Skyworks Solutions, Inc.

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Type PI
        Brevet 2 739
        Marque 41
Juridiction
        États-Unis 2 339
        International 427
        Canada 7
        Europe 7
Propriétaire / Filiale
[Owner] Skyworks Solutions, Inc. 2 780
SiGe Semiconductor Inc. 1
Date
Nouveautés (dernières 4 semaines) 23
2022 janvier (MACJ) 18
2021 décembre 11
2021 novembre 12
2021 octobre 23
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Classe IPC
H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie 428
H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire 377
H04B 1/04 - Circuits 324
H03F 3/195 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés 254
H04B 1/40 - Circuits 251
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Classe NICE
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques 33
42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception 15
40 - Traitement de matériaux; recyclage, purification de l'air et traitement de l'eau 14
38 - Services de télécommunications 8
01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture 3
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Statut
En Instance 379
Enregistré / En vigueur 2 401
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1.

INCREASED RESONANT FREQUENCY POTASSIUM-DOPED HEXAGONAL FERRITE

      
Numéro d'application 17483053
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-23
Date de la première publication 2022-01-13
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Hill, Michael David

Abrégé

Disclosed herein are embodiments of an enhanced resonant frequency hexagonal ferrite material and methods of manufacturing. The hexagonal ferrite material can be Y-phase strontium hexagonal ferrite material. In some embodiments, strontium can be substituted out for a trivalent or tetravalent ion composition including potassium, thereby providing for advantageous properties.

Classes IPC  ?

  • H01F 1/01 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques
  • C04B 35/26 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base de ferrites
  • H01F 1/34 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p.ex. ferrites
  • H01Q 1/36 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie
  • H01F 1/36 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p.ex. ferrites sous forme de particules
  • H01Q 7/06 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre avec un noyau en matière ferromagnétique

2.

ENVELOPE TRACKING FOR DOHERTY POWER AMPLIFIERS

      
Numéro d'application 17448854
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-24
Date de la première publication 2022-01-13
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Pehlke, David Richard

Abrégé

Envelope tracking schemes for Doherty power amplifiers are provided herein. In certain embodiments, an envelope tracking system includes a carrier amplifier that amplifies a first radio frequency signal, a peaking amplifier that amplifies a second radio frequency signal corresponding to a delayed version of the first radio frequency signal, an envelope tracker that generates a first power supply voltage that powers the carrier amplifier, and a delay circuit that delays the first power supply voltage to generate a second power supply voltage that powers the peaking amplifier. The envelope tracker controls a voltage level of the first power supply voltage to track an envelope of the first radio frequency signal. Thus, supply modulation is used to achieve gains in linearity, efficiency, and/or other performance metrics.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H04W 52/52 - Commande de puissance d'émission [TPC Transmission power control] utilisant des circuits ou des amplificateurs de commande automatique de gain [AGC Automatic Gain Control]
  • H04B 1/40 - Circuits

3.

RECONFIGURABLE ANTENNA SYSTEMS INTEGRATED WITH METAL CASE

      
Numéro d'application 17448818
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-24
Date de la première publication 2022-01-13
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Rodríguez, René
  • Kovacic, Stephen Joseph

Abrégé

Reconfigurable antenna systems integrated with a metal case are provided herein. In certain embodiments, user equipment (UE) for a cellular network includes a metal case and an antenna system for transmitting and/or receiving wireless signals. The antenna system includes a tuning conductor formed in the metal case, a patch antenna element that is spaced apart from the tuning conductor, and a switch electrically connected in series between the tuning conductor and a ground voltage. The switch electrically connects the tuning conductor to the ground voltage in an on state and electrically disconnects the tuning conductor from the ground voltage in an off state.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/40 - Eléments rayonnants recouverts avec, ou enrobés d'une matière protectrice
  • H01Q 9/04 - Antennes résonnantes
  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
  • H01Q 1/24 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur

4.

LAMB WAVE RESONATOR AND OTHER TYPE OF ACOUSTIC WAVE RESONATOR INCLUDED IN ONE OR MORE FILTERS

      
Numéro d'application 17449063
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-27
Date de la première publication 2022-01-13
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Caron, Joshua James
  • Jibu, Toru
  • Abbott, Benjamin Paul

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to acoustic wave filters that include a Lamb wave resonator and a second acoustic wave resonator that is a different type of acoustic wave resonator than the Lamb wave resonator. The different type of resonator can be a film bulk acoustic wave resonator for example. Some embodiments of this disclosure relate to an acoustic wave filter that includes the Lamb wave resonator and the second acoustic wave resonator. Some embodiments of this disclosure related to different respective acoustic wave filters including the Lamb wave resonator and the second acoustic wave resonator, in which the Lamb wave resonator and the second acoustic wave resonator are implemented on a common substrate.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/56 - Filtres à cristaux monolithiques
  • H03H 9/17 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant un résonateur unique
  • H03H 9/70 - Réseaux à plusieurs accès pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune
  • H03H 9/13 - Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines pour réseaux se composant de matériaux piézo-électriques ou électrostrictifs
  • H03H 9/205 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant des résonateurs multiples
  • H03H 9/60 - Moyens de couplage pour ces filtres
  • H03H 9/58 - Filtres à cristaux multiples

5.

ACOUSTIC WAVE DEVICE WITH TRANSVERSE SPURIOUS MODE SUPPRESSION

      
Numéro d'application 17449148
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-28
Date de la première publication 2022-01-13
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Liu, Yuhao
  • Liu, Jiansong
  • Lam, Chun Sing

Abrégé

An acoustic wave device with a bent section is disclosed. The acoustic wave device includes a piezoelectric layer and an interdigital transducer electrode on the piezoelectric layer. The bent section is arranged to create a curvature in a waveguide of the acoustic wave device to suppress a transverse spurious mode of the acoustic wave device.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/54 - Filtres comprenant des résonateurs en matériau piézo-électrique ou électrostrictif
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/72 - Réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface

6.

RADIO-FREQUENCY SWITCHING DEVICES HAVING IMPROVED VOLTAGE HANDLING CAPABILITY

      
Numéro d'application 17353394
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-21
Date de la première publication 2022-01-13
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Blin, Guillaume Alexandre
  • Joshi, Aniruddha B.
  • Masse, Christophe

Abrégé

Radio-frequency (RF) switching devices having improved voltage handling capability. In some embodiments, a switching device can include a first terminal and a second terminal, and a plurality of switching elements connected in series to form a stack between the first terminal and the second terminal. The switching elements can have a non-uniform distribution of a parameter that results in the stack having a first voltage handling capacity that is greater than a second voltage handling capacity corresponding to a similar stack having a substantially uniform distribution of the parameter.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/84 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. étant un corps isolant
  • H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H01L 29/417 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative transportant le courant à redresser, à amplifier ou à commuter

7.

POWER AMPLIFIERS WITH SUPPLY CAPACITOR SWITCHING

      
Numéro d'application 17305093
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-30
Date de la première publication 2022-01-13
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Gebeyehu, Netsanet
  • Gong, Weiya
  • Hsu, Shao-Min

Abrégé

Power amplifiers with supply capacitor switching are provided herein. In certain configurations, a power amplifier system includes a power amplifier that provides amplification to a radio frequency (RF) signal, a power management circuit that controls a voltage level of a supply voltage of the power amplifier, a supply capacitor, and a silicon-on-insulator (SOI) switch in series with the supply capacitor between the supply voltage and the a reference voltage, such as ground. The power management circuit is operable in multiple supply control modes including, for example, an average power tracking (APT) mode and an envelope tracking (ET) mode. Additionally, the SOI switch is controlled based on the supply control mode of the power management circuit.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H04W 52/02 - Dispositions d'économie de puissance
  • H04B 1/401 - Circuits pour le choix ou l’indication du mode de fonctionnement

8.

DEVICES AND METHODS FOR DETECTING A SATURATION CONDITION OF A POWER AMPLIFIER

      
Numéro d'application 17367624
Statut En instance
Date de dépôt 2021-07-06
Date de la première publication 2022-01-13
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Ripley, David Steven
  • Lehtola, Philip John

Abrégé

The present disclosure relates to devices and methods for detecting and preventing occurrence of a saturation state in a power amplifier. A power amplifier module can include a power amplifier including a cascode transistor pair. The cascode transistor pair can include a first transistor and a second transistor. The power amplifier module can include a current comparator configured to compare a first base current of the first transistor and a second base current of the second transistor to obtain a comparison value. The power amplifier module can include a saturation controller configured to supply a reference signal to an impedance matching network based on the comparison value. The impedance matching network can be configured to modify a load impedance of a load line in electrical communication with the power amplifier based at least in part on the reference signal.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/32 - Modifications des amplificateurs pour réduire la distorsion non linéaire
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 1/22 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence défavorable de l'impédance interne des éléments amplificateurs par utilisation de couplage dit "cascode", c. à d. étage avec cathode ou émetteur à la masse suivi d'un étage avec grille ou base à la masse respectivement
  • H03F 3/191 - Amplificateurs accordés
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H04L 25/02 - Systèmes à bande de base - Détails
  • H04B 1/04 - Circuits
  • H04L 27/04 - Circuits de modulation; Circuits émetteurs
  • H03F 3/19 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H03F 3/21 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H04B 1/40 - Circuits

9.

SYSTEMS AND METHODS RELATED TO POWER AMPLIFICATION AND POWER SUPPLY CONTROL

      
Numéro d'application 17335948
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-01
Date de la première publication 2022-01-13
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Ripley, David Steven

Abrégé

Systems and methods related to power amplification and power supply control. A power amplification control system can include an interface configured to receive a transceiver control signal from a transceiver. The power amplification control system can include a power amplifier control component configured to generate a power amplifier control signal based on the transceiver control signal from the transceiver and a power supply control component configured to generate a power supply control signal based on the transceiver control signal from the transceiver and to generate the power supply control signal based on a local control signal from the power amplifier control component.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/21 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H03F 3/195 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H04B 1/04 - Circuits
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/191 - Amplificateurs accordés

10.

BEAMFORMING COMMUNICATION SYSTEMS WITH SENSOR AIDED BEAM MANAGEMENT

      
Numéro d'application 17482925
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-23
Date de la première publication 2022-01-13
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Brunel, Dominique Michel Yves

Abrégé

Apparatus and methods for beamforming communication systems with sensor aided beam management are provided. In certain embodiments, a beamforming communication system includes an antenna array including a plurality of antenna elements. The beamforming communication system further includes a plurality of signal conditioning circuits operatively associated with the antenna elements, one or more sensors that generate sensor data, and a beam management circuit that controls the signal conditioning circuits to manage beamforming. The beam management circuit provides beam management based on the sensor data.

Classes IPC  ?

  • H04B 7/06 - Systèmes de diversité; Systèmes à plusieurs antennes, c. à d. émission ou réception utilisant plusieurs antennes utilisant plusieurs antennes indépendantes espacées à la station d'émission
  • H04B 7/0426 - Distribution de puissance

11.

LAMB WAVE LOOP CIRCUIT FOR ACOUSTIC WAVE FILTER

      
Numéro d'application 17449214
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-28
Date de la première publication 2022-01-13
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Lin, Chih-Ming
  • Zou, Jie
  • Jibu, Toru
  • Lam, Chun Sing
  • Caron, Joshua James

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to an acoustic wave filter configured to filter a radio frequency signal and a loop circuit coupled to the acoustic wave filter. The loop circuit is configured to generate an anti-phase signal to a target signal at a particular frequency. The loop circuit includes a Lamb wave element. Related radio frequency modules and wireless communication devices are disclosed.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/56 - Filtres à cristaux monolithiques
  • H03H 9/17 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant un résonateur unique
  • H03H 9/70 - Réseaux à plusieurs accès pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune
  • H03H 9/13 - Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines pour réseaux se composant de matériaux piézo-électriques ou électrostrictifs
  • H03H 9/205 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant des résonateurs multiples
  • H03H 9/60 - Moyens de couplage pour ces filtres
  • H03H 9/58 - Filtres à cristaux multiples

12.

METHODS RELATED TO RADIO-FREQUENCY SWITCHING DEVICES HAVING IMPROVED VOLTAGE HANDLING CAPABILITY

      
Numéro d'application 17353325
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-21
Date de la première publication 2022-01-13
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Blin, Guillaume Alexandre
  • Joshi, Aniruddha B.
  • Masse, Christophe

Abrégé

Methods related to radio-frequency (RF) switching devices having improved voltage handling capability. In some embodiments, a method for fabricating an RF switching device can include: providing a semiconductor substrate; forming a plurality of field-effect transistors (FETs) on the semiconductor substrate such that the FETs have a non-uniform distribution of a parameter; and connecting the FETs to form a stack, such that the non-uniform distribution results in the stack having a first voltage handling capacity that is greater than a second voltage handling capacity corresponding to a similar stack having a substantially uniform distribution of the parameter.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/84 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. étant un corps isolant
  • H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H01L 29/417 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative transportant le courant à redresser, à amplifier ou à commuter

13.

FILTER ASSEMBLY WITH TWO TYPES OF ACOUSTIC WAVE RESONATORS

      
Numéro d'application 17364314
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-30
Date de la première publication 2022-01-06
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Ando, Yoshiaki
  • Saito, Yasuyuki
  • Nakamura, Hiroyuki

Abrégé

Multiplexers are disclosed. A multiplexer can include a first filter and a second filter that are coupled to a common node. The second filter can include a first type of acoustic wave resonators (e.g., bulk acoustic wave resonators) and a series acoustic wave resonator of a second type (e.g., a surface acoustic wave resonator) that is coupled between the acoustic wave resonators of the first type and the common node. The first filter can provide a single-ended radio frequency signal. In certain embodiments, the first filter can be a receive filter and the second filter can be a transmit filter.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/70 - Réseaux à plusieurs accès pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune
  • H03H 9/72 - Réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/54 - Filtres comprenant des résonateurs en matériau piézo-électrique ou électrostrictif
  • H03H 9/205 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant des résonateurs multiples
  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/00 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
  • H03H 9/10 - Montage dans des boîtiers
  • H03H 9/17 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant un résonateur unique
  • H03H 9/25 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/56 - Filtres à cristaux monolithiques
  • H04L 5/14 - Fonctionnement à double voie utilisant le même type de signal, c. à d. duplex

14.

PRE-CHARGED FAST WAKE UP LOW-DROPOUT REGULATOR

      
Numéro d'application 17352123
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-18
Date de la première publication 2022-01-06
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Zhou, Bo

Abrégé

Embodiments described herein present a new LDO design that eliminates the need for the sleep bias circuitry included in other systems. Further, the new LDO design can be biased with a small fraction of the operating current enabling the LDO to wake up substantially faster than previous LDO designs that include separate sleep circuitry. In some cases, the LDO can instantly (or faster than other LDOs) transition from a sleep mode to an operating mode enabling improved operation compared to prior LDOs. Furthermore, the new LDO design maintains a non-breakdown voltage across the transistors reducing the need to enter sleep mode to prevent transistors of the LDO from entering a breakdown region.

Classes IPC  ?

  • G05F 1/575 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type continu utilisant des dispositifs à semi-conducteurs en série avec la charge comme dispositifs de réglage final caractérisé par le circuit de rétroaction

15.

MODIFIED NI-ZN FERRITES FOR RADIOFREQUENCY APPLICATIONS

      
Numéro d'application 17397828
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-09
Date de la première publication 2022-01-06
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Hill, Michael David
  • Cruickshank, David Bowie
  • Anderson, Kelvin Mitchell

Abrégé

Embodiments disclosed herein relate to using cobalt (Co) to fine tune the magnetic properties, such as permeability and magnetic loss, of nickel-zinc ferrites to improve the material performance in electronic applications. The method comprises replacing nickel (Ni) with sufficient Co+2 such that the relaxation peak associated with the Co+2 substitution and the relaxation peak associated with the nickel to zinc (Ni/Zn) ratio are into near coincidence. When the relaxation peaks overlap, the material permeability can be substantially maximized and magnetic loss substantially minimized. The resulting materials are useful and provide superior performance particularly for devices operating at the 13.56 MHz ISM band.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/24 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur
  • C01G 53/00 - Composés du nickel
  • C01G 49/00 - Composés du fer
  • C04B 35/26 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base de ferrites
  • H01F 1/34 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p.ex. ferrites
  • C04B 35/626 - Préparation ou traitement des poudres individuellement ou par fournées
  • C04B 35/645 - Frittage sous pression
  • H01Q 17/00 - Dispositifs pour absorber les ondes rayonnées par une antenne; Combinaisons de tels dispositifs avec des éléments ou systèmes d'antennes actives

16.

APPARATUS AND METHODS FOR BIASING OF POWER AMPLIFIERS

      
Numéro d'application 17347039
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-14
Date de la première publication 2022-01-06
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Datta, Kunal
  • Fayed, Khaled A.
  • Anthony, Edward James
  • Jayaraman, Srivatsan
  • Feng, Jinghang

Abrégé

Apparatus and methods for biasing power amplifiers are provided herein. In certain embodiments, a power amplifier includes a bipolar transistor having a base biased by a bias network having a reactance that controls an impedance at the transistor base to achieve substantially flat phase response over large dynamic power levels. For example, the bias network can have a frequency response, such as a high-pass or band-pass response, that reduces the impact of power level on phase distortion (AM/PM).

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H04B 1/40 - Circuits
  • H04W 52/52 - Commande de puissance d'émission [TPC Transmission power control] utilisant des circuits ou des amplificateurs de commande automatique de gain [AGC Automatic Gain Control]

17.

PACKAGING SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICES WITH CONDUCTIVE TERMINALS

      
Numéro d'application 17364242
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-30
Date de la première publication 2022-01-06
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Koo, Li Ann
  • Inoue, Takashi
  • Lee, Vivian Sing Zhi
  • Tan, Ping Yi

Abrégé

Methods of making packaged surface acoustic wave devices are provided. The method may include forming a photosensitive resin coat over a cavity-defining structure encapsulating a surface acoustic wave device. The photosensitive resin coat may be formed using a spin-coating process, and then patterned to form a desired shape. Portions of the photosensitive resin may be removed from areas near the edge of the die, to facilitate separation of a wafer into individual dies. The method may also include forming a conductive structure using a plating process, where the conductive structure is located between the resin coat and the cavity defining structure. The photosensitive resin can include a phenol resin. The packaged surface acoustic wave devices made using a photosensitive resin coat may be relatively thin, and may have a height of less than 220 micrometers.

Classes IPC  ?

  • H03H 3/08 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • B23K 26/362 - Gravure au laser
  • H03H 9/10 - Montage dans des boîtiers
  • H03H 9/25 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/05 - Supports

18.

RECONFIGURABLE MULTIPLEXER

      
Numéro d'application 17363789
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-30
Date de la première publication 2022-01-06
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Hou, Yang
  • Kasnavi, Reza
  • Ni, Jianxing
  • Zhao, Shanshan

Abrégé

A reconfigurable triplexer that can support more frequency bands than a traditional triplexer is disclosed. For example, the reconfigurable triplexer can handle frequencies of several hundred megahertz up to 10 gigahertz. Further, certain implementations of the reconfigurable multiplexer can reduce or eliminate frequency dead zones that exist with traditional multiplexers. The reconfigurable triplexer includes a multi-stage filter bank capable of supporting a number of frequency bands and a bypass circuit that enables the triplexer to support a variety of sets of frequencies. For instance, unlike traditional triplexers, the reconfigurable triplexer can support both frequency bands with relatively narrow spacing and frequency bands with relatively wide spacing. Further, the inclusion of the bypass circuit enables the reduction or elimination of dead zones between supported frequencies.

Classes IPC  ?

  • H04L 12/24 - Dispositions pour la maintenance ou la gestion
  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie

19.

MULTI-MODE POWER AMPLIFIER SYSTEM AND RELATED WIRELESS DEVICES AND METHODS

      
Numéro d'application 17339735
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-04
Date de la première publication 2021-12-30
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Arkiszewski, Roman Zbigniew
  • Strahler, Jeffrey Gordon

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to a multi-mode power amplifier system. A first power amplifier is configured to provide a radio frequency signal associated with a different radio access technology in a first mode than in a second mode. A second power amplifier is configured to be active in the first mode such that the first power amplifier and the second power amplifier are concurrently active in the first mode. A switch can electrically connect the output of the first power amplifier to different radio frequency signal path in the first mode than in the second mode. Related methods, power amplifier modules, and wireless communication devices are disclosed.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 3/195 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés
  • H03F 3/72 - Amplificateurs commandés, c. à d. amplificateurs mis en service ou hors service au moyen d'un signal de commande

20.

DUAL CONNECTIVITY POWER AMPLIFIER SYSTEM

      
Numéro d'application 17339778
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-04
Date de la première publication 2021-12-30
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Arkiszewski, Roman Zbigniew
  • Strahler, Jeffrey Gordon

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to a dual connectivity power amplifier system. The power amplifier system includes first and second power amplifiers that are concurrently active in a dual connectively mode. The first power amplifier is active in a different mode. A switch electrically connects the first power amplifier to different radio frequency signal paths in the dual connectivity mode and the different mode. Related methods, power amplifier modules, and wireless communication devices are disclosed.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 3/68 - Combinaisons d'amplificateurs, p.ex. amplificateurs à plusieurs voies pour stéréophonie
  • H03F 3/72 - Amplificateurs commandés, c. à d. amplificateurs mis en service ou hors service au moyen d'un signal de commande

21.

TUNABLE FILTER WITH MUTUALLY COUPLED INDUCTORS

      
Numéro d'application 17351886
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-18
Date de la première publication 2021-12-30
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Chen, Kun
  • Ellis, Joshua Kawika
  • Farahvash, Shayan
  • Cao, Haibo

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to a tunable filter with tunable rejection. The tunable filter includes mutually coupled inductors and a tunable impedance circuit electrically connected to at least one of the mutually coupled inductors. The tunable impedance circuit is configured to adjust at least two notches in a frequency response of the tunable filter by changing a state of a switch. The tunable filter can filter a radio frequency signal. Related methods, radio frequency systems, radio frequency modules, and wireless communication devices are also disclosed.

Classes IPC  ?

  • H03H 7/01 - Réseaux à deux accès sélecteurs de fréquence

22.

TUNABLE FILTER WITH HARMONIC REJECTION

      
Numéro d'application 17351984
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-18
Date de la première publication 2021-12-30
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Chen, Kun
  • Ellis, Joshua Kawika
  • Farahvash, Shayan
  • Cao, Haibo

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to a tunable filter with harmonic rejection. The tunable filter includes mutually coupled inductors and a tunable capacitance circuit electrically connected to at least one of the mutually coupled inductors. The tunable capacitance circuit includes N switches configured to adjust effective capacitance of the tunable capacitance circuit to tune harmonic rejection of the tunable filter for at least 2×2N harmonics. The tunable filter can filter a radio frequency signal. Related methods, radio frequency systems, radio frequency modules, and wireless communication devices are also disclosed.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/10 - Dispositifs associés au récepteur pour limiter ou supprimer le bruit et les interférences
  • H03H 7/01 - Réseaux à deux accès sélecteurs de fréquence

23.

RADIO-FREQUENCY MODULE WITH INTEGRATED CONFORMAL SHIELD ANTENNA

      
Numéro d'application 17305647
Statut En instance
Date de dépôt 2021-07-12
Date de la première publication 2021-12-23
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Hoang, Dinhphuoc Vu
  • Darveaux, Robert Francis
  • Lobianco, Anthony James
  • Deorio, Lori Ann
  • Nguyen, Hoang Mong
  • Lee, Ki Wook
  • Modi, Hardik Bhupendra
  • Arfaei Malekzadeh, Foad
  • Kovacic, Stephen Joseph
  • Rodriguez, René

Abrégé

An antenna structure can include a printed circuit board module and a mold compound disposed on a side of the printed circuit board module. A planar antenna is defined by a conformal shield layer disposed on a first surface of the mold compound such that the mold compound is disposed between the printed circuit board module and the conformal shield layer. The thickness of the mold compound layer and the shape of the conformal shield layer can be varied to optimize a performance of the antenna.

Classes IPC  ?

  • H01Q 9/04 - Antennes résonnantes
  • B29C 41/42 - Démoulage des objets formés, des moules, des noyaux ou d'autres supports
  • H01Q 5/35 - Alimentation simultanée en plusieurs points
  • H01Q 9/06 - Antennes résonnantes - Détails

24.

POWER AMPLIFIERS WITH ADAPTIVE BIAS FOR ENVELOPE TRACKING APPLICATIONS

      
Numéro d'application 17302953
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-17
Date de la première publication 2021-12-09
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Lyalin, Aleksey A.
  • Xu, Huiming
  • Farahvash, Shayan
  • Palaskas, Georgios

Abrégé

Power amplifiers with adaptive bias for envelope tracking applications are provided herein. In certain embodiments, an envelope tracking system includes a power amplifier that amplifies a radio frequency (RF) signal and that receives power from a power amplifier supply voltage, and an envelope tracker that generates the power amplifier supply voltage based on an envelope of the RF signal. The power amplifier includes a field-effect transistor (FET) for amplifying the RF signal, and a current mirror including an input that receives a reference current and an output connected to the power amplifier supply voltage. An internal voltage of the current mirror is used to bias the gate of the FET to compensate the FET for changes in the power amplifier supply voltage arising from envelope tracking.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H04B 1/38 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission Émetteurs-récepteurs, c. à d. dispositifs dans lesquels l'émetteur et le récepteur forment un ensemble structural et dans lesquels au moins une partie est utilisée pour des fonctions d'émission et de réception

25.

SIGNAL COMBINER HAVING A TUNED TERMINATION CIRCUIT ON AN ISOLATION PORT FOR A DOHERTY POWER AMPLIFIER

      
Numéro d'application 17411034
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-24
Date de la première publication 2021-12-09
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Datta, Kunal
  • Kasnavi, Reza
  • Lyalin, Aleksey A.

Abrégé

The disclosure relates to a signal combiner for a Doherty power amplifier architecture, the signal combiner including a termination circuit on an isolation port, the termination circuit being tuned to improve performance of the Doherty power amplifier. The architecture includes a carrier amplifier and a peaking amplifier. The peaking amplifier modulates the load seen by the carrier amplifier, allowing the carrier amplifier to remain in high-efficiency, saturated operation even at back-off. This load modulation can be achieved using impedance matching networks having an impedance matched to a specific frequency. The architectures include tuned or tailored signal combiners with termination circuits on isolation ports. The termination circuits are tuned or tailored for particular operating frequencies to enhance operation.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/19 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 3/72 - Amplificateurs commandés, c. à d. amplificateurs mis en service ou hors service au moyen d'un signal de commande

26.

COMPOSITE CASCODE POWER AMPLIFIERS FOR ENVELOPE TRACKING APPLICATIONS

      
Numéro d'application 17302952
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-17
Date de la première publication 2021-12-09
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Lyalin, Aleksey A.
  • Xu, Huiming
  • Farahvash, Shayan
  • Mahnkopf, Reinhard Ulrich

Abrégé

Composite cascode power amplifiers for envelope tracking applications are provided herein. In certain embodiments, an envelope tracking system includes a composite cascode power amplifier that amplifies a radio frequency (RF) signal and that receives power from a power amplifier supply voltage, and an envelope tracker that generates the power amplifier supply voltage based on an envelope of the RF signal. The composite cascode power amplifier includes an enhancement mode (E-MODE) field-effect transistor (FET) for amplifying the RF signal and a depletion mode (D-MODE) FET in cascode with the E-MODE FET.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H04B 1/38 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission Émetteurs-récepteurs, c. à d. dispositifs dans lesquels l'émetteur et le récepteur forment un ensemble structural et dans lesquels au moins une partie est utilisée pour des fonctions d'émission et de réception

27.

ADVANCED GAIN SHAPING FOR ENVELOPE TRACKING POWER AMPLIFIERS

      
Numéro d'application 17305111
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-30
Date de la première publication 2021-12-09
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Lin, Yu-Jui
  • Zhang, Wei
  • Ripley, David Steven
  • Sridharan, Vignesh

Abrégé

Envelope tracking power amplifiers with advanced gain shaping are provided. In certain implementations, a power amplifier system includes a power amplifier that amplifies a radio frequency (RF) signal and an envelope tracker that controls a voltage level of a supply voltage of the power amplifier based on an envelope of the RF signal. The power amplifier system further includes a gain shaping circuit that generates a gain shaping current that changes with the voltage level of the supply voltage from the envelope tracker. For example, the gain shaping circuit can include an analog look-up table (LUT) mapping a particular voltage level of the supply voltage to a particular current level of gain shaping current. Additionally, the gain shaping circuit biases the power amplifier based on the gain shaping current.

Classes IPC  ?

  • H03G 3/30 - Commande automatique dans des amplificateurs comportant des dispositifs semi-conducteurs
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H04B 1/40 - Circuits

28.

AMPLIFIER HAVING INPUT POWER PROTECTION

      
Numéro d'application 17228983
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-13
Date de la première publication 2021-12-02
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Andrys, Paul Raymond

Abrégé

Amplifier having input power protection. In some embodiments, an amplifier circuit can include an input node and an output node, and an amplifier implemented between the input node and the output node. The amplifier circuit can further include a bias circuit configured to provide a bias signal to the amplifier. The amplifier circuit can further include a protection circuit configured to generate a detected voltage representative of a peak of a radio-frequency signal present at the input node. The protection circuit can be further configured to enable a protection mode when the detected voltage is greater than a first threshold value and to disable the protection mode when the detected voltage is less than a second threshold value that is less than the first threshold value.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/52 - Circuits pour la protection de ces amplificateurs
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 3/195 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés
  • H03F 1/22 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence défavorable de l'impédance interne des éléments amplificateurs par utilisation de couplage dit "cascode", c. à d. étage avec cathode ou émetteur à la masse suivi d'un étage avec grille ou base à la masse respectivement
  • H03F 3/72 - Amplificateurs commandés, c. à d. amplificateurs mis en service ou hors service au moyen d'un signal de commande
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire

29.

STACK ASSEMBLY FOR RADIO-FREQUENCY APPLICATIONS

      
Numéro d'application 17346292
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-13
Date de la première publication 2021-12-02
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Modi, Hardik Bhupendra
  • Jaiswal, Adarsh Karan
  • Agarwal, Anil K.
  • Pehlivanoglu, Engin Ibrahim

Abrégé

Stack assembly for radio-frequency applications. In some embodiments, a radio-frequency (RF) module can include a packaging substrate configured to receive a plurality of components, and an electro-acoustic device mounted on the packaging substrate. The RF module can further include a die having an integrated circuit and mounted over the electro-acoustic device to form a stack assembly. The electro-acoustic device can be, for example, a filter device such as a surface acoustic wave filter. The die can be, for example an amplifier die such as a low-noise amplifier implemented on a silicon die.

Classes IPC  ?

  • H01L 41/311 - Montage de parties piézo-électriques ou électrostrictives avec des éléments semi-conducteurs ou avec d’autres éléments de circuit sur un substrat commun
  • H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
  • G01S 19/21 - Problèmes liés aux interférences
  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H03F 3/195 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface

30.

BACKSIDE METALIZATION WITH THROUGH-WAFER-VIA PROCESSING TO ALLOW USE OF HIGH Q BONDWIRE INDUCTANCES

      
Numéro d'application 17395659
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-06
Date de la première publication 2021-11-25
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Gill, Bharatjeet Singh
  • Poulin, Grant Darcy

Abrégé

A method of forming a flip-chip integrated circuit die that includes a front side including active circuitry formed therein and a plurality of bond pads in electrical communication with the active circuitry, at least two through-wafer vias in electrical communication with the active circuitry and extending at least partially though the die and having portions at a rear side of the die, and a bond wire external to the die and electrically coupling the portions of the at least two through-wafer vias to one another at the rear side of the die.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
  • H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

31.

SECONDARY PHASE COMPENSATION ASSIST FOR PLL IO DELAY

      
Numéro d'application 17397403
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-09
Date de la première publication 2021-11-25
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Sarda, Vivek

Abrégé

A line card of a network box receives a SYNC input signal and generates a first time stamp based on receipt of the SYNC input signal. The line card generates a system clock signal in a phase-locked loop and generates a SYNC output signal by dividing the system clock signal in a divider circuit. The SYNC output signal is fed back to an input terminal as a SYNC feedback signal. A time stamp is generated based on receipt of the SYNC feedback signal. The line card determines a time between the SYNC input signal and the SYNC feedback signal based on the first time stamp and the second time stamp. The timing of the SYNC output signal is adjusted based on the time difference using a coarse time adjustment by adjusting a divide ratio of the divider circuit and using a fine time adjustment in the phase-locked loop based on a residue of a remainder of the time difference not accounted for by the coarse time adjustment.

Classes IPC  ?

  • H04L 7/04 - Commande de vitesse ou de phase au moyen de signaux de synchronisation
  • H04L 7/00 - Dispositions pour synchroniser le récepteur avec l'émetteur

32.

MAGNETODIELECTRIC Y-PHASE STRONTIUM HEXAGONAL FERRITE MATERIALS FORMED BY SODIUM SUBSTITUTION

      
Numéro d'application 17203598
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-16
Date de la première publication 2021-11-25
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Hill, Michael David

Abrégé

Disclosed herein are embodiments of an enhanced resonant frequency hexagonal ferrite material and methods of manufacturing. The hexagonal ferrite material can be Y-phase strontium hexagonal ferrite material. In some embodiments, sodium can be added into the crystal structure of the hexagonal ferrite material in order to achieve high resonance frequencies while maintaining high permeability.

Classes IPC  ?

  • H01F 1/01 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques
  • C04B 35/26 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base de ferrites
  • H01F 1/34 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p.ex. ferrites
  • H01Q 1/36 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie
  • H01F 1/36 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p.ex. ferrites sous forme de particules
  • H01Q 7/06 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre avec un noyau en matière ferromagnétique

33.

SECONDARY PHASE COMPENSATION ASSIST FOR PLL IO DELAY ALIGNING SYNC SIGNAL TO SYSTEM CLOCK SIGNAL

      
Numéro d'application 17397395
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-09
Date de la première publication 2021-11-25
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Sarda, Vivek

Abrégé

A line card receives a SYNC input signal and a first system clock signal. The line card generates a second system clock signal in a PLL and generates a SYNC output signal by dividing the second system clock signal in a divider circuit. The SYNC output signal is fed back as a SYNC feedback signal. The line card determines determining a closest edge of the first system clock signal to a transition of the SYNC input signal and determines a time difference between the closest edge of the first system clock signal and a transition of the SYNC feedback. The SYNC output signal is adjusted based on the time difference using a coarse adjustment by adjusting a divide ratio of the divider circuit and using a fine adjustment in the PLL based on a residue of a remainder of the time difference not accounted for by the coarse time adjustment.

Classes IPC  ?

  • H04L 7/00 - Dispositions pour synchroniser le récepteur avec l'émetteur
  • H04L 7/04 - Commande de vitesse ou de phase au moyen de signaux de synchronisation

34.

SYSTEMS AND METHODS FOR INTEGRATION OF INJECTION-LOCKED OSCILLATORS INTO TRANSCEIVER ARRAYS

      
Numéro d'application 17243355
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-28
Date de la première publication 2021-11-18
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Jain, Sanjeev
  • Malekzadeh, Foad Arfaei

Abrégé

Systems and methods for integrating injection-locked oscillators into transceiver arrays are disclosed. In one aspect, there is provided an injection-locked oscillator (ILO) distribution system including a master clock generator configured to generate a master clock signal. The ILO distribution system also includes an ILO distribution circuit including an ILO and configured to receive the master clock signal. The ILO is configured to generate a reference clock signal based on the master clock signal. The ILO distribution circuit is further configured to generate an output signal indicative of an operating frequency of the ILO. The ILO distribution system further includes an injection-locked detector (ILD) configured to receive the master clock signal and the output signal. The ILD is further configured to determine whether the ILO is in a locked state or in an unlocked state based on the master clock signal and the output signal.

Classes IPC  ?

  • H03L 7/099 - Commande automatique de fréquence ou de phase; Synchronisation utilisant un signal de référence qui est appliqué à une boucle verrouillée en fréquence ou en phase - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'oscillateur commandé de la boucle
  • H03B 5/12 - Eléments déterminant la fréquence comportant des inductances ou des capacités localisées l'élément actif de l'amplificateur étant un dispositif à semi-conducteurs
  • H04B 1/40 - Circuits

35.

DEVICES AND METHODS FOR RADIO FREQUENCY FRONT END SYSTEMS

      
Numéro d'application 17216661
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-29
Date de la première publication 2021-11-11
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Leung, John Chi-Shuen

Abrégé

A wireless device comprising a first antenna and second antenna, a transceiver and a radio frequency front end system electrically coupled between the transceiver and the antennas. The RF front end system includes a first module operable to provide a high band transmit signal to the first antenna, receive a first high band receive signal and a first mid band receive signal from the first antenna. The first high band receive signal has a frequency range greater than that of the first mid band receive signal. The RF front end system further includes a second module operable to provide a mid band transmit signal to the second antenna, receive a second mid band receive signal and a second high band receive signal from the second antenna. The second high band receive signal has a frequency range greater than that of the second mid band receive signal.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04B 7/0404 - Systèmes de diversité; Systèmes à plusieurs antennes, c. à d. émission ou réception utilisant plusieurs antennes utilisant plusieurs antennes indépendantes espacées la station mobile comprenant plusieurs antennes, p.ex. pour mettre en œuvre une diversité en voie ascendante
  • H04B 7/08 - Systèmes de diversité; Systèmes à plusieurs antennes, c. à d. émission ou réception utilisant plusieurs antennes utilisant plusieurs antennes indépendantes espacées à la station de réception

36.

ELECTRONICALLY TUNED RF TERMINATION

      
Numéro d'application 17380104
Statut En instance
Date de dépôt 2021-07-20
Date de la première publication 2021-11-11
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Ripley, David Steven

Abrégé

Systems and methods for a tunable impedance are provided. A tunable impedance includes a transistor assembly having two terminals and a control input. The transistor assembly includes one or more transistors electrically connected between the two terminals to provide a first impedance between the two terminals, based upon a control signal. One or more replica transistors react to the control signal in a similar fashion as the transistor assembly, to provide a replica impedance based upon the control signal. A control circuit is configured to generate the control signal based upon a voltage across the replica transistor(s) and/or a current through the replica transistor(s).

Classes IPC  ?

  • H03H 11/28 - Réseaux d'adaptation d'impédance
  • H03F 3/45 - Amplificateurs différentiels
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H03F 3/20 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C
  • H01P 5/18 - Dispositifs à accès conjugués, c. à d. dispositifs présentant au moins un accès découplé d'un autre accès consistant en deux guides couplés, p.ex. coupleurs directionnels

37.

CIRCUITS, DEVICES AND METHODS RELATED TO ANTENNA TUNER

      
Numéro d'application 17329571
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-25
Date de la première publication 2021-11-11
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Lehtola, Philip John

Abrégé

Circuits, devices and methods related to antenna tuner. In some embodiments, an antenna can be tuned by amplifying a signal for transmission by operating a transistor with a base current, and monitoring the base current. The method can further include adjusting an antenna tuner to thereby adjust an antenna load impedance presented to the amplified signal, with the adjustment being based on a variation of the monitored base current.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H04B 1/04 - Circuits
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs

38.

RADIO-FREQUENCY FRONT-END ARCHITECTURE

      
Numéro d'application 17235009
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-20
Date de la première publication 2021-11-04
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) King, Joel Richard

Abrégé

A radio-frequency front-end architecture can include a quadplexer configured to support uplink carrier aggregation with a first antenna. The quadplexer can include a low-band filter, a mid-band filter, a first high-band filter, and a second high-band filter, with each filter having a respective input node, and the quadplexer including a common output node associated with the first antenna. The front-end architecture can further include a triplexer configured to support uplink carrier aggregation with a second antenna. The triplexer can include a mid-band filter, a first high-band filter, and a second high-band filter, with each filter having a respective input node, and the triplexer including a common output node associated with the second antenna.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04J 1/04 - Dispositions à transposition de fréquence
  • H04B 7/08 - Systèmes de diversité; Systèmes à plusieurs antennes, c. à d. émission ou réception utilisant plusieurs antennes utilisant plusieurs antennes indépendantes espacées à la station de réception
  • H04B 1/40 - Circuits

39.

ACOUSTIC WAVE DEVICE WITH MULTI-LAYER INTERDIGITAL TRANSDUCER ELECTRODE

      
Numéro d'application 17364471
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-30
Date de la première publication 2021-11-04
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Kodama, Tomoya
  • Hakamada, Shinichi
  • Fukuhara, Hironori
  • Hamaoka, Yosuke

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to an acoustic wave device that includes a multi-layer interdigital transducer electrode. The acoustic wave device includes a piezoelectric layer and an interdigital transducer electrode on the piezoelectric layer. The interdigital transducer electrode includes a first interdigital transducer electrode layer positioned between a second interdigital transducer electrode layer and the piezoelectric layer. The second interdigital transducer electrode layer can include aluminum and having a thickness of at least 200 nanometers. The acoustic wave device can include a temperature compensation layer arranged such that the interdigital transducer electrode is positioned between the piezoelectric layer and at least a portion of the temperature compensation layer. Related filters, modules, wireless communication devices, and methods are disclosed.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/145 - Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines pour réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/205 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant des résonateurs multiples
  • H03H 9/54 - Filtres comprenant des résonateurs en matériau piézo-électrique ou électrostrictif
  • H03H 9/13 - Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines pour réseaux se composant de matériaux piézo-électriques ou électrostrictifs
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails

40.

ACOUSTIC WAVE FILTER WITH TEMPERATURE SENSOR

      
Numéro d'application 17364567
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-30
Date de la première publication 2021-11-04
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Caron, Joshua James
  • Penticoff, Joel Anthony

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to a surface acoustic wave filter with an integrated temperature sensor. The integrated temperature sensor can be a resistive thermal device configured as a reflective grating for a surface acoustic wave resonator, for example. A radio frequency system can provide over temperature protection by reducing a power level of a radio frequency signal provided to the surface acoustic wave filter responsive to an indication of temperature provided by the integrated temperature sensor satisfying a threshold.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/25 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H04B 1/40 - Circuits
  • H03H 9/72 - Réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H03F 3/195 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés
  • H03F 3/72 - Amplificateurs commandés, c. à d. amplificateurs mis en service ou hors service au moyen d'un signal de commande

41.

INCREASED RESONANT FREQUENCY ALKALI-DOPED Y-PHASE HEXAGONAL FERRITES

      
Numéro d'application 17230298
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-14
Date de la première publication 2021-11-04
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Hill, Michael David

Abrégé

Disclosed herein are embodiments of an enhanced resonant frequency hexagonal ferrite material, such as Y-phase hexagonal ferrite material, and methods of manufacturing. In some embodiments, sodium or potassium can be added into the crystal structure of the hexagonal ferrite material in order to achieve improved resonant frequencies in the range of 500 MHz to 1 GHz useful for radiofrequency applications.

Classes IPC  ?

  • H01F 1/01 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques
  • H01Q 1/36 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie
  • H01F 1/34 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p.ex. ferrites
  • H01Q 7/06 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre avec un noyau en matière ferromagnétique
  • C04B 35/26 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base de ferrites
  • H01F 1/36 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p.ex. ferrites sous forme de particules

42.

METHODS FOR ELECTROMAGNETIC SHIELDING USING AN OUTER COBALT LAYER

      
Numéro d'application 17303135
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-20
Date de la première publication 2021-10-28
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Lobianco, Anthony James
  • Nguyen, Hoang Mong

Abrégé

A method for providing electromagnetic shielding of a semiconductor die includes attaching a semiconductor die to a package substrate of a packaged radio frequency module, where the package substrate includes one or more radio frequency circuits fabricated therein. The method also includes encapsulating the semiconductor die with a molding compound. The method also includes at least partially covering the molding compound with an electromagnetic shielding structure having an outer layer including cobalt. A phone board assembly can include the packaged radio frequency module attached to a printed circuit board. The packaged radio frequency module can be incorporated into a mobile device.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure
  • H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
  • H01Q 1/24 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur
  • H04B 1/3883 - Dispositions pour monter des batteries ou des chargeurs de batteries
  • H04W 52/02 - Dispositions d'économie de puissance
  • H01Q 1/22 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets

43.

FREQUENCY CONTROL OF SPURIOUS SHEAR HORIZONTAL MODE BY ADDING HIGH VELOCITY LAYER IN A LITHIUM NIOBATE FILTER

      
Numéro d'application 17368948
Statut En instance
Date de dépôt 2021-07-07
Date de la première publication 2021-10-28
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Komatsu, Tomoya

Abrégé

An electronic device comprises a first surface acoustic wave (SAW) resonator and a second SAW resonator, each including interleaved interdigital transducer (IDT) electrodes, the first and second SAW resonators being formed on a same piezoelectric substrate, the first SAW resonator having IDT electrodes with a different finger pitch than the IDT electrodes of the second SAW resonator; a dielectric material layer disposed on the IDT electrodes of the first and second SAW resonators; and a high velocity layer disposed within the dielectric material layer disposed on the IDT electrodes of the first SAW resonator, the second SAW resonator lacking a high velocity layer disposed within the dielectric material layer disposed on the IDT electrodes.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/72 - Réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/205 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant des résonateurs multiples
  • H03H 9/54 - Filtres comprenant des résonateurs en matériau piézo-électrique ou électrostrictif

44.

METHOD OF MANUFACTURING STACKED CERAMIC RESONATOR RADIO FREQUENCY FILTER FOR WIRELESS COMMUNICATIONS

      
Numéro d'application 17303121
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-20
Date de la première publication 2021-10-28
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Darling, John Kenneth
  • Eiker, Brian Christopher
  • Burk, Robert Allen
  • Frye, Michael R.

Abrégé

A method of manufacturing a ceramic resonator radio frequency filter includes placing one or more first coaxial resonators on a printed circuit board, and placing one or more second coaxial resonators over the one or more first coaxial resonators so that the coaxial resonators are arranged in a stacked configuration on the printed circuit board. The method also includes electrically connecting the one or more first coaxial resonators and second coaxial resonators to the printed circuit board.

Classes IPC  ?

  • H01P 1/205 - Filtres en forme de peigne ou interdigitaux; Cavités coaxiales en cascade
  • H03H 9/46 - Filtres
  • H04B 1/40 - Circuits
  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H03H 9/50 - Moyens de couplage mécaniques
  • H01P 1/213 - Sélecteurs de fréquence, p.ex. filtres combinant ou séparant plusieurs fréquences différentes
  • H01P 7/04 - Résonateurs coaxiaux

45.

STACKED FIELD-EFFECT TRANSISTORS HAVING PROXIMITY ELECTRODES AND PROXIMITY BIAS CIRCUITS

      
Numéro d'application 17362805
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-29
Date de la première publication 2021-10-28
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Wang, Hailing
  • Fuh, Hanching
  • Bartle, Dylan Charles
  • Mason, Jerod F.

Abrégé

Field-effect transistor (FET) devices are described herein that include an insulator layer, a plurality of active field-effect transistors (FETs) formed from an active silicon layer implemented over the insulator layer, a substrate layer implemented under the insulator layer, and proximity electrodes for a plurality of the FETs that are each configured to receive a voltage and to generate an electric field between the proximity electrode and a region generally underneath a corresponding active FET. FET devices can be stacked wherein one or more of the FET devices in the stack includes a proximity electrode. The proximity electrodes can be biased together, biased in groups, and/or biased individually.

Classes IPC  ?

  • H01L 27/13 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant combiné avec des composants passifs à film mince ou à film épais
  • H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
  • H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
  • H04B 1/44 - Commutation transmission-réception
  • H01L 21/84 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. étant un corps isolant
  • H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant

46.

COMPOSITE HEXAGONAL FERRITE MATERIALS

      
Numéro d'application 17218818
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-31
Date de la première publication 2021-10-21
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Hill, Michael David
  • Polisetty, Srinivas
  • Griffith, Constance M.

Abrégé

Disclosed herein are embodiments of composite hexagonal ferrite materials formed from a combination of Y phase and Z phase hexagonal ferrite materials. Advantageously, embodiments of the material can have a high resonant frequency as well as a high permeability. In some embodiments, the materials can be useful for magnetodielectric antennas.

Classes IPC  ?

  • C04B 35/26 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base de ferrites
  • H01F 1/11 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques durs substances non métalliques, p.ex. ferrites sous forme de particules
  • C01G 51/00 - Composés du cobalt
  • C01F 11/00 - Composés du calcium, du strontium ou du baryum
  • C01F 17/30 - Composés contenant des métaux de terres rares et au moins un élément autre qu’un métal des terres rares, l'oxygène ou l'hydrogène, p.ex. La4S3Br6

47.

PHASE TRANSPORT WITH FREQUENCY TRANSLATION WITHOUT A PLL

      
Numéro d'application 16849036
Statut En instance
Date de dépôt 2020-04-15
Date de la première publication 2021-10-21
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Sarda, Vivek

Abrégé

A line card in a network box receives a SyncE clock signal and an input SYNC signal. A phase-lock loop (PLL) in the line card receives the SyncE clock signal as a reference clock signal and generates an output SyncE clock signal. The line card regenerates a SYSCLK signal using a digitally controlled oscillator that receives a timing signal from the SyncE PLL and receives a control signal from control logic on the line card. The frequency and phase information contained in the SYNC signal is utilized to control the DCO. The SYSCLK signal is divided to generate an output SYNC signal. The control logic uses the time difference between the input SYNC signal and a SYNC feedback signal to control the DCO to provide a zero delay SYNC output signal. The output SYNC signal and the SYSCLK signal control a time of day counter in the line card.

Classes IPC  ?

  • H04L 7/04 - Commande de vitesse ou de phase au moyen de signaux de synchronisation
  • H03L 7/08 - Commande automatique de fréquence ou de phase; Synchronisation utilisant un signal de référence qui est appliqué à une boucle verrouillée en fréquence ou en phase - Détails de la boucle verrouillée en phase
  • H04L 7/033 - Commande de vitesse ou de phase au moyen des signaux de code reçus, les signaux ne contenant aucune information de synchronisation particulière en utilisant les transitions du signal reçu pour commander la phase de moyens générateurs du signal de synchronisation, p.ex. en utilisant une boucle verrouillée en phase

48.

AMPLIFIER HAVING INPUT POWER PROTECTION

      
Numéro d'application US2021027138
Numéro de publication 2021/211619
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-04-13
Date de publication 2021-10-21
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Andrys, Paul Raymond

Abrégé

Amplifier having input power protection. In some embodiments, an amplifier circuit can include an input node and an output node, and an amplifier implemented between the input node and the output node. The amplifier circuit can further include a bias circuit configured to provide a bias signal to the amplifier. The amplifier circuit can further include a protection circuit configured to generate a detected voltage representative of a peak of a radio-frequency signal present at the input node. The protection circuit can be further configured to enable a protection mode when the detected voltage is greater than a first threshold value and to disable the protection mode when the detected voltage is less than a second threshold value that is less than the first threshold value.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 1/52 - Circuits pour la protection de ces amplificateurs
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H01L 23/492 - Embases ou plaques

49.

CALIBRATION OF THE EXTERNAL RESISTANCE VALUE IN THE POWER SOURCING EQUIPMENT OF A POE SYSTEM

      
Numéro d'application 16846731
Statut En instance
Date de dépôt 2020-04-13
Date de la première publication 2021-10-14
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Lofthouse, Sean A.
  • Austin, James D.

Abrégé

A calibration operation determines a resistance of a sense resistor in a POE system. A voltage measurement is taken with a first current flowing through the sense resistor. A second voltage measurement is taken with a second current flowing through the resistor. A resistance value of the sense resistor is determined based on a voltage difference between the first and second voltage measurements and a current difference between the first current and the second currents.

Classes IPC  ?

  • G01R 27/08 - Mesure de la résistance par mesure à la fois de la tension et de l'intensité
  • H04L 12/10 - Dispositions pour l'alimentation

50.

ULTRA-HIGH DIELECTRIC CONSTANT GARNET

      
Numéro d'application 17246424
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-30
Date de la première publication 2021-10-14
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Cruickshank, David Bowie
  • Hill, Michael David

Abrégé

Disclosed are embodiments of synthetic garnet materials for use in radiofrequency applications. In some embodiments, increased amounts of bismuth can be added into specific sites in the crystal structure of the synthetic garnet in order to boost certain properties, such as the dielectric constant and magnetization. Accordingly, embodiments of the disclosed materials can be used in high frequency applications, such as in base station antennas.

Classes IPC  ?

  • C04B 35/48 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de zirconium ou d'hafnium ou de zirconates ou d'hafnates
  • C04B 35/26 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base de ferrites
  • C04B 35/624 - Traitement sol-gel
  • C04B 35/626 - Préparation ou traitement des poudres individuellement ou par fournées
  • C04B 35/64 - Procédés de cuisson ou de frittage
  • C04B 35/645 - Frittage sous pression
  • C04B 41/00 - Post-traitement des mortiers, du béton, de la pierre artificielle ou des céramiques; Traitement de la pierre naturelle
  • C04B 41/80 - Post-traitement des mortiers, du béton, de la pierre artificielle ou des céramiques; Traitement de la pierre naturelle de céramiques uniquement

51.

QUADRATURE COMBINED DOHERTY AMPLIFIERS

      
Numéro d'application 17347373
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-14
Date de la première publication 2021-10-14
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Lyalin, Aleksey A.
  • Lehtola, Philip John
  • Pan, Bo
  • Sun, Weimin

Abrégé

Apparatus and methods for quadrature combined Doherty amplifiers are provided herein. In certain embodiments, a separator is used to separate a radio frequency (RF) input signal into a plurality of input signal components that are amplified by a pair of Doherty amplifiers operating in quadrature. Additionally, a combiner is used to combine a plurality of output signal components generated by the pair of Doherty amplifiers, thereby generating an RF output signal exhibiting quadrature balancing.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 3/19 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H03F 3/21 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H03H 7/48 - Réseaux pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur la même fréquence ou dans la même bande de fréquence, à une charge ou à une source commune
  • H04B 1/40 - Circuits

52.

SHUTDOWN MODE FOR BANDGAP REFERENCE TO REDUCE TURN-ON TIME

      
Numéro d'application US2021026404
Numéro de publication 2021/207507
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-04-08
Date de publication 2021-10-14
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Liang, Bang, Li
  • Gheorghiu, Gabriel, Bogdan

Abrégé

Examples of the disclosure include a controller having a mode of operation including one of an on mode and an off mode, the controller including a voltage rail node, a reference node, at least one powered component configured to generate a bandgap voltage signal based on a rail voltage at the voltage rail node, a switching device coupled in series between the reference node and the at least one powered component and configured to provide a conductive path through the at least one powered component from the voltage rail node to the reference node in response to the controller being in the on mode, and to interrupt the conductive path through the at least one powered component in response to the controller being in the off mode.

Classes IPC  ?

  • G05F 1/46 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type continu
  • H03K 17/687 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ
  • H03K 19/00 - Circuits logiques, c. à d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortie; Circuits d'inversion

53.

SHUTDOWN MODE FOR BANDGAP REFERENCE TO REDUCE TURN-ON TIME

      
Numéro d'application 17225657
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-08
Date de la première publication 2021-10-14
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Liang, Bang Li
  • Gheorghiu, Gabriel Bogdan

Abrégé

Examples of the disclosure include a controller having a mode of operation including one of an on mode and an off mode, the controller including a voltage rail node, a reference node, at least one powered component configured to generate a bandgap voltage signal based on a rail voltage at the voltage rail node, a switching device coupled in series between the reference node and the at least one powered component and configured to provide a conductive path through the at least one powered component from the voltage rail node to the reference node in response to the controller being in the on mode, and to interrupt the conductive path through the at least one powered component in response to the controller being in the off mode.

Classes IPC  ?

  • G05F 3/26 - Miroirs de courant
  • G05F 3/20 - Régulation de la tension ou du courant là où la tension ou le courant sont continus utilisant des dispositifs non commandés à caractéristiques non linéaires consistant en des dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des combinaisons diode-transistor

54.

RADIO FREQUENCY MODULES

      
Numéro d'application 17240661
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-26
Date de la première publication 2021-10-14
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Babcock, Gregory Edward
  • Deorio, Lori Ann
  • Frenette, Darren Roger
  • Khoury, George
  • Lobianco, Anthony James
  • Nguyen, Hoang Mong
  • Wallis, Leslie Paul

Abrégé

Packaged modules for use in wireless devices are disclosed. A substrate supports integrated circuit die including at least a portion of a baseband system and a front end system, an oscillator assembly, and an antenna. The oscillator assembly includes an enclosure to enclose the oscillator and conductive pillars formed at least partially within a side of the enclosure to conduct signals between the top and bottom surfaces of the oscillator assembly. Components can be vertically integrated to save space and reduce trace length. Vertical integration provides an overhang volume that can include discrete components. Radio frequency shielding and ground planes within the substrate shield the front end system and antenna from radio frequency interference. Stacked filter assemblies include passive surface mount devices to filter radio frequency signals.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
  • H04B 1/40 - Circuits
  • H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes

55.

INJECTION-LOCKED OSCILLATOR DISTRIBUTION SYSTEMS, METHODS, AND DEVICES

      
Numéro d'application 17243331
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-28
Date de la première publication 2021-10-14
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Jain, Sanjeev
  • Malekzadeh, Foad Arfaei

Abrégé

Systems and methods for integrating injection-locked oscillators into transceiver arrays are disclosed. In one aspect, there is provided an injection-locked oscillator (ILO) distribution system including a master clock generator configured to generate a master clock signal. The ILO distribution system also includes an ILO distribution circuit including an ILO and configured to receive the master clock signal. The ILO is configured to generate a reference clock signal based on the master clock signal. The ILO distribution circuit is further configured to generate an output signal indicative of an operating frequency of the ILO. The ILO distribution system further includes an injection-locked detector (ILD) configured to receive the master clock signal and the output signal. The ILD is further configured to determine whether the ILO is in a locked state or in an unlocked state based on the master clock signal and the output signal.

Classes IPC  ?

  • H03L 7/099 - Commande automatique de fréquence ou de phase; Synchronisation utilisant un signal de référence qui est appliqué à une boucle verrouillée en fréquence ou en phase - Détails de la boucle verrouillée en phase concernant principalement l'oscillateur commandé de la boucle
  • H03B 5/12 - Eléments déterminant la fréquence comportant des inductances ou des capacités localisées l'élément actif de l'amplificateur étant un dispositif à semi-conducteurs
  • H04B 1/40 - Circuits

56.

BRIDGE COMBINERS AND FILTERS FOR RADIO-FREQUENCY APPLICATIONS

      
Numéro d'application US2021029614
Numéro de publication 2021/207744
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-04-28
Date de publication 2021-10-14
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Shen, Zhi
  • Chen, Li
  • Domino, William J.
  • Wloczysiak, Stephane Richard Marie
  • Zhang, Xiao

Abrégé

A coupling circuit can be configured to couple a common node to a first group of filters through a first path and to couple the common node to a second group of one or more filters through a second path. The coupling circuit can be configured such that an impedance provided by each filter of the first group for a signal in each band of the second group results in the signal being sufficiently excluded from the first path, and such that an impedance provided by each filter of the second group for a signal in each band of the first group results in the signal being sufficiently excluded from the second path. The first path can present a first impedance to the coupling circuit, and the second path can present a second impedance to the coupling circuit, such that complex part of the first impedance is a conjugate of complex part of the second impedance.

Classes IPC  ?

  • H03H 7/46 - Réseaux pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune
  • H03H 7/01 - Réseaux à deux accès sélecteurs de fréquence
  • H03H 7/38 - Réseaux d'adaptation d'impédance

57.

BRIDGE COMBINERS HAVING RESONATOR

      
Numéro d'application 17222824
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-05
Date de la première publication 2021-10-07
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Shen, Zhi
  • Chen, Li
  • Domino, William J.
  • Wloczysiak, Stephane Richard Marie
  • Zhang, Xiao

Abrégé

A bridge combiner can be implemented as a coupling circuit that includes a common node and configured to couple the common node to a first group of filters through a first path and to couple the common node to a second group of one or more filters through a second path. The coupling circuit can include a resonator such that an impedance provided by each filter of the first group for a signal in each band of the second group results in the signal being sufficiently excluded from the first path, and such that an impedance provided by each filter of the second group for a signal in each band of the first group results in the signal being sufficiently excluded from the second path.

Classes IPC  ?

58.

METHOD OF MAKING PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE INCLUDING A CLOSED CAVITY WITH VIAS

      
Numéro d'application 17230584
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-14
Date de la première publication 2021-10-07
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Lee, Ki Wook

Abrégé

A method of making a printed circuit board structure including a closed cavity is provided. The method can include the steps of forming a cavity in a core structure of a core layer, laminating each of a top surface and a bottom surface of the core structure with an adhesive layer and a metal layer to prepare a laminate structure and cover the cavity to define a closed cavity. The method also includes forming vias through the laminate structure, and patterning the metal layers in the laminate structure.

Classes IPC  ?

  • H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
  • H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés

59.

BRIDGE COMBINERS AND FILTERS FOR RADIO-FREQUENCY APPLICATIONS

      
Numéro d'application 17222822
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-05
Date de la première publication 2021-10-07
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Shen, Zhi
  • Chen, Li
  • Domino, William J.
  • Wloczysiak, Stephane Richard Marie
  • Zhang, Xiao

Abrégé

A coupling circuit can be configured to couple a common node to a first group of filters through a first path and to couple the common node to a second group of one or more filters through a second path. The coupling circuit can be configured such that an impedance provided by each filter of the first group for a signal in each band of the second group results in the signal being sufficiently excluded from the first path, and such that an impedance provided by each filter of the second group for a signal in each band of the first group results in the signal being sufficiently excluded from the second path. The first path can present a first impedance to the coupling circuit, and the second path can present a second impedance to the coupling circuit, such that complex part of the first impedance is a conjugate of complex part of the second impedance.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04B 1/18 - Circuits d'entrée, p.ex. pour le couplage à une antenne ou à une ligne de transmission

60.

ARCHITECTURES HAVING BRIDGE COMBINERS AND MULTIPLEXERS

      
Numéro d'application 17222823
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-05
Date de la première publication 2021-10-07
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Shen, Zhi
  • Chen, Li
  • Domino, William J.
  • Wloczysiak, Stephane Richard Marie
  • Zhang, Xiao

Abrégé

An architecture can include a first group of filters each configured to support a band such that a first frequency range covers the respective bands, and a second group of one or more filters each configured to support a band such that a second frequency range covers the respective one or more bands. Each filter of the first group can be configured to provide an impedance at or near a short circuit impedance for a signal in each band of the second group, and each filter of the second group can be configured to provide an impedance at or near a short circuit impedance for a signal in each band of the first group. The filters of the first and second groups can be implemented as one or more multiplexers. The architecture can further include a coupling circuit having a common node and configured to couple the common node to the one or more multiplexers through a first path and a second path. The coupling circuit can be further configured such that the impedance provided by each filter of the first group for the signal in each band of the second group results in the signal being sufficiently excluded from the first path, and such that the impedance provided by each filter of the second group for the signal in each band of the first group results in the signal being sufficiently excluded from the second path.

Classes IPC  ?

61.

SWITCHING CIRCUITS FOR BRIDGE COMBINERS

      
Numéro d'application 17222825
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-05
Date de la première publication 2021-10-07
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Shen, Zhi
  • Chen, Li
  • Domino, William J.
  • Wloczysiak, Stephane Richard Marie
  • Zhang, Xiao

Abrégé

A switching circuit can be provided for a coupling circuit having a common node and configured to couple the common node to a first group of filters through a first path and to couple the common node to a second group of one or more filters through a second path. The coupling circuit can be further configured such that an impedance provided by each filter of the first group for a signal in each band of the second group results in the signal being sufficiently excluded from the first path, and such that an impedance provided by each filter of the second group for a signal in each band of the first group results in the signal being sufficiently excluded from the second path. The switching circuit can be configured to provide a filter selection functionality along either or both of the first and second paths.

Classes IPC  ?

62.

CIRCUITS, DEVICES AND METHODS RELATED TO HALF-BRIDGE COMBINERS

      
Numéro d'application 17222826
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-05
Date de la première publication 2021-10-07
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Shen, Zhi
  • Chen, Li
  • Domino, William J.
  • Wloczysiak, Stephane Richard Marie
  • Zhang, Xiao

Abrégé

A half-bride combiner can be implemented as a coupling circuit having a common node and configured to couple the common node to one of first and second groups of filters through a first path and to couple the common node to the other group through a second path. The coupling circuit can be further configured such that the impedance provided by each filter of the one of the first and second groups for a signal in each band of the other group results in the signal being sufficiently excluded from the first path.

Classes IPC  ?

  • H03H 3/08 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 1/00 - RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS - Détails de réalisation des réseaux d'impédances dont le mode de fonctionnement électrique n'est pas spécifié ou est applicable à plus d'un type de réseau

63.

ACOUSTIC WAVE FILTER INCLUDING TWO TYPES OF ACOUSTIC WAVE RESONATORS

      
Numéro d'application 17229048
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-13
Date de la première publication 2021-10-07
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Caron, Joshua James

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to a multiplexer, such as a duplexer, a quadplexer, a hexaplexer, or the like. The multiplexer includes acoustic wave filters coupled to a common node. A first acoustic wave filter of the acoustic wave filters includes acoustic wave resonators of a first type and a series acoustic wave resonator of a second type coupled between the acoustic wave resonators of the first type and the common node.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/70 - Réseaux à plusieurs accès pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune
  • H04L 5/00 - Dispositions destinées à permettre l'usage multiple de la voie de transmission
  • H03H 9/25 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/72 - Réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H04L 5/14 - Fonctionnement à double voie utilisant le même type de signal, c. à d. duplex
  • H04L 25/00 - Systèmes à bande de base

64.

METHOD OF MAKING A CLOSED CAVITY PRINTED CIRCUIT BOARD WITH PATTERNED LAMINATE STRUCTURE

      
Numéro d'application 17230367
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-14
Date de la première publication 2021-10-07
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Lee, Ki Wook

Abrégé

A method of making a printed circuit board structure including a closed cavity is provided. The method can include the steps of forming a cavity in a core structure of a core layer, laminating each of a top surface and a bottom surface of the core structure with an adhesive layer and a metal layer to prepare a laminate structure and cover the cavity to define a closed cavity. The method also includes forming vias through the laminate structure, and patterning the metal layers in the laminate structure.

Classes IPC  ?

  • H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
  • H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés

65.

INCORPORATION OF OXIDES INTO FERRITE MATERIAL FOR IMPROVED RADIO RADIOFREQUENCY PROPERTIES

      
Numéro d'application 17195414
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-08
Date de la première publication 2021-09-30
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Hill, Michael David

Abrégé

Disclosed herein are embodiments of an enhanced resonant frequency hexagonal ferrite material and methods of manufacturing. The hexagonal ferrite material can be Y-phase hexagonal ferrite material, such as those including strontium. In some embodiments, oxides consistent with the stoichiometry of Sr3Co2Fe24O41, SrFe12O19 or CoFe2O4 can be used form an enhanced hexagonal ferrite material.

Classes IPC  ?

  • H01F 1/01 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques
  • C04B 35/26 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base de ferrites
  • H01F 1/34 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p.ex. ferrites
  • H01Q 1/36 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie
  • H01F 1/36 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p.ex. ferrites sous forme de particules
  • H01Q 7/06 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre avec un noyau en matière ferromagnétique

66.

FLEXIBLE FAULT DETECTION

      
Numéro d'application 16833871
Statut En instance
Date de dépôt 2020-03-30
Date de la première publication 2021-09-30
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Kirby, Asa S.
  • Wilson, John N.

Abrégé

A system for controlling a high-power drive device includes a fault detection integrated circuit product configured to provide an indication of a fault condition associated with the high-power drive device to a first terminal in a first voltage domain in response to detecting the fault condition in a second voltage domain. The system includes a gate driver controller integrated circuit product configured to drive a second terminal coupled to a control node in a second voltage domain based on a control signal and an enable signal received from a third terminal in the first voltage domain. The second voltage domain is higher than the first voltage domain. The system may include a redundant fault reporting integrated circuit product or an additional fault detection integrated circuit product configured to detect a second fault condition in the second voltage domain that is different from the fault condition.

Classes IPC  ?

  • H02P 27/06 - Dispositions ou procédés pour la commande de moteurs à courant alternatif caractérisés par le type de tension d'alimentation utilisant une tension d’alimentation à fréquence variable, p.ex. tension d’alimentation d’onduleurs ou de convertisseurs utilisant des convertisseurs de courant continu en courant alternatif ou des onduleurs
  • H02H 7/08 - Circuits de protection de sécurité spécialement adaptés pour des machines ou appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un chan pour moteurs dynamo-électriques
  • H02K 11/20 - Association structurelle de machines dynamo-électriques à des organes électriques ou à des dispositifs de blindage, de surveillance ou de protection pour la mesure, la surveillance, les tests, la protection ou la coupure
  • H02P 29/024 - Détection d’un défaut, p.ex. court circuit, rotor bloqué, circuit ouvert ou perte de charge

67.

PACKAGED BULK ACOUSTIC WAVE RESONATOR ON ACOUSTIC WAVE DEVICE

      
Numéro d'application 16951545
Statut En instance
Date de dépôt 2020-11-18
Date de la première publication 2021-09-09
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Maki, Keiichi
  • Fukuhara, Hironori
  • Goto, Rei

Abrégé

A packaged acoustic wave filter component can include an acoustic wave device including a first piezoelectric layer and an interdigital transducer electrode on the first piezoelectric layer. A support layer may be included over the acoustic wave device, and the packaged hybrid filter component can also include a bulk acoustic wave resonator over the support layer. A cap layer may extend over and encapsulate the bulk acoustic wave resonator. One or more external vias may extend through the support layer and the underlying layers of the acoustic wave device to provide electrical communication with the packaged bulk acoustic wave generator.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/145 - Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines pour réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/25 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface

68.

COUPLING AND DECOUPLING DEVICES IN A MODULE

      
Numéro d'application 17176045
Statut En instance
Date de dépôt 2021-02-15
Date de la première publication 2021-09-09
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Vaillancourt, William Gerard
  • Lam, Lui

Abrégé

Configuration devices in a module. In some embodiments, a radio frequency module includes a serial bus including a first serial data line and a second serial data line. The radio-frequency module also includes a first switch coupled to a first device and a third line. The radio-frequency module further includes a module coupled to the serial bus and the first switch, the module configured to determine whether first data is detected on a first serial data line, determine whether second data is detected on a second serial data line, adjust a configuration of the first switch when the first data is detected on the first serial data line and the second data is detected on the second serial data line.

Classes IPC  ?

  • G06F 13/36 - Traitement de demandes d'interconnexion ou de transfert pour l'accès au bus ou au système à bus communs
  • G06F 13/40 - Structure du bus
  • G06F 13/42 - Protocole de transfert pour bus, p.ex. liaison; Synchronisation

69.

POWER AMPLIFIER OUTPUT POWER PROTECTION

      
Numéro d'application 17176103
Statut En instance
Date de dépôt 2021-02-15
Date de la première publication 2021-09-09
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Ripley, David Steven
  • Caron, Joshua James
  • Kundur, Vinay
  • Zhang, Wei

Abrégé

A power amplification system comprises a current source configured to provide a bias current, a current mirror configured to mirror the bias current, and a comparator configured to compare the mirrored bias current to a threshold current and, in response to the mirrored bias current exceeding the threshold current, cause a reduction of output power.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/52 - Circuits pour la protection de ces amplificateurs
  • H03F 3/213 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire

70.

SUBSTITUTED ALUMINUM NITRIDE FOR IMPROVED ACOUSTIC WAVE FILTERS

      
Numéro d'application 17308168
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-05
Date de la première publication 2021-09-09
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Hill, Michael David
  • Gammel, Peter Ledel

Abrégé

An acoustic wave resonator comprises a piezoelectric material formed of aluminum nitride (AlN) doped with calcium (Ca) to enhance performance of the acoustic wave resonator.

Classes IPC  ?

  • H01L 41/187 - Compositions céramiques
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/54 - Filtres comprenant des résonateurs en matériau piézo-électrique ou électrostrictif
  • C01B 21/072 - Composés binaires de l'azote avec les métaux, le silicium ou le bore avec l'aluminium

71.

SURFACE ACOUSTIC WAVE RESONATOR WITH MULTI-LAYER PIEZOELECTRIC SUBSTRATE WITH HEAT DISSIPATION

      
Numéro d'application 17329579
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-25
Date de la première publication 2021-09-09
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Maki, Keiichi
  • Goto, Rei
  • Tang, Gong Bin
  • Hamaoka, Yosuke

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to a surface acoustic wave resonator having a multi-layer substrate with heat dissipation. The multi-layer substrate includes a support substrate, a piezoelectric layer, and a thermally conductive layer configured to dissipate heat associated with the surface acoustic wave resonator. The thermally conductive layer is disposed between the support substrate and the piezoelectric layer. Related surface acoustic wave filters, radio frequency modules, and wireless communication devices are also disclosed.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface

72.

ENVELOPE TRACKING SYSTEM WITH MODELING OF A POWER AMPLIFIER SUPPLY VOLTAGE FILTER

      
Numéro d'application 17302993
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-18
Date de la première publication 2021-09-02
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Drogi, Serge Francois
  • Balteanu, Florinel G.
  • Farahvash, Shayan

Abrégé

Envelope tracking systems with modeling for power amplifier supply voltage filtering are provided herein. In certain embodiments, an envelope tracking system includes a supply voltage filter, a power amplifier that receives a power amplifier supply voltage through the supply voltage filter, and an envelope tracker that generates the power amplifier supply voltage. The power amplifier provides amplification to a radio frequency (RF) signal that is generated based on digital signal data, and the envelope tracker generates the power amplifier supply voltage based on an envelope signal corresponding to an envelope of the RF signal. The envelope tracking system further includes digital modeling circuitry that models the supply voltage filter and operates to digitally compensate the digital signal data for effects of the supply voltage filter, such as distortion.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/30 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence des variations de la température ou de la tension d'alimentation
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/195 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • G06F 30/367 - Vérification de la conception, p.ex. par simulation, programme de simulation avec emphase de circuit intégré [SPICE], méthodes directes ou de relaxation

73.

ALUMINUM NITRIDE DOPANT SCHEME FOR BULK ACOUSTIC WAVE FILTERS

      
Numéro d'application 17186218
Statut En instance
Date de dépôt 2021-02-26
Date de la première publication 2021-09-02
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Hill, Michael David

Abrégé

Disclosed is an acoustic wave resonator comprising a substrate material formed of aluminum nitride (AlN) doped with one or more of beryllium (Be), strontium (Sr), and sodium (Na) to enhance performance of the acoustic wave resonator.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 3/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
  • H03H 9/00 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
  • H03H 9/17 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant un résonateur unique
  • H03H 9/56 - Filtres à cristaux monolithiques
  • H03H 9/70 - Réseaux à plusieurs accès pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune

74.

DOHERTY POWER AMPLIFIERS WITH COUPLED LINE COMBINERS

      
Numéro d'application 17249328
Statut En instance
Date de dépôt 2021-02-26
Date de la première publication 2021-09-02
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Korba, Brendan J.
  • Rogers, John William Mitchell
  • Sarbishaei, Hassan

Abrégé

Doherty power amplifiers with coupled line combiners are provided herein. In certain embodiments, a power amplifier system includes a carrier amplifier having a carrier output that provides a first radio frequency signal, a peaking amplifier having a peaking output that provides a second radio frequency signal, and a coupled line combiner that combines the first radio frequency signal and the second radio frequency signal to generate a radio frequency output signal at an output terminal. The coupled line combiner includes a first conductor line connected between the peaking output and a reference voltage, a second conductor line electromagnetically coupled to the first conductor line, a third conductor line connected between the carrier output and the reference voltage, and a fourth conductor line electromagnetically coupled to the third conductor line and connected between the output terminal and the second conductor line.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H04B 1/38 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission Émetteurs-récepteurs, c. à d. dispositifs dans lesquels l'émetteur et le récepteur forment un ensemble structural et dans lesquels au moins une partie est utilisée pour des fonctions d'émission et de réception

75.

SHIELDED RADIO FREQUENCY COMPONENT WITH INTEGRATED ANTENNA AND RELATED METHODS

      
Numéro d'application 17321894
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-17
Date de la première publication 2021-09-02
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Khoury, George

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to methods of radio frequency signal processing. A radio frequency signal is received at an antenna on a first side of a multi-layer substrate and a low noise amplifier is disposed on a second side of the multi-layer substrate such that a ground plane of the multi-layer substrate is positioned between the antenna and the low noise amplifier. The radio frequency signal is provided to and amplified by the low noise amplifier.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure
  • H01Q 1/22 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets

76.

RADIO-FREQUENCY SPLITTER CIRCUITS, DEVICES AND METHODS

      
Numéro d'application 17196863
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-09
Date de la première publication 2021-08-26
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Hosagavi Puttaraju, Anuranjan
  • Pandey, Gunjan
  • Andrys, Paul Raymond

Abrégé

Radio-frequency splitter circuits, devices and methods. In some embodiments, a power splitter can include an input port, a first output port and a second output port. The power splitter can further include a first signal path implemented between the input port and the first output port, and a second signal path implemented between the input port and the second output port. Each of the first and second signal paths can include a variable capacitance configured to provide a plurality of capacitance values that result in different frequency responses of the respective signal path.

Classes IPC  ?

  • H03H 7/46 - Réseaux pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune
  • H03H 11/36 - Réseaux pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur la même fréquence ou dans la même bande de fréquence, à une charge ou à une source commune
  • H03H 7/48 - Réseaux pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur la même fréquence ou dans la même bande de fréquence, à une charge ou à une source commune

77.

FABRICATING FIELD-EFFECT TRANSISTORS WITH INTERLEAVED SOURCE AND DRAIN FINGER CONFIGURATION

      
Numéro d'application 17317737
Statut En instance
Date de dépôt 2021-05-11
Date de la première publication 2021-08-26
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Wang, Hailing
  • Bartle, Dylan Charles
  • Fuh, Hanching
  • Whitefield, David Scott
  • Dicarlo, Paul T.

Abrégé

The fabrication of field-effect transistor (FET) devices is described herein where the FET devices include one or more body contacts implemented between source, gate, drain (S/G/D) assemblies to improve the influence of a voltage applied at the body contact on the S/G/D assemblies. The FET devices can include source fingers and drain fingers interleaved with gate fingers. The source and drain fingers of a first S/G/D assembly can be electrically connected to the source and drain fingers of a second S/G/D assembly. The source fingers and the drain fingers can be arranged in alternating rows.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/482 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
  • H01L 27/12 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H01L 27/02 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
  • H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
  • H01L 21/74 - Réalisation de régions profondes à haute concentration en impuretés, p.ex. couches collectrices profondes, connexions internes
  • H01L 29/786 - Transistors à couche mince
  • H01L 29/417 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative transportant le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
  • H04B 1/40 - Circuits

78.

SWITCH BODY CONNECTIONS TO ACHIEVE SOFT BREAKDOWN

      
Numéro d'application 17146334
Statut En instance
Date de dépôt 2021-01-11
Date de la première publication 2021-08-19
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Roy, Ambarish
  • Blin, Guillaume Alexandre
  • Srirattana, Nuttapong

Abrégé

Devices and methods for switch body connections to achieve soft breakdown. In some embodiments, a field-effect transistor (FET) can include an assembly of source, gate, and drain implemented on an active region, a first body contact implemented at a first end of the assembly, and a second body contact implemented at a second end of the assembly. The second end can be distal from the first end along a width of the field-effect transistor.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
  • H01L 29/786 - Transistors à couche mince
  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence

79.

Secondary phase compensation assist for PLL IO delay aligning sync signal to system clock signal

      
Numéro d'application 16836713
Numéro de brevet 11088816
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-03-31
Date de la première publication 2021-08-10
Date d'octroi 2021-08-10
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Sarda, Vivek

Abrégé

A line card receives a SYNC input signal and a first system clock signal. The line card generates a second system clock signal in a PLL and generates a SYNC output signal by dividing the second system clock signal in a divider circuit. The SYNC output signal is fed back as a SYNC feedback signal. The line card determines determining a closest edge of the first system clock signal to a transition of the SYNC input signal and determines a time difference between the closest edge of the first system clock signal and a transition of the SYNC feedback. The SYNC output signal is adjusted based on the time difference using a coarse adjustment by adjusting a divide ratio of the divider circuit and using a fine adjustment in the PLL based on a residue of a remainder of the time difference not accounted for by the coarse time adjustment.

Classes IPC  ?

  • H04L 7/04 - Commande de vitesse ou de phase au moyen de signaux de synchronisation
  • H04L 7/00 - Dispositions pour synchroniser le récepteur avec l'émetteur

80.

Secondary phase compensation assist for PLL IO delay

      
Numéro d'application 16836706
Numéro de brevet 11088819
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-03-31
Date de la première publication 2021-08-10
Date d'octroi 2021-08-10
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Sarda, Vivek

Abrégé

A line card of a network box receives a SYNC input signal and generates a first time stamp based on receipt of the SYNC input signal. The line card generates a system clock signal in a phase-locked loop and generates a SYNC output signal by dividing the system clock signal in a divider circuit. The SYNC output signal is fed back to an input terminal as a SYNC feedback signal. A time stamp is generated based on receipt of the SYNC feedback signal. The line card determines a time between the SYNC input signal and the SYNC feedback signal based on the first time stamp and the second time stamp. The timing of the SYNC output signal is adjusted based on the time difference using a coarse time adjustment by adjusting a divide ratio of the divider circuit and using a fine time adjustment in the phase-locked loop based on a residue of a remainder of the time difference not accounted for by the coarse time adjustment.

Classes IPC  ?

  • H04L 7/04 - Commande de vitesse ou de phase au moyen de signaux de synchronisation
  • H04L 7/00 - Dispositions pour synchroniser le récepteur avec l'émetteur

81.

RADIO FRONT END MODULE WITH REDUCED LOSS AND INCREASED LINEARITY

      
Numéro d'application 17236272
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-21
Date de la première publication 2021-08-05
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Arfaei Malekzadeh, Foad
  • Jain, Sanjeev
  • Kovacic, Stephen Joseph

Abrégé

A Radio Frequency (RF) circuit including a receive path, a transmit path, a switching circuit, and an output configured to receive RF signals from an antenna in a receive mode of operation, and to provide RF signals to the antenna in a transmit mode of operation. The receive path is configured to be coupled between a low-noise amplifier and the output. The switching circuit is located in the receive path and is configured, in the receive mode, to selectively couple the low-noise amplifier to the output and to pass the received RF signals from the output to the low-noise amplifier. The transmit path is configured to be coupled between a power amplifier and the output, to provide, in the transmit mode, signals from the power amplifier to the output, bypassing the switching circuit, and to have, in receive mode of operation, an off-state impedance of at least 200+j*13 Ohm.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/40 - Circuits
  • H03F 3/213 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés
  • H03F 3/68 - Combinaisons d'amplificateurs, p.ex. amplificateurs à plusieurs voies pour stéréophonie
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H03F 3/45 - Amplificateurs différentiels
  • H03F 1/32 - Modifications des amplificateurs pour réduire la distorsion non linéaire

82.

FAST ENVELOPE TRACKING SYSTEMS FOR POWER AMPLIFIERS

      
Numéro d'application 17230269
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-14
Date de la première publication 2021-07-29
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Balteanu, Florinel G.
  • Drogi, Serge Francois
  • Khesbak, Sabah
  • Modi, Hardik Bhupendra

Abrégé

Fast envelope tracking systems are provided herein. In certain embodiments, an envelope tracking system for a power amplifier includes a switching regulator and a differential error amplifier configured to operate in combination with one another to generate a power amplifier supply voltage for the power amplifier based on an envelope of a radio frequency (RF) signal amplified by the power amplifier. The envelope tracking system further includes a differential envelope amplifier configured to amplify a differential envelope signal to generate a single-ended envelope signal that changes in relation to the envelope of the RF signal. Additionally, the differential error amplifier generates an output current operable to adjust a voltage level of the power amplifier supply voltage based on comparing the single-ended envelope signal to a reference signal.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 3/189 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence
  • H03F 3/19 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs

83.

FBAR FILTER WITH INTEGRATED CANCELATION CIRCUIT

      
Numéro d'application 17222111
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-05
Date de la première publication 2021-07-22
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Caron, Joshua James

Abrégé

An acoustic wave device includes an acoustic wave filter configured to filter a radio frequency signal and a loop circuit coupled to the acoustic wave filter. The loop circuit is configured to generate an anti-phase signal to a target signal at a particular frequency. The loop circuit includes a Lamb wave resonator having a piezoelectric layer and an interdigital transducer electrode disposed on the piezoelectric layer. The piezoelectric layer includes free edges. An edge of the piezoelectric layer is configured to one of suppress or scatter reflections of acoustic waves generated by the interdigital transducer electrode from the edge of the piezoelectric layer.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/54 - Filtres comprenant des résonateurs en matériau piézo-électrique ou électrostrictif
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/70 - Réseaux à plusieurs accès pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune
  • H03H 9/205 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant des résonateurs multiples
  • H03H 9/17 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant un résonateur unique

84.

REDUCED TEMPERATURE COEFFICIENT OF FREQUENCY AT FILTER TRANSITION BAND WHILE RETAINING PASS-BAND WIDTH

      
Numéro d'application 17223407
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-06
Date de la première publication 2021-07-22
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Komatsu, Tomoya
  • Fujiwara, Joji

Abrégé

An electronic filter includes a plurality of series arm acoustic wave resonators electrically connected in series between an input port and an output port, a plurality of parallel arm acoustic wave resonators electrically connected in parallel and electrically connected on first sides between respective ones of the plurality of series arm acoustic wave resonators and electrically connected on second sides to ground, and at least one additional acoustic wave resonator electrically connected in parallel to one of one of the plurality of series arm acoustic wave resonators or one of the plurality of parallel arm acoustic wave resonators and having a temperature coefficient of frequency (TCF) lower than a TCF of the acoustic wave resonator to which it is electrically connected in parallel.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/72 - Réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface

85.

ACOUSTIC WAVE DEVICE WITH HIGH THERMAL CONDUCTIVITY LAYER ON INTERDIGITAL TRANSDUCER

      
Numéro d'application 17224343
Statut En instance
Date de dépôt 2021-04-07
Date de la première publication 2021-07-22
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Fukuhara, Hironori
  • Maki, Keiichi
  • Goto, Rei

Abrégé

An acoustic wave device includes a piezoelectric substrate, interdigital transducer electrodes including a predetermined number of electrode fingers disposed on an upper surface of the substrate, and a dielectric material layer having a first portion and a second portion. The first portion is disposed on the upper surface of the substrate and between the interdigital transducer electrode fingers. The second portion is disposed above the interdigital transducer electrode fingers. The acoustic wave device further includes at least one thermally conductive bridge disposed within the dielectric material layer and contacting upper surfaces of at least two adjacent interdigital transducer electrode fingers to dissipate heat therefrom.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/00 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
  • H03H 9/17 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant un résonateur unique
  • H03H 9/145 - Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines pour réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/25 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/72 - Réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface

86.

CONVERGED RADIO FREQUENCY FRONT-END ARCHITECTURE

      
Numéro d'application 17134994
Statut En instance
Date de dépôt 2020-12-28
Date de la première publication 2021-07-15
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Pehlke, David Richard

Abrégé

A switching circuit can include a first cellular filter, a second cellular filter, a first Wi-Fi filter, a second Wi-Fi filter and a plurality of switches. The first cellular filter can filter a first cellular frequency band. The second cellular filter can filter a second cellular frequency band. The first Wi-Fi filter can filter a first Wi-Fi frequency band. The first Wi-Fi frequency band is positioned between the first and the second cellular frequency bands. The second Wi-Fi filter can filter a second Wi-Fi frequency band. The second Wi-Fi frequency band is positioned between the second cellular frequency band and the first Wi-Fi frequency band. A plurality of switches can route signal from an antenna through the first cellular filter and the second Wi-Fi filter or route the signal from the antenna through the second cellular filter and the first Wi-Fi filter.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/44 - Commutation transmission-réception
  • H04L 5/14 - Fonctionnement à double voie utilisant le même type de signal, c. à d. duplex

87.

MOBILE DEVICE FRONT END ARCHITECTURE FOR ANTENNA PLEXING FOR MULTIPLE FREQUENCY BANDS

      
Numéro d'application 17135085
Statut En instance
Date de dépôt 2020-12-28
Date de la première publication 2021-07-15
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Pehlke, David Richard

Abrégé

A switching circuit comprises a first filter, a second filter and a plurality of switches. The first filter is configured to filter a first frequency band, a second frequency band that is adjacent to the first frequency band and a gap band between the first frequency band and the second frequency band. The second filter is configured to filter the second frequency band. The plurality of switches is configured to route signals from an antenna through one of the first filter and second filter.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04B 1/04 - Circuits

88.

ISO-GAIN IMPLEMENTATION FOR A WIFI SYMBOL-POWER-TRACKING ARCHITECTURE

      
Numéro d'application 17141312
Statut En instance
Date de dépôt 2021-01-05
Date de la première publication 2021-07-15
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Poulin, Grant Darcy

Abrégé

A power amplifier module including an input configured to receive an input radio frequency signal, the input radio-frequency signal including a series of data symbols, an output configured to provide an output radio-frequency signal, a power amplifier having a signal input to receive the input radio-frequency signal and a power supply input to receive a supply voltage, the power amplifier configured to amplify the input radio-frequency signal to provide the output radio-frequency signal, and a controller to receive an indication of a peak output power level of an upcoming data symbol in the series of data symbols, to adjust at least the supply voltage provided to the power amplifier based on the peak output power level of the upcoming data symbol, and to configure the power amplifier module to maintain a substantially constant gain over the series of data symbols.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/42 - Modifications des amplificateurs pour augmenter la bande passante
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie

89.

FRONT END SYSTEMS WITH MULTI-MODE POWER AMPLIFIER STAGE AND OVERLOAD PROTECTION OF LOW NOISE AMPLIFIER

      
Numéro d'application 17215744
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-29
Date de la première publication 2021-07-15
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Wallis, Leslie Paul
  • Soliman, Yasser Khairat

Abrégé

Front end systems and related devices, integrated circuits, modules, and methods are disclosed. One such front end system includes a low noise amplifier in a receive path and a multi-mode power amplifier circuit in a transmit path. An overload protection circuit can adjust an impedance of a switch coupled to the low noise amplifier based on a signal level of the low noise amplifier. The multi-mode power amplifier circuit includes a stacked output stage including a transistor stack of two or more transistors. The multi-mode power amplifier circuit also includes a bias circuit configured to control a bias of at least one transistor of the transistor stack based on a mode of the multi-mode power amplifier circuit. Other embodiments of front end systems are disclosed, along with related devices, integrated circuits, modules, methods, and components thereof.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 1/32 - Modifications des amplificateurs pour réduire la distorsion non linéaire
  • H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
  • H04B 1/40 - Circuits
  • H03F 3/195 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés
  • H03F 1/22 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence défavorable de l'impédance interne des éléments amplificateurs par utilisation de couplage dit "cascode", c. à d. étage avec cathode ou émetteur à la masse suivi d'un étage avec grille ou base à la masse respectivement
  • H03F 1/34 - Circuits à contre-réaction avec ou sans réaction
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H04B 1/04 - Circuits
  • H05B 47/19 - Commande de la source lumineuse par télécommande via une transmission sans fil
  • F21V 23/00 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage

90.

SELECTIVELY SHIELDED RADIO FREQUENCY MODULE WITH MULTI-MODE STACKED POWER AMPLIFIER STAGE

      
Numéro d'application 17216302
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-29
Date de la première publication 2021-07-15
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Soliman, Yasser Khairat
  • Nguyen, Hoang Mong
  • Lobianco, Anthony James
  • Babcock, Gregory Edward
  • Frenette, Darren Roger
  • Khoury, George
  • Rodríguez, René
  • Wallis, Leslie Paul

Abrégé

Front end systems and related devices, integrated circuits, modules, and methods are disclosed. One such packaged module includes a multi-mode power amplifier circuit in an interior of a radio frequency shielding structure and an antenna external to the radio frequency shielding structure. The multi-mode power amplifier circuit includes a stacked output stage including a transistor stack of two or more transistors. The multi-mode power amplifier circuit also includes a bias circuit configured to control a bias of at least one transistor of the transistor stack based on a mode of the multi-mode power amplifier circuit. The radio frequency shielding structure can extend above a package substrate. The antenna can be on the package substrate. Other embodiments of front end systems are disclosed, along with related devices, integrated circuits, modules, methods, and components thereof.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 1/32 - Modifications des amplificateurs pour réduire la distorsion non linéaire
  • H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
  • H04B 1/40 - Circuits
  • H03F 3/195 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés
  • H03F 1/22 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence défavorable de l'impédance interne des éléments amplificateurs par utilisation de couplage dit "cascode", c. à d. étage avec cathode ou émetteur à la masse suivi d'un étage avec grille ou base à la masse respectivement
  • H03F 1/34 - Circuits à contre-réaction avec ou sans réaction
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H04B 1/04 - Circuits
  • H05B 47/19 - Commande de la source lumineuse par télécommande via une transmission sans fil
  • F21V 23/00 - Agencement des éléments du circuit électrique dans ou sur les dispositifs d’éclairage

91.

LOW NOISE CHARGE PUMPS

      
Numéro d'application 17247886
Statut En instance
Date de dépôt 2020-12-29
Date de la première publication 2021-07-15
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Lam, Lui

Abrégé

Low noise charge pumps are disclosed. In certain embodiments, a charge pump includes a charge pump output terminal that provides a charge pump voltage, a switched capacitor, and a plurality of switches that charge the switched capacitor during a charging operation of the charge pump and that connect the switched capacitor to the charge pump output terminal during a discharging operation of the charge pump. The switches operate with non-overlap between the charging operation and the discharging operation so that the charge pump operates with low noise.

Classes IPC  ?

  • H02M 3/07 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des résistances ou des capacités, p.ex. diviseur de tension utilisant des capacités chargées et déchargées alternativement par des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande

92.

BIASING OF CASCODE POWER AMPLIFIERS FOR MULTIPLE POWER SUPPLY DOMAINS

      
Numéro d'application 17247889
Statut En instance
Date de dépôt 2020-12-29
Date de la première publication 2021-07-15
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Liang, Bang Li
  • Obkircher, Thomas
  • Blin, Guillaume Alexandre

Abrégé

Cascode power amplifier bias circuits suitable for operating across multiple power supply domains are provided. In certain embodiments, a power amplifier system includes a cascode power amplifier and a multi-domain bias circuit that generates at least a first cascode bias voltage for the cascode power amplifier. The multi-domain bias circuit includes a coarse regulator that generates a regulated voltage based on a power supply voltage that is operable with multiple voltage levels associated with different power supply domains, a bandgap reference circuit that is powered by the regulated voltage and outputs a bandgap reference voltage, a bias voltage generator that generates multiple selectable bias voltages based on the bandgap reference voltage, and a bias voltage selector that chooses the first cascode bias voltage from amongst the selectable bias voltages.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/40 - Circuits
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire

93.

LOW NOISE AMPLIFIERS WITH LOW NOISE FIGURE

      
Numéro d'application 17247896
Statut En instance
Date de dépôt 2020-12-29
Date de la première publication 2021-07-15
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Jain, Sanjeev
  • Yu, Haoran
  • Lin, Nan Sen
  • Babcock, Gregory Edward
  • Jiang, Kai
  • Sarbishaei, Hassan

Abrégé

Low noise amplifiers (LNAs) with low noise figure are provided. In certain embodiments, an LNA includes a single-ended LNA stage including an input for receiving a single-ended input signal from an antenna and an output for providing a single-ended amplified signal, a balun for converting the single-ended amplified signal to a differential signal, and a variable gain differential amplification stage for amplifying the differential signal from the balun. Implementing the LNA in this manner provides low noise figure, high gain, flexibility in controlling gain, and less sensitivity to ground/supply impedance.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/26 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence du bruit provoqué par les éléments amplificateurs
  • H03F 3/45 - Amplificateurs différentiels

94.

MOBILE DEVICE FRONT END ARCHITECTURE FOR MULTIPLE FREQUENCY BANDS

      
Numéro d'application 17135134
Statut En instance
Date de dépôt 2020-12-28
Date de la première publication 2021-07-15
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Pehlke, David Richard

Abrégé

A radio frequency circuit for concurrent comprises a first power amplifier, a second power amplifier, a low noise amplifier and a plurality of switches. The first power amplifier is configured to amplify signals of a first frequency band. The second power amplifier is configured to amplify signals of at least one of a second frequency band and a third frequency band, where the first frequency band is disposed between the second and the third frequency bands. The low noise amplifier is configured to amplify signals of the first, the second, and the third frequency bands. The plurality of switches is configured to route the signals through at least one of the first power amplifier, the second power amplifier, and the low noise amplifier.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04B 1/40 - Circuits
  • H04W 88/06 - Dispositifs terminaux adapté au fonctionnement dans des réseaux multiples, p.ex. terminaux multi-mode

95.

APPARATUS AND METHODS FOR ENVELOPE TRACKING

      
Numéro d'application 17247707
Statut En instance
Date de dépôt 2020-12-21
Date de la première publication 2021-07-15
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Balteanu, Florinel G.
  • Drogi, Serge Francois
  • Khesbak, Sabah
  • Farahvash, Shayan
  • Pehlke, David Richard

Abrégé

Envelope tracking systems for power amplifiers are provided herein. In certain embodiments, an envelope tracker is provided for a power amplifier that amplifies an RF signal. The envelope tracker includes a multi-level switching circuit having an output that provides an output current that changes in relation to an envelope signal indicating an envelope of the RF signal when the envelope tracker is operating in an envelope tracking mode. The multi-level switching circuit includes a multi-level supply (MLS) modulator that receives multiple regulated voltages of different voltage levels, and an MLS control circuit that controls the selection of the MLS modulator over time based on the envelope signal. When transitioning the MLS modulator from selection of one regulated voltage level to another regulated voltage level, the MLS control circuit provides a soft transition to gradually switch the regulated voltage levels.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H04B 1/3827 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission Émetteurs-récepteurs, c. à d. dispositifs dans lesquels l'émetteur et le récepteur forment un ensemble structural et dans lesquels au moins une partie est utilisée pour des fonctions d'émission et de réception Émetteurs-récepteurs portatifs
  • H04B 1/40 - Circuits

96.

DIPLEXED COUPLER FOR CARRIER AGGREGATION

      
Numéro d'application 17097745
Statut En instance
Date de dépôt 2020-11-13
Date de la première publication 2021-07-08
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s) Ripley, David Steven

Abrégé

A wireless device is disclosed that can support carrier aggregation uplink (“CAUL”) communication using a single wideband coupler. A single wideband coupler that can operate or support some or all of the communication bands of the wireless device can be used in conjunction with one or more diplexers and/or filters to measure the power of individual communication bands involved in the transmission process. Further, the use of a wideband coupler and switching network to measure the transmit power from the one or more transmit paths or main paths of a wireless device can reduce the size of a transceiver and reduce the insertion loss attributed to the power measurement components compared to systems that use separate measurement systems for each transmit path. The power measurement system may occur in a separate path in electrical connection with the wideband coupler, which may therefore be termed a coupler path.

Classes IPC  ?

  • H04W 52/04 - Commande de puissance d'émission [TPC Transmission power control]
  • H04W 52/34 - Gestion du TPC, c. à d. partage de la quantité limitée de puissance entre les utilisateurs ou les canaux ou encore les types de données, p.ex. charge des cellules
  • H04B 17/10 - Surveillance; Tests d’émetteurs

97.

DEVICES AND METHODS FOR MONITORING A SERIAL BUS

      
Numéro d'application 17135578
Statut En instance
Date de dépôt 2020-12-28
Date de la première publication 2021-07-08
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Ripley, David Steven
  • Ross, James Henry
  • Lehtola, Philip John
  • Pehlke, David Richard
  • Young, James Phillip
  • Blum, Gregory A.
  • Brown, David Alan

Abrégé

According to some implementations, a radio-frequency (RF) device includes a communication interface coupled to a serial bus. The RF device also includes a monitoring component coupled to the communication interface, the monitoring component configured to monitor the serial bus for first data transmitted to a first device coupled to the serial bus and configure the RF device based on the first data.

Classes IPC  ?

  • H04W 24/08 - Réalisation de tests en trafic réel
  • H04W 4/50 - Fourniture de services ou reconfiguration de services
  • H04L 12/40 - Réseaux à ligne bus

98.

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR-ON-INSULATOR TRANSISTOR LAYOUT

      
Numéro d'application 17138613
Statut En instance
Date de dépôt 2020-12-30
Date de la première publication 2021-07-08
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Liu, Yang
  • Lee, Yong
  • Obkircher, Thomas

Abrégé

A flip-chip semiconductor-on-insulator die includes a substrate layer, an active layer, an insulator layer between the substrate layer and the active layer, a first metal layer, and a first via layer between the active layer and the first metal layer. The die at least first and second contact pads and a transistor including a first terminal formed within the active layer. A first portion of the first terminal falls within a footprint of the first contact pad and a second portion of the first terminal falls within a footprint of the second contact pad.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées

99.

ULTRAHIGH BAND ARCHITECTURE FOR RADIO FREQUENCY FRONT-ENDS

      
Numéro d'application 17248059
Statut En instance
Date de dépôt 2021-01-07
Date de la première publication 2021-07-08
Propriétaire Skyworks Solutions, Inc. (USA)
Inventeur(s)
  • Loh, Lup Meng
  • Lyalin, Aleksey A.
  • Pehlke, David Richard

Abrégé

Ultrahigh band (UHB) architectures for radio frequency (RF) front-ends are disclosed. In certain embodiments, an RF front-end for a mobile device includes a first ultrahigh band transmit/receive module connected to a first antenna, a second ultrahigh band transmit/receive module connected to the first antenna, and a first ultrahigh band receive module connected to a second antenna. The first ultrahigh band transmit/receive module is further connected to the second antenna by way of an auxiliary input of the first ultrahigh band receive module.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04B 1/50 - Circuits utilisant des fréquences différentes pour les deux directions de la communication

100.

METHOD AND SYSTEM FOR BOOSTING OUTPUT CURRENT

      
Numéro d'application 17136345
Statut En instance
Date de dépôt 2020-12-29
Date de la première publication 2021-07-08
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Gheorghiu, Gabriel Bogdan

Abrégé

Aspects of the disclosure include a device comprising an energy storage device configured to provide first power having a first voltage level, a voltage regulator coupled to the energy storage device and configured to receive the first power and regulate the first power to generate regulated power having a set output regulated voltage level, and bias circuitry coupled to the voltage regulator and including an output branch to output a bias current, and a feedback branch to control the bias current, the feedback branch including a bias-boosting component configured to be in an active mode responsive to the first voltage level being below the set output regulated voltage level and to be in an inactive mode responsive to the first voltage level being at or above the set output regulated voltage level.

Classes IPC  ?

  • G05F 1/575 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type continu utilisant des dispositifs à semi-conducteurs en série avec la charge comme dispositifs de réglage final caractérisé par le circuit de rétroaction
  • G05F 1/445 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type alternatif utilisant des tubes à décharge ou des dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale à dispositifs à semi-conducteurs uniquement constitués par des transistors en série avec la charge
  • G05F 1/46 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type continu
  • G05F 3/26 - Miroirs de courant
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