Proteins are important dietary nutrients. They serve as a fuel source or as sources of amino acids, including the essential amino acids that cannot be synthesized by the body, as well as to build muscle mass and improve performance. The disclosure relates to methods, and compositions for a meat-emulating consumable. More specifically, the disclosure relates to methods and compositions for forming a food consumable emulating source -specific meat, using stacked layers of cultured tissues.
A23L 13/00 - Produits à base de viande; Farine de viande; Leur préparation et leur traitement
A23P 20/20 - Fabrication de produits alimentaires feuilletés, multicouches, fourrés ou à corps creux, p.ex. par enveloppement dans des feuilles de pâte comestible préformée ou dans des récipients alimentaires comestibles
2.
CULTURED BUFFALO MILK PRODUCTION METHODS, SYSTEMS, COMPOSITIONS AND USES THEREOF
The disclosure relates to methods, systems and compositions for producing Buffalo milk, milk proteins and milk products. More specifically, the disclosure relates to methods systems, and compositions for continuously, batch-wise and semi-continuously produce Buffalo milk, milk proteins and milk products using transformed/transfected yeast and/or fungi and/or bacteria and/or algea cultured in bioreactors and/or fermenters, to express and/or secrete Bubalus bubalis Casein, Whey protein and additional proteins, collecting the expressed product and using it for producing various products.
C12N 15/80 - Vecteurs ou systèmes d'expression spécialement adaptés aux hôtes eucaryotes pour champignons
C12N 15/82 - Vecteurs ou systèmes d'expression spécialement adaptés aux hôtes eucaryotes pour cellules végétales
A23J 1/00 - Préparation des compositions à base de protéines pour l'alimentation; Ouverture des œufs par grandes quantités et séparation du jaune du blanc
A23C 11/00 - Succédanés du lait, p.ex. compositions pour remplacer le lait dans le café au lait
The disclosure relates to devices, systems and methods for controlling the process of additive manufacturing. More specifically, the disclosure relates to devices, systems and methods for using a load cell in the measurement of viscous flow and viscous adhesion force for controlling printing parameters in stereolithography (SLA) and/or digital light printing (DLP) processes.
B29C 64/393 - Acquisition ou traitement de données pour la fabrication additive pour la commande ou la régulation de procédés de fabrication additive
G01N 11/02 - Recherche des propriétés d'écoulement des matériaux, p.ex. la viscosité, la plasticité; Analyse des matériaux en déterminant les propriétés d'écoulement en mesurant l'écoulement du matériau
G01N 19/04 - Mesure de la force d'adhérence entre matériaux, p.ex. du ruban adhésif, d'un revêtement
B29C 64/135 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux utilisant des couches de liquide à solidification sélective caractérisés par la source d'énergie à cet effet, p.ex. par irradiation globale combinée avec un masque la source d’énergie étant concentrée, p.ex. lasers à balayage ou sources lumineuses focalisées
B29C 64/232 - Moyens d’entraînement pour un mouvement le long de l'axe orthogonal au plan d’une couche
B29C 64/236 - Moyens d’entraînement pour un mouvement dans une direction dans le plan d’une couche
4.
SYSTEMS, AND METHODS FOR SECURE REMOTE MULTI-USER LAN ACCESS
The disclosure relates to systems, methods and computer readable media for enabling distributed secure remote access from a device via a wide area network (WAN), to a designated physical site covered by local area network (LAN). Specifically, the disclosure relates to a computerized systems, methods and computer-readable media using hardware-based, virtual private network pairs having preshared encryption/decryption keys, operable to transmit data over WAN from a physical computing device to an exclusively designated site in a physical area covered by a LAN.
The disclosure relates to methods, and compositions for accelerating muscle formation. More specifically, the disclosure relates tomethods and compositions for accelerating the formation of myotube by bovine satellite cells. Accelerating BSCs differentiation tomyoblast cells comprises contacting a predetermined density of BSCs population with a differentiation medium composition comprisingInsulin, Transferrin, Sodium Selenite and Ethanolamine (ITS-X), at a predetermined concentration, frequency and duration; whileaccelerating myotube formation of the myoblast cells, comprises contacting the myoblast cells population with a composition ofpredetermined concentration, comprising at least one of: a myostatin inhibitor, a myostatin down-regulator, and a follistatin up-regulator.
A three-dimensional (3D) printing system and method for printing a 3D model consisting of a plurality of horizontal layers, the three-dimensional (3D) printing system comprising: a projector capable of emitting light on a two-dimensional (2D) plane; a vat including a photosensitive liquid material directed to solidify in response to an encounter with the emitted light generated by the projector; a building platform directed to be movable perpendicularly to the 2D plane within the vat; and, a polymeric film, consisting of at least one layer, including a first side facing towards the building platform, directed to detachably adhere to the building platform, and a second side facing away from the building platform, directed to interact with a first horizontal layer of the plurality of horizontal layers of the 3D model being printed, so as to fixate the 3D model to the building platform during the printing process.
B29C 64/124 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux utilisant des couches de liquide à solidification sélective
B33Y 40/20 - Posttraitement, p.ex. durcissement, revêtement ou polissage
B29C 64/129 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux utilisant des couches de liquide à solidification sélective caractérisés par la source d'énergie à cet effet, p.ex. par irradiation globale combinée avec un masque
B33Y 30/00 - Appareils pour la fabrication additive; Leurs parties constitutives ou accessoires à cet effet
B33Y 40/00 - Opérations ou équipements auxiliaires, p.ex. pour la manipulation de matériau
B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
7.
RF AND MMWAVE CIRCUITS AND THEIR FABRICATION METHODS
The disclosure relates to methods for forming Mm Wave RF (MMW) circuits in multilayered Additively Manufactured Electronics (AME). Specifically, the disclosure relates to methods for direct and/or indirect inkjet printing of reconfigurable and/or tunable RF and/or MMW AME circuit applications.
B29C 64/112 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux utilisant des gouttelettes individuelles, p.ex. de buses de jet
B29C 64/106 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
The disclosure relates to methods, systems and compositions for use in promoting adipocytes differentiation for production of cultured fat ex-vivo. More precisely, the disclosure relates to methods, systems and compositions for use in selectively promoting adipocytes differentiation by exposing MSCs, to plant lecithins for production of cultured fat ex-vivo.
C12N 5/077 - Cellules mésenchymateuses, p.ex. cellules osseuses, cellules de cartilage, cellules stromales médulaires, cellules adipeuses ou cellules musculaires
C12Q 1/02 - Procédés de mesure ou de test faisant intervenir des enzymes, des acides nucléiques ou des micro-organismes; Compositions à cet effet; Procédés pour préparer ces compositions faisant intervenir des micro-organismes viables
C12N 5/071 - Cellules ou tissus de vertébrés, p.ex. cellules humaines ou tissus humains
The disclosure relates to hybrid unmanned aerial vehicle (UAV) having vertical take-off and landing (VTOL) capabilities. Specifically, the disclosure relates to a stable hybrid fixed angle rotor arrays UAV having VTOL capabilities with hovering capabilities using rotors and cruising using fixed wing.
The disclosure relates to methods, systems and compositions for producing emulated honey. More specifically, the disclosure relates to methods systems, and compositions for continuously and semi-continuously producing emulated honey using bioreactors.
A23L 27/20 - ALIMENTS, PRODUITS ALIMENTAIRES OU BOISSONS NON ALCOOLISÉES NON COUVERTS PAR LES SOUS-CLASSES OU ; LEUR PRÉPARATION OU TRAITEMENT, p.ex. CUISSON, MODIFICATION DES QUALITÉS NUTRITIVES, TRAITEMENT PHYSIQUE ; CONSERVATION DES ALIMENTS OU PRODUITS ALIMENTAIRES EN GÉNÉRAL Édulcorants artificiels; Sels de table; Substituts diététiques du sel; Leur préparation ou leur traitement Épices, agents aromatiques ou condiments synthétiques
11.
METHODS AND SYSTEM FOR DERIVATIVE TRADING ON AUTOMATED MARKET MAKER LIQUIDITY POOLS
The disclosure relates to systems, methods and computer-readable media for hedging and derivative trading in automated market maker (AMM) protocols. Specifically, the disclosure relates to systems, methods and computer-readable media for trading in future contracts of a simultaneously minted crypto assets backed tokens, issued against each crypto asset in the trading pair.
The disclosure relates to systems, methods and computer-readable media for cross blockchain collateralization. Specifically, the disclosure relates to systems, methods and computer-readable media for providing cryptocurrency liquidity for transactions in one blockchain with collateral pegged to cryptocurrency on another blockchain using a stablecoin token,, provided herein is a computerized method for collateralizing (in other words, using a valuable asset, namely the cryptocurrency in the (P2P network) cryptocurrency in a first blockchain of a peer-to-peer distributed network, for the purpose of providing cryptocurrency liquidity for transactions performed on a second blockchain of a peer-to-peer distributed network, the method comprising: a first user via a first network node depositing, with a first crypto wallet onto a predetermined address in the first blockchain, a predetermined value of a first cryptocurrency corresponding to the value of a second cryptocurrency stored in a second crypto wallet on a second blockchain.
G06Q 20/36 - Architectures, schémas ou protocoles de paiement caractérisés par l'emploi de dispositifs spécifiques utilisant des portefeuilles électroniques ou coffres-forts électroniques
G06N 99/00 - Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
G06Q 20/06 - Circuits privés de paiement, p.ex. impliquant de la monnaie électronique utilisée uniquement entre les participants à un programme commun de paiement
G06Q 20/40 - Autorisation, p.ex. identification du payeur ou du bénéficiaire, vérification des références du client ou du magasin; Examen et approbation des payeurs, p.ex. contrôle des lignes de crédit ou des listes négatives
G06Q 40/02 - Opérations bancaires, p.ex. calcul d'intérêts ou tenue de compte
The disclosure relates to methods, systems and compositions for isolating inner cell mass (ICM) from bovine blastocysts. More specifically, the disclosure is directed to methods for harvesting ICM from bovine blastocysts, the systems used to implement the methods and the compositions used to culture the harvested ICM for the formation of tissue culture.
The disclosure relates to methods, systems and compositions for producing emulated honey. More specifically, the disclosure relates to systems, compositions and methods for semi-continuously producing emulated honey using pressure-driven fluidic platforms comprising a plurality of microfluidic and/or milifluidic devices containing fluidic unit operations operable to convert plant nectar to emulated honey.
The disclosure relates to methods, and compositions for propagating bovine embryonic stem cells (bESC), on a feeder layer. Specifically, the disclosure is directed to methods and compositions for the xeno-free propagation of bESC on bovine umbilical stem cells (bUCSC), derived from a bovine umbilical cord.
A61K 35/12 - Substances provenant de mammifères; Compositions comprenant des tissus ou des cellules non spécifiés; Compositions comprenant des cellules souches non embryonnaires; Cellules génétiquement modifiées
A61K 35/51 - Cordon ombilical; Sang de cordon ombilical; Cellules souches ombilicales
The disclosure relates to structures of-, and methods for forming electromagnetic band gap (EBG) element. Specifically, the disclosure is directed to methods for additively manufacturing electronic mushroom-type EBG elements having a periodic cell structure enabling a reduced footprint and increased band gap range for a very wide range of frequencies, for example between 500 MHz to about 30 GHz, by altering both the EBG structure's superstrate as well as the ground plane.
B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
The disclosure relates to methods, systems and compositions for use in the harvesting of nectar from plants or their portions. More specifically, the disclosure relates to systems, compositions and methods for semi-continuously harvesting nectar from plants or their portions having extrafloral nectaries (EFN) with augmented nectar production.
The disclosure relates to systems, methods and programs for automatic conversion/exchange of digital assets on decentralized computerized networks. Specifically, the disclosure relates to systems, programs and methods for independent validation of conversion and/or exchange of digital assets associated with blockchain networks by forming trans action- specific marketplace of traders resulting in the conversion/exchange of digital assets, using an exchange-network specific and blockchain- agnostic conversion token.
The disclosure relates to systems and methods for fabricating passive RC frequency filter. More specifically, the disclosure is directed to computerized systems and methods for using additive manufacturing (AM) of simultaneous deposition of conductive and dielectric inks to form passive RC frequency pass filters having predetermined cutoff frequency with wide stop band frequency.
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
B29C 64/112 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux utilisant des gouttelettes individuelles, p.ex. de buses de jet
The disclosure relates to print heads for use in the bioprinting of biostructures having predetermined two (2D)- and/or three dimensional (3D) pattern of cells. Specifically, the disclosure relates to print heads operable in a bioprinting systems for the fabrication of edible biostructures using drop-on-demand.
B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
B33Y 40/00 - Opérations ou équipements auxiliaires, p.ex. pour la manipulation de matériau
B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive
B29C 64/112 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux utilisant des gouttelettes individuelles, p.ex. de buses de jet
A61L 27/36 - Matériaux pour prothèses ou pour revêtement de prothèses contenant des constituants de constitution indéterminée ou leurs produits réactionnels
The disclosure relates to assistive devices for the DHH Deaf, and/or hard of hearing. Specifically, the disclosure relates to systems, and non-transitory storage media for providing real-time, source, location and magnitude-specific markers' rendering of auditory triggers.
G10L 21/10 - Transformation en information visible
A61F 11/04 - Procédés ou dispositifs permettant au patient d’obtenir une perception auditive par des sens physiologiques autres que l’ouïe, p.ex. par le toucher
G10L 15/26 - Systèmes de synthèse de texte à partir de la parole
G10L 21/06 - Transformation de la parole en une représentation non audible, p.ex. visualisation de la parole ou traitement de la parole pour les aides tactiles
22.
SYSTEMS, METHODS AND PROGRAMS FOR GENERATING DAMAGE PRINT IN A VEHICLE
The disclosure relates to systems, methods and computer readable media for providing network-based identification, generation and management of a unique damage (finger)print of vehicle(s) by geodetic mapping of stable key points onto a ground truth 3D model of the vehicle, and vehicle parts - identified from the raw images using supervised and unsupervised machine learning. Specifically, the disclosure relates to System and methods for the generation of unique damage print on a vehicle that is obtained from captured images of the damaged vehicle, photogrammetrically localized to a specific vehicle part, and the computer programs enabling the method, the damage print configured to be used, for example, in fraud detection in insurance claims.
The disclosure relates to methods, systems and compositions for physically manipulating a muscle tissue culture either mechanically, or manually, or both. Specifically, the disclosure relates to systems and methods of physically manipulating, either mechanically or manually, a resilient container of bioprinted tissue culture having non-random three dimensional cell structure by elongation, compression, torque and shear of the tissue culture.
A61K 35/12 - Substances provenant de mammifères; Compositions comprenant des tissus ou des cellules non spécifiés; Compositions comprenant des cellules souches non embryonnaires; Cellules génétiquement modifiées
24.
REDUCED RESISTIVITY TRACES IN MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARDS AND METHODS OF FORMING
The disclosure relates to methods for forming multilayered printed circuit boards (PCBs), flexible printed circuits (FPCs) and high-density interconnect (HD I) printed circuits and methods of forming these. Specifically, the disclosure relates to methods for direct inkjet printing of traces having predetermined resistivity for use in multilayered printed circuit boards (PCBs), flexible printed circuits (FPCs) and high-density interconnect (HDI) printed circuits, by printing intermediate traces coupled to the external trace with a plurality of blind and/or buried vias.
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
25.
SURFACE-COMPLEMENTARY DIELECTRIC MASK FOR ADDITIVE MANUFACTURED ELECTRONICS, METHODS OF FABRICATION AND USES THEREOF
The disclosure relates to systems, methods and devices for mitigating warpage in printed circuit boards (PCBs) high-frequency connect PCBs (HFCPs), or additively manufactured electronics (AME) with surface mounted chip packages (SMT) during reflow processing for soldering the SMT to the PCB, HFCP, or AME. More specifically, the disclosure is directed to the fabrication of a surface-complementary dielectric mask, or reflow compression mask to substantially encapsulate the SMT, and mitigate warpage, and/or protect the PCB, HFCP, or AME during shipment and further manipulation or processing.
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/06 - Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
H05K 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
26.
CULTURED EDIBLE MEAT FABRICATION USING BIO-PRINTING
The disclosure relates to methods, systems and compositions for use in the bio printing of biostructures having predetermined two (2D)- and/or three dimensional (3D) pattern of cells Specifically, the disclosure relates to methods and compositions implementable in a computerized bio-printing systems for the fabrication of edible bio structures using drop-on-demand, having a predetermined three dimensional structure that can be assembled from 2D patterns with cells and extracellular material (ECM) incorporated therein whether in the presence of biocompatible scaffolding or not, in a non-random two- and three dimensional pattern.
A23L 13/00 - Produits à base de viande; Farine de viande; Leur préparation et leur traitement
B29C 64/112 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux utilisant des gouttelettes individuelles, p.ex. de buses de jet
The disclosure relates to systems, methods and compositions for fabricating composite component using additive manufacturing (AM). Specifically, the disclosure is directed to methods, systems and compositions for the fabrication of composite components having improved or modulated thermo-mechanical properties, as well as derivative dielectric strength, using for example, inkjet printing.
The disclosure relates to systems, methods and compositions for fabricating additive manufactured electronics having conductive and dielectric constituents comprising voids, using additive manufacturing. Specifically, the disclosure is directed to the fabrication of three- dimensional component having conductive and dielectric constituents comprising voids by using water soluble support ink, capable of undergoing all processing steps for fabricating the dielectric and conductive constituents.
B29C 64/106 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux
C08L 29/04 - Alcool polyvinylique; Homopolymères ou copolymères d'esters partiellement hydrolysés d'alcools non saturés avec des acides carboxyliques saturés
C08L 33/06 - Homopolymères ou copolymères des esters d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'oxygène, faisant uniquement partie du radical carboxyle
C08L 39/06 - Homopolymères ou copolymères des N-vinylpyrrolidones
C08L 83/10 - Copolymères séquencés ou greffés contenant des segments de polysiloxanes
C09D 11/30 - Encres pour l'impression à jet d'encre
29.
SYSTEMS FOR DISPENSING FILM FOR ORAL TRANSMUCOSAL DELIVERY WITH USER SPECIFIC COMPOSITION
The disclosure relates to systems for a personalized dispenser of controlled orally dissolving film tabs. More specifically, the disclosure relates to a computerized device for dispensing a film tab comprising cannabinoids at user-specific doses and ratio.
A61J 3/00 - Dispositifs ou procédés spécialement conçus pour donner à des produits pharmaceutiques une forme physique déterminée ou une forme propre à leur administration
B30B 11/00 - Presses spécialement adaptées à la fabrication d'objets à partir d'un matériau en grains ou à l'état plastique, p.ex. presses à briquettes ou presses à tablettes
G01F 1/76 - Dispositifs pour mesurer le débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent
G05B 19/18 - Commande numérique (CN), c.à d. machines fonctionnant automatiquement, en particulier machines-outils, p.ex. dans un milieu de fabrication industriel, afin d'effectuer un positionnement, un mouvement ou des actions coordonnées au moyen de données d'u
G05B 19/418 - Commande totale d'usine, c.à d. commande centralisée de plusieurs machines, p.ex. commande numérique directe ou distribuée (DNC), systèmes d'ateliers flexibles (FMS), systèmes de fabrication intégrés (IMS), productique (CIM)
G16H 20/10 - TIC spécialement adaptées aux thérapies ou aux plans d’amélioration de la santé, p.ex. pour manier les prescriptions, orienter la thérapie ou surveiller l’observance par les patients concernant des médicaments ou des médications, p.ex. pour s’assurer de l’administration correcte aux patients
The disclosure relates to methods programs and systems for calibration and alignment of print head and/or print head groups in three-dimensional printers. Specifically, the disclosure relates to the use of pattern-based calibration and individual nozzle analysis of print head's starting position, timing and rotation for providing high resolution "drop-on-drop"capabilities.
B41J 2/045 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre caractérisés par le procédé de formation du jet en produisant à la demande des gouttelettes ou des particules séparées les unes des autres par pression, p.ex. à l'aide de transducteurs électromécaniques
B41J 2/01 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre
B41J 2/155 - Leur agencement pour l'impression ligne par ligne
B41J 2/21 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre pour l'impression à plusieurs couleurs
B41J 29/393 - Dispositifs de commande ou d'analyse de l'ensemble de la machine
31.
SYSTEMS AND METHODS OF FABRICATING COILS FOR CORELESS TRANSFORMERS AND INDUCTORS
The disclosure relates to systems and methods for fabricating coreless printed circuit board (PCB) based transformers and/or coreless PCB-based circuits containing one or more coil inductor(s). More specifically, the disclosure is directed to systems and methods for fabricating coreless PCB-based transformers and/or inductors having concatenated helix architecture of their primary and secondary windings.
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
32.
SYSTEMS AND METHODS FOR ADDITIVE MANUFACTURING OF SMT MOUNTING SOCKETS
The disclosure relates to systems and methods for using additive manufacturing techniques for fabricating ball grid array (EGA) surface mounting pads (SMP), and surface mounted technology devices (SMT) package sockets. More specifically, the disclosure relates to additive manufacturing methods for additively manufactured electronic (AME) circuits such as a printed circuit board (PCB), and/or flexible printed circuit (FPC), and/or high-density interconnect printed circuit board (HDIPCB) each having integrated raised and/or sunk EGA SMP, and or surface mounting sockets for SMT device(s) defined therein, and methods of coupling surface mounted devices such as EGA and/or SMT thereto.
The disclosure relates to systems and methods for using additive manufacturing (AM) to fabricate printed circuits having side-mounted components and contacts. More specifically, the disclosure is directed to additive manufacturing methods for fabricating electronic components (AME), for example; printed circuit board (PCB), flexible printed circuit (FPC) and high-density interconnect printed circuit board (HDIPCB) (the PCBs, FPCs, and HDIPCB's together referred to as AMEs, or AME circuits), having conductive contacts and/or components along the Z axis of side walls or facets of the each of the printed AMEs.
H05K 1/11 - Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
The disclosure relates to a portable system for cleaning inkjet print heads. Specifically, the disclosure relates to external, portable systems and jig assemblies for cleaning clogged nozzles of ink jet print head under controlled pressure. The jig assembly can be self-contained and detachable, and can be programmed to operate upon receiving various signals indicating clogged nozzle plate or portion thereof, and/or as a routine maintenance operating procedure.
The disclosure relates to systems, methods and devices providing a modular building block towards a fabrication process for embedding a multiplicity of active and passive components in a three-dimensional structure by either automated or otherwise robotic pick and place systems, or part of the actual build of the structure, hence accelerating the miniaturization of fully functional AMEs with smaller form factor. Specifically, the disclosure is directed to the use of additive manufacturing technologies and systems, methods and compositions for fabricating multilayer AMEs having integrated active integrated circuits, RE antennas, signal indicators such as LED, and passive components such as coils, capacitor, and resistors, embedded within the AMEs.
H05K 1/11 - Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
36.
METHODS AND SYSTEM OF IMPROVING CONNECTIVITY OF INTEGRATED COMPONENTS EMBEDDED IN A HOST STRUCTURE
The disclosure relates to systems, and methods for improving connectivity of embedded components. Specifically, the disclosure relates to systems and methods for using additive manufacturing to improve connectivity of embedded components with the host structure and/or other embedded components by selectably bridging the gap naturally formed due to manufacturing variation and built in tolerances, between the embedded components or devices and the host structure, and between one embedded component and a plurality of other embedded components.
The disclosure relates to systems and methods for contactless maintenance of inkjet print heads. Specifically, the disclosure relates to systems and methods for removing purged ink and other debris from one or more inkjet print heads without contacting the nozzle plate with mechanical means, such as wipes by selectably moving the print heads above discrete cleaning stations and unit operations involving vacuum and targeted washing.
The disclosure relates to methods for direct inkjet printing of printed circuits' infrastructure. Specifically, the disclosure relates to methods for direct inkjet printing of heat- dissipation elements and sockets for use in printed circuit boards (PCBs), flexible printed circuits (FPCs) and high-density interconnect (HDI) printed circuits.
G05B 19/4099 - Usinage de surface ou de courbe, fabrication d'objets en trois dimensions 3D, p.ex. fabrication assistée par ordinateur
G05B 19/4097 - Commande numérique (CN), c.à d. machines fonctionnant automatiquement, en particulier machines-outils, p.ex. dans un milieu de fabrication industriel, afin d'effectuer un positionnement, un mouvement ou des actions coordonnées au moyen de données d'u caractérisée par l'utilisation de données de conception pour commander des machines à commande numérique [CN], p.ex. conception et fabrication assistées par ordinateur CFAO
H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
The disclosure is directed to non-loadbearing construction panels. More particularly, the disclosure is directed to a thermally, acoustically and moisture insulated cladding panels with natural stone facade coupled to recycled rubber layer, configured to slidably couple to dedicated bracket(s).
E04F 13/14 - Revêtements ou enduits, p.ex. pour murs ou plafonds constitués d'éléments d'habillage ou de garnissage; Leurs bâtis; Leurs moyens de fixation constitués de plusieurs éléments d'habillage ou de garnissage semblables en pierre ou en matériau similaire, p.ex. en céramique; en verre
B32B 5/00 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches
B32B 5/02 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments
B32B 5/14 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par une couche différant en certains endroits du fait de sa constitution ou de sa structure physique, p.ex. plus dense superficiellement
B32B 5/16 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par le fait qu'une des couches est formée de particules, p.ex. de copeaux, de fibres hachées, de poudre
B32B 5/18 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par le fait qu'une des couches contient un matériau sous forme de mousse ou essentiellement poreux
B32B 9/00 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une substance particulière non couverte par les groupes
40.
DIRECT INKJET PRINTING OF QUADRILATERAL CROSS SECTION PLATED AND/OR FILLED VIAS
The disclosure relates to methods for direct printing of plated and/or filled vias with quadrilateral cross section in multilayered printed circuit boards, flexible printed circuits, or high- density interconnect circuits. Specifically, the disclosure is directed to the direct inkjet printing of multilayered PCBs, FPCs, or HDI circuit boards with filled and/or plated vias having quadrilateral (e.g., square, rectangle, parallelograms) cross section allowing for higher density of vias in a given surface area, and/or reduction in the area needed for printed circuits.
H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
The disclosure relates to systems, methods and compositions for inkjet printing of ceramic dielectric portions. Specifically, the disclosure relates to systems, methods and compositions for the inkjet printing of three dimensional patterns formed from pre-ceramic polymer derived interpenetrated networks that are comprised of at least two phases, or bi-continuous phases, one formed by free radical polymerization and the other by sol-gel polymerization.
B29C 64/112 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux utilisant des gouttelettes individuelles, p.ex. de buses de jet
B28B 1/30 - Fabrication d'objets façonnés à partir du matériau en appliquant le matériau sur un noyau ou une autre surface de moulage pour former une couche sur celle-ci
B28B 1/32 - Fabrication d'objets façonnés à partir du matériau en appliquant le matériau sur un noyau ou une autre surface de moulage pour former une couche sur celle-ci par projection, p.ex. par pulvérisation
B29C 64/106 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux
The disclosure relates to systems, methods and computer readable for generating double encryption of data through discrete modules that are air gapped at every stage. Furthermore, the transceivers disclosed can operate in "off-line" mode which can be adapted to communicate with any network access terminal regardless of the intermediate connecting network.
G06F 21/85 - Protection des dispositifs de saisie, d’affichage de données ou d’interconnexion dispositifs d’interconnexion, p.ex. les dispositifs connectés à un bus ou les dispositifs en ligne
H04L 9/00 - Dispositions pour les communications secrètes ou protégées; Protocoles réseaux de sécurité
H04M 3/00 - Centraux automatiques ou semi-automatiques
43.
FLOCCULATES OF METALLIC, GEOMETRICALLY DISCRETE NANOPARTICLES COMPOSITIONS AND METHODS OF FORMING THE SAME
The disclosure relates to floes of metallic, geometrically discrete copper nanoparticles. Specifically, the disclosure relates to a process for obtaining floes, or clusters of oxidation-resistant, stable Copper nano-particles, the floes being capable of being sintered in ambient environment at relatively low temperatures.
B82B 3/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures par manipulation d’atomes ou de molécules, ou d’ensembles limités d’atomes ou de molécules un à un comme des unités individuelles
44.
BULK LIQUID TAGGING, IDENTIFYING AND AUTHENTICATION
The disclosure is directed to systems, compositions and methods for tagging, identifying and authenticating bulk liquids. Specifically, the disclosure relates to methods, compositions and systems for selectively and specifically identifying bulk liquids as authentic using, as a tagging compound, photoluminescent carbon nanostructures (PCN's) suspended in a continuous phase that is thermodynamically incompatible with non-polar bulk liquid and/or substantially low concentration of PCNs; and incorporating the suspension into the liquid, wherein the suspension is incorporated at a concentration of continuous phase that is at least one of being below the solubility limit of the suspension's continuous phase in the bulk liquid and a concentration that cannot be observed unaided to the naked eye.
The disclosure relates to systems and methods for photonic sintering of conductive ink compositions with metal nanoparticles. Specifically, the disclosure relates to methods and systems for sintering ink compositions with metal nanoparticles using an illumination source comprising an array of pulsed light emitting diodes (LEDs).
B82Y 30/00 - Nanotechnologie pour matériaux ou science des surfaces, p.ex. nanocomposites
B05D 3/00 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
46.
AUTOMATIC WRAPPING MACHINE AND METHODS OF USE FOR SOFT ITEMS
The disclosure is directed to automatic wrapping machines and in particular the disclosure is directed to a machine for wrapping soft enrobed food items with discrete wrapping sheets.
B65B 11/02 - Enveloppement d'objets ou de quantités de matériaux sans changer leur position durant l'opération, p.ex. dans des moules avec des plieurs à charnières
B65B 11/06 - Enveloppement d'objets ou de quantités de matériaux, par déplacement de l'enveloppe et du contenu sur des parcours déterminés
B65B 11/48 - Enserrage d'objets ou quantités de matériaux, par pliage de l'enveloppe, p.ex. une enveloppe en forme de poche, et en amarrant ses bords opposés libres pour enfermer le contenu
B65B 11/54 - Enveloppement par application de l'enveloppe sur une seule extrémité et tous les côtés du contenu, et sa fermeture sur l'extrémité opposée en formant des plis réguliers ou irréguliers
B65B 11/56 - Emballage par enveloppement, p.ex. en enfermant partiellement ou complètement des objets ou des quantités de matériaux dans des bandelettes, feuilles ou enveloppes en matière flexible en roulant les objets avec les enveloppes sur une surface portante
47.
COMPOSITE COMPONENT FABRICATION USING INKJET PRINTING
The disclosure relates to methods and compositions for direct printing of composite components. Specifically, the disclosure relates to the continuous printing of colored resin and metallic composite components using inkjet printing.
B29C 64/106 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux
B29C 64/112 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux utilisant des gouttelettes individuelles, p.ex. de buses de jet
B29C 64/124 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux utilisant des couches de liquide à solidification sélective
The disclosure relates to systems, methods and compositions for direct printing of printed circuit boards with embedded integrated chips. Specifically, the disclosure relates to systems methods and compositions for the direct, top-down inkjet printing of printed circuit board with embedded chip and/or chip packages using a combination of print heads with conductive and dielectric ink compositions, creating predetermined dedicated compartments for locating the chips and/or chip packages and covering these with an encapsulating layer while maintaining interconnectedness among the embedded chips. Placing of the chips can be done automatically using robotic arms.
The disclosure relates to methods and compositions for direct printing of rigid flexible electronic objects. Specifically, the disclosure relates to methods, systems and compositions for the direct, optionally simultaneous inkjet printing of rigid-flexible electronics, for example, rigid-flexible PCBs, FPCs, TFTs, antennae solar cells, RFIDs and the like, using a combination of print heads with flexible and rigid conductive and dielectric ink compositions.
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
H05K 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
B41J 2/01 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre
B41J 2/17 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre caractérisés par la manipulation de l'encre
B41J 11/00 - Dispositifs ou agencements pour supporter ou manipuler un matériau de copie en feuilles ou en bandes
50.
METHODS AND LIBRARIES FOR USE IN INKJET BIOPRINTING OF BIOSTRUCTURES
The disclosure relates to methods, systems and libraries for use in the inkjet printing of biostructures having predetermined two- (2D) and three- dimensional (3D) pattern of cells, extra cellular matrix, organic, inorganic components and their combination. Specifically, the disclosure relates to methods, systems and libraries for use in the direct inkjet printing of biostructures using drop-on-demand, having a predetermined three-dimensional structure with viable cells incorporated therein in a non-random 2D and 3D pattern, wherein the cells can be of different types.
The disclosure relates to methods, programs and libraries for fabricating printed circuit boards (PCBs) using three-dimensional printers. Specifically, the disclosure relates to the 3D printing of conductive leads and insulating portions of printed circuit boards using inkjet printing based on converted CAD/CAM data packages.
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
B29C 64/112 - Procédés de fabrication additive n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux utilisant des gouttelettes individuelles, p.ex. de buses de jet
H01L 21/4763 - Dépôt de couches non isolantes, p.ex. conductrices, résistives sur des couches isolantes; Post-traitement de ces couches
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/20 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
The disclosure relates to methods and compositions for direct printing of circuit boards having an electro magnetically- shielded tracks and/or components. Specifically, the disclosure relates to the direct, uninterrupted and continuous 3D printing of insulation-jacket tracks and/or components with metallic shielding sleeves or capsule.
H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
B41J 3/407 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression ou de marquage sélectif caractérisés par le but dans lequel ils sont construits pour le marquage sur des matériaux particuliers
The present disclosure is directed to a reversibly removable self-adjusting, perforating and/or guiding port configured to automatically retract a perforating blade or guiding rod upon entering a body cavity, while providing a substantially hermetic seal across the body cavity's wall.
The disclosure relates to metallic, geometrically discrete nanoparticle. Specifically, the disclosure relates to a process for the preparation of air stable copper nanoparticles, their unique dispersion into ink formulation and their sintering in open air without their oxidation.
C09D 11/30 - Encres pour l'impression à jet d'encre
B05D 5/12 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers pour obtenir un revêtement ayant des propriétés électriques spécifiques
B22F 9/18 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par un procédé chimique avec réduction de mélanges métalliques
B32B 3/10 - Produits stratifiés caractérisés essentiellement par le fait qu'une des couches comporte des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou bien qu'une des couches est de forme générale non plane; Produits stratifiés caractérisés essentiellement par des particularismes de forme caractérisés par une couche discontinue, c. à d. soit continue et percée de trous, soit réellement constituée d'éléments individuels
The disclosure relates to systems and methods for direct clean-in-place (CIP) of inkjet print heads. More particularly, the disclosure relates to systems and methods for facilitating CIP of inkjet print heads by selectably alternating the position of a mask disposed between the print head and a printing surface, between printing position, cleaning position and/or purging positions.
B41J 2/17 - Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression à jet d'encre caractérisés par la manipulation de l'encre
57.
DOUBLE-SIDED AND MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION USING INKJET PRINTING
The disclosure relates to methods, kits and compositions for direct printing of double- sided and/or multilayered printed circuit boards. Specifically, the disclosure relates to the printing of conductive leads and insulating portions of printed circuit boards using inkjet printing.
The disclosure relates to thermosetting reinforced resin compositions and methods of forming boards, sheets and/or films using of porous particulates impregnated with embedded live monomer and/or oligomer and/or polymer configured to partially leach out a functional terminal end of the live monomer and/or oligomer and/or polymer and react with a cross-linking agent and photoinitiated polymer radicals to form a reinforced board, sheet and/or film of hybrid interpenetrating networks.
brevets
