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H10N 10/00
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Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier |
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H10N 10/01
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Fabrication ou traitement |
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H10N 10/10
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Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier fonctionnant exclusivement par les effets Peltier ou Seebeck |
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H10N 10/13
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Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier fonctionnant exclusivement par les effets Peltier ou Seebeck caractérisés par les moyens d'échange de chaleur à la jonction |
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H10N 10/17
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Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier fonctionnant exclusivement par les effets Peltier ou Seebeck caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermocouple constituant le dispositif |
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H10N 10/80
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Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier - Détails de structure |
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H10N 10/81
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Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier - Détails de structure - Détails structurels de la jonction |
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H10N 10/82
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Connexion d’interconnexions |
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H10N 10/85
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Matériaux actifs thermoélectriques |
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H10N 10/813
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Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier - Détails de structure - Détails structurels de la jonction la jonction étant amovible, p.ex. utilisant un ressort |
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H10N 10/817
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Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier - Détails de structure - Détails structurels de la jonction la jonction étant inamovible, p.ex. obtenue par cémentation, frittage ou soudage |
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H10N 10/851
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Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions inorganiques |
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H10N 10/852
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Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions inorganiques comprenant du tellure, du sélénium ou du soufre |
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H10N 10/853
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Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions inorganiques comprenant de l'arsenic, de l'antimoine ou du bismuth |
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H10N 10/854
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Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions inorganiques comprenant uniquement des métaux |
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H10N 10/855
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Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions inorganiques comprenant des composés contenant du bore, du carbone, de l'oxygène ou de l'azote |
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H10N 10/856
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Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions organiques |
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H10N 10/857
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Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions changeant de façon continue ou discontinue à l'intérieur du matériau |
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H10N 15/00
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Dispositifs thermoélectriques sans jonction de matériaux différents; Dispositifs thermomagnétiques, p.ex. utilisant l'effet Nernst-Ettingshausen |
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H10N 15/10
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Dispositifs thermoélectriques utilisant le changement thermique de la constante diélectrique, p.ex. en opérant au-dessus et en-dessous du point de Curie |
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H10N 15/20
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Dispositifs thermoélectriques utilisant le changement thermique de la perméabilité magnétique, p.ex. en opérant au-dessus et en-dessous du point de Curie |
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H10N 19/00
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Dispositifs intégrés ou ensembles de plusieurs dispositifs comprenant au moins un élément thermoélectrique ou thermomagnétique couvert par les groupes |
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H10N 30/00
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Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs |
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H10N 30/01
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Fabrication ou traitement |
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H10N 30/02
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Formation d'enceintes ou d'enveloppes |
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H10N 30/03
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Assemblage de dispositifs incluant des parties piézo-électriques ou électrostrictives |
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H10N 30/04
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Traitements afin de modifier une propriété piézo-électrique ou électrostrictive, p.ex. les caractéristiques de polarisation, de vibration ou par réglage du mode |
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H10N 30/05
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Fabrication de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs multicouches ou de leurs parties constitutives, p.ex. en empilant des corps piézo-électriques et des électrodes |
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H10N 30/06
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Formation d’électrodes ou d’interconnexions, p.ex. de connections électriques ou de bornes |
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H10N 30/07
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Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support |
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H10N 30/08
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Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs |
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H10N 30/09
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Formation de matériaux piézo-électriques ou électrostrictifs |
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H10N 30/20
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Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p.ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs |
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H10N 30/30
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Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée mécanique et sortie électrique, p.ex. fonctionnant comme générateurs ou comme capteurs |
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H10N 30/40
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Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie électrique, p.ex. fonctionnant comme transformateurs |
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H10N 30/045
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Traitements afin de modifier une propriété piézo-électrique ou électrostrictive, p.ex. les caractéristiques de polarisation, de vibration ou par réglage du mode par polarisation |
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H10N 30/50
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Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs avec une structure empilée ou multicouche |
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H10N 30/053
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Fabrication de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs multicouches ou de leurs parties constitutives, p.ex. en empilant des corps piézo-électriques et des électrodes par frittage intégral de corps piézo-électriques ou électrostrictifs et d’électrodes |
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H10N 30/057
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Fabrication de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs multicouches ou de leurs parties constitutives, p.ex. en empilant des corps piézo-électriques et des électrodes par empilement de corps massifs piézo-électriques ou électrostrictifs et d’électrodes |
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H10N 30/60
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Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs avec une structure de câbles coaxiaux |
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H10N 30/063
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Formation d’interconnexions, p.ex. d’électrodes de connexion de parties piézo-électriques ou électrostrictives multicouches |
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H10N 30/067
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Formation d’électrodes à une seule couche de parties piézo-électriques ou électrostrictives multicouches |
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H10N 30/071
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Montage de parties piézo-électriques ou électrostrictives avec des éléments semi-conducteurs ou avec d’autres éléments de circuit sur un substrat commun |
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H10N 30/072
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Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par laminage ou collage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs |
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H10N 30/073
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Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par laminage ou collage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par fusion de métaux ou par adhésifs |
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H10N 30/074
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Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p.ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie |
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H10N 30/076
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Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p.ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie par dépôt en phase vapeur |
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H10N 30/077
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Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p.ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie par dépôt en phase liquide |
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H10N 30/078
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Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p.ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie par dépôt en phase liquide par dépôt sol-gel |
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H10N 30/079
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Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p.ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie à l’aide de couches intermédiaires, p.ex. pour contrôler la croissance |
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H10N 30/80
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Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs - Détails de structure |
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H10N 30/081
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Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par revêtement ou dépôt à l’aide de masques, p.ex. par "lift-off" |
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H10N 30/082
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Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par gravure, p.ex. par lithographie |
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H10N 30/084
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Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par moulage ou extrusion |
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H10N 30/085
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Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par usinage |
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H10N 30/086
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Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par usinage par polissage ou meulage |
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H10N 30/87
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Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs - Détails de structure Électrodes ou interconnexions, p.ex. connexions électriques ou bornes |
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H10N 30/088
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Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par usinage par coupe ou découpage en dés |
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H10N 30/089
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Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par usinage par poinçonnage |
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H10N 30/092
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Formation de matériaux composites |
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H10N 30/093
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Formation de matériaux inorganiques |
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H10N 30/095
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Formation de matériaux inorganiques par fusion |
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H10N 30/097
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Formation de matériaux inorganiques par frittage |
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H10N 30/098
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Formation de matériaux organiques |
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H10N 30/853
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Compositions céramiques |
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H10N 30/857
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Compositions macromoléculaires |
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H10N 35/00
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Dispositifs magnétostrictifs |
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H10N 35/01
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Fabrication ou traitement |
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H10N 35/80
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Dispositifs magnétostrictifs - Détails de structure |
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H10N 35/85
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Matériaux actifs magnétostrictifs |
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H10N 39/00
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Dispositifs intégrés, ou ensembles de plusieurs dispositifs, comportant au moins un élément piézo-électrique, électrostrictif ou magnétostrictif couvert par les groupes |
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H10N 50/00
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Dispositifs galvanomagnétiques |
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H10N 50/01
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Fabrication ou traitement |
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H10N 50/10
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Dispositifs magnéto-résistifs |
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H10N 50/20
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Dispositifs à courant commandé à polarisation de spin |
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H10N 50/80
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Dispositifs galvanomagnétiques - Détails de structure |
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H10N 50/85
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Matériaux actifs magnétiques |
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H10N 52/00
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Dispositifs à effet Hall |
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H10N 52/01
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Fabrication ou traitement |
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H10N 52/80
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Dispositifs à effet Hall - Détails de structure |
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H10N 52/85
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Matériaux actifs magnétiques |
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H10N 59/00
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Dispositifs intégrés, ou ensembles de plusieurs dispositifs, comportant au moins un élément galvanomagnétique ou à effet Hall couvert par les groupes |
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H10N 60/00
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Dispositifs supraconducteurs |
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H10N 60/01
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Fabrication ou traitement |
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H10N 60/10
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Dispositifs à base de jonctions |
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H10N 60/12
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Dispositifs à effet Josephson |
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H10N 60/20
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Dispositifs à supraconductivité permanente |
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H10N 60/30
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Dispositifs commutables entre les états supraconducteur et normal |
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H10N 60/35
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Cryotrons |
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H10N 60/80
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Dispositifs supraconducteurs - Détails de structure |
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H10N 60/81
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Conteneurs; Supports |
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H10N 60/82
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Parcours du courant |
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H10N 60/83
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Forme de l’élément |
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H10N 60/84
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Moyens de commutation entre les états supraconducteur et normal |
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H10N 60/85
|
Matériaux actifs supraconducteurs |
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H10N 60/355
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Cryotrons de puissance |
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H10N 69/00
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Dispositifs intégrés, ou ensembles de plusieurs dispositifs, comportant au moins un élément supraconducteur couvert par le groupe |
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H10N 70/00
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Dispositifs à l’état solide sans barrière de potentiel ni de surface, spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la production d'oscillations ou à la commutation |
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H10N 70/10
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Dispositifs à l'état solide utilisés comme dispositifs à ondes progressives |
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H10N 70/20
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Dispositifs de commutation multistables, p.ex. memristors |
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H10N 79/00
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Dispositifs intégrés, ou ensembles de plusieurs dispositifs, comportant au moins un élément couvert par le groupe |
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H10N 80/00
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Dispositifs à résistance négative à effet de volume |
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H10N 80/10
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Dispositifs à effet Gunn |
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H10N 89/00
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Dispositifs intégrés, ou ensembles de plusieurs dispositifs, comportant au moins un élément à résistance négative à effet de volume couvert par le groupe |
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H10N 97/00
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Dispositifs électriques à l’état solide à film mince ou à film épais, non prévus ailleurs |
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H10N 99/00
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Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe |