductor layer includes a photoelectric conversion part. The photoelectric conversion part includes a first semiconductor region and a second semiconductor region. The substrate includes a void and a trench. The void is positioned below the photoelectric conversion part and between the first semiconductor layer and the second semiconductor layer. The trench surrounds the photoelectric conversion part. A lower end of the trench is positioned in the second semiconductor layer. The photoelectric conversion part is electrically connected with an upper surface side of the substrate via a portion below the trench.

Classes IPC  ?

  • G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p.ex. agencements d'éléments optiques
  • G01S 17/08 - Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible pour mesurer la distance uniquement

74.

DISK DEVICE

      
Numéro d'application 18178476
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-03
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s) Nojima, Yusuke

Abrégé

According to one embodiment, a disk device includes a magnetic head, a piezoelectric element and a flexure. The piezoelectric element includes two electrodes. The flexure includes a first part and a second part that swings. The first part has a first surface to which a first electrode is joined. The second part has a second surface to which the magnetic head is joined. The magnetic head has a third surface facing the first surface and the second surface. The first electrode is spaced apart from a second electrode in a first direction. The first surface and an end of the third surface face each other. The second surface and another end of the third surface face each other. A distance between the first surface and the one end of the third surface is longer than a distance between the second surface and the other end of the third surface.

Classes IPC  ?

  • G11B 5/48 - Disposition ou montage des têtes par rapport aux supports d'enregistrement
  • G11B 5/596 - Disposition ou montage des têtes par rapport aux supports d'enregistrement comportant des dispositions pour déplacer la tête dans le but de maintenir l'alignement relatif de la tête et du support d'enregistrement pendant l'opération de transduction, p.ex. pour compenser les irrégularités de surface ou pour suivre les pistes pour suivre les pistes d'un disque

75.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18177318
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-02
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s) Shimizu, Tatsuo

Abrégé

A semiconductor device of an embodiment includes a first gallium nitride region being an n-type semiconductor, and a second gallium nitride region in contact with the first gallium nitride region, the second gallium nitride region being metal, the second gallium nitride region containing a first element being at least one element selected from a group consisting of Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, V, Nb, Ta, Li, Na, K, Rb, Ce, and Zn.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
  • H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
  • H01L 29/778 - Transistors à effet de champ avec un canal à gaz de porteurs de charge à deux dimensions, p.ex. transistors à effet de champ à haute mobilité électronique HEMT

76.

NONAQUEOUS ELECTROLYTE BATTERY, BATTERY PACK, AND VEHICLE

      
Numéro d'application 18176224
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-28
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamashita, Yasunobu
  • Ueda, Kakuya
  • Oki, Mitsuhiro
  • Harada, Yasuhiro
  • Takami, Norio

Abrégé

In general, according to one embodiment, a nonaqueous electrolyte battery is provided. The nonaqueous electrolyte battery includes an electrode group, including a positive electrode, a negative electrode, and a separator. The separator includes at least one metal-element containing portion containing a metal element. The at least one metal-element containing portion is provided on a surface of the separator in contact with the negative electrode. The at least one metal-element containing portion contains at least one selected from a group consisting of a metal, a metallic oxide, and a metallic fluoride. An area of the at least one metal-element containing portion is in a range of 0.3 mm2 to 3.2 mm2.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/431 - Matériau inorganique
  • H01M 4/48 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires

77.

SEMICONDUCTOR DEVICE, INVERTER CIRCUIT, DRIVE DEVICE, VEHICLE, AND ELEVATOR

      
Numéro d'application 18177313
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-02
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s) Shimizu, Tatsuo

Abrégé

A semiconductor device of an embodiment includes a SiC layer including a first face parallel to first direction and second direction perpendicular to the first direction, a trench extending in the first direction, a gate electrode, an n-type first SiC region, a p-type second SiC region between the first SiC region and the trench, extending in the second direction, an n-type third SiC region extending in the second direction, and alternately and repeatedly provided with the second SiC region in the first direction, a p-type fourth SiC region between the third SiC region and the first face, an n-type fifth SiC region between the fourth SiC region and the first face. The first face is inclined with respect to a (0001) face by 0.1 to 8 degrees in a <11-20> direction, and the first direction is along the <11-20> direction, and the second direction is along a <1-100> direction.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
  • H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
  • H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée

78.

HYDROGEN SYSTEM OPERATION PLANNING DEVICE

      
Numéro d'application 18352378
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-14
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
  • TOSHIBA ENERGY SYSTEMS & SOLUTIONS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Baba, Junsuke
  • Akiba, Takashi
  • Yamane, Fumiyuki

Abrégé

To accurately prepare an operation plan that achieves efficient operation in a hydrogen system. In a hydrogen system operation planning device of an embodiment, an acquisition unit is configured to acquire performance data regarding performance of a plurality of hydrogen production devices and tentative operation plan data regarding a tentative operation plan tentatively prepared for the operation plan. A prediction unit is configured to acquire performance prediction data by predicting the performance of the plurality of hydrogen production devices during the planning target period based on the performance data and tentative operation plan data acquired by the acquisition unit. A planning unit is configured to acquire the operation plan by correcting the tentative operation plan based on the performance prediction data acquired by the prediction of the prediction unit.

Classes IPC  ?

  • C25B 15/02 - Commande ou régulation des opérations
  • C25B 1/04 - Hydrogène ou oxygène par électrolyse de l'eau

79.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18167301
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-10
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Sugiyama, Toru
  • Yoshikawa, Noriaki
  • Kuriyama, Yasuhiko
  • Yoshioka, Akira
  • Kobayashi, Hitoshi
  • Hung, Hung
  • Isobe, Yasuhiro
  • Ohno, Tetsuya
  • Sekiguchi, Hideki
  • Onomura, Masaaki

Abrégé

A semiconductor device includes a first transistor, a first drive circuit including a second transistor, and a second drive circuit including a third transistor. The second transistor and the third transistor are connected in series; and a connection node of the second and third transistors is connected to a gate electrode of the first transistor. The first transistor, the second transistor, and the third transistor are normally-off MOS HEMTs formed in a first substrate that includes GaN. The first drive circuit charges a parasitic capacitance of the first transistor. The second drive circuit discharges the parasitic capacitance of the first transistor.

Classes IPC  ?

  • H03K 17/16 - Modifications pour éliminer les tensions ou courants parasites

80.

INTEGRATED SHEET STRUCTURE, SECONDARY BATTERY, AQUEOUS SECONDARY BATTERY, BATTERY PACK, VEHICLE, AND STATIONARY POWER SUPPLY

      
Numéro d'application 18240500
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-31
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Yasumiishi, Hirofumi
  • Hoshina, Keigo
  • Hotta, Yasuyuki
  • Sekiguchi, Yumiko
  • Yoshima, Kazuomi
  • Seki, Hayato
  • Uno, Wataru

Abrégé

An integrated sheet structure for a secondary battery, including a first mixture layer containing a first active material and a first binder, a second mixture layer containing a second active material and a second binder, and a third mixture layer located between the first mixture layer and the second mixture layer and containing solid particles and a third binder, in which the first mixture layer and the third mixture layer are bonded each other, and the second mixture layer and the third mixture layer are bonded each other.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/38 - Structure ou fabrication
  • H01M 4/485 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes pour insérer ou intercaler des métaux légers, p.ex. LiTi2O4 ou LiTi2OxFy
  • H01M 4/505 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de manganèse d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du manganèse pour insérer ou intercaler des métaux légers, p.ex. LiMn2O4 ou LiMn2OxFy
  • H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p.ex. liants, charges
  • H01M 50/414 - Résines synthétiques, p.ex. thermoplastiques ou thermodurcissables
  • H01M 50/431 - Matériau inorganique
  • H01M 50/443 - Matériau particulaire
  • H01M 50/446 - Matériau composite constitué d’un mélange de matériaux organiques et inorganiques
  • H01M 50/46 - Séparateurs, membranes ou diaphragmes caractérisés par leur combinaison avec des électrodes

81.

DISK DEVICE

      
Numéro d'application 18119638
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-09
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Horiguchi, Yutaka
  • Yoshida, Osamu

Abrégé

According to one embodiment, there is provided a disk device including a first connector, a second connector and a controller. The first connector is connectable to a host. The first connector includes a first pin that is electrically connectable to a light emitting device in the host. The second connector is connectable to the host. The second connector includes a second pin that is receivable with data from the host. The controller is communicable with predetermined information with the host via the first pin.

Classes IPC  ?

  • G11B 27/36 - Contrôle, c. à d. surveillance du déroulement de l'enregistrement ou de la reproduction
  • G11B 19/20 - Entraînement; Démarrage; Arrêt; Commande correspondante

82.

NOISE REDUCTION SYSTEM AND NOISE REDUCTION METHOD

      
Numéro d'application 18176213
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-28
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Goto, Tatsuhiko
  • Nishimura, Osamu
  • Enamito, Akihiko

Abrégé

According to one embodiment, a noise reduction system includes a microphone, a loudspeaker, and processing circuitry. The processing circuitry switches an operating mode between a control mode and a path characteristic measurement mode, includes a control filter that generates a control signal that causes the loudspeaker to output a control sound for reducing noise, based on a detection signal obtained by detecting a first sound including the noise with the microphone, measures a path characteristic including an acoustic characteristic between the loudspeaker and the microphone, and generates the control filter by using a measurement result of the path characteristic and a noise feature signal including a feature of the noise.

Classes IPC  ?

  • H04R 3/00 - Circuits pour transducteurs
  • G10K 11/16 - Procédés ou dispositifs de protection contre le bruit ou les autres ondes acoustiques ou pour amortir ceux-ci, en général

83.

MOLECULAR STRUCTURE OPTIMIZATION SYSTEM, MOLECULAR STRUCTURE OPTIMIZATION METHOD, AND PARAMETERIZED QUANTUM CIRCUIT

      
Numéro d'application 18174683
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-27
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishida, Yasutaka
  • Aiga, Fumihiko

Abrégé

A molecular structure optimization system includes a quantum computer and a classical computer. The quantum computer uses a parameterized quantum circuit to calculate a loss function from a coordinate parameter of a target molecule. The classical computer updates the coordinate parameter and the circuit parameter based on the loss function, and determines optimum values of the circuit parameter and the coordinate parameter. The classical computer updates a provisional value of the circuit parameter while fixing the coordinate parameter and changing the circuit parameter. The classical computer updates a provisional value of the coordinate parameter while fixing the circuit parameter and changing the coordinate parameter.

Classes IPC  ?

  • G16C 10/00 - Chimie théorique computationnelle, c. à d. TIC spécialement adaptées aux aspects théoriques de la chimie quantique, de la mécanique moléculaire, de la dynamique moléculaire ou similaires
  • G06N 10/20 - Modèles d’informatique quantique, p.ex. circuits quantiques ou ordinateurs quantiques universels

84.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18178816
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-06
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakagawa, Takahiro
  • Nishihori, Kazuya
  • Kuriyama, Yasuhiko

Abrégé

According to one embodiment, a semiconductor device includes a plurality of transistors. The transistors are coupled through serial coupling. The transistors include a first transistor and a second transistor. The semiconductor device further includes a third transistor and a first diode. The second transistor includes a first sub-transistor and a second sub-transistor that are coupled in parallel with each other. The first transistor, the first sub-transistor, the second sub-transistor, the third transistor, and the first diode are arranged on a substrate, with the third transistor interposed between the first sub-transistor and the second sub-transistor in a first direction.

Classes IPC  ?

  • H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive
  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

85.

STRUCTURE EVALUATION SYSTEM, SIGNAL PROCESSING APPARATUS, STRUCTURE EVALUATION METHOD, AND NON-TRANSITORY COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM

      
Numéro d'application 18174228
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-24
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Ueda, Yuki
  • Usui, Takashi

Abrégé

According to one embodiment, a structure evaluation system of an embodiment includes one or more sensors, a signal processing apparatus, and an evaluator. The plurality of sensors detect elastic waves generated from a structure. The signal processing apparatus calculates information on a frequency distribution by amplitude scale based on the plurality of elastic waves detected by each of the one or more sensors, and transmits the calculated information on the frequency distribution by amplitude scale in a wireless manner. The evaluator evaluates a state of deterioration of the structure based on the information on the frequency distribution by amplitude scale which is transmitted from the signal processing apparatus.

Classes IPC  ?

  • G01N 29/07 - Analyse de solides en mesurant la vitesse de propagation ou le temps de propagation des ondes acoustiques
  • G01N 29/12 - Analyse de solides en mesurant la fréquence ou la résonance des ondes acoustiques

86.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18160002
Statut En instance
Date de dépôt 2023-01-26
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Tanaka, Katsuhisa
  • Kono, Hiroshi

Abrégé

A semiconductor device includes a first electrode, a second electrode, a third electrode located between the first electrode and the second electrode, a first semiconductor layer connected to the first electrode, a second semiconductor layer connected to the second electrode, a third semiconductor layer of a second conductivity type, and a fourth semiconductor layer of the second conductivity type. The third electrode includes first and second portions. The first semiconductor layer faces the first portion via an insulating layer. The first and second semiconductor layers are of a first conductivity type and include silicon and carbon. A carrier concentration of the fourth semiconductor layer is greater than a carrier concentration of the third semiconductor layer.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
  • H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée

87.

MEMBRANE ELECTRODE ASSEMBLY, LAMINATING METHOD, ELECTROCHEMICAL CELL, STACK, AND ELECTROLYZER

      
Numéro d'application 18462070
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-06
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
  • TOSHIBA ENERGY SYSTEMS & SOLUTIONS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yoshinaga, Norihiro
  • Ono, Akihiko
  • Sugano, Yoshitsune
  • Nakano, Yoshihiko
  • Hirazawa, Hiroaki

Abrégé

A membrane electrode assembly according to an embodiment includes a first electrode, a second electrode, an electrolyte membrane provided between the first electrode and the second electrode and a first seal provided on a peripheral portion of the first electrode, having a first opening, housing the first electrode in the first opening, and being contact with the electrolyte membrane or the first seal and a second seal provided on a peripheral portion of the second electrode, having a second opening, housing the second electrode in the second opening, and being contact with the electrolyte membrane.

Classes IPC  ?

  • C25B 13/02 - PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET Éléments d'espacement caractérisés par la configuration ou la forme
  • C25B 9/19 - Cellules comprenant des électrodes fixes de dimensions stables; Assemblages de leurs éléments de structure avec des diaphragmes
  • C25B 11/031 - PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET Électrodes; Leur fabrication non prévue ailleurs caractérisées par la configuration ou la forme perforées ou foraminées Électrodes poreuses
  • C25B 11/056 - PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET Électrodes; Leur fabrication non prévue ailleurs caractérisées par le matériau Électrodes comportant des électro-catalyseurs sur un substrat ou un support caractérisées par le matériau du substrat ou du support constitué d'une matière textile ou non tissée
  • C25B 11/063 - Métal valve, c. à d. dont l’oxyde est semi-conducteur, p.ex. titane
  • C25B 11/091 - PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES POUR LA PRODUCTION DE COMPOSÉS ORGANIQUES OU MINÉRAUX, OU DE NON-MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET Électrodes; Leur fabrication non prévue ailleurs caractérisées par le matériau Électrodes comportant des électro-catalyseurs sur un substrat ou un support caractérisées par le matériau électro-catalytique formé de plusieurs éléments catalytiques ou composés catalytiques

88.

RECYCLING SYSTEM, RECYCLING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE, AND METHOD FOR MANUFACTURING BATTERY

      
Numéro d'application 18173754
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-23
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
Inventeur(s)
  • Fukaya, Taro
  • Kondo, Asato
  • Harada, Yasuhiro

Abrégé

In general, according to one embodiment, a recycling method is provided. The method includes dispersing an electrode containing a niobium titanium oxide in water; separating the niobium titanium oxide from the electrode dispersed in the water; and applying a first heat treatment to the separated niobium titanium oxide.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés
  • C01G 33/00 - Composés du niobium

89.

MANUFACTURING DATA ANALYSIS DEVICE, SYSTEM, AND METHOD

      
Numéro d'application 18172437
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-22
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Watanabe, Wataru
  • Kawauchi, Keisuke
  • Itoh, Takayuki
  • Ando, Jumpei
  • Ono, Toshiyuki

Abrégé

According to one embodiment, a manufacturing data analysis device includes processing circuitry. The processing circuitry acquires manufacturing data including a manufacturing condition data group and a quality data group. The processing circuitry calculates one or more degrees of influence exerted by first manufacturing condition data included in the manufacturing condition data group on respective pieces of quality data included in the quality data group by analyzing the manufacturing data. The processing circuitry, in a case where one or more degrees of influence satisfy a determination condition, generates output data related to at least one of the first manufacturing condition data, one or more pieces of quality data on which the first manufacturing condition data has exerted the degrees of influence satisfying the determination condition, or the degrees of influence satisfying the determination condition.

Classes IPC  ?

  • G01M 99/00 - Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe

90.

ELECTRONIC DEVICE

      
Numéro d'application 18118725
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-07
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamamoto, Nobuhiro
  • Takazawa, Masahide

Abrégé

According to one embodiment, an electronic device includes a wall and a substrate. The substrate is provided with an opening. The substrate includes an organic compound layer, a first surface of the organic compound layer, a second surface of the organic compound layer opposite the first surface, first wiring on the second surface, second wiring on the second surface, a first pad, and a second pad. The first surface is attached to the wall. The first pad is connected to the first wiring. The second pad is connected to the second wiring away from the first pad. The opening penetrates the organic compound layer to open to the first surface and the second surface between the first pad and the second pad.

Classes IPC  ?

  • G11B 33/12 - Disposition des éléments de structure dans les appareils, p.ex. d'alimentation, des modules
  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails

91.

INFORMATION PROCESSING APPARATUS, INFORMATION PROCESSING METHOD, AND NON-TRANSITORY COMPUTER READABLE MEDIUM

      
Numéro d'application 18175728
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-28
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Uehara, Tatsuya
  • Kanai, Jun
  • Koike, Ryuiti

Abrégé

An information processing apparatus according to one embodiment, includes: a vulnerability database storing vulnerability information including a vulnerability identifier for uniquely specifying vulnerability, a software identifier for uniquely specifying software including the vulnerability, and vulnerability description indicating content of the vulnerability; a matching processor to specify, in the vulnerability database, vulnerability information matching a software identifier of a target software provided in target equipment; a causal component specifier to specify, from the vulnerability description in the vulnerability information specified by the matching processor, a causal component that is a cause of the vulnerability; a type determiner to determine a type of the causal component from a name of the specified causal component; and an output processor to determine, based on the software identifier of the target software and the type of the causal component, an investigation procedure concerning vulnerability of the target software and output information indicating the investigation procedure.

Classes IPC  ?

  • G06F 21/57 - Certification ou préservation de plates-formes informatiques fiables, p.ex. démarrages ou arrêts sécurisés, suivis de version, contrôles de logiciel système, mises à jour sécurisées ou évaluation de vulnérabilité
  • G06F 21/54 - Contrôle des usagers, programmes ou dispositifs de préservation de l’intégrité des plates-formes, p.ex. des processeurs, des micrologiciels ou des systèmes d’exploitation au stade de l’exécution du programme, p.ex. intégrité de la pile, débordement de tampon ou prévention d'effacement involontaire de données par ajout de routines ou d’objets de sécurité aux programmes

92.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18115617
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-28
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Itokazu, Hiroko
  • Iwakaji, Yoko
  • Kawamura, Keiko
  • Matsudai, Tomoko
  • Fuse, Kaori
  • Motai, Takako

Abrégé

A semiconductor device includes a semiconductor part, first to fourth electrodes and a control electrode. The first and second electrodes are provided respectively on back and front surfaces of the semiconductor part. The third electrode is provided between the first and second electrodes, and provided in the semiconductor part with a first insulating film interposed. The fourth and control electrodes are provided between the second and third electrodes. The fourth and control electrodes extends into the semiconductor part from the front side and faces the third electrode with a second insulating film interposed. The fourth electrode is positioned between the semiconductor part and the control electrode. The first insulating film extends between the semiconductor part and the control electrode and between the semiconductor part and the fourth electrode. The fourth electrode faces the control electrode with a third insulating film interposed, and is electrically connected to the third electrode.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/739 - Dispositifs du type transistor, c.à d. susceptibles de répondre en continu aux signaux de commande appliqués commandés par effet de champ
  • H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter

93.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18116711
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-02
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s) Tanabiki, Kyo

Abrégé

According to one embodiment, a semiconductor device includes: a chip; a first electrode provided on the chip; a first connector provided above the first electrode, extending in a first direction, and provided with a joint portion to be joined to the first electrode, on an end portion in the first direction of the first connector; and a joint member for use in joint between the first electrode and the joint portion. The joint portion is provided with a notch portion on at least one end portion in the first direction of an upper surface of the joint portion. The joint member is in contact with the first electrode, a lower surface of the joint portion facing the first electrode, and at least, part of the notch portion.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

94.

RADAR DEVICE AND METHOD OF CONTROLLING RADAR DEVICE

      
Numéro d'application 18170674
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-17
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Seki, Takashi
  • Moriya, Akira
  • Tsujimura, Kazuhiro
  • Sekiya, Ryota
  • Mori, Hiroki

Abrégé

According to one embodiment, a radar device comprises a panel including clusters and a controller. The controller is configured to cause a first cluster of the clusters to transmit an electromagnetic wave to a target, cause the first cluster and at least one second cluster adjacent to the first cluster to receive a reflected wave from the target, and cause the first cluster and the at least one second cluster to output a reception signal. At least one cluster other than the first cluster and other than the at least one second cluster does not output the reception signal.

Classes IPC  ?

  • G01S 13/34 - Systèmes pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission d'ondes continues, soit modulées en amplitude, en fréquence ou en phase, soit non modulées utilisant la transmission d'ondes continues modulées en fréquence, tout en faisant un hétérodynage du signal reçu, ou d’un signal dérivé, avec un signal généré localement, associé au signal transmis simultanément
  • G01S 7/35 - DÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES - Détails des systèmes correspondant aux groupes , , de systèmes selon le groupe - Détails de systèmes non impulsionnels

95.

DIGITAL ISOLATOR

      
Numéro d'application 18118271
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-07
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s) Nagata, Minoru

Abrégé

A digital isolator includes: an edge detection circuit configured to output a first detection signal and a second detection signal; a driving buffer circuit configured to output a first edge signal and a second edge signal; an isolation element configured to output a first edge signal and a second edge signal; a receiving inverter circuit configured to output a first reception signal and a second reception signal; a latch circuit configured to latch data based on the pulse of the first received signal and the pulse of the second received signal, and to output an output signal to an output terminal according to the data; a switch circuit configured to switch a state of conduction between the reference potential and the first output and a state of conduction between the reference potential and the second output; and a control circuit configured to control a switching operation.

Classes IPC  ?

  • H01P 1/36 - Isolateurs
  • H03K 3/037 - Circuits bistables
  • H03K 19/20 - Circuits logiques, c. à d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortie; Circuits d'inversion caractérisés par la fonction logique, p.ex. circuits ET, OU, NI, NON

96.

MAGNETIC DISK DEVICE

      
Numéro d'application 18169407
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-15
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
  • TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kobatake, Shinichi
  • Watanabe, Toru
  • Yamane, Masami

Abrégé

According to one embodiment, a disk device includes a rotatable magnetic disk, an actuator which supports and moves a head, a ramp which holds the head at an unloaded position, a motor which rotates the magnetic disk, and a controller which performs a load operation and a seek operation. When a radial travel speed of the head during the load operation is referred to as Vr1, a circumferential travel speed of the head is referred to as Vt1, a radial travel speed of the head during the seek operation is referred to as Vrs, and a circumferential travel speed is referred to as Vts, the controller controls at least one of the radial travel speed of the head and number of revolutions of the magnetic disk to satisfy a relationship (Vr1/Vt1)<(Vrs/Vts).

Classes IPC  ?

  • G11B 5/55 - Changement, sélection ou acquisition de la piste par déplacement de la tête
  • G11B 5/012 - Enregistrement, reproduction ou effacement sur des disques magnétiques
  • G11B 19/28 - Commande, régulation ou indication de la vitesse

97.

INFORMATION PROCESSING APPARATUS, RADAR APPARATUS, METHOD, AND STORAGE MEDIUM

      
Numéro d'application 18181752
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-10
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
  • TOSHIBA INFRASTRUCTURE SYSTEMS & SOLUTIONS CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ochi, Shota
  • Shiokawa, Noritsugu
  • Egashira, Yoshimasa
  • Wada, Masakazu
  • Kobayashi, Tetsuya

Abrégé

According to one embodiment, an information processing apparatus includes a processing circuitry. The processing circuitry is configured to acquire first and second weather data in a first time zone and ground rainfall amount data, acquire, based on the first and second weather data, first feature values, generate learning data based on the ground rainfall amount data and the first feature values, generate, based on the learning data, a learned model, acquire first and second weather data in a second time zone, acquire, based on the first and second weather data, second feature values, acquire a parameter output from the learned model by inputting the plurality of second feature values, and generate, based on the parameter, composite rainfall amount data.

Classes IPC  ?

  • G01W 1/10 - Dispositifs pour la prévision des conditions météorologiques
  • G01S 13/95 - Radar ou systèmes analogues, spécialement adaptés pour des applications spécifiques pour la météorologie
  • G01W 1/02 - Instruments pour indiquer des conditions atmosphériques par mesure de plusieurs variables, p.ex. humidité, pression, température, nébulosité ou vitesse du vent
  • G01W 1/14 - Pluviomètres ou udomètres

98.

MAGNETIC DISK DEVICE

      
Numéro d'application 18119515
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-09
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Japon)
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon)
Inventeur(s) Tanno, Yuugo

Abrégé

According to one embodiment, a magnetic disk device includes a magnetic disk, a magnetic head including a write head, a read head, a heater which adjusts a flying height of the read head and a detection portion which detects a flying height of the read head, and a controller which controls a power value supplied to the heater in accordance with the flying height, and, when a read error occurs, detects, with the detection portion, the flying height of the read head in an error occurrence region, determines an assist amount to bring the flying height in the error occurrence region to a pre-set reference flying height, and executes re-try read of the error occurrence region while inputting a power value corresponding to the assist amount to the heater.

Classes IPC  ?

  • G11B 5/60 - Maintien dynamique de l'écartement entre têtes et supports d'enregistrement à l'aide d'un fluide
  • G11B 27/36 - Contrôle, c. à d. surveillance du déroulement de l'enregistrement ou de la reproduction

99.

NITRIDE SEMICONDUCTOR WITH MULTIPLE NITRIDE REGIONS OF DIFFERENT IMPURITY CONCENTRATIONS, WAFER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

      
Numéro d'application 18510840
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-16
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Hikosaka, Toshiki
  • Nago, Hajime
  • Tajima, Jumpei
  • Nunoue, Shinya

Abrégé

According to one embodiment, a nitride semiconductor includes a nitride member. The nitride member includes a first nitride region including Alx1Ga1-x1N (0

Classes IPC  ?

  • H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
  • H01L 29/15 - Structures avec une variation de potentiel périodique ou quasi périodique, p.ex. puits quantiques multiples, superréseaux
  • H01L 29/207 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV caractérisés en outre par le matériau de dopage
  • H01L 29/36 - Corps semi-conducteurs caractérisés par la concentration ou la distribution des impuretés
  • H01L 29/778 - Transistors à effet de champ avec un canal à gaz de porteurs de charge à deux dimensions, p.ex. transistors à effet de champ à haute mobilité électronique HEMT

100.

NON-TRANSITORY STORAGE MEDIUM, OPTICAL INSPECTION SYSTEM, PROCESSING APPARATUS FOR OPTICAL INSPECTION SYSTEM, AND OPTICAL INSPECTION METHOD

      
Numéro d'application 18174367
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-24
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA (Japon)
Inventeur(s)
  • Ohno, Hiroshi
  • Kano, Hiroya
  • Okano, Hideaki

Abrégé

According to an embodiment, a non-transitory storage medium stores an optical inspection program. The optical inspection program causes a processor to execute generating a wavelength selection portion-removed image by removing, from a captured image of an object surface imaged through a wavelength selection portion configured to select at least two different wavelength spectra from incident light, an image of the wavelength selection portion included in the captured image.

Classes IPC  ?

  • G01N 21/31 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes en recherchant l'effet relatif du matériau pour les longueurs d'ondes caractéristiques d'éléments ou de molécules spécifiques, p.ex. spectrométrie d'absorption atomique
  • G06T 5/00 - Amélioration ou restauration d'image
  • G06T 5/10 - Amélioration ou restauration d'image en utilisant le filtrage dans le domaine non spatial
  • G06T 5/20 - Amélioration ou restauration d'image en utilisant des opérateurs locaux
  • G06T 7/00 - Analyse d'image
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