Rohm Co., Ltd.

Japon

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Type PI
        Brevet 6 734
        Marque 94
Juridiction
        États-Unis 4 756
        International 2 035
        Europe 31
        Canada 6
Propriétaire / Filiale
[Owner] Rohm Co., Ltd. 5 785
Lapis Semiconductor Co., Ltd. 1 016
Kionix, Inc. 20
Powervation Limited 8
Oki Semiconductor Co., Ltd. 3
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Date
Nouveautés (dernières 4 semaines) 96
2024 mars (MACJ) 67
2024 février 72
2024 janvier 117
2023 décembre 90
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Classe IPC
H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée 653
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide 651
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition 500
H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices 484
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs 452
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Classe NICE
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques 93
42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception 7
10 - Appareils et instruments médicaux 6
11 - Appareils de contrôle de l'environnement 6
05 - Produits pharmaceutiques, vétérinaires et hygièniques 2
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Statut
En Instance 847
Enregistré / En vigueur 5 981
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1.

MEMS SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

      
Numéro d'application 18463708
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-08
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Inui, Yoshiyuki
  • Fujita, Toma

Abrégé

The present disclosure provides a MEMS sensor. The MEMS sensor includes a first substrate having a cavity and a second substrate bonded to the first substrate. The first substrate is provided with an electrode movably disposed in the cavity and a sealed member coupling to the second substrate. The second substrate is provided with a stop member for restricting a movement of the electrode toward the second substrate and a sealing member coupling to the sealed member. The sealed member is formed by a first metal layer on the first substrate. The sealing member is formed by a second metal layer on the second substrate. A polycrystalline layer is formed on the stop member. The polycrystalline layer is disposed between the second substrate and the second metal layer.

Classes IPC  ?

  • B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
  • B81C 3/00 - Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel

2.

REVERSE CONDUCTION LOSS REDUCTION CIRCUIT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SWITCHING POWER SUPPLY

      
Numéro d'application 18466185
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-13
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Fujimaki, Takumi

Abrégé

A reverse conduction loss reduction circuit operates, when an enhancement-mode switching element having reverse conduction characteristics corresponding to a gate-source voltage is reverse-conducting, to raise the gate-source voltage of the switching element to a predetermined bias voltage.

Classes IPC  ?

  • H03K 17/567 - Circuits caractérisés par l'utilisation d'au moins deux types de dispositifs à semi-conducteurs, p.ex. BIMOS, dispositifs composites tels que IGBT
  • H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs

3.

ANALOG SWITCH CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18466181
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-13
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM Co., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Asano, Hayato

Abrégé

Provided is an analog switch circuit including an intermediate node, a first PMOS transistor including a source connected to the input node and a back gate and a drain connected to the intermediate node, a second PMOS transistor including a source connected to the output node, a back gate and a drain connected to the intermediate node, and a gate connected to a gate of the first PMOS transistor, a first NMOS transistor including a source grounded and a drain connected to the gates of the first PMOS transistor and the second PMOS transistor, a third PMOS transistor connected between the intermediate node and the drain of the first NMOS transistor, a first resistor connected between the gate of the first NMOS transistor and a ground, and a driver including an input that receives the control signal and an output connected to the gate of the first NMOS transistor.

Classes IPC  ?

  • H03K 17/687 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ
  • H03K 17/06 - Modifications pour assurer un état complètement conducteur
  • H03K 17/22 - Modifications pour assurer un état initial prédéterminé quand la tension d'alimentation a été appliquée

4.

STABILIZED VOLTAGE GENERATION CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18520785
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-28
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Yoshikawa, Hiroshi

Abrégé

The stabilized voltage generation circuit includes: a first voltage generation circuit configured to generate a first voltage with positive temperature characteristics; and a second voltage generation circuit including a first MOSFET having a gate of a first conductivity type and a second MOSFET having a gate of a second conductivity type different from the first conductivity type and configured to generate a second voltage with negative temperature characteristics based on the difference in gate threshold voltage between the first and second MOSFETs. The output voltage is generated based on the sum voltage of the first and second voltages.

Classes IPC  ?

5.

SWITCHING DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND VEHICLE

      
Numéro d'application 18463610
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-08
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahashi, Naoki
  • Takahashi, Shuntaro

Abrégé

A switching device, for example, includes a P-type semiconductor substrate configured to be fed with a ground voltage, a switching element connected between an application terminal for a supply voltage and an application terminal for an output voltage, a driver configured to turn on and off the switching element, and an active clamp circuit configured to control the switching element so as to keep the output voltage at an off transition of the switching element equal to or higher than a lower limit voltage lower than the ground voltage by an active clamp voltage.

Classes IPC  ?

  • H03K 17/687 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ
  • B60R 16/03 - Circuits électriques ou circuits de fluides spécialement adaptés aux véhicules et non prévus ailleurs; Agencement des éléments des circuits électriques ou des circuits de fluides spécialement adapté aux véhicules et non prévu ailleurs électriques pour l'alimentation des sous-systèmes du véhicule en énergie électrique

6.

SUCCESSIVE COMPARISON TYPE A/D CONVERTER

      
Numéro d'application 18466539
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-13
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Saito, Koichi

Abrégé

The present disclosure provides a successive comparison type A/D converter. The successive comparison type A/D converter includes a D/A converter, configured to generate an analog output voltage according to a digital input; a comparator, configured to compare a voltage according to an analog input signal with an output voltage of the D/A converter; and a control circuit, configured to input the digital input to the D/A converter. The D/A converter includes: a capacitive D/A conversion circuit, including an output line connected to the comparator and a plurality of capacitors respectively connected to the output line; an isolation capacitor, connected to the output line; and a current source. The current source is configured to output a current signal to the output line through the isolation capacitor in synchronization with an input of the digital input to the D/A converter by the control circuit.

Classes IPC  ?

  • H03M 1/46 - Valeur analogique comparée à des valeurs de référence uniquement séquentiellement, p.ex. du type à approximations successives avec convertisseur numérique/analogique pour fournir des valeurs de référence au convertisseur

7.

TRANSFORMER CHIP AND SIGNAL TRANSMISSION DEVICE

      
Numéro d'application 18274286
Statut En instance
Date de dépôt 2022-01-12
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Rohm Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kitada, Yusuke
  • Arimura, Masahiko
  • Yanagishima, Daiki

Abrégé

A signal transmission device is constituted by a transformer chip having, for example, a first wiring layer, a second wiring layer different from the first wiring layer, a primary winding formed in the first wiring layer, a secondary winding formed in the second wiring layer to be magnetically coupled with the primary winding, and a shield electrode formed to be interposed between the primary and secondary windings.

Classes IPC  ?

  • H01F 19/08 - Transformateurs à polarisation magnétique, p.ex. pour le maniement d'impulsions
  • H01F 27/28 - Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
  • H01F 27/29 - Bornes; Aménagements de prises

8.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023030456
Numéro de publication 2024/057860
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-24
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Sato Oji
  • Ikeda Daiki
  • Tanikawa Kohei

Abrégé

This semiconductor device is provided with: a main substrate which has a first main metal layer; a first semiconductor element supported by the main substrate; a first sub-substrate supported by the main substrate; and a sealing resin which covers the first semiconductor element. The first sub-substrate has: a sub insulating layer; and a first sub metal layer and a second sub metal layer with the sub insulating layer interposed therebetween in the thickness direction. The second sub metal layer is conductively bonded to the first main metal layer. The first sub metal layer includes a region. The first sub-substrate further has a connection conductive part which electrically connects the region and the second sub metal layer to each other.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,

9.

TRANSFER CIRCUIT

      
Numéro d'application JP2023031129
Numéro de publication 2024/057909
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-29
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Tsuji Masanobu

Abrégé

TXinin. An active termination circuit 310 is connected with a secondary winding Ws for a transformer T1 and includes a first transistor and a second transistor that are cross-coupled. A common voltage change suppression circuit 330 is configured from a combinational circuit. When a first input node in1 and a second input node in2 have changed with the same polarity, the common voltage change suppression circuit 330 does not change the state of a first output node out1 and a second output node out2. A latch circuit 340 latches output from the common voltage change suppression circuit 330.

Classes IPC  ?

  • H03K 19/0175 - Dispositions pour le couplage; Dispositions pour l'interface

10.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023030657
Numéro de publication 2024/057876
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-25
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Yoshimochi Kenichi

Abrégé

This semiconductor device is provided with a plurality of leads, a semiconductor element, and a sealing resin. A first lead includes: a first main part; and a plurality of first branch parts which are arranged along a first direction and which extend in a second direction from the first main part. The first branch parts each have: a first root section which connects to the first main part; and a first connection section conductively bonded to a first electrode. A first width, which is the width in the first direction of an end of the first connection section, is narrower than a second width, which is the width in the first direction of a boundary between the first root section and the first main part.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes

11.

PROCESSING DEVICE FOR PIEZOELECRIC ELEMENT AND ULTRASONIC SENSOR

      
Numéro d'application JP2023023590
Numéro de publication 2024/057661
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-26
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Nagai Takashi

Abrégé

According to the present invention, a reflection wave signal obtained by the reflection, by an object, of a transmission wave signal from a piezoelectric element is received and a reception intensity signal is generated. A signal for comparison is generated of which the signal value changes over time from a transmission start time point of the transmission wave signal. A signal output circuit operates in any among a plurality of output modes. The plurality of output modes include: a first output mode in which a signal based on a comparison result of the reception intensity signal and the signal for comparison is output from a communication terminal; and a second output mode in which a plurality of output target signals are output from the communication terminal while being switched. The plurality of output target signals include, as two output target signals, a signal indicating the waveform of the reception intensity signal, and a signal indicating the waveform of the signal for comparison.

Classes IPC  ?

  • G01S 7/524 - Emetteurs
  • G01S 7/527 - Extraction des signaux d'écho désirés
  • G01S 15/10 - Systèmes pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission de trains discontinus d'ondes modulées par impulsions

12.

SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, AND VEHICLE

      
Numéro d'application JP2023027789
Numéro de publication 2024/057742
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-28
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Adrian Joita
  • Muraoka Kenji

Abrégé

A semiconductor device 1 comprises: an output switch 9; an overcurrent protection circuit 34 that detects an output current IOUT flowing to the output switch 9 and applies overcurrent protection; an overheat protection circuit 36 that detects a temperature to be monitored and applies overheat protection; and a mode control circuit 53 that switches between setting each of the overcurrent protection circuit 34 and the overheat protection circuit 36 to a normal mode or to a capacitive load drive mode. In the capacitive load drive mode, the overcurrent protection circuit 34 limits the output current IOUT to an overcurrent protection threshold value or less. The overheat protection circuit 36 repeats forcibly turning off and restarting the output switch 9 each time the temperature to be monitored rises to a second overheat protection threshold value, which is lower than a first overheat protection threshold value set in the normal mode.

Classes IPC  ?

  • H03K 17/08 - Modifications pour protéger le circuit de commutation contre la surintensité ou la surtension
  • H02H 3/087 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à une surcharge pour des systèmes à courant continu
  • H02J 1/00 - Circuits pour réseaux principaux ou de distribution, à courant continu

13.

OVERCURRENT PROTECTION CIRCUIT, SEMICONDUCTOR DEVICE, LOAD DRIVING DEVICE, AND VEHICLE

      
Numéro d'application JP2023025704
Numéro de publication 2024/057695
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-12
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamada Katsuaki
  • Sada Makoto
  • Takahashi Shuntaro
  • Takahashi Naoki
  • Takuma Toru

Abrégé

This overcurrent protection circuit comprises: first and second transistors that are configured to form an amplifier input stage for receiving the input of a detection signal responsive to a monitored current; a third transistor that is configured to generate a current output signal responsive to the difference between the detection signal and a reference signal, while forming an amplifier output stage for negative-feedback inputting the current output signal to the amplifier input stage; and a fourth transistor that is configured to output the comparison result between the detection signal and the reference signal. The values of the reference signal are configured to be switched on the basis of the comparison result. The overcurrent protection circuit is configured to limit the monitored current on the basis of the current output signal outputted from the third transistor.

Classes IPC  ?

  • H03K 17/08 - Modifications pour protéger le circuit de commutation contre la surintensité ou la surtension
  • H03K 17/082 - Modifications pour protéger le circuit de commutation contre la surintensité ou la surtension par réaction du circuit de sortie vers le circuit de commande
  • G05F 1/10 - Régulation de la tension ou de l'intensité
  • G05F 1/56 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type continu utilisant des dispositifs à semi-conducteurs en série avec la charge comme dispositifs de réglage final

14.

I/O CIRCUIT, SEMICONDUCTOR DEVICE, CELL LIBRARY, AND METHOD FOR DESIGNING CIRCUIT OF SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023028414
Numéro de publication 2024/057763
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-03
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Yamaoka Shunta

Abrégé

This I/O circuit 10 is formed by discretionarily combining a plurality of types of standard cells included in a cell library 100. A standard cell 150 included in the plurality of types of standard cells includes: a first element formation region 151 configured such that a first protection element P11 connected between a signal line and a power supply line and a second protection element N11 connected between the signal line and a ground line are formed; and a second element formation region 152 configured such that a third protection element N12 connected between the power supply line and the ground line is formed. Both the second protection element N11 and the third protection element N12 are formed in a common well.

Classes IPC  ?

  • H01L 27/04 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur
  • H01L 21/822 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant un semi-conducteur, en utilisant une technologie au silicium
  • H01L 21/8234 - Technologie MIS
  • H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive

15.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE

      
Numéro d'application JP2023032957
Numéro de publication 2024/058088
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-11
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Toyama Tomoichiro

Abrégé

This semiconductor light-emitting device comprises: a substrate having a substrate surface; a lateral surface light-emitting element that is provided on the substrate surface and has a first light-emitting lateral surface which emits light; and an upper surface light-emitting element that is provided on the substrate surface and has a light-emitting upper surface which emits light. The lateral surface light-emitting element is positioned so that the first light-emitting lateral surface is oriented in a direction intersecting the thickness direction of the substrate. The upper surface light-emitting element is positioned so that the light-emitting upper surface is oriented in the thickness direction of the substrate.

Classes IPC  ?

  • H01S 5/40 - Agencement de plusieurs lasers à semi-conducteurs, non prévu dans les groupes
  • H01S 5/02234 - Boîtiers remplis de résine; Boîtiers en résine
  • H01S 5/02255 - Découplage de lumière utilisant des éléments de déviation de faisceaux lumineux
  • H01S 5/42 - Réseaux de lasers à émission de surface

16.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023030307
Numéro de publication 2024/057850
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-23
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Fuji Kazunori

Abrégé

A semiconductor device according to the present invention is provided with: a support body; a first semiconductor element and a second semiconductor element disposed on a first side, of the support body, in the thickness direction; and a sealing body which covers part of the support body and the first semiconductor element and the second semiconductor element. The support body has a first surface that faces a second side in the thickness direction and is exposed from the sealing body, and the first surface has an uneven region constituted of a plurality of dot-like recesses overlapping each other.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur

17.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

      
Numéro d'application 18459699
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-01
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tamura, Kazuhiro
  • Izumi, Naoki
  • Shimizu, Yusuke

Abrégé

A semiconductor device includes an n-type semiconductor layer, a p-type drift region formed in a surface layer portion of the semiconductor layer, an n-type body region formed in the surface layer portion of the semiconductor layer, a p-type drain region formed in a surface layer portion of the drift region, a p-type source region formed in a surface layer portion of the body region, a gate insulating film formed on a surface of the semiconductor layer, and a polysilicon gate formed on the gate insulating film, wherein a region extending from the source region to a side edge of the drift region is a channel region, and wherein the polysilicon gate includes a p-type first portion facing at least a portion of the channel region, and an n-type second portion facing at least a portion of the drift region.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
  • H01L 29/08 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
  • H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
  • H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs

18.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18460273
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-01
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Matsumoto, Yuji

Abrégé

A semiconductor device includes: a chip having a main surface; a trench insulation structure that defines an active region in the main surface; a first conductivity type well region formed in the active region; a second conductivity type first impurity region formed in the well region; a second impurity region formed in the well region and surrounding the first impurity region in a plan view; a gate electrode formed on the well region between the first impurity region and the second impurity region, and surrounding the first impurity region in a plan view; a gate insulating film formed between the gate electrode and the well region; a gate contact portion formed on the trench insulation structure; and a gate connection portion that crosses the second impurity region from a boundary between the trench insulation structure and the active region and connects the gate contact portion and the gate electrode.

Classes IPC  ?

  • H01L 27/092 - Transistors à effet de champ métal-isolant-semi-conducteur complémentaires
  • H01L 29/08 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
  • H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
  • H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter

19.

DRIVE DEVICE AND ULTRASONIC SENSOR

      
Numéro d'application 18523183
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-29
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nagai, Takashi
  • Hashimoto, Ken

Abrégé

A drive device includes a power supply circuit that includes a switch element, and a drive circuit that is configured to use a voltage supplied from the power supply circuit as a power supply voltage and that is configured to perform pulse driving of a drive-target element. The power supply circuit is configured to operate such that a switching frequency of the switch element differs from a frequency of the pulse driving.

Classes IPC  ?

  • G01S 7/524 - Emetteurs
  • G01S 15/10 - Systèmes pour mesurer la distance uniquement utilisant la transmission de trains discontinus d'ondes modulées par impulsions
  • H02M 3/07 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des résistances ou des capacités, p.ex. diviseur de tension utilisant des capacités chargées et déchargées alternativement par des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande

20.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18462728
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-07
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tamura, Kazuhiro
  • Izumi, Naoki
  • Okuda, Hajime

Abrégé

A semiconductor device includes: an n-type semiconductor layer; a p-type drift region formed in a surface layer of the n-type semiconductor layer; an n-type body region formed in the surface layer of the n-type semiconductor layer so as to be spaced apart from or adjacent to the p-type drift region; a p-type drain region formed in a surface layer of the p-type drift region; a p-type source region formed in a surface layer of the n-type body region; a gate insulating film formed over a surface of the n-type semiconductor layer so as to straddle the p-type drift region and the n-type body region; a gate electrode formed over the gate insulating film; and an n-type region formed in the surface layer of the p-type drift region and arranged between a side edge of the p-type drift region near the n-type body region and the p-type drain region.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
  • H01L 29/08 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée

21.

MEMS DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

      
Numéro d'application 18464759
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-11
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Heller, Martin Wilfried
  • Kaminishi, Daisuke

Abrégé

The present disclosure provides a MEMS device. The MEMS device includes: a substrate; a recess, disposed in the substrate; a movable portion, hollowly supported in the recess; and an isolation joint, inserted into a predetermined position of the movable portion and electrically insulating both sides of the movable portion. A shortest distance between a bottom of the recess and the movable portion is less than a distance between the bottom of the recess and the isolation joint.

Classes IPC  ?

  • B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
  • B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat

22.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023030264
Numéro de publication 2024/057847
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-23
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Umegami Hirokatsu

Abrégé

A semiconductor device equipped with a first switching element and a first main connection member. The first switching element has a first electrode, which has been disposed on one thickness-direction side and in which a main electric current flows. The first main connection member is connected to the first electrode. The semiconductor device is further equipped with a first minor connection member connected to the first main connection member and with a second minor connection member. The first main connection member comprises a first main metal as a main component. The first minor connection member comprises a first minor metal as a main component. The second minor connection member comprises a second minor metal as a main component. The first minor metal and the second minor metal differ in thermoelectric power from each other.

Classes IPC  ?

  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
  • H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,

23.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023030130
Numéro de publication 2024/057838
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-22
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kakizaki Ryotaro
  • Saito Koshun

Abrégé

This semiconductor device comprises: a semiconductor element; a first lead that includes a die pad part having a first lead main surface which faces a first side in the thickness direction and on which the semiconductor element is mounted, a first lead back surface which faces the second side in the thickness direction, and a first lead lateral surface which faces a first side in a first direction perpendicular to the thickness direction; a second lead that is provided apart on the first side in the first direction of the die pad; and a wire conductively joined to the semiconductor element and the second lead. The die pad part is further provided with a contact avoidance surface connected to the first lead main surface and the first lead lateral surface. The contact avoidance surface overlaps the wire as viewed in the thickness direction, and is positioned closer to the second side in the thickness direction than the first lead main surface.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
  • H01L 23/28 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements

24.

SEMICONDUCTOR LASER DEVICE

      
Numéro d'application JP2023032956
Numéro de publication 2024/058087
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-11
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Toyama Tomoichiro

Abrégé

This semiconductor laser device comprises a substrate that has a substrate surface, a semiconductor laser element that is provided on the substrate surface, and a translucent sealing resin that seals the semiconductor laser element. The sealing resin has a sealing surface that faces the same side as the substrate surface, and a first sealing end surface that intersects the sealing surface. The sealing resin includes a diffusion material that diffuses light. The semiconductor laser element includes a first light emitting surface that emits laser light toward the first sealing end surface.

Classes IPC  ?

  • H01S 5/02234 - Boîtiers remplis de résine; Boîtiers en résine

25.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18263404
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-29
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Rohm Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Sada, Makoto
  • Takuma, Toru
  • Takahashi, Shuntaro

Abrégé

A semiconductor device 1 includes: a split-gate transistor 9 connected between a drain electrode 11 (output electrode OUT) and a ground electrode and having a plurality of individually controllable channel regions; an active clamp circuit 26 configured to limit the output voltage VOUT appearing at the output electrode 11 to a clamp voltage or below; and a gate control circuit 25 configured to raise the ON resistance of the split-gate transistor 9 gently (or stepwise) after the split-gate transistor is switched from the ON state to the OFF state before the active clamp circuit 26 limits the output voltage VOUT.

Classes IPC  ?

  • H03K 17/0814 - Modifications pour protéger le circuit de commutation contre la surintensité ou la surtension sans réaction du circuit de sortie vers le circuit de commande par des dispositions prises dans le circuit de sortie
  • H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive
  • H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée

26.

MEMS DEVICE

      
Numéro d'application 18460885
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-05
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishinohara, Daisuke
  • Hashimoto, Hideaki
  • Fujita, Toma

Abrégé

The present disclosure provides a MEMS device having a movable portion. The MEMS device includes: a substrate; a recess, disposed in the substrate; the movable portion, hollowly supported in the recess; and a bump stop, hollowly supported in the recess and configured to restrict a movement of the movable portion by contacting the movable portion. The bump stop includes: a protruding portion, configured to contact the movable portion; and a shock absorbing portion, disposed between the protruding portion and the substrate and configured to absorb at least a part of an impact force applied to the protruding portion by elastic deformation.

Classes IPC  ?

  • B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques

27.

SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC APPLIANCE, AND VEHICLE

      
Numéro d'application 18465338
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-12
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamada, Katsuaki
  • Sada, Makoto
  • Takuma, Toru

Abrégé

A semiconductor device includes: a first output transistor and a second output transistor configured to be connected between a first terminal and second terminal; an active clamp circuit configured to be connected to a first control terminal of the first output transistor to limit a terminal-to-terminal voltage appearing between the first and second terminals to a clamp voltage or less; a first variable resistive element provided between a node configured to be fed with a control signal and the first control terminal; a second variable resistive element provided between the node and a second control terminal of the second output transistor; and a turn-off circuit configured to be connected to a connection node between the second variable resistive element and the second control terminal so as to be able to turn the second output transistor off.

Classes IPC  ?

  • H03K 17/081 - Modifications pour protéger le circuit de commutation contre la surintensité ou la surtension sans réaction du circuit de sortie vers le circuit de commande
  • B60L 50/50 - Propulsion électrique par source d'énergie intérieure au véhicule utilisant de la puissance de propulsion fournie par des batteries ou des piles à combustible
  • H03K 17/06 - Modifications pour assurer un état complètement conducteur
  • H03K 17/687 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ

28.

NON-VOLATILE MEMORY DEVICE

      
Numéro d'application 18507945
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-13
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Takenaka, Seiji

Abrégé

A non-volatile memory device (100) comprises a memory cell (11A, 11B) that is, in an initial state, in a state of having storage data of a first logical value stored therein, and that is, after execution of a program operation, in a state of having storage data of a second logical value stored therein, and an error correction circuit (14) that corrects only an error caused by a change in logical value of the storage data stored in the memory cell from the second logical value to the first logical value.

Classes IPC  ?

  • G06F 11/10 - Détection ou correction d'erreur par introduction de redondance dans la représentation des données, p.ex. en utilisant des codes de contrôle en ajoutant des chiffres binaires ou des symboles particuliers aux données exprimées suivant un code, p.ex. contrôle de parité, exclusion des 9 ou des 11

29.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18510204
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-15
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Okuyama, Kazuki
  • Takahashi, Shuntaro
  • Haga, Motoharu
  • Yoshida, Shingo
  • Kumagai, Kazuhisa
  • Okuda, Hajime

Abrégé

A semiconductor device includes a semiconductor element and a first connection member. The semiconductor element includes a substrate and an electrode pad. The substrate includes a transistor formation region, in which a transistor is formed and which is shaped to be non-quadrangular. The electrode pad is located on the transistor formation region. The first connection member is connected to the electrode pad at one location. The electrode pad is arranged to cover a center of gravity of the transistor formation region in a plan view of the electrode pad. In the plan view, a connection region in which the first connection member is connected to the electrode pad includes a center of gravity position of the transistor formation region.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
  • H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
  • H01L 21/765 - Réalisation de régions isolantes entre les composants par effet de champ
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
  • H01L 29/40 - Electrodes
  • H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée

30.

METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER

      
Numéro d'application 18512025
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-17
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamada, Ryosuke
  • Nakao, Yuichi

Abrégé

A method for processing a semiconductor wafer comprises: preparing a semiconductor wafer including a main body and a rim, the rim having a greater thickness than the main body and including a projection projecting; supporting the semiconductor wafer with a holding tape; preparing a base including a stage and an outer portion; setting the semiconductor wafer on the base so that the main body is supported by a support surface of the stage; and separating the main body and the rim by cutting an edge portion of the main body in a state in which the main body is supported by the stage. The setting the semiconductor wafer on the base includes setting the semiconductor wafer on the base so that the main body is supported by the stage in a state in which the projection is separated from a head surface of the outer portion of the base.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
  • H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
  • H01L 21/687 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces

31.

SIGNAL TRANSMITTING APPARATUS

      
Numéro d'application JP2023023587
Numéro de publication 2024/053215
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-26
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Itasaka Masaki
  • Masuda Shinya

Abrégé

In the present invention, an output terminal is connected to a power supply voltage application end through a pull-up resistor. An output transistor is provided between the output terminal and ground. A capacitor is connected between the gate of the output transistor and the output terminal. A charge-discharge circuit charges or discharges the gate of the output transistor in accordance with an input signal, turns on or off the output transistor accordingly, to thereby generate an output signal, corresponding to the input signal, at the output terminal. When switching on and off the output transistor, the charge-discharge circuit variably sets the values of charging current and discharging current for the gate of the output transistor.

Classes IPC  ?

  • H03K 17/16 - Modifications pour éliminer les tensions ou courants parasites
  • H03K 19/0175 - Dispositions pour le couplage; Dispositions pour l'interface

32.

SIGNAL TRANSMITTING APPARATUS

      
Numéro d'application JP2023023588
Numéro de publication 2024/053216
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-26
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Masuda Shinya
  • Itasaka Masaki

Abrégé

In the present invention, an output terminal is connected to a power supply voltage application end through a pull-up resistor and a backflow prevention diode. An output transistor is provided between the output terminal and ground. A capacitor is connected between the gate of the output transistor and the output terminal. A charge-discharge circuit charges or discharges the gate of the output transistor in accordance with an input signal, turns on or off the output transistor accordingly, to thereby generate an output signal, corresponding to the input signal, at the output terminal. The charge-discharge circuit sets charging current and discharging current, which are to be applied to the gate of the output transistor, to adjustment target current, and changes the adjustment target current non-linearly in accordance with the power supply voltage.

Classes IPC  ?

  • H04L 25/02 - Systèmes à bande de base - Détails
  • H03K 19/0175 - Dispositions pour le couplage; Dispositions pour l'interface

33.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE

      
Numéro d'application JP2023023589
Numéro de publication 2024/053217
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-26
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Masuda Shinya
  • Itasaka Masaki

Abrégé

In the present invention, an output terminal is connected, through a pull-up resistor and a backward flow prevention diode, to an end to which power supply voltage is applied. An output transistor is provided between the output terminal and a ground. A capacitor is connected between a gate of the output transistor and the output terminal. A charging and discharging circuit causes the output transistor to be turned on and off by charging and discharging the gate of the output transistor in a first level period and a second level period for a control input signal, to thus generate, in the output terminal, an output signal corresponding to the input signal. A signal generation circuit causes a level change to occur for the control input signal upon a level change in the original input signal. When doing so, the width in which the control input signal has a second level is adjusted in accordance with the power supply voltage.

Classes IPC  ?

  • H04L 25/02 - Systèmes à bande de base - Détails
  • H03K 19/0185 - Dispositions pour le couplage; Dispositions pour l'interface utilisant uniquement des transistors à effet de champ

34.

ABNORMALITY DETECTION CIRCUIT, MOTOR DRIVE DEVICE, MOTOR SYSTEM, AND VEHICLE

      
Numéro d'application JP2023025701
Numéro de publication 2024/053240
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-12
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Fujimura Takashi

Abrégé

This abnormality detection circuit is configured so as to detect abnormality of a first half bridge including a first switching element and a second switching element. The abnormality detection circuit includes: a series circuit of a first switch and a first resistor provided between a first node which is a connection node for the first switching element and the second switching element and a second node configured so as to have a first constant voltage applied thereto; and a first comparator configured so as to compare a first reference voltage and a voltage corresponding to the voltage of the first node.

Classes IPC  ?

  • H02P 29/00 - Dispositions pour la régulation ou la commande des moteurs électriques, adaptées à des moteurs à courant alternatif et à courant continu

35.

DC/DC CONVERTER AND SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023025702
Numéro de publication 2024/053241
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-12
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Ishibashi Takaharu

Abrégé

This DC/DC converter comprises: a pair of first terminals; a pair of second terminals; a primary side circuit; a secondary side circuit; a first capacitor; and a second capacitor. The primary side circuit comprises a first semiconductor switching element and a first reactor. The secondary side circuit comprises: at least one of a diode and a second semiconductor switching element; and a second reactor. The primary side circuit is provided between: the pair of first terminals; and the first capacitor and the second capacitor. The secondary side circuit is provided between: the first capacitor and the second capacitor; and the pair of second terminals.

Classes IPC  ?

  • H02M 3/28 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire
  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,

36.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023026844
Numéro de publication 2024/053267
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-21
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Yoshida Kazuki

Abrégé

This semiconductor device (10) is provided with: a semiconductor layer (12); a cell trench (14) which is formed in the shape of a mesh in the semiconductor layer (12), while comprising a plurality of first trenches (24) that extend in a first direction when viewed in plan and a plurality of second trenches (26) that extend in a second direction that intersects with the first direction when viewed in plan so that the plurality of first trenches (24) and the plurality of second trenches (26) intersect with and in communication with each other; an insulating layer (16) which is formed on the semiconductor layer (12); a plurality of gate electrodes (28) which are respectively buried in the plurality of first trenches (24) by the intermediary of the insulating layer (16), while extending in the first direction; and a plurality of field plate electrodes (30) which are respectively buried in the plurality of second trenches (26) by the intermediary of the insulating layer (16), while extending in the second direction.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
  • H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices

37.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023030989
Numéro de publication 2024/053456
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-28
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Oi, Nobutaka

Abrégé

Provided is a semiconductor device including: a gate electrode embedded in a gate trench; a surface insulating layer that is formed on a first principal surface and that has a contact hole; a covering insulating layer that covers the gate electrode in the gate trench and that insulates the gate electrode from a contact electrode; and an embedded body that is embedded in a region on the covering insulating layer in the gate trench and that has etching selectivity with respect to the surface insulating layer.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
  • H01L 29/12 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués
  • H01L 29/739 - Dispositifs du type transistor, c.à d. susceptibles de répondre en continu aux signaux de commande appliqués commandés par effet de champ
  • H01L 21/336 - Transistors à effet de champ à grille isolée

38.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023031228
Numéro de publication 2024/053486
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-29
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Osumi, Yuji

Abrégé

This semiconductor device comprises: a chip having a first main surface on one side and a second main surface on the other side; a first terminal that is disposed on the first main surface; a second terminal that is disposed on the second main surface; and a protection circuit that includes a protection transistor formed on the first main surface so as to be electrically interposed between the first terminal and the second terminal, and that forms a discharge path for overvoltage generated between the first terminal and the second terminal. The protection transistor includes a plurality of trench gate structures each having an upper electrode and a lower electrode buried in the vertical direction sandwiching an insulator inside a trench formed in the first main surface.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
  • H01L 29/12 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués

39.

GATE DRIVE CIRCUIT FOR SWITCHING CIRCUIT, MODULE INCLUDING THE SAME, AND SWITCHING POWER SUPPLY

      
Numéro d'application 18446705
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-09
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Shinozaki, Yuichi

Abrégé

A gate drive circuit for a switching circuit including high-side and low-side transistors which are GaN-HEMTs (High Electron Mobility Transistors), includes: a high-side driver driving the high-side transistor; and a low-side driver driving the low-side transistor, wherein the low-side driver is configured to be capable of applying 0 V, a high-level voltage higher than a gate threshold voltage of the low-side transistor, and a bias voltage lower than the gate threshold voltage between a gate and a source of the low-side transistor, and the low-side driver is configured to apply the bias voltage between the gate and the source of the low-side transistor during a dead time inserted during transition from a high-level output state where the high-side transistor is turned on and the low-side transistor is turned off to a low-level output state where the high-side transistor is turned off and the low-side transistor is turned on.

Classes IPC  ?

  • H03K 17/10 - Modifications pour augmenter la tension commutée maximale admissible
  • H03K 17/06 - Modifications pour assurer un état complètement conducteur
  • H03K 17/687 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ

40.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR MODULE

      
Numéro d'application 18457368
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-29
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Tachi, Tsuyoshi

Abrégé

A semiconductor device includes a semiconductor substrate, a transistor formed on the semiconductor substrate, an insulation layer arranged on the semiconductor substrate, a source pad formed on a head surface of the insulation layer and electrically connected to the source electrode, a drain pad formed on the head surface of the insulation layer and electrically connected to the drain electrode, a gate pad formed on the head surface of the insulation layer and connected to the gate electrode, a specified pad formed on the head surface of the insulation layer, and a capacitor. The capacitor includes a source-side electrode, electrically connected to the source electrode, and a specified electrode, electrically connected to the specified pad and arranged facing the source-side electrode.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/778 - Transistors à effet de champ avec un canal à gaz de porteurs de charge à deux dimensions, p.ex. transistors à effet de champ à haute mobilité électronique HEMT
  • H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
  • H01L 29/417 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative transportant le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
  • H01L 29/94 - Dispositifs à métal-isolant-semi-conducteur, p.ex. MOS

41.

VARIABLE RESISTOR CIRCUIT, RESISTOR VOLTAGE DIVIDER CIRCUIT, DIFFERENTIAL AMPLIFIER, AND MOTOR DRIVER

      
Numéro d'application 18462594
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-07
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Miyashita, Takashige

Abrégé

A variable resistor circuit is configured to change its resistance value based on the resistance value change ratio given by (Δ/RA)×100% in each resistor unit circuit, where A represents the resistance value change in each resistor unit circuit between a first combined resistance value of that resistor unit circuit including at least the resistance value of the resistor unit circuit with a MOS switch off and a second combined resistance value of the resistor unit circuit including at least the resistance value of the resistor unit circuit with the MOS switch on, and RA represents the sum of the total combined resistance values of the plurality of resistor unit circuits with the MOS switches in all the resistor unit circuits off and the resistance value of the third resistor.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/45 - Amplificateurs différentiels
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 1/34 - Circuits à contre-réaction avec ou sans réaction

42.

LED DRIVING DEVICE, LED LIGHT SOURCE DEVICE, AND VEHICLE ONBOARD DISPLAY DEVICE

      
Numéro d'application 18512462
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-17
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kanemitsu, Ryosuke
  • Katsura, Koji

Abrégé

An LED driving device (30) includes: a plurality of LED terminals (LED1 to LED6 terminals) to have connected to them the cathodes of LEDs (41 to 46) in a plurality of channels; a lowest voltage input terminal (MINSELIN); a lowest voltage output terminal (MINSELOUT); and a selector (10). When the lowest voltage input terminal is used, the selector selects the lowest among the voltages at the plurality of LED terminals and the voltage at the lowest voltage input terminal, to output the lowest voltage from the lowest voltage output terminal; when the lowest voltage input terminal is not used, the selector selects the lowest among the voltages at the plurality of LED terminals, to output the lowest voltage from the lowest voltage output terminal.

Classes IPC  ?

  • H05B 45/50 - Circuits pour faire fonctionner des diodes électroluminescentes [LED] sensibles à la vie des LED; Circuits de protection
  • H05B 45/325 - Modulation de la largeur des impulsions [PWM]
  • H05B 45/345 - Stabilisation du courant; Maintien d'un courant constant

43.

DRIVING DEVICE

      
Numéro d'application 18514173
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-20
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kawata, Shinji
  • Kajiwara, Yoichi

Abrégé

A driving device includes an output terminal to output a first control signal, and input terminals configured to be connected respectively with a corresponding terminal of light emitting elements driven by a voltage generated based on the first control signal. A constant-current driver is connected to each of the input terminals, and a control portion is configured to generate a pulse signal based on a signal which is input from the input terminals. An open detection portion is connected with each of the input terminals and configured to determine a connection state of the light emitting elements based on a signal that is input into the input terminals. A current set terminal is configured to be connected to a first resistor, and an over voltage protection circuit is configured to be coupled to a potential between a second resistor and a third resistor. The driving device is configured such that a second control signal is provided based on a resistance of the first resistor, and current of the constant-current driver is decided based on the second control signal, and an output signal from the over voltage protection circuit is provided to the control portion.

Classes IPC  ?

  • H02M 3/156 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p.ex. régulateurs à commutation
  • G05F 3/08 - Régulation de la tension ou du courant là où la tension ou le courant sont continus
  • H05B 45/20 - Commande de la couleur de la lumière
  • H05B 45/325 - Modulation de la largeur des impulsions [PWM]
  • H05B 45/37 - Circuits de conversion
  • H05B 45/3725 - Alimentation du circuit à découpage [SMPS]
  • H05B 45/397 - Circuits miroirs de courant
  • H05B 47/25 - Circuits de protection contre un excès de courant

44.

TRANSDUCER, ELECTRONIC DEVICE, AND TRANSDUCER ARRAY

      
Numéro d'application 18514288
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-20
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Naiki, Takashi

Abrégé

A transducer includes: a substrate including a main surface and a back surface facing the main surface; a plurality of vibrating films formed in the substrate at a predetermined thickness between the main surface and a plurality of recesses formed in the back surface of the substrate such that the main surface can vibrate in the thickness direction of the substrate; and a plurality of driving layers laminated on the plurality of vibrating films, each being constituted by a pair of electrode layers of a lower electrode layer and an upper electrode layer with a piezoelectric layer therebetween and being disposed on the main surface, in which the plurality of vibrating films include vibrating films arranged at predetermined intervals in each of at least two directions in a plane of the main surface, and the transducer generate sufficient sound volume because the transducer is used as a speaker.

Classes IPC  ?

  • H04R 17/00 - Transducteurs piézo-électriques; Transducteurs électrostrictifs
  • H10N 39/00 - Dispositifs intégrés, ou ensembles de plusieurs dispositifs, comportant au moins un élément piézo-électrique, électrostrictif ou magnétostrictif couvert par les groupes

45.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18515837
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-21
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Rohm Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Majima, Ryota
  • Saito, Koshun

Abrégé

A semiconductor device includes a semiconductor element, a first lead electrically connected to the semiconductor element, a sealing resin that covers the semiconductor element and a part of the first lead, and a recess formed in a surface flush with a back surface of the sealing resin. The sealing resin also has a front surface opposite to the back surface in a thickness direction, and a side surface connecting the front surface and the back surface to each other. The recess is formed, in part, by a part of the first lead that is exposed from the back surface of the sealing resin. The recess has an outer edge that forms a closed shape, as viewed in the thickness direction, within a region that includes the back surface of the sealing resin and the first lead.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs

46.

COLOR SENSING DEVICE

      
Numéro d'application 18516111
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-21
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kobayashi, Tadashi
  • Azuma, Shiori

Abrégé

A color sensing device (8) includes: a light source (6) that shines white light to a measurement target object (3); a color sensor (5) that receives the light reflected from the measurement target object to output an R (red) component sensed value, a G (green) component sensed value, and a B (blue) component sensed value each with a first predetermined number of bits; and a converter (7) that converts the R, G, and B component sensed values output from the color sensor respectively into sensed values each with a second predetermined number of bits smaller than the first predetermined number of bits based on the respective maximum values of R, G, and B component measured values measured in advance by a color sensor with respect to a plurality of kinds of measurement target objects.

Classes IPC  ?

  • G01N 21/25 - Couleur; Propriétés spectrales, c. à d. comparaison de l'effet du matériau sur la lumière pour plusieurs longueurs d'ondes ou plusieurs bandes de longueurs d'ondes différentes

47.

AMPLIFIER CIRCUIT, SWITCHING POWER SUPPLY CIRCUIT, AND SWITCHING POWER SUPPLY DEVICE

      
Numéro d'application 18517353
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-22
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kubota, Kanto
  • Murakami, Kazuhiro
  • Tanaka, Kunimasa

Abrégé

An amplifier circuit configured to generate an error voltage corresponding the difference between a target voltage and a reference voltage includes: a first differential input pair having a first transistor configured to receive the target voltage at its gate and a second transistor configured to receive the reference voltage at its gate; and a second differential input pair having a third transistor configured to receive the target voltage at its gate and a fourth transistor configured to receive the reference voltage at its gate. The amplifier circuit generates the error voltage based on the reference voltage by using the first or second differential input pair. The first and second transistors are formed as P-channel MOSFETs and the third and fourth transistors are formed as N-channel MOSFETs.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/45 - Amplificateurs différentiels
  • H02M 3/155 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs

48.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023029164
Numéro de publication 2024/053333
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-09
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Yoshimochi Kenichi

Abrégé

This device comprises a first semiconductor element, a second semiconductor element, a first conductive member, and a second conductive member. The first semiconductor element has a first drain electrode and a first source electrode that are positioned on one side in a first direction. The second semiconductor element has a second drain electrode and a second source electrode that are positioned on the one side in the first direction, the second semiconductor element being positioned adjacent to the first semiconductor element in a second direction that is orthogonal to the first direction. The first conductive member is joined to the first drain electrode and the second drain electrode in an electrically conductive manner. The second conductive member is joined to the first source electrode and the second source electrode in an electrically conductive manner. As seen in the first direction, each of the first conductive member and the second conductive member intersects a gap between the first semiconductor element and the second semiconductor element.

Classes IPC  ?

  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré
  • H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,

49.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023030991
Numéro de publication 2024/053457
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-28
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Oi, Nobutaka

Abrégé

Provided is a semiconductor device comprising: a gate electrode layer embedded in a gate trench; a contact trench including a first intersecting region intersecting the gate trench; and an emitter contact electrode layer embedded in the contact trench. A gate electrode recess is formed in the first intersecting region and a peripheral portion to the first intersecting region of the gate trench. A gate-coating insulation layer is embedded in the gate electrode recess. The emitter region is formed deeper than the upper surface of the gate electrode layer in the peripheral portion to the first intersecting region.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
  • H01L 21/336 - Transistors à effet de champ à grille isolée
  • H01L 29/41 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative
  • H01L 29/417 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative transportant le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
  • H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
  • H01L 29/49 - Electrodes du type métal-isolant-semi-conducteur
  • H01L 29/739 - Dispositifs du type transistor, c.à d. susceptibles de répondre en continu aux signaux de commande appliqués commandés par effet de champ

50.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023031227
Numéro de publication 2024/053485
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-29
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Osumi, Yuji

Abrégé

This semiconductor device includes: a chip having a main surface; an output region provided on the main surface; a protective region provided on the main surface; an output transistor having a plurality of first trench gate structures formed on the main surface with a first interval in the output region; and a protective circuit that has a protective transistor including a plurality of second trench gate structures formed on the main surface with a second interval bigger than the first interval in the protective region, and forms an overvoltage discharge path.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
  • H01L 29/12 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués

51.

POWER SUPPLY SEMICONDUCTOR DEVICE AND DC/DC CONVERTER

      
Numéro d'application 18364046
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-02
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Rohm Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Wachi, Takatsugu

Abrégé

A power supply semiconductor device includes: first and second external terminals connected to positive and negative electrodes of input capacitor via first and second external current paths, respectively; third and fourth external terminals connected to the positive and negative electrodes of the input capacitor via third and fourth external current paths, respectively; first and second transistors provided between the first and second external terminals; third and fourth transistors provided between the third external terminal and the fourth external terminal; switch terminal commonly connected to connection node between the first and second transistors and connection node between the third and fourth transistors; and drive control circuit performing switching control to alternately turn on and off a set of the first and third transistors and a set of the second and fourth transistors, thereby generating a switching voltage at the switch terminal based on voltage across the input capacitor.

Classes IPC  ?

  • H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p.ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
  • H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
  • H02M 1/44 - Circuits ou dispositions pour corriger les interférences électromagnétiques dans les convertisseurs ou les onduleurs

52.

ACCELERATION SENSOR SYSTEM

      
Numéro d'application 18456191
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-25
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Maruo, Akimasa

Abrégé

An acceleration sensor system, includes: an acceleration sensor including an acceleration detection part and an offset detection part; and a processing part configured to process respective outputs of the acceleration detection part and the offset detection part, wherein the acceleration detection part includes a first electrode, a second electrode, and a third electrode provided between the first electrode and the second electrode, wherein one of each of the first and second electrodes and the third electrode is a fixed electrode while the other of each of the first and second electrodes and the third electrode is a movable electrode, wherein the offset detection part includes a fourth electrode, a fifth electrode, and a sixth electrode provided between the fourth electrode and the fifth electrode, and wherein the fourth electrode, the fifth electrode, and the sixth electrode are fixed electrodes.

Classes IPC  ?

  • G01P 15/125 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques au moyen de capteurs à capacité

53.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18481258
Statut En instance
Date de dépôt 2023-10-05
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ueno, Masaya
  • Haruyama, Sawa
  • Saito, Masaya

Abrégé

A semiconductor device includes a semiconductor layer, a Schottky electrode that is formed at a first surface of the semiconductor layer and that forms a Schottky junction Sj between the semiconductor layer and the Schottky electrode, and the Schottky electrode has a first portion that is selectively formed near the first surface of the semiconductor layer in a thickness direction of the Schottky electrode and that is made of Ti containing oxygen. The Schottky electrode may have a second portion that is formed on the first portion and that is made of Ti and N.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/47 - Electrodes à barrière de Schottky
  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
  • H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
  • H01L 29/872 - Diodes Schottky

54.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE

      
Numéro d'application 18505772
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-09
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Toyama, Tomoichiro

Abrégé

A semiconductor light emitting device includes a semiconductor laser element including a light emitting surface from which a laser beam is emitted and a light-transmissive resin member covering the light emitting surface of the semiconductor laser element. The semiconductor light emitting device further includes a diffusing agent mixed into the resin member.

Classes IPC  ?

  • H01S 5/02234 - Boîtiers remplis de résine; Boîtiers en résine

55.

SUPPORT STAGE, SUPPORT DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18507113
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-13
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire
  • ROHM CO., LTD. (Japon)
  • LAPIS Semiconductor Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ushio, Hajime
  • Makino, Yuta
  • Shiragasawa, Hirofumi

Abrégé

A support stage includes a base portion, a support portion that is erected at a peripheral edge portion of the base portion and with which one surface of a wafer is to be come into contact, a suction groove that is provided at the support portion and to which a suction force with respect to the one surface is to be given, an ejecting hole that is provided in an inward portion of the base portion and by which a gas is to be ejected toward the one surface, and an exhaust hole that is provided in at least either one of the base portion and the support portion and by which a gas is to be discharged from a space between the base portion, the support portion, and the one surface.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
  • H01L 21/04 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
  • H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
  • H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

56.

LIGHT-EMITTING ELEMENT DRIVING DEVICE

      
Numéro d'application 18272654
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-18
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Rohm Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Sasaki, Yoshikazu
  • Yamada, Kenji

Abrégé

Connection terminals, corresponding to a plurality of channels, are configured to be connectable to light-emitting units so that driving currents can be supplied to the light-emitting units via the connection terminals individually for each channel. During a non-supply period of the driving currents to the light-emitting units, a sensing process is executed to sense a particular fault. The sensing process includes a first comparison process whereby, with a pull-up current fed toward one of two connection terminals, the voltage at the other connection terminal is compared with a judgment voltage and a second comparison process whereby, with a pull-up current fed toward the other of the two connection terminals, the voltage at the one connection terminal is compared with the judgment voltage.

Classes IPC  ?

  • G09G 3/32 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p.ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice utilisant des sources lumineuses commandées utilisant des panneaux électroluminescents semi-conducteurs, p.ex. utilisant des diodes électroluminescentes [LED]
  • G09G 3/00 - Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques

57.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18307775
Statut En instance
Date de dépôt 2023-04-26
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kanda, Takumi
  • Matsuo, Masaaki
  • Takahashi, Soichiro
  • Inami, Yoshitoki
  • Inoue, Kaito

Abrégé

A semiconductor device includes a first conductive plate, a second conductive plate, first switching elements, second switching elements, a first supply terminal and a second supply terminal. The first and second conductive plates are spaced apart from each other in a first direction. The first switching elements are bonded to the first conductive plate, and are electrically connected to the second conductive plate. The second switching elements are bonded to the second conductive plate. The first supply terminal is bonded to the first conductive plate. The second supply terminal has a region that overlaps with the first supply terminal as viewed in a plan view. The second supply terminal is spaced apart from the first conductive plate and the first supply terminal in a thickness direction perpendicular to the first direction. The second supply terminal is electrically connected to the second switching elements.

Classes IPC  ?

58.

POWER MODULE APPARATUS, COOLING STRUCTURE, AND ELECTRIC VEHICLE OR HYBRID ELECTRIC VEHICLE

      
Numéro d'application 18505325
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-09
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yoshihara, Katsuhiko
  • Saito, Masao

Abrégé

A power module apparatus includes a power module having a package configured to seal a perimeter of a semiconductor device, and a heat radiator bonded to one surface of the package; a cooling device having a coolant passage through which coolant water flows, in which the heat radiator is attached to an opening provided on a way of the coolant passage, wherein the heat radiator of the power module is attached to the opening of the cooling device so that a height (ha) and a height (hb) are substantially identical to each other. The power module in which the heat radiator is attached to the opening formed at the upper surface portion of the cooling device can also be efficiently cooled, and thereby it becomes possible to reduce degradation due to overheating.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
  • B60K 1/00 - Agencement ou montage des ensembles de propulsion électriques
  • B60K 11/02 - Dispositions des ensembles de propulsion relatives au refroidissement avec liquide de refroidissement
  • F28F 3/02 - Eléments ou leurs ensembles avec moyens pour augmenter la surface de transfert de chaleur, p.ex. avec des ailettes, avec des évidements, avec des ondulations
  • F28F 3/04 - Eléments ou leurs ensembles avec moyens pour augmenter la surface de transfert de chaleur, p.ex. avec des ailettes, avec des évidements, avec des ondulations les moyens faisant partie intégrante de l'élément
  • H01L 23/10 - Conteneurs; Scellements caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p.ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur
  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,
  • H02M 7/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu; Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
  • H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

59.

SWITCH DRIVE DEVICE AND INVERTER CIRCUIT

      
Numéro d'application JP2023020984
Numéro de publication 2024/047991
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-06
Date de publication 2024-03-07
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ninomiya Sanei
  • Sugimoto Sae

Abrégé

A switch drive device 100 comprises: an upper driver 110H that switches an upper switch of a power circuit 200 on/off by receiving input of an upper control signal HS and outputting a upper drive signal HG; a lower driver 110L that switches a lower switch of the power circuit 200 on/off by receiving input of a lower control signal LS and outputting a lower drive signal LG; a first detection circuit 120L that detects falling of a switch voltage which appears at a connection node between the upper switch and the lower switch after the upper control signal HS has been switched to an off logic level (for example, a low level) and that generates a first detection signal S16; and a first control circuit 130L that switches the lower control signal LS to an on logic level (for example, a high level) after at least a first delay time has elapsed, using the first detection signal S16 as a trigger.

Classes IPC  ?

  • H02M 1/38 - Moyens pour empêcher la conduction simultanée de commutateurs
  • H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
  • H02M 7/48 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande
  • H03K 17/16 - Modifications pour éliminer les tensions ou courants parasites
  • H03K 17/687 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ

60.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023028284
Numéro de publication 2024/048187
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-02
Date de publication 2024-03-07
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Yoshihara Katsuhiko

Abrégé

This semiconductor device comprises a semiconductor element, a conductive member, a conductive joining layer, and a first positioning member. The semiconductor element has a first primary surface electrode. The conductive joining layer conductively joins the first primary surface electrode and the conductive member. The first positioning member is disposed between the first primary surface electrode and the conductive member and is in contact with the first primary surface electrode and the conductive member. In one example, the first positioning member is in contact with the conductive joining layer. In one example, the first positioning member contains a metal as a main component.

Classes IPC  ?

  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
  • H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,

61.

LAPIS TECHNOLOGY

      
Numéro d'application 018995125
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-06
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Classes de Nice  ? 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques

Produits et services

semiconductor testing apparatus; semiconductor inspection apparatus; semiconductor memory inspection apparatus; electronic publications; semiconductors; semiconductor elements; electronic circuits; integrated circuits; large scale integrated circuits; integrated circuit chips; semiconductor devices; semiconductor chips; semiconductor modules; recorded media with integrated circuits and semiconductor memory programs; integrated circuit substrates with microcontrollers for the design and development of integrated circuits; computer programs for the design and development of integrated circuits; emulators for the design and development of integrated circuits; microcontrollers for the design and development of integrated circuits; software drivers for integrated circuits; computer software; computer programs; computer programs, recorded; computer programs, downloadable; computer operating programs, recorded; personal digital assistants; telecommunication machines and apparatus; sensors; semiconductor sensors.

62.

LAPIS TECHNOLOGY

      
Numéro de série 98436001
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-06
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Classes de Nice  ? 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques

Produits et services

Semiconductor testing apparatus; semiconductor inspection devices; semiconductor memory inspection devices; downloadable electronic publications in the nature of books, magazines and brochures in the field of electronics including electronic components, semiconductor elements, integrated circuits; semiconductors; semiconductor elements; electronic circuits; integrated circuits; large scale integrated circuits; integrated circuit chips; semiconductor devices; semiconductor chips; semiconductor modules; recorded magnetic and optical media with integrated circuits and semiconductor memory programs; integrated circuit substrates with microcontrollers and computer programs, emulators and microcontrollers for use with designing and development of integrated circuits; downloadable computer operating software for integrated circuits; computer software; computer software, recorded; computer software applications, downloadable; computer programs; computer programs, recorded; computer programs, downloadable; computer operating programs, recorded; personal digital assistants; telecommunication machines and apparatus; semiconductor sensors

63.

LAPIS TECHNOLOGY

      
Numéro d'application 018995159
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-06
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Classes de Nice  ? 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques

Produits et services

semiconductor testing apparatus; semiconductor inspection apparatus; semiconductor memory inspection apparatus; electronic publications; semiconductors; semiconductor elements; electronic circuits; integrated circuits; large scale integrated circuits; integrated circuit chips; semiconductor devices; semiconductor chips; semiconductor modules; recorded media with integrated circuits and semiconductor memory programs; integrated circuit substrates with microcontrollers for the design and development of integrated circuits; computer programs for the design and development of integrated circuits; emulators for the design and development of integrated circuits; microcontrollers for the design and development of integrated circuits; software drivers for integrated circuits; computer software; computer programs; computer programs, recorded; computer programs, downloadable; computer operating programs, recorded; personal digital assistants; telecommunication machines and apparatus; sensors; semiconductor sensors.

64.

LAPIS TECHNOLOGY

      
Numéro de série 98435985
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-06
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Classes de Nice  ? 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques

Produits et services

Semiconductor testing apparatus; semiconductor inspection devices; semiconductor memory inspection devices; downloadable electronic publications in the nature of books, magazines and brochures in the field of electronics including electronic components, semiconductor elements, integrated circuits; semiconductors; semiconductor elements; electronic circuits; integrated circuits; large scale integrated circuits; integrated circuit chips; semiconductor devices; semiconductor chips; semiconductor modules; recorded magnetic and optical media with integrated circuits and semiconductor memory programs; integrated circuit substrates with microcontrollers and computer programs, emulators and microcontrollers for use with designing and development of integrated circuits; downloadable computer operating software for integrated circuits; computer software; computer software, recorded; computer software applications, downloadable; computer programs; computer programs, recorded; computer programs, downloadable; computer operating programs, recorded; personal digital assistants; telecommunication machines and apparatus; semiconductor sensors

65.

KIONIX

      
Numéro d'application 018994995
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-05
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Classes de Nice  ? 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques

Produits et services

micro-electro-mechanical devices, namely, sensors and electric actuators; acceleration sensors; angle speed sensors; pressure sensors; electronic circuits; integrated circuits; large scale integrated circuits; semiconductor drivers; integrated circuit chips; integrated circuit modules; semiconductors; semiconductor elements; semiconductor parts and components; semiconductor devices; semiconductor chips; semiconductor modules; semiconductor substrates; integrated circuit boards; sensors; semiconductor sensors; optical sensors; clock generators for computers; oscillators; measuring or testing machines and instruments; telecommunication machines and apparatus; computers; microphones.

66.

Kīonix

      
Numéro d'application 018994903
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-05
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Classes de Nice  ? 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques

Produits et services

micro-electro-mechanical devices, namely, sensors and electric actuators; acceleration sensors; angle speed sensors; pressure sensors; electronic circuits; integrated circuits; large scale integrated circuits; semiconductor drivers; integrated circuit chips; integrated circuit modules; semiconductors; semiconductor elements; semiconductor parts and components; semiconductor devices; semiconductor chips; semiconductor modules; semiconductor substrates; integrated circuit boards; sensors; semiconductor sensors; optical sensors; clock generators for computers; oscillators; measuring or testing machines and instruments; telecommunication machines and apparatus; computers; microphones.

67.

KIONIX

      
Numéro de série 98433786
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-05
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Classes de Nice  ? 09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques

Produits et services

Micro-electro-mechanical devices, namely, sensors and electric actuators; acceleration sensors; angle speed sensors; pressure sensors; electronic circuits; integrated circuits; large scale integrated circuits; semiconductor drivers, namely, semiconductor drive circuits; integrated circuit chips, namely, electronic chips for the manufacture of integrated circuits; semiconductors; semiconductor elements, namely, chips, wafers and memories; semiconductor devices; semiconductor chips; semiconductor modules, namely, semiconductor chip sets, electronic semiconductors; integrated circuit boards; semiconductor sensors, namely, vibration sensors, optical sensors, electric sensors; optical sensors; optical sensors using semiconductors; clock generators for computers; oscillators; measuring and testing machines and instruments, namely, detectors and sensors for temperature, distance, magnetism, position, image, sonic wave, light, millimeter waves, acceleration, angle speed, and pressure; computers; integrated circuit modules; semiconductor substrates; microphones

68.

Driving Circuit and Switching Power Supply

      
Numéro d'application 18359170
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-26
Date de la première publication 2024-02-29
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Takobe, Isao
  • Otani, Junki

Abrégé

The present disclosure provides a driving circuit. The driving circuit includes a first transistor, a second transistor and a controller. The first transistor and the second transistor are configured to be connected in parallel between a control end of a transistor to be driven (i.e., an application end of an upper gate signal) and an application end of an on-voltage. The controller is configured to turn on the first transistor at the beginning of an on-transition period of the transistor to be driven and turn on the second transistor in the middle of the period.

Classes IPC  ?

  • H02M 1/088 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques pour la commande simultanée de dispositifs à semi-conducteurs connectés en série ou en parallèle
  • H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p.ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique

69.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18454185
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-23
Date de la première publication 2024-02-29
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Takei, Shoji
  • Nii, Akinori

Abrégé

A semiconductor device includes an interlayer insulating film, and a wiring of an uppermost layer arranged on the interlayer insulating film, wherein the wiring includes a seed layer arranged on the interlayer insulating film and a wiring body portion arranged on the seed layer, wherein a constituent material of the wiring body portion is copper or a copper alloy, and wherein a trench is formed in an upper surface of the interlayer insulating film along an outer edge of the interlayer insulating film in a plan view.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
  • H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
  • H01L 21/784 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs qui consistent chacun en un seul élément de circuit le substrat étant un corps semi-conducteur
  • H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
  • H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux

70.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND INSULATED MODULE

      
Numéro d'application 18500796
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-02
Date de la première publication 2024-02-29
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Saito, Koji

Abrégé

A signal transmission device provided with an insulated chip. The insulated chip includes: an element insulating layer; and a first insulated element and a second insulated element which are provided in the element insulating layer. The first insulated element includes a first front-surface-side electrically conductive portion and a first back-surface-side electrically conductive portion. The second insulated element includes a second front-surface-side electrically conductive portion and a second back-surface-side electrically conductive portion. The first back-surface-side electrically conductive portion and the second back-surface-side electrically conductive portion are electrically connected to each other. The first front-surface-side electrically conductive portion is electrically connected to a primary-side circuit via the first pad. The second front-surface-side electrically conductive portion is electrically connected to a secondary-side circuit via the second pad.

Classes IPC  ?

  • H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,
  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • H01L 27/01 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant uniquement des éléments à film mince ou à film épais formés sur un substrat isolant commun

71.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18502759
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-06
Date de la première publication 2024-02-29
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Futamura, Yosui
  • Mikami, Shunya
  • Kimura, Ryuta
  • Kumagai, Kazuhisa

Abrégé

A semiconductor device includes a first semiconductor element, a first object, a sealing resin and a covering part. The first semiconductor element includes a first electrode. The first object includes a first surface facing the first electrode. The sealing resin covers the first semiconductor element and the first object. The covering part is interposed between the first electrode and the first surface and contains a material having a higher thermal conductivity than the sealing resin.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
  • H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

72.

PACKAGE

      
Numéro d'application 18504850
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-08
Date de la première publication 2024-02-29
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Moriyama, Yohei
  • Yamaguchi, Atsushi

Abrégé

A package includes: a first portion having defined therein a mounting region in which an electronic component is mounted; and a second portion connected to the first portion. An area of the second portion is larger than an area of the first portion in plain view viewed from the direction normal to a surface through which the first portion and the second portion are connected.

Classes IPC  ?

  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
  • H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides

73.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023027915
Numéro de publication 2024/043008
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-31
Date de publication 2024-02-29
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Yoshimochi Kenichi

Abrégé

This semiconductor device comprises: a first switching element having a first main surface facing one side in a thickness direction; a wiring layer disposed on the one side in the thickness direction with respect to the first switching element; and a second switching element disposed on the one side in the thickness direction with respect to the wiring layer. The first switching element includes a first electrode, a second electrode, and a third electrode that are each formed on the first main surface. The second switching element overlaps the first switching element when viewed in the thickness direction. The second switching element is in electrical communication with the first switching element via the wiring layer.

Classes IPC  ?

  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,
  • H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

74.

SIC SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18270483
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-18
Date de la première publication 2024-02-29
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakano, Yuki
  • Shiraga, Hiroaki
  • Yamamoto, Kenji

Abrégé

An SiC semiconductor device includes an SiC semiconductor chip that has a main surface, an n-type drift region that is formed in a surface layer portion of the main surface and has an impurity concentration adjusted by at least two types of pentavalent elements, and a p-type impurity region that is formed inside the drift region such as to form a pn-junction portion with the drift region.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
  • H01L 21/04 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
  • H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
  • H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
  • H01L 29/872 - Diodes Schottky

75.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18272103
Statut En instance
Date de dépôt 2022-01-20
Date de la première publication 2024-02-29
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Tajiri, Hiroyuki

Abrégé

A semiconductor device, includes: a substrate having an obverse surface facing in a thickness direction; a first lead having a loading surface facing a side same as a side the obverse surface faces as to the thickness direction and being fixed on the obverse surface; and a first semiconductor element arranged on the loading surface. A dimension of the substrate in a first direction orthogonal to the thickness direction is larger than a dimension of the substrate in a second direction orthogonal to the thickness direction and the first direction. The first lead includes a first region overlapped with the first semiconductor element as viewed in the thickness direction and a second region separated from the first semiconductor element as viewed in the thickness direction, and at least a part of the second region extends along the second direction.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

76.

POWER SUPPLY DEVICE

      
Numéro d'application 18275278
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-19
Date de la première publication 2024-02-29
Propriétaire Rohm Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Fujimura, Daigo
  • Yamamoto, Seiichi

Abrégé

An output voltage is stabilized at a predetermined target voltage by using a charge pump circuit. A first voltage divider that is arranged between an output line to which the output voltage is applied and a feedback line and that generates a first division voltage commensurate with the output voltage and a second voltage divider arranged between the feedback line and the ground and that generates a second division voltage commensurate with the output voltage are provided to generate on the feedback line, as a feedback voltage, a voltage lower than the output voltage by the first division voltage. The second voltage divider includes an N-type particular transistor whose gate receives a reference voltage and whose drain is connected to the feedback line.

Classes IPC  ?

  • H02M 3/07 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des résistances ou des capacités, p.ex. diviseur de tension utilisant des capacités chargées et déchargées alternativement par des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande
  • G11C 5/14 - Dispositions pour l'alimentation
  • H02M 1/14 - Dispositions de réduction des ondulations d'une entrée ou d'une sortie en courant continu

77.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18358815
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-25
Date de la première publication 2024-02-29
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Masuyama, Kazuya

Abrégé

A semiconductor device includes: a substrate including a main surface; a semiconductor element; a connection material; a first bonding wire; and a second bonding wire, wherein the substrate includes a conductor layer on the main surface, the main surface includes a first and second regions, the conductor layer includes a first pattern in the first region and a second pattern in the second region, one and the other ends of the second bonding wire are respectively connected to the semiconductor element and the second pattern, a recess is formed in the first region and includes a first end and a second end which is opposite the first end and is closer to the second region than the first end in the first direction, and the first end is between the semiconductor element and the other end of the first bonding wire in the first direction.

Classes IPC  ?

  • H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

78.

LEVEL SHIFT CIRCUIT

      
Numéro d'application 18448558
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-11
Date de la première publication 2024-02-29
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Miyashita, Takashige

Abrégé

A level shift circuit includes a low voltage side circuit arranged to receive an input signal, and a high voltage side circuit arranged to output an output signal obtained by level shifting the input signal. The low voltage side circuit includes a switching transistor arranged to switch between on state and off state according to level of the input signal, and a capacitor connected in a path where current flows from the high voltage side circuit via the switching transistor. When the switching transistor switches to on state, rush current is generated, which is a transitional large current flowing through the path by the capacitor, so that level of the output signal is switched.

Classes IPC  ?

  • H03K 19/0185 - Dispositions pour le couplage; Dispositions pour l'interface utilisant uniquement des transistors à effet de champ
  • H03K 3/356 - Circuits bistables

79.

Differential Input Circuit and Amplifier

      
Numéro d'application 18454353
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-23
Date de la première publication 2024-02-29
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Asakawa, Masaki

Abrégé

The present disclosure provides a differential input circuit. The differential input circuit includes: a P-channel FET differential input pair; an N-channel FET differential input pair; a first power line configured to receive a first voltage; a second power line configured to receive a second voltage lower than the first voltage; a first P-channel FET; a constant current source (CS1) disposed between the first power supply line and the P-channel FET differential input pair as well as the first P-channel FET; a current mirror circuit disposed between the first P-channel FET as well as the N-channel FET differential input pair and the second power supply line; and a logic circuit configured to supply a binarized logic signal to a gate of the first P-channel FET.

Classes IPC  ?

80.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18500653
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-02
Date de la première publication 2024-02-29
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Wang, Tianyu
  • Wang, Xian

Abrégé

The present disclosure provides a semiconductor device, including an encapsulation body, a first transistor and a second transistor. The first transistor includes a control electrode, a first terminal and a second terminal, and the first transistor is configured to allow a current to flow from the first terminal to the second terminal under the control of a potential at the control electrode of the first transistor. A first electrode of the second transistor is electrically coupled to the control electrode of the first transistor, and a second electrode of the second transistor is electrically coupled to the second terminal of the first transistor. The first transistor and the second transistor are encapsulated by the same encapsulation body, the control electrode of the first transistor is electrically coupled to a first control electrode pin, and the control electrode of the second transistor is electrically coupled to a second control electrode pin. According to the present disclosure, it is able to ensure a better clamping effect and simplify the wiring.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

81.

DETECTION DEVICE AND DETECTION METHOD

      
Numéro d'application 18237971
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-25
Date de la première publication 2024-02-29
Propriétaire LAPIS SEMICONDUCTOR CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Naganuma, Arata

Abrégé

A detection device including: a laser sensor provided between a supply unit that supplies an inspection object and an inspection unit that inspects the inspection object; and a measurement unit that measures a state of the inspection object by using the laser sensor with respect to the inspection object moving along a transport direction from the supply unit toward the inspection unit.

Classes IPC  ?

  • G01B 11/27 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques pour tester l'alignement des axes pour tester l'alignement des axes

82.

TRANSFORMER CHIP AND SIGNAL TRANSMISSION DEVICE

      
Numéro d'application JP2023029140
Numéro de publication 2024/043105
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-09
Date de publication 2024-02-29
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Inokuchi Hiroyuki

Abrégé

In the present invention, a transformer chip includes: an insulating body that is provided on a substrate; an isolation transformer; a first connection electrode and a second connection electrode; a first capacitor; a second capacitor; and a connection portion. The isolation transformer has a first transformer that includes a first coil and a second coil that are arranged with a first insulating layer of the insulating body interposed therebetween, and a second transformer that includes a third coil and a fourth coil that are arranged with the first insulating layer interposed therebetween. The first connection electrode and the second connection electrode are electrically connected to the isolation transformer. The first capacitor is electrically connected to the first connection electrode. The second capacitor is electrically connected to the second connection electrode. The connection portion electrically connects the first capacitor and the second capacitor to the substrate.

Classes IPC  ?

  • H01F 19/04 - Transformateurs ou inductances mutuelles appropriés au maniement des fréquences situées bien au-delà de la bande acoustique
  • H01F 17/00 - Inductances fixes du type pour signaux
  • H01F 27/00 - AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES - Détails de transformateurs ou d'inductances, en général
  • H01L 21/822 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant un semi-conducteur, en utilisant une technologie au silicium
  • H01L 25/04 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
  • H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,
  • H01L 27/04 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur

83.

SUCCESSIVE-APPROXIMATION TYPE A/D CONVERSION CIRCUIT

      
Numéro d'application 18452702
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-21
Date de la première publication 2024-02-22
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Go, Harumi

Abrégé

A successive-approximation type A/D conversion circuit includes: a selection signal input terminal that receives a selection signal; a clock input terminal that receives a clock signal; a main circuit that generates digital data in synchronization with the clock signal during an active period; a data output terminal; a data output circuit that outputs the digital data as a serial signal from the data output terminal during the active period; and a level adjustment circuit. The data output circuit outputs the serial signal by setting a signal level of the data output terminal to a first level and setting the signal level to the first level or a second level during the active period. When the signal level has the second level at the time of switching from the active period to a non-active period, the level adjustment circuit changes the signal level from the second level to the first level.

Classes IPC  ?

  • H03M 1/18 - Commande automatique pour modifier la plage des signaux que le convertisseur peut traiter, p.ex. réglage de la plage de gain
  • H03M 1/38 - Valeur analogique comparée à des valeurs de référence uniquement séquentiellement, p.ex. du type à approximations successives

84.

ACCELERATION SENSOR

      
Numéro d'application 18488817
Statut En instance
Date de dépôt 2023-10-17
Date de la première publication 2024-02-22
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Miyabuchi, Hiroki

Abrégé

An acceleration detecting portion that detects an acceleration in a predetermined direction and an offset detecting portion that detects an offset amount with respect to the acceleration detecting portion are included. The offset detecting portion includes a second semiconductor substrate with a second cavity formed in its interior, a second fixed structure including a second fixed electrode that is supported, in a state of floating with respect to the second cavity, by the second semiconductor substrate, a second movable structure including a second movable electrode that is supported, in a state of floating with respect to the second cavity, by the second semiconductor substrate, and a disabling structure that disables a function of the second movable electrode displacing with respect to the second fixed electrode.

Classes IPC  ?

  • G01P 15/125 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques au moyen de capteurs à capacité
  • G01P 15/18 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération dans plusieurs dimensions

85.

ACCELERATION SENSOR

      
Numéro d'application 18498415
Statut En instance
Date de dépôt 2023-10-31
Date de la première publication 2024-02-22
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Yamashiro, Yo

Abrégé

A sensor element has a first and a second variable capacitor whose respective capacitance values vary in mutually opposite directions according to acceleration. A drive circuit modulates a first drive signal, to be fed to the sensor element to sense the acceleration, with a second drive signal having a predetermined modulation frequency and feeds the sensor element with a signal containing components corresponding to the first and second drive signals respectively. A sense signal generation circuit generates a sense signal according to the difference between the capacitance values of the first and second variable capacitors. An acceleration signal generation circuit generates an acceleration signal by subjecting the sense signal to low-pass filtering. A modulated component extraction circuit generates a modulated component extraction signal by extracting a signal component of the modulation frequency from the sense signal.

Classes IPC  ?

  • G01P 15/125 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques au moyen de capteurs à capacité
  • G01P 15/08 - Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques

86.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023027137
Numéro de publication 2024/038736
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-25
Date de publication 2024-02-22
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Shirai Katsutoki

Abrégé

This semiconductor device comprises a first lead having a die pad portion, a first semiconductor element mounted on the die pad portion, and a plurality of second leads. The plurality of second leads are arrayed, on one side in a first direction orthogonal to the thickness direction of the die pad portion, along a second direction orthogonal to the thickness direction and the first direction. The die pad portion comprises a die pad main surface facing one side in the thickness direction. The center of the first semiconductor element when viewed in the thickness direction is displaced from the center in the second direction of the die pad main surface. Each of the plurality of second leads comprises a second pad portion extending toward the first semiconductor element when viewed in the thickness direction.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré
  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,

87.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023027378
Numéro de publication 2024/038746
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-26
Date de publication 2024-02-22
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Shirai Katsutoki
  • Fujii Kenji

Abrégé

This semiconductor device comprises: a lead having a die pad portion; a semiconductor element mounted on the die pad portion; a semiconductor element mounted on the die pad portion; and wires joined in electrical communication with the second semiconductor element and the die pad portion. The die pad portion has a main surface facing a first thickness-direction side in the thickness direction. The main surface includes: a first region that is positioned on a first side in a first direction of the semiconductor element, and to which the wires are joined; and a first terminal edge that is positioned on the first side in the first direction of the first region, and that extends in a second direction. The die pad portion includes an opening portion that has an opening end on the main surface, and that is positioned between the first region and the first terminal edge.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré

88.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18360470
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-27
Date de la première publication 2024-02-22
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Shirai, Katsutoki

Abrégé

A semiconductor device includes: a first lead having a die pad; a second lead arranged to be spaced apart from the first lead; a first semiconductor element mounted on the die pad; and a plurality of wires electrically connected to the first semiconductor element and the second lead, wherein the die pad and the second lead are arranged side by side in a first direction perpendicular to a thickness direction, and wherein all of the plurality of wires are inclined with respect to the first direction when viewed in the thickness direction.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

89.

MEMS MODULE

      
Numéro d'application 18365554
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-04
Date de la première publication 2024-02-22
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Higuchi, Toru
  • Yamashiro, Kosuke

Abrégé

A MEMS module includes a MEMS element provided with a substrate in which a hollow portion is formed, the MEMS element including a movable portion of the substrate which covers the hollow portion and has a thickness that allows a shape of the movable portion to be deformable, a first gauge resistor arranged on the substrate such that at least a portion of the first gauge resistor overlaps with the hollow portion, and a second gauge resistor arranged on the substrate in a region surrounding the first gauge resistor without overlapping with the hollow portion, and an electronic component configured to correct detection information of the MEMS element by using a first electrical signal detected by the first gauge resistor and a second electrical signal detected by the second gauge resistor and calculate an amount of change in air pressure.

Classes IPC  ?

  • B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
  • B81B 7/00 - Systèmes à microstructure
  • G01L 9/00 - Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pression; Transmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent

90.

TRANSDUCER AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application 18487662
Statut En instance
Date de dépôt 2023-10-16
Date de la première publication 2024-02-22
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Suzuki, Tatsuya
  • Fujimori, Yoshikazu

Abrégé

A transducer includes a supporting body that has a cavity, a vibrating film that is provided facing the cavity and capable of vibrating in the facing direction, and a piezoelectric element at least a portion of which is formed on a front surface of the vibrating film at an opposite side to the cavity. The vibrating film has, at a portion of an outer peripheral edge of the vibrating film, a connection portion connected to the supporting body and the vibrating film has a non-line-symmetrical shape with respect to a straight line that extends along the front surface of the vibrating film and is orthogonal to a line joining both ends of the connection portion.

Classes IPC  ?

  • H04R 17/02 - Microphones
  • H04R 7/04 - Membranes planes
  • H04R 7/18 - Dispositions pour monter ou pour tendre des membranes ou des cônes à la périphérie
  • H04R 31/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des transducteurs ou de leurs diaphragmes

91.

POWER SEMICONDUCTOR APPARATUS AND FABRICATION METHOD FOR THE SAME

      
Numéro d'application 18496093
Statut En instance
Date de dépôt 2023-10-27
Date de la première publication 2024-02-22
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Otsuka, Takukazu
  • Iwahashi, Seita
  • Hatano, Maiko
  • Watanabe, Ryuta
  • Yoshihara, Katsuhiko

Abrégé

The power semiconductor apparatus includes: a semiconductor device 401; a bonding layer on chip 416 disposed on an upper surface of the semiconductor device; and a metal lead 419 disposed on the upper surface of the semiconductor device and bonded to the bonding layer on chip, wherein the metal lead 420 has a three-laminated structure including: a second metal layer 420b having a CTE equal to or less than 5×10−6/° C., for example; and a first metal layer 420a and a third metal layer 420c sandwiching the second metal layer and having a CTE equal to or greater than the CTE of the second metal layer. Provided is a power semiconductor apparatus capable of improving reliability thereof by reducing a thermal stress to a bonding layer between a semiconductor power device and a metal lead positioned on an upper surface thereof, and reducing a resistance of the metal lead.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs

92.

LINEAR POWER SUPPLY, ELECTRONIC DEVICE, AND VEHICLE

      
Numéro d'application 18501474
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-03
Date de la première publication 2024-02-22
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Yasusaka, Makoto

Abrégé

A linear power supply includes: a first transistor configured to be connectable between an input terminal configured to input an input voltage thereto and an output terminal configured to output an output voltage therefrom; a reference voltage generator configured to generate a reference voltage; a controller configured to control the first transistor based on the difference between a feedback voltage reflecting the output voltage and the reference voltage; and a second transistor configured to be connectable between the input terminal or the output terminal and the first transistor and configured to clamp the first terminal-to-second terminal voltage of the first transistor.

Classes IPC  ?

  • G05F 1/575 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type continu utilisant des dispositifs à semi-conducteurs en série avec la charge comme dispositifs de réglage final caractérisé par le circuit de rétroaction

93.

TRANSFORMER

      
Numéro d'application JP2023027327
Numéro de publication 2024/038742
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-26
Date de publication 2024-02-22
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Tsuji Masanobu

Abrégé

This transformer comprises an outer coil conductor wiring and an inner coil conductor wiring that are disposed in an insulator. The outer coil conductor wiring includes a first outer coil and a second outer coil. A second end of the first outer coil and a second end of the second outer coil are connected to each other. The first outer coil and the second outer coil are wound so as to generate opposing magnetic fluxes when current flows from a first end of one of the first outer coil and the second outer coil to a first end of the other of the first outer coil and the second outer coil. The inner coil conductor wiring includes a first inner coil and a second inner coil. In a plan view, the first inner coil is disposed inside the first outer coil, and the second inner coil is disposed inside the second outer coil.

Classes IPC  ?

  • H01L 27/04 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur
  • H01F 17/00 - Inductances fixes du type pour signaux
  • H01F 19/04 - Transformateurs ou inductances mutuelles appropriés au maniement des fréquences situées bien au-delà de la bande acoustique
  • H01F 27/28 - Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
  • H01L 21/822 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant un semi-conducteur, en utilisant une technologie au silicium

94.

TRANSFORMER

      
Numéro d'application JP2023027328
Numéro de publication 2024/038743
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-26
Date de publication 2024-02-22
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Tsuji Masanobu

Abrégé

This transformer includes: a substrate having a substrate upper surface and a substrate lower surface; a first insulator which is in contact with the substrate upper surface; a second insulator which is in contact with the substrate lower surface; and an outer coil and an inner coil which are disposed inside the first insulator. The inner coil is disposed inside the outer coil when viewed in a direction perpendicular to the substrate upper surface, and is disposed so as not to overlap the outer coil.

Classes IPC  ?

  • H01L 27/04 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur
  • H01F 17/00 - Inductances fixes du type pour signaux
  • H01F 19/04 - Transformateurs ou inductances mutuelles appropriés au maniement des fréquences situées bien au-delà de la bande acoustique
  • H01F 27/28 - Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
  • H01L 21/822 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant un semi-conducteur, en utilisant une technologie au silicium

95.

Semiconductor module

      
Numéro d'application 29807875
Numéro de brevet D1015283
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-09-15
Date de la première publication 2024-02-20
Date d'octroi 2024-02-20
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Tsukamoto, Yoshihisa

96.

Semiconductor module

      
Numéro d'application 29808052
Numéro de brevet D1015284
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-09-16
Date de la première publication 2024-02-20
Date d'octroi 2024-02-20
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Tsukamoto, Yoshihisa

97.

SERIES CAPACITOR BUCK CONVERTER AND CONTROLLER CIRCUIT AND CONTROL METHOD THEREOF

      
Numéro d'application 18363922
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-02
Date de la première publication 2024-02-15
Propriétaire ROHM Co., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kawano, Akihiro
  • Hashimoto, Kazuki

Abrégé

Disclosed herein is a controller circuit of a series capacitor buck converter including input and output lines, a first switch, a coupled inductor including a first inductor and a second inductor, a second switch, a series capacitor, a third switch, a fourth switch, and an output capacitor. The controller circuit includes a control logic circuit that generates a plurality of control signals instructing ON-OFF states of the first to fourth switches so as to alternately repeat a first state in which the first switch and the fourth switch are ON and a second state in which the second switch and the third switch are ON, with an interval of dead time, and a first timing generator that generates a first timing signal as a trigger for turning on the first switch at a second dead time inserted into a period of transition from the second state to the first state.

Classes IPC  ?

  • H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p.ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
  • H02M 1/38 - Moyens pour empêcher la conduction simultanée de commutateurs

98.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18492586
Statut En instance
Date de dépôt 2023-10-23
Date de la première publication 2024-02-15
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Nasu, Kentaro

Abrégé

The semiconductor device includes first and second semiconductor elements. Each element has an obverse surface and a reverse surface, with a first electrode arranged on the reverse surface, and with a second electrode arranged on the obverse surface. The semiconductor device further includes: a first lead having an obverse surface and a reverse surface; an insulating layer covering the first lead, the first semiconductor element and the second semiconductor element; a first electrode connected to the second electrode of the first semiconductor element; and a second electrode connected to the first lead. The first semiconductor element and the first lead are bonded to each other with the reverse surface of the first semiconductor element facing the lead obverse surface. The second semiconductor element and the first lead are bonded to each other with the reverse surface of the second semiconductor element facing the lead reverse surface.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

99.

MACRO MODEL FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, CIRCUIT DESIGN SIMULATION PROGRAM, AND CIRCUIT DESIGN SIMULATOR

      
Numéro d'application JP2023020983
Numéro de publication 2024/034244
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-06
Date de publication 2024-02-15
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Takagimoto Shinsuke
  • Imamura Asuma

Abrégé

This macro model 10 for a semiconductor integrated circuit device is used for a circuit design simulator, the model comprising: a virtual input terminal 11a which receives, as a virtual input signal Sa, parameters for the semiconductor integrated circuit device; and a functional block 12 which approximately or equivalently represents, on the circuit design simulator, the characteristics and behaviors of the semiconductor integrated circuit device on the basis of the virtual input signal Sa received by the virtual input terminal 11a.

Classes IPC  ?

  • G06F 30/367 - Vérification de la conception, p.ex. par simulation, programme de simulation avec emphase de circuit intégré [SPICE], méthodes directes ou de relaxation

100.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023026762
Numéro de publication 2024/034359
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-21
Date de publication 2024-02-15
Propriétaire ROHM CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamaguchi Atsushi
  • Nakamura Yohei
  • Kuroda Naotaka

Abrégé

The present invention provides a semiconductor device which is provided with a semiconductor element that has a first electrode and a gate electrode. This semiconductor device is additionally provided with: a first terminal that is electrically connected to the first electrode; a second terminal that is electrically connected to the gate electrode; and a third terminal that is electrically connected to the first electrode. The direction of the electric current flowing through the first terminal and the third terminal is opposite to the direction of the electric current flowing through the second terminal. The second terminal is positioned adjacent to the first terminal. The third terminal is positioned opposite to the first terminal with respect to the second terminal.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
  • H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré
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