Skyworks Solutions, Inc.

États‑Unis d’Amérique

Retour au propriétaire

1-100 de 426 pour Skyworks Solutions, Inc. Trier par
Recheche Texte
Brevet
International - WIPO
Excluant les filiales
Affiner par Reset Report
Date
2021 octobre 3
2021 12
2020 16
2019 20
2018 20
Voir plus
Classe IPC
H03F 1/30 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence des variations de la température ou de la tension d'alimentation 28
H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire 25
H04B 1/44 - Commutation transmission-réception 24
H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission 22
H04B 1/40 - Circuits 21
Voir plus
Résultats pour  brevets
  1     2     3     ...     5        Prochaine page

1.

AMPLIFIER HAVING INPUT POWER PROTECTION

      
Numéro d'application US2021027138
Numéro de publication 2021/211619
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-04-13
Date de publication 2021-10-21
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Andrys, Paul Raymond

Abrégé

Amplifier having input power protection. In some embodiments, an amplifier circuit can include an input node and an output node, and an amplifier implemented between the input node and the output node. The amplifier circuit can further include a bias circuit configured to provide a bias signal to the amplifier. The amplifier circuit can further include a protection circuit configured to generate a detected voltage representative of a peak of a radio-frequency signal present at the input node. The protection circuit can be further configured to enable a protection mode when the detected voltage is greater than a first threshold value and to disable the protection mode when the detected voltage is less than a second threshold value that is less than the first threshold value.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 1/52 - Circuits pour la protection de ces amplificateurs
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H01L 23/492 - Embases ou plaques

2.

SHUTDOWN MODE FOR BANDGAP REFERENCE TO REDUCE TURN-ON TIME

      
Numéro d'application US2021026404
Numéro de publication 2021/207507
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-04-08
Date de publication 2021-10-14
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Liang, Bang, Li
  • Gheorghiu, Gabriel, Bogdan

Abrégé

Examples of the disclosure include a controller having a mode of operation including one of an on mode and an off mode, the controller including a voltage rail node, a reference node, at least one powered component configured to generate a bandgap voltage signal based on a rail voltage at the voltage rail node, a switching device coupled in series between the reference node and the at least one powered component and configured to provide a conductive path through the at least one powered component from the voltage rail node to the reference node in response to the controller being in the on mode, and to interrupt the conductive path through the at least one powered component in response to the controller being in the off mode.

Classes IPC  ?

  • G05F 1/46 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type continu
  • H03K 17/687 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ
  • H03K 19/00 - Circuits logiques, c. à d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortie; Circuits d'inversion

3.

BRIDGE COMBINERS AND FILTERS FOR RADIO-FREQUENCY APPLICATIONS

      
Numéro d'application US2021029614
Numéro de publication 2021/207744
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-04-28
Date de publication 2021-10-14
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Shen, Zhi
  • Chen, Li
  • Domino, William J.
  • Wloczysiak, Stephane Richard Marie
  • Zhang, Xiao

Abrégé

A coupling circuit can be configured to couple a common node to a first group of filters through a first path and to couple the common node to a second group of one or more filters through a second path. The coupling circuit can be configured such that an impedance provided by each filter of the first group for a signal in each band of the second group results in the signal being sufficiently excluded from the first path, and such that an impedance provided by each filter of the second group for a signal in each band of the first group results in the signal being sufficiently excluded from the second path. The first path can present a first impedance to the coupling circuit, and the second path can present a second impedance to the coupling circuit, such that complex part of the first impedance is a conjugate of complex part of the second impedance.

Classes IPC  ?

  • H03H 7/46 - Réseaux pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune
  • H03H 7/01 - Réseaux à deux accès sélecteurs de fréquence
  • H03H 7/38 - Réseaux d'adaptation d'impédance

4.

ENERGY CONFINEMENT IN ACOUSTIC WAVE DEVICES

      
Numéro d'application US2020061710
Numéro de publication 2021/108281
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-11-22
Date de publication 2021-06-03
Propriétaire
  • TOHOKU UNIVERSITY (Japon)
  • SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Kadota, Michio
  • Tanaka, Shuji
  • Ishii, Yoshimi
  • Nakamura, Hiroyuki
  • Maki, Keiichi
  • Goto, Rei

Abrégé

3 33 and disposed over the quartz substrate, and an interdigital transducer electrode formed over the piezoelectric film. The surface acoustic wave device can further include a bonding layer implemented over the piezoelectric film, and a cap layer formed over the bonding layer to thereby substantially confine energy of a propagating wave below the cap layer.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/145 - Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines pour réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/17 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant un résonateur unique
  • H03H 9/72 - Réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface

5.

JUMP-START POWER AMPLIFIER BOOST CONVERTER

      
Numéro d'application US2020053829
Numéro de publication 2021/067616
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-10-01
Date de publication 2021-04-08
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Ng, Wendy
  • Locascio, James Jason

Abrégé

A power management integrated circuit (PMIC) can improve the ramp up speed of a boost converter with the inclusion of a controllable switch that may modify the connection of an output capacitor to reduce the ramp time as the output voltage is ramping to a desired boost setpoint. The switch may be controlled using jump start logic to switch a first plate or terminal of the output capacitor from a ground connection to a voltage supply connection. Once a threshold voltage is reached, the first plate of the capacitor may be switched from the supply voltage to ground. In certain cases, by switching the connection of the output capacitor between ground and a supply voltage based on one or more threshold voltages or a boost setpoint, the time to ramp from an initial voltage to a desired boost setpoint may be reduced.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/195 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés

6.

MIXED SIGNAL LOW NOISE INTERFERENCE CANCELLATION

      
Numéro d'application US2020052245
Numéro de publication 2021/061792
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-09-23
Date de publication 2021-04-01
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Pehlke, David Richard
  • Raghavan, Anand
  • Olesen, Poul
  • Schelmbauer, Werner
  • Tracht, Thorsten
  • Thomann, Wolfgang
  • Rubin, Amir Israel
  • Jakoby, Assi
  • Benjamin, Ofer

Abrégé

RF communication systems with interference cancellation for coexistence are provided herein. In certain embodiments, an RF communication system includes a transmitter that transmits a transmit signal through a first front end circuit, a receiver that processes a receive signal from a second front end circuit, and a feedback receiver that processes a feedback signal from the first front end circuit to generate a digital interference cancellation signal that compensates the receiver for interference arising from the transmitter.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/525 - Dispositions hybrides, c. à d. dispositions pour la transition d’une transmission bilatérale sur une voie à une transmission unidirectionnelle sur chacune des deux voies ou vice versa avec des moyens de réduction de la fuite du signal de l’émetteur vers le récepteur
  • H04B 1/12 - Montages de neutralisation, d'équilibrage ou de compensation
  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission

7.

ANTENNA-PLEXER FOR INTERFERENCE CANCELLATION

      
Numéro d'application US2020052297
Numéro de publication 2021/061834
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-09-23
Date de publication 2021-04-01
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Pehlke, David Richard
  • Raghavan, Anand
  • Olesen, Poul
  • Schelmbauer, Werner
  • Tracht, Thorsten
  • Thomann, Wolfgang
  • Rubin, Amir Israel
  • Jakoby, Assi
  • Benjamin, Ofer

Abrégé

Antenna-plexers for interference cancellation are provided herein. In certain embodiments, a wireless device includes an antenna, an antenna-plexer coupled to the antenna and configured to generate a feedback signal, a transmitter configured to transmit a transmit signal to the antenna by way of the antenna-plexer, a receiver configured to process a receive signal, and a feedback receiver configured to process the feedback signal from the antenna-plexer to provide compensation to the receive signal.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/525 - Dispositions hybrides, c. à d. dispositions pour la transition d’une transmission bilatérale sur une voie à une transmission unidirectionnelle sur chacune des deux voies ou vice versa avec des moyens de réduction de la fuite du signal de l’émetteur vers le récepteur
  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04B 1/12 - Montages de neutralisation, d'équilibrage ou de compensation

8.

MULTI-LEVEL ENVELOPE TRACKING WITH ANALOG INTERFACE

      
Numéro d'application US2020052697
Numéro de publication 2021/062141
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-09-25
Date de publication 2021-04-01
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Balteanu, Florinel G.
  • Drogi, Serge Francois
  • Farahvash, Shayan
  • Pehlke, David Richard

Abrégé

Multi-level envelope trackers with an analog interface are provided herein. In certain embodiments, an envelope tracking system for generating a power amplifier supply voltage for a power amplifier is provided. The envelope tracking system includes a multi-level supply (MLS) DC-to-DC converter that outputs multiple regulated voltages, an MLS modulator that controls selection of the regulated voltages over time based on an analog envelope signal corresponding to an envelope of the RF signal amplified by the power amplifier, and a modulator output filter coupled between an output of the MLS modulator and the power amplifier supply voltage.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 1/30 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence des variations de la température ou de la tension d'alimentation
  • H03F 3/19 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs

9.

POWER AMPLIFIER BIAS MODULATION FOR LOW BANDWIDTH ENVELOPE TRACKING

      
Numéro d'application US2020052315
Numéro de publication 2021/061851
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-09-23
Date de publication 2021-04-01
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Drogi, Serge Francois
  • Lehtola, Philip John
  • Balteanu, Florinel G.

Abrégé

Apparatus and methods for power amplifier bias modulation for low bandwidth envelope tracking are provided herein. In certain embodiments, an envelope tracking system includes a power amplifier that amplifies an RF signal and a low bandwidth envelope tracker that generates a power amplifier supply voltage for the power amplifier based on an envelope of the RF signal. The envelope tracking system further includes a bias modulation circuit that modulates a bias signal of the power amplifier based on a voltage level of the power amplifier supply voltage.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 1/22 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence défavorable de l'impédance interne des éléments amplificateurs par utilisation de couplage dit "cascode", c. à d. étage avec cathode ou émetteur à la masse suivi d'un étage avec grille ou base à la masse respectivement
  • H03F 3/19 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H03F 3/21 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs

10.

MULTI-LEVEL ENVELOPE TRACKING SYSTEMS WITH ADJUSTED VOLTAGE STEPS

      
Numéro d'application US2020052319
Numéro de publication 2021/061855
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-09-23
Date de publication 2021-04-01
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Drogi, Serge Francois
  • Balteanu, Florinel G.

Abrégé

Multi-level envelope tracking systems with adjusted voltage steps are provided. In certain embodiments, an envelope tracking system for generating a power amplifier supply voltage for a power amplifier is provided. The envelope tracking system includes a multi- level supply (MLS) DC-to-DC converter that outputs multiple regulated voltages, an MLS modulator that controls selection of the regulated voltages over time based on an envelope signal corresponding to an envelope of a radio frequency (RF) signal amplified by the power amplifier, and a modulator output filter coupled between an output of the MLS modulator and the power amplifier supply voltage. The envelope tracking system further includes a switching point adaptation circuit configured to control the voltage level of the regulated voltages outputted by the MLS DC-to-DC converter based on a power level of the RF signal.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 1/30 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence des variations de la température ou de la tension d'alimentation
  • H03F 3/19 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs

11.

MULTI-LEVEL ENVELOPE TRACKING SYSTEMS WITH SEPARATE DC AND AC PATHS

      
Numéro d'application US2020052329
Numéro de publication 2021/061864
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-09-23
Date de publication 2021-04-01
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Drogi, Serge Francois
  • Balteanu, Florinel G.

Abrégé

Multi-level envelope tracking systems with separate DC and AC paths are provided. In certain embodiments, an envelope tracking system for generating a power amplifier supply voltage for a power amplifier is provided. The envelope tracking system includes a multi-level supply (MLS) DC-to-DC converter that outputs multiple regulated voltages, an MLS modulator that controls selection of the regulated voltages over time based on an envelope signal corresponding to an envelope of a radio frequency (RF) signal amplified by the power amplifier, an AC path filter coupled between an output of the MLS modulator and the power amplifier supply voltage, and a DC path filter coupled between a DC voltage and the power amplifier supply voltage.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 1/30 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence des variations de la température ou de la tension d'alimentation
  • H03F 3/19 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs

12.

SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE HAVING MASS-LOADED ELECTRODE

      
Numéro d'application US2020050821
Numéro de publication 2021/055324
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-09-15
Date de publication 2021-03-25
Propriétaire
  • TOHOKU UNIVERSITY (Japon)
  • SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Kadota, Michio
  • Tanaka, Shuji
  • Nakamura, Hiroyuki

Abrégé

333 disposed over the quartz substrate. The piezoelectric plate can have a thickness greater than 2λ. The surface acoustic wave device can further include an interdigital transducer electrode formed over the piezoelectric plate. The interdigital transducer electrode can have a mass density p in a range 1.50 g/cm3< p ≤ 6.00 g/cm3, 6.00 g/cm3< p ≤ 12.0 g/cm3, or 12.0 g/cm3< p ≤ 23.0 g/cm3, and a thickness greater than 0.148λ, greater than 0.079λ, or greater than 0.036λ, respectively.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/145 - Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines pour réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/25 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface

13.

APPARATUS AND METHODS FOR BIASING OF POWER AMPLIFIERS

      
Numéro d'application US2020012788
Numéro de publication 2020/146534
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-01-08
Date de publication 2020-07-16
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Datta, Kunal
  • Fayed, Khaled A.
  • Anthony, Edward James
  • Jayaraman, Srivatsan
  • Feng, Jinghang

Abrégé

Apparatus and methods for biasing power amplifiers are provided herein. In certain embodiments, a power amplifier includes a bipolar transistor having a base biased by a bias network having a reactance that controls an impedance at the transistor base to achieve substantially flat phase response over large dynamic power levels. For example, the bias network can have a frequency response, such as a high-pass or band-pass response, that reduces the impact of power level on phase distortion (AM/PM).

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 1/30 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence des variations de la température ou de la tension d'alimentation
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs

14.

PHASE SHIFTERS FOR COMMUNICATION SYSTEMS

      
Numéro d'application US2019059895
Numéro de publication 2020/101952
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-11-05
Date de publication 2020-05-22
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Domino, William J.

Abrégé

Phase shifters for communication systems are provided herein. In certain embodiments, a phase shifter includes a plurality of phase shifting sections and a plurality of selection switches each coupled to a corresponding one of the phase shifting sections. The selection switches are formed on a semiconductor die, and are operable to connect one or more selected phase shifting sections between an input terminal and an output terminal, thereby controlling an overall phase shift provided by the phase shifter.

Classes IPC  ?

  • H01Q 3/36 - Dispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la distribution de l'énergie à travers une ouverture rayonnante faisant varier la phase par des moyens électriques avec des déphaseurs variables
  • H01P 1/18 - Déphaseurs

15.

APPARATUS AND METHODS FOR PHASE SHIFTING

      
Numéro d'application US2019059867
Numéro de publication 2020/101949
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-11-05
Date de publication 2020-05-22
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Domino, William J.

Abrégé

Apparatus and methods for phase shifting are provided herein. In certain embodiments, a phase shifter includes a group of positive phase shifting circuits, a group of negative phase shifting circuits, and a group of selection switches for controlling selection of the positive phase shifting circuits and the negative phase shifting circuits. The selection switches are formed on a semiconductor die, and are operable to connect one or more selected positive phase shifting circuits and/or one or more selected negative phase shifting circuits between an input terminal and an output terminal, thereby controlling an overall phase shift provided by the phase shifter.

Classes IPC  ?

  • H01Q 3/36 - Dispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la distribution de l'énergie à travers une ouverture rayonnante faisant varier la phase par des moyens électriques avec des déphaseurs variables
  • H01P 1/18 - Déphaseurs

16.

SYSTEMS AND METHODS FOR INTEGRATION OF INJECTION-LOCKED OSCILLATORS INTO TRANSCEIVER ARRAYS

      
Numéro d'application US2019055708
Numéro de publication 2020/077141
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-10-10
Date de publication 2020-04-16
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Jain, Sanjeev
  • Malekzadeh, Foad Arfaei

Abrégé

Systems and methods for integrating injection-locked oscillators into transceiver arrays are disclosed. In one aspect, there is provided an injection-locked oscillator (ILO) distribution system including a master clock generator configured to generate a master clock signal. The ILO distribution system also includes an ILO distribution circuit including an ILO and configured to receive the master clock signal. The ILO is configured to generate a reference clock signal based on the master clock signal. The ILO distribution circuit is further configured to generate an output signal indicative of an operating frequency of the ILO. The ILO distribution system further includes an injection-locked detector (ILD) configured to receive the master clock signal and the output signal. The ILD is further configured to determine whether the ILO is in a locked state or in an unlocked state based on the master clock signal and the output signal.

Classes IPC  ?

  • H03L 7/24 - Commande automatique de fréquence ou de phase; Synchronisation utilisant un signal de référence directement appliqué au générateur
  • H03B 5/12 - Eléments déterminant la fréquence comportant des inductances ou des capacités localisées l'élément actif de l'amplificateur étant un dispositif à semi-conducteurs
  • H03B 27/00 - Générateurs fournissant plusieurs oscillations de même fréquence, mais de phases différentes, autres qu'en simple opposition de phase

17.

LOAD-LINE SWITCHING FOR PUSH-PULL POWER AMPLIFIERS

      
Numéro d'application US2019052899
Numéro de publication 2020/068939
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-09-25
Date de publication 2020-04-02
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Gebeyehu, Netsanet
  • Xi, Tianzuo
  • Kang, Sukchan
  • Ni, Nan

Abrégé

An amplifier system including a push-pull power amplifier having an input to receive a radio frequency (RF) input signal and an output, the push-pull power amplifier being configured to amplify the RF input signal and provide at the output an RF output signal that is an amplified version of the RF input signal, a switchable shunt capacitance switchably connected between a load-line connected to the output of the push-pull power amplifier and a reference potential, and a switch configured to selectively connect the switchable shunt capacitance to the reference potential and disconnect the switchable shunt capacitance from the reference potential to vary an impedance of load-line.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/26 - Amplificateurs push-pull; Déphaseurs pour ceux-ci

18.

LOW FREQUENCY SHIELD SOLUTIONS WITH SPUTTERED/SPRAYED ABSORBER MATERIALS AND/OR ABSORBER MATERIALS MIXED IN MOLD COMPOUND

      
Numéro d'application US2019052064
Numéro de publication 2020/061400
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-09-20
Date de publication 2020-03-26
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Hoang, Dinhphuoc, Vu
  • Darveaux, Robert, Francis

Abrégé

An electronic device includes an electromagnetic interference shield having a layer of conductive material covering at least a portion of the electronic device and having a skin depth of less than 2 pm for electromagnetic signals having frequencies in a kilohertz range.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
  • H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 23/485 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p.ex. contacts planaires

19.

PACKAGED SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICES

      
Numéro d'application US2019048904
Numéro de publication 2020/047315
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-08-29
Date de publication 2020-03-05
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Koo, Li Ann
  • Inoue, Takashi
  • Lee, Vivian Sing Zhi
  • Tan, Ping Yi

Abrégé

Packaged surface acoustic wave devices, and methods of making the same are provided. The packaged surface acoustic wave devices are relatively thin and can have a height of less than 220 micrometers. The packaged surface acoustic wave device includes a photosensitive resin over a conductive structure which may be formed by a plating process. The conductive structure may overlie a cavity-defining structure encapsulating a surface acoustic wave device, the cavity-defining structure including walls and a roof. The photosensitive resin can include a phenol resin. The photosensitive resin can be relatively thin. Edge portions of a piezoelectric substrate can be free from the photosensitive resin. Laser-marked packaged surface acoustic wave devices and methods of making the same are also provided. The opposite side of a piezoelectric substrate supporting a package surface acoustic wave device can be directly marked using a laser. By directly marking the piezoelectric substrate itself, the use of a separate marking film can be avoided, making the packaged surface acoustic wave device thinner.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/145 - Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines pour réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 3/08 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface

20.

DEVICES AND METHODS RELATED TO NESTED FILTERS

      
Numéro d'application US2019049242
Numéro de publication 2020/047519
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-08-31
Date de publication 2020-03-05
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Darveaux, Robert Francis
  • Lee, Ki Wook
  • Furusawa, Takeshi
  • Nangalia, Sundeep Nand
  • Reisner, Russ Alan
  • Baldwin, John C.

Abrégé

Devices and methods related to nested filters. In some embodiments, a radio-frequency device can include a substrate, and first and second filter devices mounted on the substrate with respective support structures, such that at least a portion of the second filter device is positioned in a space defined by an underside of the first filter device and the support structures for the first filter device. Such a radio-frequency device can be, for example, a packaged module for use in an electronic device such as a wireless device.

Classes IPC  ?

  • H03H 11/04 - Réseaux sélectifs en fréquence à deux accès
  • H03H 11/34 - Réseaux pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences différentes ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune

21.

RADIO FREQUENCY COMMUNICATION SYSTEMS WITH COEXISTENCE MANAGEMENT

      
Numéro d'application US2019047082
Numéro de publication 2020/041206
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-08-19
Date de publication 2020-02-27
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Raghavan, Anand

Abrégé

Radio frequency (RF) communication systems with coexistence management are provided herein. In certain embodiments, a mobile device includes a first antenna, a first front end system that receives an RF receive signal from the first antenna, a first transceiver coupled to the first front end system, a second antenna, a second front end system that provides an RF transmit signal to the second antenna, and a second transceiver coupled to the second front end system. The first front end system generates a first observation signal by observing the RF receive signal, and the second front end system generates a second observation signal by observing the RF transmit signal. The first transceiver also downconverts the RF receive signal to baseband, and uses the first observation signal and the second observation signal to compensate the baseband receive signal for RF signal leakage.

Classes IPC  ?

  • H04B 17/11 - Surveillance; Tests d’émetteurs pour l’étalonnage
  • H04B 17/21 - Surveillance; Tests de récepteurs pour la correction des mesures
  • H04B 1/40 - Circuits
  • H04B 1/44 - Commutation transmission-réception

22.

RADIO FREQUENCY COMMUNICATION SYSTEMS WITH DISCRETE TIME CANCELLATION FOR COEXISTENCE MANAGEMENT

      
Numéro d'application US2019047086
Numéro de publication 2020/041209
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-08-19
Date de publication 2020-02-27
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Raghavan, Anand

Abrégé

Radio frequency (RF) communication systems with coexistence management are provided herein. In certain embodiments, a mobile device includes a first antenna, a first front end system that receives an RF receive signal from the first antenna, a first transceiver coupled to the first front end system, a second antenna, a second front end system that provides an RF transmit signal to the second antenna, and a second transceiver coupled to the second front end system. The second front end system observes the RF transmit signal to generate an RF observation signal, which is downconverted and processed by the second transceiver to generate digital observation data that is provided to the first transceiver. The first transceiver downconverts the RF receive signal to baseband, and compensates the baseband receive signal for an amount of RF signal leakage indicated by the digital observation data.

Classes IPC  ?

  • H04B 17/11 - Surveillance; Tests d’émetteurs pour l’étalonnage
  • H04B 17/21 - Surveillance; Tests de récepteurs pour la correction des mesures
  • H04B 1/40 - Circuits
  • H04B 1/44 - Commutation transmission-réception
  • H04B 1/62 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission pour produire une prédistorsion du signal à l'émission et une correction correspondante à la réception, p.ex. pour améliorer le rapport signal/bruit

23.

RADIO FREQUENCY COMMUNICATION SYSTEMS WITH COEXISTENCE MANAGEMENT BASED ON DIGITAL OBSERVATION DATA

      
Numéro d'application US2019047091
Numéro de publication 2020/041212
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-08-19
Date de publication 2020-02-27
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Raghavan, Anand

Abrégé

Radio frequency (RF) communication systems with coexistence management are provided herein. In certain embodiments, a method of coexistence management in a mobile device includes providing an RF receive signal from a first front end system to a first transceiver, generating an RF transmit signal and an RF observation signal using a second front end system, the RF observation signal generated based on observing the RF transmit signal, generating digital observation data based on the RF observation signal using a second transceiver, downconverting the RF receive signal to generate a baseband receive signal using the first transceiver, and compensating the baseband receive signal for RF signal leakage based on the digital observation data using the first transceiver.

Classes IPC  ?

  • H04B 17/11 - Surveillance; Tests d’émetteurs pour l’étalonnage
  • H04B 17/21 - Surveillance; Tests de récepteurs pour la correction des mesures
  • H04B 1/40 - Circuits
  • H04B 1/44 - Commutation transmission-réception
  • H04B 1/62 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission pour produire une prédistorsion du signal à l'émission et une correction correspondante à la réception, p.ex. pour améliorer le rapport signal/bruit

24.

DISCRETE TIME CANCELLATION FOR PROVIDING COEXSITENCE IN RADIO FREQUENCY COMMUNICATION SYSTEMS

      
Numéro d'application US2019047088
Numéro de publication 2020/041210
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-08-19
Date de publication 2020-02-27
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Raghavan, Anand

Abrégé

Radio frequency (RF) communication systems with coexistence management are provided herein. In certain embodiments, a method of coexistence management in a mobile device includes processing an RF receive signal to generate a digital baseband receive signal using a receive channel of a first transceiver, processing a first RF observation signal to generate a first digital observation signal using a first observation channel of the first transceiver, generating spectral regrowth observation data based on processing process the first digital observation signal using a first spectral regrowth baseband sampling circuit of the first transceiver, and compensating the digital baseband receive signal for RF signal leakage based on the spectral regrowth observation data and on direct transmit leakage observation data using a discrete time cancellation circuit of the first transceiver.

Classes IPC  ?

  • H04B 17/11 - Surveillance; Tests d’émetteurs pour l’étalonnage
  • H04B 17/21 - Surveillance; Tests de récepteurs pour la correction des mesures
  • H04B 1/40 - Circuits
  • H04B 1/44 - Commutation transmission-réception

25.

LOADLINE SWITCHABLE PUSH/PULL POWER AMPLIFIER

      
Numéro d'application US2019046151
Numéro de publication 2020/036866
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-08-12
Date de publication 2020-02-20
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Cao, Yuan
  • Lin, Yu-Jui
  • Pan, Bo

Abrégé

Systems and methods are provided herein that include an amplifier arrangement and a balun arrangement that accommodate two or more frequency bands using various common components that are operated and/or coupled in differing ways based upon which frequency band is in operation.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/26 - Amplificateurs push-pull; Déphaseurs pour ceux-ci
  • H03F 1/34 - Circuits à contre-réaction avec ou sans réaction

26.

APPARATUS AND METHODS FOR ELECTROMAGNETIC SHIELDING USING AN OUTER COBALT LAYER

      
Numéro d'application US2019040415
Numéro de publication 2020/027974
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-07-02
Date de publication 2020-02-06
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Lobianco, Anthony James
  • Nguyen, Hoang Mong

Abrégé

A packaged radio frequency module includes a package substrate. A semiconductor die is attached to the package substrate and includes one or more radio frequency circuits fabricated therein. A molding compound encapsulates the semiconductor die. An electromagnetic shielding structure at least partially covers the molding compound, the electromagnetic shielding structure having an outer layer including cobalt. A phone board assembly can include the packaged radio frequency module attached to a printed circuit board. The packaged radio frequency module can be incorporated into a mobile device.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 23/06 - Conteneurs; Scellements caractérisés par le matériau du conteneur ou par ses propriétés électriques

27.

SPINEL-BASED OXIDES CONTAINING MAGNESIUM, ALUMINUM AND TITANIUM AND METHODS OF FORMING ARTICLES HAVING SAME

      
Numéro d'application US2019042592
Numéro de publication 2020/023307
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-07-19
Date de publication 2020-01-30
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Hill, Michael David
  • Cruickshank, David Bowie
  • Firor, David Martin
  • Macfarlane, Iain Alexander
  • Shunkwiler, Jeffrey Alan
  • Jiang, John Jianzhong

Abrégé

2-x2x1-x4≤≤1.

Classes IPC  ?

  • H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
  • H01F 1/06 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques durs métaux ou alliages sous forme de particules, p.ex. de poudre
  • H01F 1/047 - Alliages caractérisés par leur composition

28.

MAGNETIC MATERIALS WITH HIGH CURIE TEMPERATURES AND DIELECTRIC CONSTANTS

      
Numéro d'application US2019042052
Numéro de publication 2020/018572
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-07-16
Date de publication 2020-01-23
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Hill, Michael David
  • Cruickshank, David Bowie

Abrégé

Disclosed herein are ceramic materials, such as bismuth substituted garnets, which can have high curie temperatures and high dielectric constants. In certain implementations, indium can be incorporated into the ceramic to improve certain properties and to avoid calcium compensation. The ceramic materials disclosed herein can be particular advantageous for below resonance applications.

Classes IPC  ?

  • H01F 1/34 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux substances non métalliques, p.ex. ferrites
  • C22C 1/10 - Alliages contenant des composants non-métaux

29.

LOW FIRING TEMPERATURE DIELECTRIC MATERIALS DESIGNED TO BE CO-FIRED WITH HIGH BISMUTH GARNET FERRITES FOR MINIATURIZED ISOLATORS AND CIRCULATORS

      
Numéro d'application US2019038180
Numéro de publication 2019/246364
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-06-20
Date de publication 2019-12-26
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Hill, Michael, David
  • Cruickshank, David, Bowie
  • Shunkwiler, Jeffrey, Alan
  • Jiang, Jianzhong
  • Firor, David, Martin
  • Polisetty, Srinivas

Abrégé

Disclosed herein are embodiments of low temperature co-fireable dielectric materials which can be used in conjunction with high dielectric materials to form composite structures, in particular for isolators and circulators for radiofrequency components. Embodiments of the low temperature co-fireable dielectric materials can be scheelite or garnet structures, for example, bismuth vanadate. Adhesives and/or glue is not necessary for the formation of the isolators and circulators.

Classes IPC  ?

  • H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
  • H01P 5/19 - Dispositifs à accès conjugués, c. à d. dispositifs présentant au moins un accès découplé d'un autre accès du type à jonction
  • H01B 3/10 - Isolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolant; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques composés principalement de substances inorganiques oxydes métalliques

30.

INTEGRATED DOHERTY POWER AMPLIFIER

      
Numéro d'application US2019036814
Numéro de publication 2019/241415
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-06-12
Date de publication 2019-12-19
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Naraine, Patrick Marcus
  • Domino, William J.
  • Drogi, Serge Francois
  • Rodríguez, René

Abrégé

Integrated Doherty power amplifiers are provided herein. In certain implementations, a Doherty power amplifier includes a carrier amplification stage that generates a carrier signal, a peaking amplification stage that generates a peaking signal, and an antenna structure that combines the carrier signal and the peaking signal. The antenna structure radiates a transmit wave in which the carrier signal and the peaking signal are combined with a phase shift.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/21 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H03F 3/60 - Amplificateurs dans lesquels les réseaux de couplage ont des constantes réparties, p.ex. comportant des résonateurs de guides d'ondes
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs

31.

APPARATUS AND METHODS FOR MULTI-ANTENNA COMMUNICATIONS

      
Numéro d'application US2019034190
Numéro de publication 2019/231922
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-05-28
Date de publication 2019-12-05
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Balteanu, Florinel G.
  • Dicarlo, Paul T.

Abrégé

Apparatus and methods for multi-antenna communications are provided. In certain embodiments, a communication system includes an antenna array including a plurality of antenna elements, and a plurality of RF circuit channels each coupled to a corresponding one of the antenna elements. The plurality of RF circuit channels generate two or more analog baseband signals in response to the antenna array receiving a radio wave. The communication system further includes a controllable amplification and combining circuit that generates two or more amplified analog baseband signals based on amplifying each of the two or more analog baseband signals with a separately controllable gain, and that combines the two or more amplified analog baseband signals to generate a combined analog baseband signal.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/40 - Circuits
  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04B 7/0413 - Systèmes MIMO
  • H04B 7/06 - Systèmes de diversité; Systèmes à plusieurs antennes, c. à d. émission ou réception utilisant plusieurs antennes utilisant plusieurs antennes indépendantes espacées à la station d'émission

32.

BEAMFORMING COMMUNICATION SYSTEMS WITH POWER CONTROL BASED ON ANTENNA PATTERN CONFIGURATION

      
Numéro d'application US2019033767
Numéro de publication 2019/231823
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-05-23
Date de publication 2019-12-05
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Brunel, Dominique Michel Yves
  • Domino, William J.
  • Kovacic, Stephen Joseph

Abrégé

Apparatus and methods for beamforming communication systems with power control based on antenna pattern configuration are provided. In certain embodiments, a beamforming communication system includes an antenna array including a plurality of antenna elements. The beamforming communication system further includes a plurality of signal conditioning circuits operatively associated with the antenna elements, and an antenna array management circuit that generates a plurality of control signals that individually control the signal conditioning circuits. The antenna array management circuit achieves a desired level of power control based on generating the control signals to select an antenna pattern configuration associated with a desired power control level.

Classes IPC  ?

  • H04B 7/0413 - Systèmes MIMO
  • H04B 7/0456 - Sélection de matrices de pré-codage ou de livres de codes, p.ex. utilisant des matrices pour pondérer des antennes
  • H04B 7/06 - Systèmes de diversité; Systèmes à plusieurs antennes, c. à d. émission ou réception utilisant plusieurs antennes utilisant plusieurs antennes indépendantes espacées à la station d'émission

33.

FILTER INCLUDING ACOUSTIC WAVE RESONATOR IN PARALLEL WITH CIRCUIT ELEMENT

      
Numéro d'application US2019033370
Numéro de publication 2019/226683
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-05-21
Date de publication 2019-11-28
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Komatsu, Tomoya
  • Ikeuchi, Satoru
  • Wloczysiak, Stephane Richard Marie

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to an acoustic wave filter that includes acoustic wave resonators arranged to filter a radio frequency signal. The acoustic wave resonators include a first acoustic wave resonator. The acoustic wave filter includes a circuit element in parallel with the first acoustic wave resonator in a stage of the acoustic wave filter. The circuit element and the first acoustic wave resonator have different resonant frequencies. The circuit element can reduce an impact of bulk mode of the first acoustic wave resonator on insertion loss of the acoustic wave filter. The first acoustic wave resonator can be a surface acoustic wave resonator in certain embodiments. The circuit element can be a second acoustic wave resonator or a capacitor, for example.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/205 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant des résonateurs multiples
  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails

34.

MULTI-LAYER PIEZOELECTRIC SUBSTRATE WITH HEAT DISSIPATION

      
Numéro d'application US2019032706
Numéro de publication 2019/226461
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-05-16
Date de publication 2019-11-28
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Maki, Keiichi
  • Goto, Rei
  • Tang, Gong Bin
  • Hamaoka, Yosuke

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to a filter that includes an acoustic wave device with a multi-layer substrate with heat dissipation. The multi-layer substrate includes a support substrate (e.g., a quartz substrate), a piezoelectric layer, an interdigital transducer electrode on the piezoelectric layer, and a thermally conductive layer configured to dissipate heat associated with the acoustic wave device. The thermally conductive layer is disposed between the support substrate and the piezoelectric layer. The thermally conductive layer has a thickness that is greater than 10 nanometers and less than a thickness of the piezoelectric layer.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/25 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface

35.

FRONT END SYSTEMS WITH SWITCHED TERMINATION FOR ENHANCED INTERMODULATION DISTORTION PERFORMANCE

      
Numéro d'application US2019028972
Numéro de publication 2019/212830
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-04-24
Date de publication 2019-11-07
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Thompson, Robert John
  • Faughn, Timothy M.
  • Crandall, Jonathan Christian

Abrégé

Front end systems with switched termination for enhanced intermodulation distortion performance are provided herein. The switched termination can be used on transmit paths and/or receive paths of the front end system to suppress impedance variation when the signal paths are inactive. For example, with respect to switched termination for transmit paths, a front end system can include a frequency multiplexing circuit connected to a band switch by a first radio frequency (RF) signal path and by a second RF signal path. The band switch selectively provides the frequency multiplexing circuit with a first transmit signal over the first RF signal path and with a second transmit signal over the second RF signal path. The front end system further includes a switched termination circuit in shunt with the first RF signal path and operable to turn on to suppress impedance variation when the first RF signal path is inactive.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/401 - Circuits pour le choix ou l’indication du mode de fonctionnement
  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04B 1/48 - Commutation transmission-réception dans des circuits pour connecter l'émetteur et le récepteur à une voie de transmission commune, p.ex. par l'énergie de l'émetteur

36.

MODIFIED BARIUM TUNGSTATE FOR CO-FIRING

      
Numéro d'application US2019028055
Numéro de publication 2019/209614
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-04-18
Date de publication 2019-10-31
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Hill, Michael, David
  • Cruickshank, David, Bowie
  • Shunkwiler, Jeffrey, Alan
  • Jiang, Jianzhong
  • Firor, David, Martin

Abrégé

Disclosed herein are embodiments of low temperature co-fireable barium tungstate materials which can be used in combination with high dielectric materials, such as nickel zinc ferrite, to form composite structures, in particular for isolators and circulators for radiofrequency components. Embodiments of the material can include flux, such as bismuth vanadate, to reduce co-firing temperatures.

Classes IPC  ?

  • H01P 5/19 - Dispositifs à accès conjugués, c. à d. dispositifs présentant au moins un accès découplé d'un autre accès du type à jonction
  • H03H 7/46 - Réseaux pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune
  • H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes

37.

ELECTRONICALLY TUNED RF TERMINATION

      
Numéro d'application US2019021567
Numéro de publication 2019/177943
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-03-11
Date de publication 2019-09-19
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Ripley, David, Steven

Abrégé

Systems and methods for a tunable impedance are provided. A tunable impedance includes a transistor assembly having two terminals and a control input. The transistor assembly includes one or more transistors electrically connected between the two terminals to provide a first impedance between the two terminals, based upon a control signal. One or more replica transistors react to the control signal in a similar fashion as the transistor assembly, to provide a replica impedance based upon the control signal. A control circuit is configured to generate the control signal based upon a voltage across the replica transistor(s) and/or a current through the replica transistor(s).

Classes IPC  ?

  • H03H 7/40 - Adaptation automatique de l'impédance de charge à l'impédance de la source
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs

38.

RADIO FREQUENCY SYSTEMS WITH TUNABLE FILTER

      
Numéro d'application US2019020041
Numéro de publication 2019/173101
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-02-28
Date de publication 2019-09-12
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Wloczysiak, Stephane Richard Marie

Abrégé

Radio frequency (RF) systems with tunable filters are provided herein. In certain embodiments, an RF system includes a first RF processing circuit configured to process a first frequency band of a first communication standard and a second frequency band of a second communication standard. The first frequency band and the second frequency band are close in frequency and/or partially overlapping in frequency. The first RF processing circuit includes a tunable filter for changing the bandwidth of the first RF processing circuit to enhance the robustness of the first RF processing circuit to blocker or jammer signals of a third frequency band.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04B 1/04 - Circuits
  • H04B 7/0413 - Systèmes MIMO

39.

LAMB WAVE LOOP CIRCUIT FOR ACOUSTIC WAVE FILTER

      
Numéro d'application US2019019884
Numéro de publication 2019/169025
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-02-27
Date de publication 2019-09-06
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Lin, Chih-Ming
  • Zou, Jie
  • Jibu, Toru
  • Lam, Chun Sing
  • Caron, Joshua James
  • Abbott, Benjamin Paul

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to Lamb wave elements and acoustic wave resonators. Certain embodiments relate to an acoustic wave filter and a loop circuit that includes and Lamb wave and is configured to generate an anti-phase signal to a target signal at a particular frequency. Some embodiments relate to an acoustic wave assembly that includes a bulk acoustic wave resonator and a Lamb wave element implemented on a common substrate. Various embodiments relate to acoustic wave filters that include a Lamb wave resonator and a second acoustic wave resonator that is a different type of acoustic wave resonator than the Lamb wave resonator.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 1/00 - RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS - Détails de réalisation des réseaux d'impédances dont le mode de fonctionnement électrique n'est pas spécifié ou est applicable à plus d'un type de réseau
  • H03H 9/00 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques

40.

ANTENNA IMPEDANCE TUNER

      
Numéro d'application US2019017579
Numéro de publication 2019/157479
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-02-12
Date de publication 2019-08-15
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Domino, William J.

Abrégé

An antenna impedance tuner can include first and second nodes, a bypass path, first and second series capacitance paths, and an inductance path, with each path being implemented between the first and second nodes and including a switch configured to allow the path to couple or uncouple the first and second nodes. The tuner can further include first and second shunt paths, with each shunt path being implemented between the second node and ground and including a switch configured to allow the shunt path to couple or uncouple the second node and the ground. The tuner can further include a switchable grounding path implemented along the inductance path and configured to allow the inductance path to function as a series inductance path between the first and second nodes, or as a shunt inductance path between the ground and a node along the inductance path.

Classes IPC  ?

  • H03H 11/28 - Réseaux d'adaptation d'impédance
  • H03H 11/40 - Convertisseurs d'impédance
  • H01Q 1/00 - ANTENNES, c. à d. ANTENNES RADIO - Détails de dispositifs associés aux antennes

41.

CAPACITOR METAL GUARD RING FOR MOISTURE INGRESSION PREVENTION

      
Numéro d'application US2018066493
Numéro de publication 2019/126318
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-12-19
Date de publication 2019-06-27
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Quaglietta, Anthony, Francis
  • Freitas, Karen, R.

Abrégé

A semiconductor die includes at least one electronic component, an at least partially moisture permeable material disposed on or about the at least one electronic component, at least one opening defining at least one path for moisture to migrate from an environment external to the die into the at least partially moisture permeable material, and a moisture impermeable shield disposed between the at least one electronic component and the at least one opening.

Classes IPC  ?

  • H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive
  • H01L 27/02 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface

42.

ALTERNATIVE TEMPERATURE COMPENSATING MATERIALS TO AMORHPHOUS SILICA IN ACOUSTIC WAVE RESONATORS

      
Numéro d'application US2018063006
Numéro de publication 2019/108758
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-11-29
Date de publication 2019-06-06
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Hill, Michael, David
  • Gammel, Peter, Ledel

Abrégé

1-x-yxy2-zz1-x-yxy2-zz1-x-yxy2-zz1-3xx2x2-yy1-xx2-yy1-2yxx41-2yy- xxy41-2yy-xxy4-zz10291-xx2-yy1-x-yxy21-xx2-yy1-x-yxy222-yy1-xx21-xx2-yy1-x-yxy2261-3xx2x21-3xx2x2x1-xx2+y1-xx2+y1-3x-yyx2x21-xx2-xx1-2yxx422.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface

43.

QUADRATURE COMBINED DOHERTY AMPLIFIERS

      
Numéro d'application US2018061115
Numéro de publication 2019/103898
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-11-14
Date de publication 2019-05-31
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Lyalin, Aleksey A.
  • Lehtola, Philip John
  • Pan, Bo
  • Sun, Weimin

Abrégé

Apparatus and methods for quadrature combined Doherty amplifiers are provided herein. In certain embodiments, a separator is used to separate a radio frequency (RF) input signal into a plurality of input signal components that are amplified by a pair of Doherty amplifiers operating in quadrature. Additionally, a combiner is used to combine a plurality of output signal components generated by the pair of Doherty amplifiers, thereby generating an RF output signal exhibiting quadrature balancing.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H03F 3/68 - Combinaisons d'amplificateurs, p.ex. amplificateurs à plusieurs voies pour stéréophonie

44.

WIDEBAND POWER COMBINER AND SPLITTER

      
Numéro d'application US2018061144
Numéro de publication 2019/103899
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-11-14
Date de publication 2019-05-31
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Pan, Bo
  • Lyalin, Aleksey A.
  • Sun, Weimin
  • Lehtola, Philip John

Abrégé

Wideband power combiners and splitters are provided herein. In certain embodiments, a power combiner/splitter is implemented with a first coil connecting a first port and a second port, and a second coil connecting a third port and a fourth port. The first coil and the second coil are inductively coupled to one another. For example, the first coil and the second coil can be formed using adjacent conductive layers of a semiconductor chip, an integrated passive device, or a laminate. The power combiner/splitter further includes a fifth port tapping a center of the first coil and a sixth port tapping a center of the second coil. The fifth port and the sixth port serve to connect capacitors and/or other impedance to the center of the coils to thereby provide wideband operation.

Classes IPC  ?

  • H01P 5/18 - Dispositifs à accès conjugués, c. à d. dispositifs présentant au moins un accès découplé d'un autre accès consistant en deux guides couplés, p.ex. coupleurs directionnels
  • H01P 5/10 - Dispositifs de couplage du type guide d'ondes destinés au couplage de lignes ou de dispositifs de différentes sortes destinés au couplage de lignes ou de dispositifs équilibrés avec des lignes ou des dispositifs déséquilibrés

45.

DYNAMIC CONTROL OF SINGLE SWITCHED UPLINK VERSUS MULTI UPLINK

      
Numéro d'application US2018059691
Numéro de publication 2019/099257
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-11-07
Date de publication 2019-05-23
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Brunel, Dominique Michel Yves
  • Pehlke, David Richard

Abrégé

Apparatus and methods for dynamic control of single switched uplink versus multi uplink are provided. In certain embodiments, a mobile device includes a front end system including a first transmit chain and a second transmit chain. The mobile device further includes a transceiver that transmits a first type of RF signal and a second type of RF signal by way of the front end system. The transceiver is operable in a first mode in which transmissions of the first type of RF signal and the second type of RF signal are staggered, and a second mode in which transmissions of the first type of RF signal and the second type of RF signal at least partially overlap in time. The transceiver includes a transmit control circuit that operates the transceiver in the first mode or the second mode based on comparing a transmit parameter to a threshold.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/401 - Circuits pour le choix ou l’indication du mode de fonctionnement
  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04B 1/48 - Commutation transmission-réception dans des circuits pour connecter l'émetteur et le récepteur à une voie de transmission commune, p.ex. par l'énergie de l'émetteur

46.

MODULATION PARTITIONING AND TRANSMISSION VIA MULTIPLE ANTENNAS FOR ENHANCED TRANSMIT POWER CAPABILITY

      
Numéro d'application US2018055953
Numéro de publication 2019/079214
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-10-15
Date de publication 2019-04-25
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Pehlke, David Richard

Abrégé

Apparatus and methods for modulation partition and transmission via multiple antennas for enhanced transmit power capability are provided herein. In certain embodiments, an RF communication system includes a transceiver that generates a first RF signal and a second RF signal corresponding to partitions of a modulated RF signal. For example, the first RF signal and the second RF signal can be associated with different RB allocations of one or more channels of a frequency band. The RF communication system further includes a first transmit chain that processes the first RF signal to generate a first RF output signal for transmission on a first antenna, and a second transmit chain that processes the second RF signal to generate a second RF output signal for transmission on a second antenna.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/48 - Commutation transmission-réception dans des circuits pour connecter l'émetteur et le récepteur à une voie de transmission commune, p.ex. par l'énergie de l'émetteur
  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission

47.

STACK ASSEMBLY HAVING ELECTRO-ACOUSTIC DEVICE

      
Numéro d'application US2018055818
Numéro de publication 2019/075450
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-10-15
Date de publication 2019-04-18
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Modi, Hardik Bhupendra
  • Jaiswal, Adarsh Karan
  • Agarwal, Anil K.
  • Pehlivanoglu, Engin Ibrahim

Abrégé

Stack assembly having electro-acoustic device. In some embodiments, a radio-frequency (RF) module can include a packaging substrate configured to receive a plurality of components, and an electro-acoustic device mounted on the packaging substrate. The RF module can further include a die having an integrated circuit and mounted over the electro-acoustic device to form a stack assembly. The electro-acoustic device can be, for example, a filter device such as a surface acoustic wave filter. The die can be, for example an amplifier die such as a low-noise amplifier implemented on a silicon die.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • G01S 19/01 - Systèmes de positionnement par satellite à radiophares émettant des messages horodatés, p.ex. GPS [Système de positionnement global], GLONASS [Système global de navigation par satellite] ou GALILEO

48.

SUBSTITUTED ALUMINUM NITRIDE FOR IMPROVED ACOUSTIC WAVE FILTERS

      
Numéro d'application US2018040706
Numéro de publication 2019/010173
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-07-03
Date de publication 2019-01-10
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Hill, Michael, David
  • Gammel, Peter, Ledel

Abrégé

A piezoelectric material comprises A1N doped with cations of one or more elements selected from the group consisting of: one of Sb, Ta, Nb, or Ge; Cr in combination with one or more of B, Sc, Y, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, or Yb; one of Nb and Ta in combination with one of Li, Mg, Ca, Ni, Co, and Zn; Ca in combination with one of Si, Ge, Ti, Zr, and Hf; Mg in combination with one of Si, Ge, and Ti; and one or more of Co, Sb, Ta, Nb, Si, or Ge in combination with one or more of Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, or Yb. The cations at least partially substitute for Al in the crystal structure of the piezoelectric material.

Classes IPC  ?

  • H01L 41/187 - Compositions céramiques
  • H01L 41/09 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique
  • H03H 9/17 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant un résonateur unique

49.

APPARATUS AND METHODS FOR BIAS SWITCHING OF POWER AMPLIFIERS

      
Numéro d'application US2018025757
Numéro de publication 2018/187245
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-04-02
Date de publication 2018-10-11
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Gebeyehu, Netsanet
  • Jayaraman, Srivatsan
  • Anthony, Edward, James

Abrégé

Apparatus and methods for bias switching of power amplifiers are provided herein. In certain configurations, a power amplifier system includes a power amplifier that provides amplification to a radio frequency (RF) signal, a power management circuit that controls a voltage level of a supply voltage of the power amplifier, and a bias control circuit that biases the power amplifier. The power management circuit is operable in multiple supply control modes, such as an average power tracking (APT) mode and an envelope tracking (ET) mode. The bias control circuit is configured to switch a bias of the power amplifier based on the supply control mode of the power management circuit.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie

50.

CONTROL OF UNDER-FILL FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

      
Numéro d'application US2018016326
Numéro de publication 2018/144655
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-02-01
Date de publication 2018-08-09
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Darveaux, Robert Francis
  • Chen, Howard E.
  • Nguyen, Hoang Mong
  • Freyman, Bruce Joseph
  • Liu, Yi

Abrégé

Technologies are described for fabrication of dual-sided packaged electronic modules that control the distribution of an under-fill material between components and a packaging substrate. The disclosed technologies include applying a film to targeted areas on the packaging substrate prior to under-filling one or more components and prior to attaching solder balls; under-filling one or more components and deflashing a portion of the under-fill to remove under-fill material prior to attaching solder balls; using a dam on a packaging substrate that is configured to prevent or limit the flow of a capillary under-fill material; forming a trench in a packaging substrate that is configured to prevent or limit the flow of a capillary under-fill material; and using an encapsulant on solder balls to control the distribution of an under-fill material.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
  • H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H01L 23/485 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p.ex. contacts planaires

51.

BEAMFORMING OF HARMONICS

      
Numéro d'application US2018012637
Numéro de publication 2018/129355
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-01-05
Date de publication 2018-07-12
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Brunel, Dominique Michel Yves
  • Domino, William, J.

Abrégé

Apparatus and methods related to beamforming of harmonics are provided herein. In certain implementations, a communication device for operating in a wireless network is provided. The communication device includes an antenna array including a plurality of antenna elements that generate a plurality of receive signals in response to a radio wave, a plurality of signal conditioning circuits operatively associated with the plurality of antenna elements and that condition the plurality of receive signals to provide beamforming of a receive beam, and a beam control circuit that controls the plurality of signal conditioning circuits to provide beam steering of the receive beam based on a direction of one or more harmonic lobes of the receive beam.

Classes IPC  ?

  • H04B 7/0408 - Systèmes de diversité; Systèmes à plusieurs antennes, c. à d. émission ou réception utilisant plusieurs antennes utilisant plusieurs antennes indépendantes espacées utilisant plusieurs faisceaux, c. à d. diversité de faisceaux
  • H04B 7/0404 - Systèmes de diversité; Systèmes à plusieurs antennes, c. à d. émission ou réception utilisant plusieurs antennes utilisant plusieurs antennes indépendantes espacées la station mobile comprenant plusieurs antennes, p.ex. pour mettre en œuvre une diversité en voie ascendante
  • H04B 7/08 - Systèmes de diversité; Systèmes à plusieurs antennes, c. à d. émission ou réception utilisant plusieurs antennes utilisant plusieurs antennes indépendantes espacées à la station de réception

52.

FREQUENCY AND POLARIZATION RECONFIGURABLE ANTENNA SYSTEMS

      
Numéro d'application US2017065172
Numéro de publication 2018/111690
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-12-07
Date de publication 2018-06-21
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Rodríguez, René

Abrégé

Apparatus and methods for reconfigurable antenna systems are provided herein. In certain configurations, an antenna system includes an antenna element, a tuning conductor adjacent to and spaced apart from the antenna element, and a switch electrically connected between the tuning conductor and a reference voltage, such as ground. The tuning conductor is operable to load the antenna element, and the switch selectively connects the tuning conductor to the reference voltage to provide tuning to the antenna element.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
  • H01Q 1/24 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur

53.

INTEGRATED MICROSTRIP AND SUBSTRATE INTEGRATED WAVEGUIDE CIRCULATORS/ISOLATORS FORMED WITH CO-FIRED MAGNETIC-DIELECTRIC COMPOSITES

      
Numéro d'application US2017061184
Numéro de publication 2018/089853
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-11-10
Date de publication 2018-05-17
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Cruickshank, David Bowie
  • Firor, David Martin
  • Macfarlane, Iain Alexander

Abrégé

Disclosed are embodiments of microstrip and substrate integrated waveguide circulators/isolators which can be integrated with a substrate. This composite structure can serve as a platform for other components, allowing for improved miniaturization of components. Embodiments of the disclosure can be particular advantageous in the high frequency ranges, such as above 1.8GHz or above 3GHz, which allows devices to be used in the 5G space.

Classes IPC  ?

54.

ACOUSTIC WAVE FILTER INCLUDING TWO TYPES OF ACOUSTIC WAVE RESONATORS

      
Numéro d'application US2017057455
Numéro de publication 2018/080900
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-10-19
Date de publication 2018-05-03
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Caron, Joshua, James

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to a multiplexer, such as a duplexer, a quadplexer, a hexaplexer, or the like. The multiplexer includes acoustic wave filters coupled to a common node. A first acoustic wave filter of the acoustic wave filters includes acoustic wave resonators of a first type and a series acoustic wave resonator of a second type coupled between the acoustic wave resonators of the first type and the common node. In some embodiments, the acoustic wave resonators of the first type are surface acoustic wave resonators and the series acoustic wave resonator of the second type is a bulk acoustic wave resonator.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/17 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant un résonateur unique
  • H03H 9/56 - Filtres à cristaux monolithiques
  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface

55.

ELASTIC WAVE DEVICE WITH SUB-WAVELENGTH THICK PIEZOELECTRIC LAYER

      
Numéro d'application US2017057256
Numéro de publication 2018/075682
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-10-18
Date de publication 2018-04-26
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Goto, Rei
  • Zoe, Jie
  • Nakamura, Hiroyuki
  • Lam, Chun, Sing

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to an elastic wave device. The elastic wave device includes a sub-wavelength thick piezoelectric layer, an interdigital transducer electrode on the piezoelectric layer, and a high velocity layer with a higher bulk velocity than the velocity of an elastic wave. The high velocity layer can inhibit an elastic wave from leaking from the piezoelectric layer at anti-resonance.

Classes IPC  ?

  • H01L 41/107 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie électrique
  • H01L 41/187 - Compositions céramiques
  • H01L 41/083 - Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs avec une structure empilée ou multicouche
  • H01L 41/047 - Electrodes

56.

DUAL-SIDED RADIO-FREQUENCY PACKAGE WITH OVERMOLD STRUCTURE

      
Numéro d'application US2017054953
Numéro de publication 2018/067578
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-10-03
Date de publication 2018-04-12
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Chen, Howard, E.
  • Darveaux, Robert, Francis
  • Nguyen, Hoang, Mong

Abrégé

A packaged radio-frequency device is disclosed, including a packaging substrate configured to receive one or more components, the packaging substrate including a first side and a second side. A shielded package may be implemented on the first side of the packaging substrate, the shielded package including a first circuit and a first overmold structure, the shielded package configured to provide radio-frequency shielding for at least a portion of the first circuit. A set of through-mold connections may be implemented on the second side of the packaging substrate, the set of through-mold connections defining a mounting volume on the second side of the packaging substrate. The device may include a component implemented within the mounting volume and a second overmold structure substantially encapsulating one or more of the component or the set of through-mold connections.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H01L 23/28 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
  • H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

57.

MAIN-AUXILIARY FIELD-EFFECT TRANSISTOR CONFIGURATIONS FOR RADIO FREQUENCY APPLICATIONS

      
Numéro d'application US2017053560
Numéro de publication 2018/058147
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-09-26
Date de publication 2018-03-29
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Wang, Hailing
  • Bartle, Dylan Charles
  • Fuh, Hanching
  • Mason, Jerod F.
  • Whitefield, David Scott
  • Dicarlo, Paul T.

Abrégé

Disclosed herein are switching or other active FET configurations that implement a main-auxiliary branch design. Such designs include at least two FETs, an auxiliary FET providing an auxiliary path and a main FET providing a main path. Distortions that are generated in the main path, such as third-order harmonics and/or intermodulation distortions, can be reduced by distortions generated in the auxiliary path. This can be accomplished by applying a tailored gate bias to the auxiliary path so that the auxiliary path generates signals with distortions of a similar magnitude but opposite in phase relative to the distortions of the signals in the main path. Accordingly, the overall performance in the active FET is improved by reducing these distortions or nonlinearities.

Classes IPC  ?

  • H03K 17/687 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ
  • H03K 17/693 - Dispositifs de commutation comportant plusieurs bornes d'entrée et de sortie, p.ex. multiplexeurs, distributeurs
  • H04B 1/44 - Commutation transmission-réception

58.

THROUGH-MOLD FEATURES FOR SHIELDING APPLICATIONS

      
Numéro d'application US2017051673
Numéro de publication 2018/053208
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-09-14
Date de publication 2018-03-22
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Nguyen, Hoang Mong
  • Lobianco, Anthony James

Abrégé

Through-mold features for shielding applications. In some embodiments, a packaged module can include a packaging substrate having a ground plane, and one or more contact pads implemented on an upper side and electrically connected to the ground plane. The module can further include a radio-frequency circuit assembly implemented on the upper side of the packaging substrate, and an overmold implemented on the upper side of the packaging substrate to cover the one or more contact pads and the radio-frequency circuit assembly. The module can further include a conductive layer configured to cover an upper surface of the overmold and one or more through-mold features, with each being configured to provide an electrical connection between the conductive layer and the ground plane through the corresponding contact pad, to thereby provide shielding between a first location within the module and a second location relative to the module.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
  • H01L 23/60 - Protection contre les charges ou les décharges électrostatiques, p.ex. écrans Faraday
  • H01L 23/28 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
  • H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements

59.

FUSE STATE SENSING CIRCUITS, DEVICES AND METHODS

      
Numéro d'application US2017048810
Numéro de publication 2018/044755
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-08-28
Date de publication 2018-03-08
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Yan, Yan
  • Choi, Yunyoung
  • Lee, Junhyung

Abrégé

Fuse state sensing circuits, devices and methods. In some embodiments, a fuse state sensing circuit can include an enable block configured to enable a flow of a fuse current resulting from a supply voltage to a fuse element upon receipt of an enable signal substantially at the same time as when the supply voltage is applied. The fuse state sensing circuit can further include a current control block tailored to control an amount of the fuse current. The fuse state sensing circuit can further include a decision block implemented to generate an output representative of a state of the fuse element based on the fuse current, with the output being generated during a ramp-up portion of the application of the supply voltage.

Classes IPC  ?

  • G11C 17/16 - Mémoires mortes programmables une seule fois; Mémoires semi-permanentes, p.ex. cartes d'information pouvant être replacées à la main dans lesquelles le contenu est déterminé en établissant, en rompant ou en modifiant sélectivement les liaisons de connexion par une modification définitive de l'état des éléments de couplage, p.ex. mémoires PROM utilisant des liaisons électriquement fusibles
  • G11C 17/18 - Circuits auxiliaires, p.ex. pour l'écriture dans la mémoire
  • G11C 7/06 - Amplificateurs de lecture; Circuits associés

60.

LOW-NOISE AMPLIFIER HAVING PROGRAMMABLE-PHASE GAIN STAGE

      
Numéro d'application US2017048902
Numéro de publication 2018/044793
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-08-28
Date de publication 2018-03-08
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Lee, Junhyung
  • Hageraats, Johannes Jacobus Emile Maria
  • Cho, Joshua Haeseok

Abrégé

Low-noise amplifier having programmable-phase gain stage. In some embodiments, a radio-frequency amplifier can include an input node, an output node, and a programmable-phase gain stage implemented between the input node and the output node. The programmable-phase gain stage can be configured to operate in one of a plurality of gain settings, and to provide a desired phase for a signal at each of the plurality of gain settings.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/26 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence du bruit provoqué par les éléments amplificateurs
  • H03F 1/22 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence défavorable de l'impédance interne des éléments amplificateurs par utilisation de couplage dit "cascode", c. à d. étage avec cathode ou émetteur à la masse suivi d'un étage avec grille ou base à la masse respectivement
  • H03G 3/30 - Commande automatique dans des amplificateurs comportant des dispositifs semi-conducteurs

61.

MULTI-STANDARD RADIO SWITCHABLE MULTIPLEXER

      
Numéro d'application US2017049166
Numéro de publication 2018/044916
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-08-29
Date de publication 2018-03-08
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Wloczysiak, Stephane Richard Marie
  • King, Joel Richard

Abrégé

Described herein are systems, devices, and methods for a multi-standard radio switchable multiplexer that is configured to process wireless local area network (WLAN) signals and cellular signals in the same module. A front end module can be configured to support concurrent operation of WLAN signals and cellular signals using switching networks as described herein. In general, the described systems and methods can be configured to concurrently operate different radio systems (e.g., cellular, BLUETOOTH, WLAN, GPS, etc.) without the use of cascaded filters.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04B 1/401 - Circuits pour le choix ou l’indication du mode de fonctionnement
  • H04B 1/48 - Commutation transmission-réception dans des circuits pour connecter l'émetteur et le récepteur à une voie de transmission commune, p.ex. par l'énergie de l'émetteur

62.

MULTI-INPUT AMPLIFIER WITH PROGRAMMABLE EMBEDDED ATTENUATORS

      
Numéro d'application US2017049324
Numéro de publication 2018/045002
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-08-30
Date de publication 2018-03-08
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Lee, Junhyung
  • Singh, Rimal Deep
  • Hageraats, Johannes Jacobus Emile Maria
  • Cho, Joshua Haeseok
  • Agarwal, Bipul
  • Padyana, Aravind Kumar

Abrégé

Described herein are variable gain amplifiers and multiplexers that embed programmable attenuators into switchable paths that allow signals in a high gain mode to bypass attenuation. This advantageously reduces or eliminates performance penalties in the high gain mode. The programmable attenuators can be configured to improve linearity of the amplification process through pre-LNA attenuation in targeted gain modes. In addition, described herein are variable gain amplifiers with embedded attenuators in a switching network. The attenuators can be embedded onto switches and can be configured to have little or no effect on a noise factor in a high gain mode because the switching network can provide an attenuation bypass in a high gain mode and an attenuation in other gain modes. The programmable attenuators can be embedded onto a multi-input LNA architecture.

Classes IPC  ?

  • H03G 3/30 - Commande automatique dans des amplificateurs comportant des dispositifs semi-conducteurs
  • H03G 1/00 - RÉGLAGE DE L'AMPLIFICATION - Détails des dispositions pour le réglage de l'amplification

63.

ATTENUATORS HAVING PHASE SHIFT AND GAIN COMPENSATION CIRCUITS

      
Numéro d'application US2017048916
Numéro de publication 2018/044798
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-08-28
Date de publication 2018-03-08
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Yan, Yan
  • Lee, Junhyung

Abrégé

Attenuators having phase shift and gain compensation circuits. In some embodiments, a radio-frequency (RF) attenuator circuit can include one or more attenuation blocks arranged in series between an input node and an output node, with each attenuation block including a local bypass path. The RF attenuator circuit can further include a global bypass path implemented between the input node and the output node. The RF attenuator circuit can further include a phase compensation circuit configured to compensate for an off-capacitance effect associated with at least one of the global bypass path and the one or more local bypass paths.

Classes IPC  ?

64.

BINARY-WEIGHTED ATTENUATOR HAVING COMPENSATION CIRCUIT

      
Numéro d'application US2017048917
Numéro de publication 2018/044799
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-08-28
Date de publication 2018-03-08
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Yan, Yan
  • Lee, Junhyung

Abrégé

Binary-weighted attenuator having compensation circuit. In some embodiments, a radio-frequency (RF) attenuator circuit can include a plurality of attenuation blocks arranged in series between an input node and an output node, with each of the plurality of attenuation blocks including a bypass path. The RF attenuator circuit can further include a phase compensation circuit implemented for each of at least some of the attenuation blocks having the respective bypass paths. The phase compensation circuit can be configured to compensate for an off-capacitance effect associated with the corresponding bypass path.

Classes IPC  ?

  • H03H 7/25 - Affaiblisseurs indépendants de la fréquence comprenant un élément commandé par une variable électrique ou magnétique
  • H03H 7/54 - Modifications de réseaux pour réduire l'influence des variations de température

65.

MULTI-INPUT AMPLIFIER WITH DEGENERATION SWITCHING BLOCK AND LOW LOSS BYPASS FUNCTION

      
Numéro d'application US2017049363
Numéro de publication 2018/045024
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-08-30
Date de publication 2018-03-08
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Hageraats, Johannes Jacobus Emile Maria
  • Lee, Junhyung
  • Cho, Joshua Haeseok
  • Padyana, Aravind Kumar
  • Agarwal, Bipul

Abrégé

Described herein are variable gain amplifiers that selectively provide variable or tailored impedances at a degeneration block and/or feedback block depending at least in part on a gain mode of the variable gain amplifier. This advantageously reduces or eliminates performance penalties in one or more gain modes. The variable impedances can be configured to improve linearity of the amplification process in targeted gain modes. The variable gain amplifier can be configured to provide a low-loss bypass mode in a low gain mode to improve signal quality.

Classes IPC  ?

  • H03G 3/30 - Commande automatique dans des amplificateurs comportant des dispositifs semi-conducteurs
  • H03G 1/00 - RÉGLAGE DE L'AMPLIFICATION - Détails des dispositions pour le réglage de l'amplification

66.

AMPLIFIER WITH IMPROVED RETURN LOSS AND MISMATCH OVER GAIN MODES

      
Numéro d'application US2017049481
Numéro de publication 2018/045096
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-08-30
Date de publication 2018-03-08
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Lee, Junhyung

Abrégé

Disclosed herein are signal amplifiers that have an input impedance that varies over different bias currents. The signal amplifier includes a gain stage with a plurality of switchable amplification branches that are each capable of being activated such that one or more of the activated amplification branches provides a targeted adjustment to the input impedance. In addition, disclosed herein are signal amplifiers that have a variable-gain stage configured to provide a plurality of gain levels that result in different input impedance values presented to a respective signal by the variable-gain stage. The variable-gain stage can include a plurality of switchable amplification branches that provide a targeted adjustment to the respective input impedance values. The variable-gain stage can include a plurality of switchable inductive elements that are configured to be activated to provide a targeted adjustment to the respective input impedance values.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/193 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs comportant des dispositifs à effet de champ
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H03F 1/22 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence défavorable de l'impédance interne des éléments amplificateurs par utilisation de couplage dit "cascode", c. à d. étage avec cathode ou émetteur à la masse suivi d'un étage avec grille ou base à la masse respectivement

67.

DIGITAL SWITCHED ATTENUATOR

      
Numéro d'application US2017047040
Numéro de publication 2018/035178
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-08-16
Date de publication 2018-02-22
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Bergsma, Adrian, John

Abrégé

An attenuation cell is provided for use in a switched attenuator. The attenuation cell includes an attenuation path that has an input, a first switch, a resistive network, a second switch, and an output. The resistive network provides a desired attenuation from the input to the output. The attenuation cell also includes a bypass path in parallel with the attenuation path with a bypass switch between the input and the output. The attenuation cell also has a shunt switch coupled between the resistive network and a reference node to selectively connect the resistive network to the reference node.

Classes IPC  ?

68.

TEMPERATURE INSENSITIVE DIELECTRIC CONSTANT GARNETS

      
Numéro d'application US2017041418
Numéro de publication 2018/013499
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-07-10
Date de publication 2018-01-18
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Cruickshank, David, Bowie
  • Hill, Michael, David

Abrégé

Embodiments of synthetic garnet materials having advantageous properties, especially for below resonance frequency applications, are disclosed herein. In particular, embodiments of the synthetic garnet materials can have high Curie temperatures and dielectric constants while maintaining low magnetization. These materials can be incorporated into isolators and circulators, such as for use in telecommunication base stations.

Classes IPC  ?

  • C30B 29/28 - Oxydes complexes de formule A3Me5O12, dans laquelle A est un métal des terres rares et Me est Fe, Ga, Sc, Cr, Co ou Al, p.ex. grenats
  • C01G 49/00 - Composés du fer
  • C30B 1/02 - Croissance des monocristaux à partir de l'état solide par traitement thermique, p.ex. recuit sous contrainte
  • C30B 33/04 - Post-traitement des monocristaux ou des matériaux polycristallins homogènes de structure déterminée en utilisant des champs électriques ou magnétiques ou des rayonnements corpusculaires

69.

ELECTROMAGNETIC COUPLER ARRANGEMENTS FOR MULTI-FREQUENCY POWER DETECTION, AND DEVICES INCLUDING SAME

      
Numéro d'application US2017038433
Numéro de publication 2017/223141
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-06-21
Date de publication 2017-12-28
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Srirattana, Nuttapong
  • Story, David Ryan

Abrégé

A coupling methodology and circuit arrangements to provide multi-frequency simultaneous power measurement. In one example, a wireless device front-end apparatus includes a plurality of antenna swap switches each connected to first and second antenna contacts, and a plurality of electromagnetic couplers each having an input port to receive a input signal of a unique frequency, a coupled port that provides a coupled signal based on the input signal, an output port connected to one of the plurality of antenna swap switches, and an isolation port. The apparatus further includes a termination network including a plurality of termination loads, and an output switch network configured to selectively connect the coupled port of each electromagnetic coupler to a coupler output bank to provide the coupled signals at the coupler output bank, and to selectively connect the isolation port of each electromagnetic coupler to one of the plurality of termination loads.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04B 1/48 - Commutation transmission-réception dans des circuits pour connecter l'émetteur et le récepteur à une voie de transmission commune, p.ex. par l'énergie de l'émetteur

70.

INTEGROUS SIGNAL COMBINER

      
Numéro d'application US2016036253
Numéro de publication 2017/204833
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-06-07
Date de publication 2017-11-30
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Wloczysiak, Stephane, Richard Marie

Abrégé

A front-end module (FEM) is disclosed that includes an integrous signal combiner. The integrous signal combiner can process received signals and use a set of resonant circuits to filter signal noise prior to recombination of a plurality of signal bands that form an aggregate carrier signal. These resonant circuits may be placed after a set of low noise amplifiers and can be used to more efficiently reduce noise and parasitic loading within each of a set of signal paths. Each resonant circuit may be configured to filter noise relating to a bandwidth for a signal that is to be combined with the signal of the signal path that includes the resonant circuit In some implementations, the integrous signal combiner can be a tunable integrous signal combiner with resonant circuits that may be reconfigurable or dynamically configurable.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/48 - Commutation transmission-réception dans des circuits pour connecter l'émetteur et le récepteur à une voie de transmission commune, p.ex. par l'énergie de l'émetteur
  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission

71.

SELF-ADJUSTING ELECTROMAGNETIC COUPLER WITH AUTOMATIC FREQUENCY DETECTION

      
Numéro d'application US2017031219
Numéro de publication 2017/196652
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-05-05
Date de publication 2017-11-16
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Srirattana, Nuttapong
  • Whitefield, David, Scott
  • Story, David, Ryan

Abrégé

Electromagnetic coupler systems including built-in frequency detection, and modules and devices including such. One example of an electromagnetic coupler system include an electromagnetic coupler having an input port, an output port, a coupled port, and an isolation port, the electromagnetic coupler including a main line extending between the input port and the output port, and a coupled line extending between the coupled port and the isolation port, the electromagnetic coupler being configured to produce a coupled signal at the coupled port responsive to receiving an input signal at the input port. An adjustable termination impedance is connected to the isolation port. A frequency detector is connected to the adjustable termination impedance and to the coupled port, and configured to detect a frequency of the coupled signal and provide an impedance control signal to tune the adjustable termination impedance based on the frequency of the coupled signal.

Classes IPC  ?

  • H01P 5/16 - Dispositifs à accès conjugués, c. à d. dispositifs présentant au moins un accès découplé d'un autre accès
  • H01P 3/08 - Microrubans; Triplaques
  • H03H 7/01 - Réseaux à deux accès sélecteurs de fréquence

72.

TUNABLE ELECTROMAGNETIC COUPLER AND MODULES AND DEVICES USING SAME

      
Numéro d'application US2017029800
Numéro de publication 2017/189825
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-04-27
Date de publication 2017-11-02
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Srirattana, Nuttapong
  • Srinivasan, Sriram
  • Liu, Zhiyang

Abrégé

An electromagnetic coupler includes a first transmission line connecting an input port to an output port. A second transmission line adjacent the first transmission line connects a coupled port and an isolation port. The electromagnetic coupler provides a coupled signal at the coupled port, which is representative of an input signal at the input port. The amplitude of the coupled signal is related to the amplitude of the input signal by a coupling factor. A tuning element is provided adjacent to the first or second transmission line and is coupled to an impedance. Varying impedance values cause an adjustment to the coupling factor and reactive impedance values provide frequency filtering effects.

Classes IPC  ?

  • H01P 5/16 - Dispositifs à accès conjugués, c. à d. dispositifs présentant au moins un accès découplé d'un autre accès
  • H01P 3/08 - Microrubans; Triplaques
  • H01P 5/04 - Dispositifs de couplage du type guide d'ondes à coefficient de couplage variable

73.

COMPENSATED ELECTROMAGNETIC COUPLER

      
Numéro d'application US2017029799
Numéro de publication 2017/189824
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-04-27
Date de publication 2017-11-02
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Srirattana, Nuttapong
  • Srinivasan, Sriram
  • Liu, Zhiyang

Abrégé

An electromagnetic coupler includes a dielectric layer with a first transmission line connecting an input port to an output port. A second transmission line on another surface of the dielectric layer forms a coupled port and an isolation port. The electromagnetic coupler provides a coupled signal at the coupled port, which is representative of an input signal at the input port. The amplitude of the coupled signal is related to the amplitude of the input signal by a coupling factor. A tuning element on the dielectric layer is configured to stabilize the coupling factor over a range of variations in thickness of the dielectric layer.

Classes IPC  ?

  • H01P 5/16 - Dispositifs à accès conjugués, c. à d. dispositifs présentant au moins un accès découplé d'un autre accès
  • H01P 3/08 - Microrubans; Triplaques
  • H01Q 3/40 - Dispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la distribution de l'énergie à travers une ouverture rayonnante faisant varier la phase par des moyens électriques avec une matrice faisant varier l'angle de déphasage

74.

PHEMT COMPONENTS WITH ENHANCED LINEARITY PERFORMANCE

      
Numéro d'application US2017028714
Numéro de publication 2017/184911
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-04-21
Date de publication 2017-10-26
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Altunkilic, Fikret
  • Cebi, Haki
  • Zhu, Yu
  • Wei, Cejun
  • Mason, Jerod, F.

Abrégé

pHEMT-based circuits and methods of improving the linearity thereof. One example pHEMT circuit includes a pHEMT connected between an input terminal and a load and a non-linear resistance connected to the pHEMT. The pHEMT produces a first harmonic signal at the load responsive to being driven by an input signal of a fundamental frequency received at the input terminal, the first harmonic signal having a first phase. The non-linear resistance has a resistance selected to produce a second harmonic signal at the load having a second phase opposite to the first phase. Methods can include determining a first amplitude and a first phase of a first harmonic signal produced at the load by a pHEMT in an ON state, and tuning the non-linear resistance to produce at the load a second harmonic signal having a second amplitude and a second phase that minimizes a net harmonic signal at the load.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/16 - Circuits
  • H04B 1/24 - Circuits pour récepteurs ne comportant pas la génération d'une onde locale le récepteur comportant au moins un dispositif semi-conducteur ayant trois électrodes ou plus

75.

SELECTIVE SHIELDING OF RADIO FREQUENCY MODULES

      
Numéro d'application US2017028209
Numéro de publication 2017/184654
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-04-18
Date de publication 2017-10-26
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Nguyen, Hoang, Mong
  • Lobianco, Anthony, James
  • Babcock, Gregory, Edward
  • Frenette, Darren, Roger
  • Khoury, George
  • Rodriguez, René

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to selectively shielded radio frequency modules. A radio frequency module can include a package substrate, a radio frequency shielding structure extending above the package substrate, a radio frequency component over the package substrate and in an interior of the radio frequency shielding structure, and an antenna on the package substrate external to the radio frequency shielding structure. The shielding structure can include a shielding layer providing a shield over the radio frequency component and leaving the radio frequency module unshielded over the antenna.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H01L 23/60 - Protection contre les charges ou les décharges électrostatiques, p.ex. écrans Faraday

76.

FRONT-END ARCHITECTURE HAVING SWITCHABLE DUPLEXER

      
Numéro d'application US2017026732
Numéro de publication 2017/177214
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-04-08
Date de publication 2017-10-12
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Little, Christopher Robert
  • Whitefield, David Scott

Abrégé

Front-end architecture having switchable duplexer. In some embodiments, a front-end architecture can include a first receive signal path having a first receive filter coupled to a first antenna, a second receive signal path having a second receive filter coupled to a second antenna, and a transmit signal path having a transmit filter. The front-end architecture can further include a signal routing assembly configured to couple the transmit filter to the first antenna in a first mode, and to couple the transmit filter to the second antenna in a second mode.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/48 - Commutation transmission-réception dans des circuits pour connecter l'émetteur et le récepteur à une voie de transmission commune, p.ex. par l'énergie de l'émetteur
  • H04B 1/401 - Circuits pour le choix ou l’indication du mode de fonctionnement
  • H04B 7/08 - Systèmes de diversité; Systèmes à plusieurs antennes, c. à d. émission ou réception utilisant plusieurs antennes utilisant plusieurs antennes indépendantes espacées à la station de réception

77.

TUNABLE ACTIVE SILICON FOR COUPLER LINEARITY IMPROVEMENT AND RECONFIGURATION

      
Numéro d'application US2017024240
Numéro de publication 2017/172575
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-03-27
Date de publication 2017-10-05
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Srirattana, Nuttapong
  • Whitefield, David, Scott

Abrégé

An electromagnetic coupler assembly includes a handle wafer having an oxide layer disposed on a first surface thereof. A layer of active semiconductor is disposed on the oxide layer and includes a voltage terminal to receive a supply voltage. A layer of dielectric material is disposed on the layer of active semiconductor. A main transmission line is disposed on the layer of dielectric material. A coupled transmission line is disposed on the layer of active semiconductor and is one of inductively coupled to the main transmission line and capacitively coupled to the main transmission line. At least a portion of one of the main transmission line and the coupled transmission line is disposed directly above at least a portion of the layer of active semiconductor.

Classes IPC  ?

  • H01L 43/02 - Dispositifs utilisant les effets galvanomagnétiques ou des effets magnétiques analogues; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives - Détails
  • H01L 43/10 - Emploi de matériaux spécifiés
  • H01L 43/12 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou le traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

78.

BODY CONTACTS FOR FIELD-EFFECT TRANSISTORS

      
Numéro d'application US2017025463
Numéro de publication 2017/173322
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-03-31
Date de publication 2017-10-05
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Wang, Hailing
  • Bartle, Dylan Charles
  • Fuh, Hanching
  • Whitefield, David Scott
  • Dicarlo, Paul T.

Abrégé

Field-effect transistor (FET) devices are described herein that include one or more body contacts implemented near source, gate, drain (S/G/D) assemblies to improve the influence of a voltage applied at the body contact on the S/G/D assemblies. For example, body contacts can be implemented between S/G/D assemblies rather than on the ends of such assemblies. This can advantageously improve body contact influence on the S/G/D assemblies while maintaining a targeted size for the FET device.

Classes IPC  ?

  • H01L 27/088 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type comprenant uniquement des composants à effet de champ les composants étant des transistors à effet de champ à porte isolée
  • H01L 29/417 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative transportant le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
  • H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
  • H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif

79.

MULTI-MODE STACKED AMPLIFIER

      
Numéro d'application US2017025091
Numéro de publication 2017/173119
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-03-30
Date de publication 2017-10-05
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Soliman, Yasser, Khairat

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to an amplification circuit that includes a stacked amplifier and a bias circuit. The stacked amplifier includes at least a first transistor and a second transistor in series with each other. The stacked amplifier is operable in at least a first mode and a second mode. The bias circuit is configured to bias the second transistor to a linear region of operation in the first mode and to bias the second transistor as a switch in the second mode. In certain embodiments, the amplification circuit can be a power amplifier stage configured to receive a supply voltage that has a different voltage level in the first mode than in the second mode.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/22 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence défavorable de l'impédance interne des éléments amplificateurs par utilisation de couplage dit "cascode", c. à d. étage avec cathode ou émetteur à la masse suivi d'un étage avec grille ou base à la masse respectivement
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire

80.

INTEGRATED FILTER AND DIRECTIONAL COUPLER ASSEMBLIES

      
Numéro d'application US2017018045
Numéro de publication 2017/151321
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-02-16
Date de publication 2017-09-08
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Whitefield, David, Scott
  • Srinivasan, Sriram
  • Liu, Zhiyang
  • Srirattana, Nuttapong

Abrégé

Integrated filter and electromagnetic coupler assemblies. In certain examples, an integrated filter and electromagnetic coupler assembly includes a filter having a capacitance and a series inductance, the series inductance being connected between an input port and an output port of the integrated filter and electromagnetic coupler assembly, and combination of the capacitance and the series inductance being selected to provide the filter with a passband and a stopband. The integrated filter and electromagnetic coupler assembly further includes a coupling element positioned physically proximate the series inductance and extending between a coupled port and an isolation port of the integrated filter and electromagnetic coupler assembly, the integrated filter and electromagnetic coupler assembly being configured to provide at the coupled port a coupled signal via inductive coupling between the series inductance and the coupling element responsive to receiving an input signal at the input port.

Classes IPC  ?

  • H01P 5/18 - Dispositifs à accès conjugués, c. à d. dispositifs présentant au moins un accès découplé d'un autre accès consistant en deux guides couplés, p.ex. coupleurs directionnels
  • H03H 7/01 - Réseaux à deux accès sélecteurs de fréquence
  • H01P 1/201 - Filtres à ondes électromagnétiques transversales

81.

ATTENUATION CIRCUITS WITH LOW INSERTION LOSS, AND MODULES AND DEVICES USING SAME

      
Numéro d'application US2017019044
Numéro de publication 2017/147243
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-02-23
Date de publication 2017-08-31
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Srirattana, Nuttapong

Abrégé

An attenuation circuit with a low insertion loss is provided. The attenuation circuit includes an input to receive an input signal, an output to provide an attenuated signal, an attenuator coupled between the input and the output, the attenuator being configured to attenuate the input signal, an isolation switch constructed to isolate the attenuator from the input or the output when in a bypass mode, and a bypass switch coupled in parallel with the attenuator to couple the input to the output when in the bypass mode.

Classes IPC  ?

  • H03H 11/24 - Atténuateurs indépendants de la fréquence
  • H03H 7/25 - Affaiblisseurs indépendants de la fréquence comprenant un élément commandé par une variable électrique ou magnétique
  • H03G 1/00 - RÉGLAGE DE L'AMPLIFICATION - Détails des dispositions pour le réglage de l'amplification

82.

DEVICE PACKAGING USING A RECYCLABLE CARRIER SUBSTRATE

      
Numéro d'application US2017017323
Numéro de publication 2017/139542
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-02-10
Date de publication 2017-08-17
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Yota, Jiro
  • Shen, Hong
  • Ramanathan, Viswanathan

Abrégé

According to various aspects and embodiments, a method for forming a packaged electronic device is provided. In accordance with one embodiment, the method comprises depositing a layer of temporary adhesive material on at least a portion of a surface of a first substrate having a coefficient of thermal expansion, depositing a layer of dielectric material on at least a portion of the layer of temporary adhesive material, forming at least one seal ring on at least a portion of the layer of dielectric material, providing a second substrate having a coefficient of thermal expansion that is substantially the same as the coefficient of thermal expansion of the first substrate, the second substrate having at least one bonding structure attached to a surface of the second substrate, and aligning the at least one seal ring to the at least one bonding structure and bonding the first substrate to the second substrate.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
  • H01L 23/525 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées avec des interconnexions modifiables
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température

83.

ELECTROMAGNETIC COUPLERS WITH MULTI-BAND FILTERING

      
Numéro d'application US2017016360
Numéro de publication 2017/136631
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-02-03
Date de publication 2017-08-10
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Srirattana, Nuttapong
  • Gunes, Dogan
  • Whitefield, David, Scott
  • Little, Christopher, Robert

Abrégé

A filtered electromagnetic coupler includes a main transmission line extending between an input port and an output port, and a coupled line section extending between a coupled port and an isolation port. The coupler is configured to couple signal power from the main transmission line to provide coupled signals at the coupled port, and a filter subsystem is connected to the coupled port to filter the coupled signals. The filter subsystem includes filters configured to pass or reject coupled signals by frequency, and the filter subsystem provides the filtered output signal to a measurement node.

Classes IPC  ?

  • H01P 5/16 - Dispositifs à accès conjugués, c. à d. dispositifs présentant au moins un accès découplé d'un autre accès
  • H01P 1/20 - Sélecteurs de fréquence, p.ex. filtres
  • H03H 7/12 - Filtres passe-bande ou coupe-bande à largeur de bande réglable et fréquence centrale fixe
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails

84.

SPUTTERING SYSTEMS AND METHODS FOR PACKAGING APPLICATIONS

      
Numéro d'application US2017015735
Numéro de publication 2017/132699
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-01-31
Date de publication 2017-08-03
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Nguyen, Hoang Mong
  • Read, Matthew Sean

Abrégé

Sputtering systems and methods for packaging applications. In some embodiments, a method for processing a plurality of packaged devices can include forming or providing a first assembly having a stencil and a two-sided adhesive member attached to a first side of the stencil, with the stencil having a plurality of openings, and the two-sided adhesive member having a plurality of openings corresponding to the openings of the stencil. The method can further include attaching the first assembly to a ring to provide a second assembly, with the ring being dimensioned to facilitate a deposition process. The method can further include loading a plurality of packaged devices onto the second assembly such that each packaged device is held by the two-sided adhesive member of the first assembly and a portion of each packaged device extends into the corresponding opening of the two-sided adhesive member.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H01L 23/64 - Dispositions relatives à l'impédance
  • H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
  • H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants

85.

IMPEDANCE TRANSFORMATION CIRCUIT FOR AMPLIFIER

      
Numéro d'application US2016068712
Numéro de publication 2017/117129
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-12-27
Date de publication 2017-07-06
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Wallis, Leslie, Paul

Abrégé

Aspects of this disclosure relate to an impedance transformation circuit for use in an amplifier, such as a low noise amplifier. The impedance transformation circuit includes a matching circuit including a first inductor. The impedance transformation circuit also includes a second inductor. The first and second inductors are magnetically coupled to each other to provide negative feedback to linearize the amplifier.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H03H 7/38 - Réseaux d'adaptation d'impédance

86.

HIGH-GAIN LOW NOISE FIGURE LOW NOISE COMPLEMENTARY METAL OXIDE SEMICONDUCTOR AMPLIFIER WITH LOW CURRENT CONSUMPTION

      
Numéro d'application US2016062326
Numéro de publication 2017/099965
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-11-16
Date de publication 2017-06-15
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Gorbachov, Oleksandr
  • Zhang, Lisette, L.

Abrégé

A radio frequency low noise amplifier circuit with a receive signal input, a receive signal output, and a voltage source include a low noise amplifier and a coupled inductor circuit with a primary inductive chain connected to the output of the low noise amplifier and to the voltage source. The coupled inductor circuit further includes a secondary inductive chain with a first inductor electromagnetically coupled to the primary inductive chain, and a second inductor in series with the first inductor and magnetically coupled to the primary inductive chain. The second inductor is connected to a feedback node of the low noise amplifier. There is an output matching network connected to the first inductor of the secondary inductive chain and to the receive signal output.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/26 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence du bruit provoqué par les éléments amplificateurs
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H03F 3/68 - Combinaisons d'amplificateurs, p.ex. amplificateurs à plusieurs voies pour stéréophonie

87.

METHOD OF PROVIDING PROTECTIVE CAVITY AND INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS IN WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGE USING A CARRIER WAFER

      
Numéro d'application US2016065280
Numéro de publication 2017/100255
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-12-07
Date de publication 2017-06-15
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Bulger, Joseph, Michael

Abrégé

A wafer-level chip-scale package includes a body, a conductive via passing through the body, a contact bump formed at a lower portion of the body and in electrical connection with a lower end of the conductive via, a piezoelectric substrate directly bonded to an upper end of the conductive via, and a cavity defined between a portion of the body and the piezoelectric substrate.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/485 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p.ex. contacts planaires
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/12 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 41/22 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives

88.

LOW DROPOUT VOLTAGE REGULATOR FOR HIGHLY LINEAR RADIO FREQUENCY POWER AMPLIFIERS

      
Numéro d'application US2016065356
Numéro de publication 2017/100308
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-12-07
Date de publication 2017-06-15
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Gorbachov, Oleksandr
  • Zhang, Lisette, L.

Abrégé

A radio frequency amplifier circuit has a signal input and a signal output. A primary amplifier is connected to the signal input and the signal output. A low dropout voltage regulator is connectible to an external power supply and to the primary amplifier, and generates a set voltage to bias the primary amplifier from a variable voltage provided by the external power supply. An equivalent capacitance circuit is connected to the primary amplifier and to the low dropout voltage regulator. The equivalent capacitance circuit defines a low dropout voltage regulator output capacitance in a nano-Farad to micro-Farad range absent any passive capacitor components corresponding thereto to maintain linearity of the primary amplifier.

Classes IPC  ?

  • G05F 1/575 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type continu utilisant des dispositifs à semi-conducteurs en série avec la charge comme dispositifs de réglage final caractérisé par le circuit de rétroaction
  • G05F 1/10 - Régulation de la tension ou de l'intensité
  • G05F 1/46 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type continu
  • G05F 1/56 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type continu utilisant des dispositifs à semi-conducteurs en série avec la charge comme dispositifs de réglage final
  • G05F 5/00 - Systèmes de régulation de variables électriques par détection des écarts du signal électrique à l'entrée du système et par commande par ces écarts d'un dispositif intérieur au système pour obtenir un signal de sortie régulé
  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04B 1/40 - Circuits

89.

FAST SWITCHING POWER AMPLIFIER, LOW NOISE AMPLIFIER, AND RADIO FREQUENCY SWITCH CIRCUITS

      
Numéro d'application US2016063646
Numéro de publication 2017/100008
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-11-23
Date de publication 2017-06-15
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Gorbachov, Oleksandr
  • Musiol, Lothar
  • Zhang, Lisette, L.

Abrégé

A speed-up circuit connectible to a capacitive load to reduce charging time thereof from a pulsed current source connected there includes a first circuit node connectible to the capacitive load. An operational amplifier circuit is connected to the first circuit node and configured as a low resistance voltage source. Added current from the operational amplifier flows to the capacitive load for a predetermined duration between the pulsed current source transitioning between a deactivated state and an activated state, and in response to an activation of the pulsed current source. The added current is combined with the current from the pulsed current source to reduce switching time of the load.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/70 - Amplificateurs de charge
  • G05F 1/10 - Régulation de la tension ou de l'intensité
  • G05F 3/02 - Régulation de la tension ou du courant
  • H03F 1/00 - AMPLIFICATEURS - Détails des amplificateurs comportant comme éléments d'amplification uniquement des tubes à décharge, uniquement des dispositifs à semi-conducteurs ou uniquement des composants non spécifiés
  • H03F 3/45 - Amplificateurs différentiels
  • H04B 1/04 - Circuits
  • H04B 1/18 - Circuits d'entrée, p.ex. pour le couplage à une antenne ou à une ligne de transmission

90.

TRANSIENT LIQUID PHASE MATERIAL BONDING AND SEALING STRUCTURES AND METHODS OF FORMING SAME

      
Numéro d'application US2016065281
Numéro de publication 2017/100256
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-12-07
Date de publication 2017-06-15
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s) Barber, Bradley, Paul

Abrégé

A bonding element includes a first transient liquid phase (TLP) bonding element including a first material and a second material, the first material having a higher melting point than the second material, a ratio of a quantity of the first material and the second material in the first TLP bonding element having a first value and a second TLP bonding element including the first material and the second material, a ratio of a quantity of the first material and the second material in the second TLP bonding element having a second value different from the first value.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 21/324 - Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p.ex. recuit, frittage
  • H01L 23/28 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
  • H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements

91.

ACTIVE HARMONIC FILTERS FOR INTEGRATED RADIO FREQUENCY POWER AMPLIFIERS

      
Numéro d'application US2016065398
Numéro de publication 2017/100332
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-12-07
Date de publication 2017-06-15
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Gorbachov, Oleksandr
  • Zhang, Lisette L.
  • Musiol, Lothar

Abrégé

A radio frequency front end circuit includes an output signal transmission line, an amplifier circuit with an input connected to a radio frequency signal source and an output connected to the output signal transmission line. A harmonic suppression circuit is connected to the amplifier circuit, and includes an active circuit element having a frequency-dependent impedance and is tuned as a reflective trap with a negative capacitance for one or more rejection frequency ranges each corresponding to a multiple of a fundamental frequency of a signal generated by the radio frequency signal source.

Classes IPC  ?

  • G05F 5/00 - Systèmes de régulation de variables électriques par détection des écarts du signal électrique à l'entrée du système et par commande par ces écarts d'un dispositif intérieur au système pour obtenir un signal de sortie régulé
  • G05F 1/10 - Régulation de la tension ou de l'intensité
  • G05F 1/46 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type continu
  • G05F 1/56 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type continu utilisant des dispositifs à semi-conducteurs en série avec la charge comme dispositifs de réglage final
  • G05F 1/575 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type continu utilisant des dispositifs à semi-conducteurs en série avec la charge comme dispositifs de réglage final caractérisé par le circuit de rétroaction
  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H04B 1/40 - Circuits

92.

LOW NOISE AMPLIFIER TRANSISTORS WITH DECREASED NOISE FIGURE AND LEAKAGE IN SILICON-ON-INSULATOR TECHNOLOGY

      
Numéro d'application US2016065552
Numéro de publication 2017/100416
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-12-08
Date de publication 2017-06-15
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Gorbachov, Oleksandr
  • Martirosyan, Ashot
  • Zhang, Lisette L.
  • Musiol, Lothar

Abrégé

A metal oxide semiconductor field effect transistor preferably fabricated with a silicon-on-insulator process has a first semiconductor region and a second semiconductor region in a spaced relationship thereto A body structure is defined by a channel segment between the first semiconductor region and the second semiconductor region, and a first extension segment structurally contiguous with the channel segment. A shallow trench isolation structure surrounds the first semiconductor region, the second semiconductor region, and the body structure, with a first extension interface being defined between the shallow trench isolation structure and the first extension segment of the body structure to reduce leakage current flowing from the second semiconductor region to the first semiconductor region through a parasitic path of the body structure.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/762 - Régions diélectriques
  • G06F 1/10 - Répartition des signaux d'horloge
  • G11C 11/40 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliers; Eléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors
  • G11C 11/401 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliers; Eléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules nécessitant un rafraîchissement ou une régénération de la charge, c. à d. cellules dynamiques
  • G11C 11/402 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliers; Eléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules nécessitant un rafraîchissement ou une régénération de la charge, c. à d. cellules dynamiques avec régénération de la charge propre à chaque cellule de mémoire, c. à d. rafraîchissement interne
  • G11C 11/404 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliers; Eléments d'emmagasinage correspondants utilisant des éléments électriques utilisant des dispositifs à semi-conducteurs utilisant des transistors formant des cellules nécessitant un rafraîchissement ou une régénération de la charge, c. à d. cellules dynamiques avec régénération de la charge commune à plusieurs cellules de mémoire, c. à d. rafraîchissement externe avec une porte à transfert de charges, p.ex. un transistor MOS, par cellule

93.

WIDE DYNAMIC RANGE BROADBAND CURRENT MODE LINEAR DETECTOR CIRCUITS FOR HIGH POWER RADIO FREQUENCY POWER AMPLIFIER

      
Numéro d'application US2016065654
Numéro de publication 2017/100471
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-12-08
Date de publication 2017-06-15
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Zhang, Lisette L.
  • Gorbachov, Oleksandr
  • Musiol, Lothar

Abrégé

A power detector with a detection signal input connectible to a source of a radio frequency signal and a detected power level output has a differential amplifier detector circuit with an input connected to the detection signal input and an output corresponding to the detected power level output. A feedback network is connected to the input and the output of the differential amplifier detector circuit. A mirror circuit is connected to the differential amplifier detector circuit. A root mean square current corresponding to a power level of the radio frequency signal from the source is mirrored and integrated, with a direct current voltage level being generated therefrom and output to the detected power level output.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/52 - Circuits pour la protection de ces amplificateurs
  • H03F 3/45 - Amplificateurs différentiels
  • G01R 21/10 - Dispositions pour procéder aux mesures de la puissance ou du facteur de puissance en utilisant des caractéristiques quadratiques d'éléments de circuit, p.ex. des diodes, pour mesurer la puissance absorbée par des charges d'impédance connue

94.

RECONFIGURABLE MULTIPLEXER

      
Numéro d'application US2016064851
Numéro de publication 2017/096320
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-12-02
Date de publication 2017-06-08
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Hou, Yang
  • Kasnavi, Reza
  • Ni, Jianxing
  • Zhao, Shanshan

Abrégé

A reconfigurable multiplexer that can support more frequency bands than a traditional multiplexer is disclosed. For example, the reconfigurable multiplexer can handle frequencies of several hundred megahertz up to 10 gigahertz. Further, certain implementations of the reconfigurable multiplexer can reduce or eliminate frequency dead zones that exist with traditional multiplexers. The reconfigurable multiplexer includes a filter bank capable of supporting a number of frequency bands and a bypass circuit that enables the multiplexer to support a variety of sets of frequencies. For instance, unlike traditional multiplexers, the reconfigurable multiplexer can support both frequency bands with relatively narrow spacing and frequency bands with relatively wide spacing. Further, the inclusion of the bypass circuit enables the reduction or elimination of dead zones between supported frequencies.

Classes IPC  ?

95.

INTEGRATED SWITCH-FILTER NETWORK

      
Numéro d'application US2016061448
Numéro de publication 2017/083596
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-11-10
Date de publication 2017-05-18
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Srirattana, Nuttapong
  • Whitefield, David Scott
  • Story, David Ryan

Abrégé

A radio-frequency module includes a switching device having first and second switch arms and a common pole node connected to both the first and second switch arms, a first shunt arm connected to the first switch arm, and a first transmission line disposed in the first switch arm between the common pole node and the first shunt arm, the first transmission line being configured to present a substantially open circuit looking into the first switch arm from the common pole node at a fundamental frequency of a signal transmitting on the second switch arm when the first switch arm is in an OFF-state and the first shunt arm is in an ON-state.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission

96.

WIRE BOND CLEANING METHOD AND WIRE BONDING RECOVERY PROCESS

      
Numéro d'application US2016057215
Numéro de publication 2017/066702
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-10-14
Date de publication 2017-04-20
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Garing, Aldrin Quinones
  • Camargo, Miguel

Abrégé

Methods, systems and devices are disclosed for performing a semiconductor processing operation. In some embodiments this includes configuring a wire bonding machine to perform customized movements with a capillary tool of the wire bonding machine, etching bulk contaminants over one or more locations of a semiconductor device with the capillary tool, and applying plasma to the semiconductor device to remove residual contaminants.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes

97.

POWER AMPLIFICATION SYSTEM WITH ADAPTIVE BIAS CONTROL

      
Numéro d'application US2016055459
Numéro de publication 2017/062427
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-10-05
Date de publication 2017-04-13
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Banowetz, Matthew Lee
  • Thompson, Philip H.

Abrégé

Power amplification system with adaptive bias control. In some embodiments a power amplification system includes a power amplifier including a radio-frequency (RF) input terminal for receiving an RF signal, an RF output terminal for providing an amplified RF signal, a supply voltage terminal for receiving a power amplifier supply voltage to power the power amplifier, and one or more bias terminals for receiving one or more bias signals. The power amplification system also includes a bias controller configured to provide the one or more bias signals to the one or more bias terminals, at least one of the one or more bias signals being based on the power amplifier supply voltage.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/19 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 1/30 - Modifications des amplificateurs pour réduire l'influence des variations de la température ou de la tension d'alimentation

98.

INTEGRATED FRONT-END ARCHITECTURE FOR CARRIER AGGREGATION

      
Numéro d'application US2016054217
Numéro de publication 2017/058940
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-09-28
Date de publication 2017-04-06
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Jayaraman, Srivatsan
  • Mustafa, Omar
  • Jin, Yalin
  • Chang, Ethan
  • Shi, Ying
  • Kasnavi, Reza
  • Thompson, Philip H.
  • Warren, Kenneth Norman

Abrégé

Circuitry, modules and devices for integrating front-end carrier aggregation architecture, are disclosed. In some embodiments, a front-end architecture includes a switching assembly configured to provide switching for two or more frequency bands. In some embodiments, the switching assembly includes at least one coupler configured to couple a signal associated with the switching assembly. The front-end architecture can also include a diplexer circuit including a first filter configured to pass a first frequency band, a second filter configured to pass a second frequency band, and a first electrostatic discharge network configured to dissipate electrostatic energy associated with the first and second frequency bands from the front-end architecture.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/48 - Commutation transmission-réception dans des circuits pour connecter l'émetteur et le récepteur à une voie de transmission commune, p.ex. par l'énergie de l'émetteur
  • H04B 1/401 - Circuits pour le choix ou l’indication du mode de fonctionnement
  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission

99.

DEVICES AND METHODS RELATED TO FABRICATION OF SHIELDED MODULES

      
Numéro d'application US2016054652
Numéro de publication 2017/059189
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-09-30
Date de publication 2017-04-06
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Liu, Yi
  • Lobianco, Anthony James
  • Read, Matthew Sean
  • Nguyen, Hoang Mong
  • Chen, Howard E.

Abrégé

Devices and methods related to fabrication of shielded modules. In some embodiments, a carrier assembly can be provided for processing of packaged modules. The carrier assembly can include a plate having a first side that defines a plurality of openings, and an adhesive layer implemented on the first side of the plate. The adhesive layer can define a plurality of openings arranged to substantially match the openings of the plate, with each opening of the adhesive layer being dimensioned such that the adhesive layer is capable of providing an adhesive engagement between an underside perimeter portion of a package and a perimeter portion about the corresponding opening of the first side of the plate.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
  • H01L 23/053 - Conteneurs; Scellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur
  • H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence

100.

MODIFIED CURRENT MIRROR CIRCUIT FOR REDUCTION OF SWITCHING TIME

      
Numéro d'application US2016053135
Numéro de publication 2017/053580
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-09-22
Date de publication 2017-03-30
Propriétaire SKYWORKS SOLUTIONS, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Musiol, Lothar
  • Liu, Yang
  • Hesamaddin, Parham
  • Zhang, Lisette, L.
  • Gorbachov, Oleksandr

Abrégé

A current mirror circuit connectible to an amplifier circuit to set a bias point thereof includes a current mirror circuit, and a bias resistor connected thereto. The bias resistor is connectible to the amplifier circuit. A first helper circuit is connected in parallel with the bias resistor, and is selectively activated for a first predetermined duration by a first control signal. The activated first helper circuit defines a lower resistance path relative to the bias resistor to shorten a rising transient response of the amplifier circuit as the current mirror circuit is activated.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/189 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence
  • H03F 3/217 - Amplificateurs de puissance de classe D; Amplificateurs à commutation
  1     2     3     ...     5        Prochaine page