C25F 1/00
|
Nettoyage, dégraissage, décapage ou enlèvement de battitures par voie électrolytique |
C25F 1/02
|
Décapage; Enlèvement de battitures |
C25F 1/04
|
Décapage; Enlèvement de battitures en solution |
C25F 1/06
|
Décapage; Enlèvement de battitures en solution de fer ou d'acier |
C25F 1/08
|
Décapage; Enlèvement de battitures en solution de métaux réfractaires |
C25F 1/10
|
Décapage; Enlèvement de battitures en solution d'actinides |
C25F 1/12
|
Décapage; Enlèvement de battitures dans des bains fondus |
C25F 1/14
|
Décapage; Enlèvement de battitures dans des bains fondus de fer ou d'acier |
C25F 1/16
|
Décapage; Enlèvement de battitures dans des bains fondus de métaux réfractaires |
C25F 1/18
|
Décapage; Enlèvement de battitures dans des bains fondus d'actinides |
C25F 3/00
|
Attaque de surface ou polissage électrolytique |
C25F 3/02
|
Attaque de surface |
C25F 3/04
|
Attaque de surface des métaux légers |
C25F 3/06
|
Attaque de surface du fer ou de l'acier |
C25F 3/08
|
Attaque de surface des métaux réfractaires |
C25F 3/10
|
Attaque de surface des actinides |
C25F 3/12
|
Attaque de surface des matériaux semi-conducteurs |
C25F 3/14
|
Attaque de surface localisée, c. à d. gravure |
C25F 3/16
|
Polissage |
C25F 3/18
|
Polissage des métaux légers |
C25F 3/20
|
Polissage des métaux légers de l'aluminium |
C25F 3/22
|
Polissage des métaux lourds |
C25F 3/24
|
Polissage des métaux lourds du fer ou de l'acier |
C25F 3/26
|
Polissage des métaux lourds des métaux réfractaires |
C25F 3/28
|
Polissage des métaux lourds des actinides |
C25F 3/30
|
Polissage des matériaux semi-conducteurs |
C25F 5/00
|
Enlèvement électrolytique de couches ou de revêtements métalliques |
C25F 7/00
|
PROCÉDÉS POUR LE TRAITEMENT D'OBJETS PAR ENLÈVEMENT ÉLECTROLYTIQUE DE MATIÈRE; APPAREILLAGES À CET EFFET Éléments de construction des cellules, ou leur assemblage, pour l'enlèvement électrolytique de matières d'objets; Entretien ou conduite |
C25F 7/02
|
Régénération des bains |